公司产线布局 - 以传统PCB业务为主，有江苏宜兴和广州两个生产基地 [1] - 宜兴生产基地占地150亩，定位中、高端中小批量板，产能设计达产后月产5万平米，下半年运营决定全年盈亏平衡 [1] - 广州生产基地含募投项目、SMT产线、军品生产线、IC载板项目、CAD业务 [1][2] - SMT产线为PCB样板、中小批量板客户提供配套服务，近两年发展较快，后续产能扩张待定 [2] - 军品业务客户集中在航天、航空领域，毛利率较好，近两年进入快速发展期 [2] IC载板情况 - 2011年开始人员、技术储备，2013年二季度试生产，现进入量产试生产准备阶段 [2] - 近两个月良率提升快，年底单月达量产指标是目标，目前毛利率暂不能确定 [2] - 技术难度、设备和工艺路线要求比传统PCB高，良率控制是关键 [2][3] - 下游客户为封测厂和设计公司，正与目标客户接洽 [3] - 今年对个别工序设备增加投入，明年完成总体投资计划 [2] 大硅片项目 - 投资300毫米半导体硅片，属集成电路上游产业链 [3] - 由张汝京博士技术团队主导，已完成工商登记注册，各方按协议分批出资 [3] - 国家支持力度大，半导体产业向大陆转移带来机会 [3] 并购情况 - 近两年两次海外并购成功，积累一定经验 [3] - 未来并购方向以海外为主，集中在贸易渠道或产业相关工厂，补充高端产品制造部分 [3]

公司发展历程 - 1993年在广州设厂，专注PCB样板，建立快捷品牌 [1][2] - 1997年在深圳成立销售公司承接PCB订单 [2] - 1999年在深圳设工厂 [2] - 2000 - 2005年公司发展态势较好，2005年8月公司改制 [2] - 2006年开始生产刚挠板 [2] - 2007年筹建子公司广州科技（募投项目），占地120亩，用募集资金建小批量板生产线，超募资金投资宜兴工厂生产中高端中小批量板 [2] - 2009年7月深圳工厂搬迁到广州 [2] - 2013年经营好转，开始海外收购布局，目前处于成长突破期 [2] 公司业务模块 本部小批量板厂 - 设计规模3亿左右，可调整优化订单结构增加收入 [2] 中高端样板产线 - 产能不再大幅扩张，调整优化订单结构提升附加值 [2] 中低端样板产线 - 产能饱和稳定，是主要利润来源 [2] 刚挠板产线 - 产能有进一步释放空间 [2] SMT产线 - 针对样板客户提供增值服务，提升客户粘性，2013年销售收入4700多万元，2014年预计同比增长 [2] 军品产线 - 加大资源投入有成效，未来2 - 3年业绩持续增长基本确认 [2] 宜兴公司 - 去年销售收入1亿多，今年产能爬坡，单月产出突破10000平米，现阶段稳定经营，放缓产能进度，控制成本，尽快盈亏平衡进入盈利期 [3] IC载板情况 - 全球市场空间80 - 100亿美金，技术难度高，良率控制是关键 [3] - 总体进度顺利，进入量产准备阶段，有几百平米订单，涉及BGA、CSP、FC类型，当前提升良率 [3] - 今年四季度预计出货量3000平米实现量产，毛利率暂不确定 [3] 公司收入结构 - 海外销售占比30%左右，微幅增长；国内销售占比70%左右 [3] - 国内销售近50%为通讯领域，安防、轨道交通、工控等领域占比20%左右，医疗领域接近10%且近年略有下降 [3] 交期情况 - 从去年第四季度到目前稳定，无大波动，整体正常 [4]

