公司整体规划 - 作为首家涂附磨具上市公司，继续深耕主业，提升纸基类及新材料类涂附磨具市场份额，向下游应用拓展，深化产业链 [2] - 主营业务拓展集中在中高端市场，如汽车制造和售后、3C电子行业 [2] 控股子公司情况 - 金太阳精密于2017年11月底注册成立，购买城锐五金和磨锐智能两家公司经营性净资产，已正常营业 [2] 子公司业务内容 - 提供通讯类结构件（手机背板、中框等）的CNC及打磨加工服务 [2][3] - 研发生产通讯类结构件磨抛设备，以五轴数控机床打磨设备为主 [2][3] 子公司业务优势 - 合作股东有多年经验和资源，公司在打磨耗材研发实力雄厚，合作带来客户资源和技术支持 [3] - 将打磨、设备和耗材结合，成为打磨抛光一体化解决方案提供商，是在3C电子产业重要延伸 [3] 子公司设备特点 - 五轴数控抛磨机床是国家技术攻关重点扶持对象，可同时加工五个同类工件，连续完成4道打磨工序，解决打磨技术和工艺难题 [3] - 设备和工艺用于玻璃和陶瓷打磨，能提高磨削效率，零排放无污染，颠覆传统研磨液打磨 [3] 子公司运营情况 - 经营性资产交接基本完成，已开始产生订单，稳步运营 [3]

公司基本信息 - 证券代码为 300606，证券简称为金太阳，全名为东莞金太阳研磨股份有限公司 [2] - 投资者关系活动为 2018 年 2 月 1 日上午的现场参观，参与单位有招商证券分析师、惠正投资基金经理、证券时报，地点在东莞市金太阳精密技术有限责任公司，接待人员为副总经理杨伟和董事会秘书杜燕艳 [2] 公司未来规划 - 未来 2 - 3 年深耕主业，提升纸基类及新材料类涂附磨具市场份额，向下游应用拓展，深化产业链，业务拓展集中在中高端市场，如汽车制造和售后、3C 电子行业，看好 5G 到来和手机背板材料新趋势下的陶瓷和玻璃研磨耗材市场 [2] 子公司业务情况 - 业务分为两部分，一是提供通讯类结构件（手机背板、中框、小件、零部件等）的 CNC 及打磨加工服务，二是研发生产品通讯类结构件的磨抛设备（以五轴数控机床打磨设备为主），可分为原有金属和新的陶瓷、玻璃背板加工打磨及设备制造 [2][3] 公司业务优势 - 股东向城和王加礼在结构件加工、打磨设备研发生产有多年经验和资源，公司打磨耗材研发实力雄厚，与股东合作可带来客户资源和技术支持，扩大市场份额和领先地位 [3] - 子公司将打磨、设备和耗材结合，打通磨抛加工环节，从源头切入为下游客户提供解决方案，稳固市场份额 [3] 子公司设备特点 - 五轴数控抛磨机床是国家技术攻关重点扶持对象，一次性可同时加工五个同类工件（可按需增加），工件无需重新装夹可连续完成 4 道打磨工序，生产效率和产品品质有竞争优势，能解决侧边圆弧和大面平面及弧面打磨难题 [3] 玻璃和陶瓷打磨优势 - 传统玻璃和陶瓷打磨用研磨液有污染，公司设备、工艺搭配自研耗材，能提高磨削效率、节省成本、解决环境污染问题，实现零排放无污染 [3][4] - 玻璃打磨能大幅提高研磨效率和降低成本并零排放无污染；陶瓷背板打磨能十几分钟同时磨抛 5 片，打造镜面效果，提高打磨效率，良率提升至 80% 左右 [4] 解决陶瓷背板研磨问题方式 - 公司在涂附磨具领域积淀近二十年，拥有耗材核心自主知识产权，通过调整设备参数和加工工艺，三者配合提高陶瓷背板研磨良率和效率 [4] 子公司运营情况 - 子公司经营性资产交接基本完成，已开始产生订单，稳步运营 [4]