公司中报情况 - 2014年上半年营业总收入8.42亿元，同比增长52.52% [1] - 2014年上半年净利润7136.79万元，同比增长34.7% [1] - 2014年上半年主营业务收入8.29亿元，同比增长57.27%，海外销售业务因子公司纳入合并报表增长显著 [1] - 2014年上半年订单饱满，各厂线生产交付正常，PCB样板业务同比增长近50%，小批量板业务同比增长63%，军品业务良好增长，一站式业务模块SMT业务、CAD业务快速增长 [2] 宜兴工厂情况 - 上半年销售收入1.2亿元，今年产能爬坡，现单月产出突破10,000平米，6月单月达到盈亏平衡 [2] - 目前人工成本、材料成本较高，管理需精细化，预计下半年情况好于上半年 [2] IC载板情况 - 项目2011年开始人员、技术储备，引进韩国管理团队，进度符合预期，进入量产试生产准备阶段，近两月良率提升快 [2] - 下半年产线关注制程工艺稳定性、产品良率提升，逐步导入稳定批量订单，目标单月达量产指标，暂未规划盈利目标，毛利率暂不能确定 [3] - 今年对个别工序设备增加投入，明年完成总体投资计划 [3] - 技术难度高，设备、技术工艺路线比传统PCB要求高，良率控制是关键，不同产品良率要求不同，下游客户为封测厂和设计公司，正与目标客户接洽 [3] 增资入股华进半导体公司情况 - 华进半导体主要股东是长电科技、华天科技、通富微电等国内领先封装测试企业，投资可提供互动平台，是IC载板潜在客户 [3] - 短期内不会带来投资收益 [3]

2015年上半年公司运营情况 - 整体运营不及预期，体现在三方面：宜兴硅谷产量未提升，上半年亏损1500万元，预计全年不能盈亏平衡；IC载板项目投入加大致亏损增加，上半年基本接近目标，有望年底达量产预期；英国子公司因管理团队调整亏损，处于恢复阶段 [2] - 其他业务表现平稳，军工和刚挠板业务同比保持良好增长态势 [2] 行业下游情况 - 2015年上半年PCB行业除军工、工业控制细分领域景气度较好外，整体受多种因素影响表现平淡，市场环境严峻 [2] 美国项目并购情况 - 全资子公司兴森香港收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation的半导体测试板相关资产及业务，双方董事会已审议通过并签署正式收购协议 [3] - 收购标的在全球半导体测试板整体解决方案领域有优势地位，主要客户为一流半导体公司，收购后公司将拥有该细分行业全球领先的方案设计、制造一站式能力，也是公司在半导体材料、测试行业的进一步布局 [3] 公司业务情况 - 业务主要分为传统PCB业务和IC载板业务 [3] - PCB业务提供一站式服务，制造业务包含中低端样板产线等多部分 [3] - IC载板业务投资总额5亿人民币，设计产能年产12万平米、月产1万平米，销售收入规模5亿人民币 [3]

公司业务进展 - 主营业务为PCB样板、小批量板，有多种、小批量、快速交货特点，向集成电路领域拓展新增IC载板业务 [1][2] - 2015年上半年传统业务平稳发展，受经济下行压力影响，除军工和工业控制业务增长较好，PCB行业景气度一般 [2] - 上半年业绩受子公司宜兴硅谷及IC载板项目、英国子公司业绩拖累，宜兴硅谷进度不及预期，预计全年不能盈亏平衡，IC载板业务接近目标 [2] 并购情况 - 并购重点在海外，前期关注贸易渠道或产业相关工厂，后续从细分领域、技术、市场等方面考虑 [2] - 2013年收购英国EXCEPTION公司，业务分贸易和制造，本土排名第三，为拓展国际市场奠定基础，新聘总经理，重点降低采购成本、提高人均效率 [2][3] - 全资子公司兴森快捷香港有限公司持有Fineline 60%股权，收购将助力打造海外中高端市场平台 [3] - 全资子公司兴森香港意向收购美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务，收购完成将使公司拥有领先一站式能力，是半导体领域进一步布局 [3][4] 未来业务规划 - 传统PCB业务样板不扩产，调整订单结构、拓展新产品、改造工艺技术、导入高附加值订单提升效益 [4] - 刚挠板产线为自有技术，产能规划1000平米/月，业务增长良好，是重点发展业务模块之一 [4] - 子公司宜兴硅谷定位中高端中小批量板，运营稳定后优化订单结构，导入中高端批量订单 [4] - CAD业务收入主要来自军工客户，向提供硬件解决方案方向发展 [4] - SMT业务为PCB样板、中小批量板客户提供配套本地化服务 [4] - IC载板业务重点提升量产能力，解决瓶颈工序工艺问题，有望年底达量产预期目标 [4] - 海外并购业务从产业相关细分领域、技术、市场等方面考虑 [4]

公司基本情况 - 公司总部位于深圳，有广州和江苏宜兴两个生产基地 [3] - 广州生产基地 2007 年开始筹建，占地面积 120 亩，包含中高端样板产线等多种产线，军工及刚挠板业务 2014 年及 2015 年上半年增长较好，SMT 产线增速较快且计划扩大规模，IC 载板产线投资 5 亿，设计产能年产 12 万平方米，达产后销售收入可达 5 亿，子公司广州兴森电子正进行技术改造 [3] - 宜兴工厂占地 150 亩，产品定位中高端小批量板，运营两年多进展未达预期，前期业绩波动大，今年第三季度开始企稳 [3][4] 并购外延情况 - 收购以色列贸易公司 Fineline，持股从 25% 增加至 60%，3 月 21 日起纳入合并财务报表范围 [4] - 2013 年收购英国 EXCEPTION 公司，业务分贸易和制造两部分，因业绩下滑调整管理团队，目前逐步改善 [4] - 全资子公司兴森香港意向收购美国纳斯达克上市公司 Xcerra Corporation 的半导体测试板相关资产及业务 [4] - 收购湖南源科创新，其 2014 年销售收入 1021.84 万元，2015 年 1 - 6 月销售收入 1462.28 万元，预计 2015 年签订订单约 5000 万元，收购后将实现良好收益，使公司军工业务升级 [5] 各业务情况 宜兴工厂 - 是公司未来 PCB 业务增长点，因基础建设和管理团队问题推迟近两年，去年 12 月单月产量创新高，今年 2 月产量下滑，第三季度企稳，成本控制初见成效，首要任务是稳定经营和加强成本管控 [5] IC 载板 - 今年上半年因投入加大亏损增加，客户基础已建立，产品类型涉及 CSP、FCSP，良率基本稳定，订单争取顺利，工作重点是提升量产能力，解决瓶颈工序工艺问题，有望年底达量产预期目标 [6] 军工业务 - 有良好客户资源基础，近一两年加大开拓力度，业绩不俗，原因是获得完整三级军工资质、成立军品事业部并建成军品产线、提供 CAD 设计服务，收购湖南源科创新使军工业务升级，将抓住机遇扩展军工业 [6]

IC载板业务 - IC载板代表集成电路最高端技术，质量要求和精细度要求高，产品合格率是关键因素 [1] - 难度板合格率约80%，低端板需达到90%或更高 [2] - 客户认证时间通常为3-6个月，比PCB认证时间长 [2] - 公司客户基础已建立，产品类型包括BGA、CSP、FCSP，合格率和产量逐步提升 [2] 半导体测试板业务 - 全球半导体测试板业务需求约8-10亿美元，技术难度大，产品价格和毛利率高 [2] - 应用领域包括半导体测试设备和芯片测试工装夹具 [2] - 国内暂无专业生产厂商 [2] 军工业务 - 公司近两年加大军工市场开拓力度，业绩表现良好 [2] - 获得完整三级军工资质，成立军品事业部，建成军品产线 [2] - 提供CAD设计服务，主要面向军工客户 [2] - 湖南源科创新2014年销售收入1021.84万元，2015年1-6月销售收入1462.28万元 [2] - 预计2015年签订订单约5000万元，收购后将实现良好收益 [3] 海外并购 - 海外并购战略主要从市场渠道、技术、细分领域布局 [3] - 收购以色列Fineline公司，持股从25%增至60%，主要考虑市场渠道资源整合 [3] - 收购英国EXCEPTION公司，提供本土化服务，辐射周边国家 [3] - 收购美国Xcerra Corporation半导体测试板相关资产，主要考虑其技术优势 [4] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路上游产业链，建成后月产15万片300毫米集成电路硅片 [4] - 公司投资1.6亿元，持股32%，属于财务投资，不参与日常运营管理 [4] - 项目由张汝京博士技术团队主导，公司提供人才资源支援 [4] - 项目进度比预期慢，但得到政府大力支持 [4]

IC载板项目 - IC载板四季度已有订单交货，良率符合预期 [1] - 盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右 [1] - 2014年仍处于亏损状态，对公司经营业绩造成负面影响 [1] - 产线设备按世界一流标准配置，目标承接中、高难度产品订单 [2] - 现阶段从工艺要求不高、简单产品入手，重点打造量产能力 [2] 宜兴公司情况 - 2013年底未能达到预期，2014年第三季度完成管理团队调整 [2] - 固定成本较高，人工成本高，需加强成本管控和稳定人员及产品品质 [2] - 2014年未能实现扭亏为盈，2015年形势预计逐渐明朗 [2] 军工业务 - 军品业务增速较快，符合预期，增长趋势向好 [2] - 提供CAD设计+PCB制造相结合的服务，CAD业务主要来自军工客户 [2] - 军品订单价格和毛利率较好，但账期周期长 [2] 英国EXCEPTION公司 - 业务模块分贸易和制造两部分，生产以中高端样板为主 [3] - 人工成本、采购成本均高于国内，毛利率水平较低 [3] - 工作重点是降低原材料采购成本，提高人均效率，整合贸易业务 [3] 刚挠板产线和SMT产线 - 刚挠板产线规划产能1000平米/月，产能还有进一步释放空间 [3] - SMT产线增速较快，产能还有提升空间 [3]