公司基本信息 - 证券代码为 300606，证券简称为金太阳，公司为东莞金太阳研磨股份有限公司 [1][2] - 2017 年 11 月 23 日下午在东莞金太阳三楼会议室，接待海通证券和招商证券分析师进行特定对象调研，接待人员为营销中心副总杨伟和董事会秘书杜燕艳 [2] 产品应用领域 - 公司产品为制造业消耗品，应用拓展领域广泛，今年以来在汽车和 3C 电子（手机为主）等高附加值产品上进行结构优化，SG 系列国内销量增幅较大，在国外受主流汽车制造厂和售后市场欢迎 [2] 产品竞争优势 - 中低端产品国内外差异不大，高端或超高端产品公司很多已实现进口替代，综合性能、价格、服务有优势，部分原选国外产品的厂商转选公司产品，国际展会知名度和认可度提高 [3] 原材料价格影响 - 公司用的特种纸以进口为主，价格波动不大，低端产品增速放缓，高端产品利率增长大、成本稳定，原材料涨价无显著影响 [3] 毛利率和净利润情况 - 上涨原因是产品结构优化，高附加值产品毛利高，若把握市场变化、提高产品性能、朝高效精密专业方向发展，增长有持续性 [3] 募投项目进展 - 正在按要求履行相关手续，进行设备购置等工作，进度正常，会按前期披露推进 [3] 新设子公司情况 - 已拿到营业执照，相关工作稳步推进，是公司在下游 3C 行业的延伸，打通手机壳研磨抛光所有环节，实现产业链深化 [3]

公司基本信息 - 证券代码为 300606，证券简称为金太阳 [1] - 公司全称为东莞金太阳研磨股份有限公司 [2] - 投资者关系活动时间为 2018 年 5 月 3 日下午，地点在公司总部三楼会议室 [2] - 接待人员包括董事、副总经理杨伟，财务总监诸远继，董事会秘书杜燕艳 [2] 业绩与战略宣讲 - 董事会秘书对 2017 年及 2018 年一季度业绩回顾，进行行业发展预测和公司重要战略举措宣讲 [2] 3C 领域业务情况 产品应用 - 公司 3C 产品主要应用于手机背板和中框研磨，分为塑胶类、金属类、新材料（玻璃背板和陶瓷背板等）类 [2] 销售模式 - 以前耗材通过经销商进入手机终端加工厂，子公司成立后从手机设计开始介入，提供耗材、设备、工艺的系统化磨抛解决方案 [2] 市场竞争 - 国外涂附磨具公司仅提供砂纸等耗材，设备由其他厂商提供，公司整合资源打通磨抛环节 [3] 技术壁垒 - 用于陶瓷研磨的产品技术壁垒较高，公司已申请相关专利保护，具体配方和工艺属保密项目 [3] 子公司业务 - 子公司一季度收入 2700 多万，利润 700 多万，设备销售和服务对收入和利润贡献占比高于 CNC 加工和精密结构件制品 [3] - 子公司五轴数控抛磨机床是国家技术攻关重点扶持对象，生产效率和产品品质具市场竞争优势，能解决打磨技术和工艺难题 [3] - 子公司设备和工艺用于玻璃和陶瓷打磨，能提高磨削效率、节省成本、解决环境污染问题；针对陶瓷背板打磨，能实现十几分钟磨抛 5 片，良率提升至 80% 左右 [4] 其他产品业务情况 SG 系列产品 - 应用于汽车售后和制造市场以及金属手机背板打磨，已进入欧美主流汽车制造厂和售后市场，在 3C 方面可实现进口替代，有持续增长空间 [4] 未来收入增长预计 - 预计 3C 行业耗材业务和子公司业务有较大增幅，汽车制造和后市场有较高增幅，木器方面增速可能放缓，未来目标收入 4.8 亿 - 5.0 亿元 [4]