业务模块介绍 - 公司设有江苏宜兴和广州两个生产基地 [1] - 宜兴生产基地产品定位以中高端中小批量板为主，2014年未能实现扭亏为盈，2015年预计形势逐渐明朗 [2] - 广州生产基地包含中高端样板产线、中低端样板产线、小批量板产线、SMT产线、IC载板产线、CAD设计等 [2] - 广州生产基地中低端小批量板产线和中高端样板产线未来通过优化订单结构、提升产品附加值、提高人工效率等手段提升产值 [2] - 中低端样板产线计划通过技术改造提升产能，运营状况稳定，是公司主要利润来源 [2] - SMT产线经过前几年积累，增速较快，产能还有提升空间 [2] IC载板项目进展 - IC载板2014年四季度已有订单交货，良率符合预期 [2] - 盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右，2014年仍处于亏损状态 [2] - 公司下游客户芯片设计公司和封测厂有不同程度接触，部分目标客户已通过相关认证 [3] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中高端产品订单，现阶段从工艺要求不高的简单产品入手 [3] - 目前工作重点是打造量产能力 [3] 增资入股华进半导体公司和大硅片项目 - 公司增资入股华进半导体公司，股东包括长电科技、华天科技、通富微电等国内领先封装测试企业 [3] - 通过投资进入华进半导体公司，搭建与国内领先封装测试企业之间的互动平台 [3] - 大硅片项目涉及半导体原材料，属于集成电路上游产业链，公司不参与具体日常运营管理 [3] - 大硅片项目由原中芯国际创始人之一张汝京博士技术团队主导，在国家产业政策支持下顺利实施 [3] 并购情况 - 公司近两年并购业务均在海外，包括全资收购英国Exception公司及增资入股贸易商Fineline公司 [3] - 英国Exception公司业务模块分贸易和制造两部分，生产以中高端样板为主，人工成本和采购成本高于国内，毛利率较低 [3] - 英国公司目前工作重点是降低原材料采购成本，提高人均效率，整合贸易业务 [4] - Fineline Global PTE ltd. 拥有优秀管理团队和供应链管理能力，以及德国、以色列等主要PCB市场的本土化专业销售和服务团队 [4] - 公司全资子公司兴森快捷香港有限公司目前持有Fineline公司30%股权，计划通过收购实现控股权 [4] 非公开发行事宜 - 非公开发行事宜已通过证监会发行审核委员会审核，目前等待正式批文 [4]

IC载板项目 - IC载板四季度已有订单交货，良率符合预期 [1] - 盈亏平衡点预计为达到规划产能的50%左右 [2] - 2014年仍处于亏损状态，对公司经营业绩造成负面影响 [2] - 芯片设计公司和封测厂已通过相关认证 [2] - IC载板产线设备按世界一流标准配置，目标承接中、高难度产品订单 [2] 宜兴公司情况 - 2013年底未能达到预期，2014年第三季度完成管理团队调整 [2] - 宜兴公司固定成本较高，人工成本高，需加强成本管控 [2] - 2014年未能实现扭亏为盈，2015年形势预计逐渐明朗 [2] 军工业务 - 军品业务增速较快，符合公司预期 [3] - 军工业务提供CAD设计+PCB制造相结合的服务 [3] - 军品订单价格和毛利率较好，但账期周期长 [3] 英国EXCEPTION公司 - 业务模块分为贸易和制造两部分 [3] - 生产以中高端样板为主，人工成本和采购成本高于国内 [3] - 工作重点是降低原材料采购成本，提高人均效率 [3] 刚挠板产线和SMT产线 - 刚挠板产线规划产能1000平米/月，产能有进一步释放空间 [3] - SMT产线增速较快，产能有提升空间 [3] 大硅片项目 - 大硅片项目属于集成电路领域，风险较高，具有周期性特点 [4] - 公司持股32%，但不参与日常运营管理 [4] - 项目进展顺利，核心问题是合格率 [4] - 国家支持力度较大，有利于项目顺利实施 [4]