业务发展 - 光莆股份光集成传感器封测产品已在机器人、无人机、智能驾驶、智能穿戴、智能手机、消费电子等领域的知名品牌产品中得到应用 [1] - 光集成传感器封测产品还可应用于脑机接口、低空经济、AI数据中心等产品/领域 [1] 技术应用 - 公司光集成传感器封测技术覆盖多个前沿科技领域包括智能穿戴设备和消费电子产品 [1] - 技术应用范围扩展至新兴领域如脑机接口和低空经济领域 [1] - 产品在AI数据中心等新型基础设施领域具备应用潜力 [1] 市场拓展 - 公司产品已进入多个智能硬件领域的知名品牌供应链包括机器人及无人机市场 [1] - 应用领域涵盖智能驾驶和智能手机等主流消费电子市场 [1]

公司光传感器业务 - 光集成传感器封测产品已应用于机器人、无人机、智能驾驶、智能穿戴、智能手机、消费电子等领域的知名品牌产品中 [2] - 产品还可应用于脑机接口、低空经济、AI数据中心等新兴产品及领域 [2]

公司产品动态 - 公司将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品 [1] - 产品可广泛应用于机器人、人工智能、智能穿戴、脑机接口、低空经济、智能驾驶、消费电子等领域 [1]

公司技术产品应用 - 光集成传感3D叠Die封装产品目前主要应用于智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等产品 [1] - 该产品与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源 [1] - 公司技术可与HBM实现协同效应并拓展应用场景 [1]

公司业务动态 - 光莆股份的光集成传感器封装产品间接应用在大疆无人机上 [1]

公司业务应用领域 - 光传感集成封测类产品可应用于航天航空、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备及人工智能领域 [1] - 柔性复合材料可应用于航天航空、无人机、机器人、消费电子、可穿戴设备及人工智能领域 [1] 技术产品布局 - 公司拥有光传感集成封测与柔性复合材料两类核心技术产品 [1] - 产品具备多行业交叉应用的特性 覆盖高端制造与消费电子双重赛道 [1]

公司技术进展 - 柔性接触传感模组在技术原理上具备应用于机器人相关组件的潜力 [1] - 具体适配需结合实际技术开发和市场需求 [1] - 如有重大进展将及时履行披露义务 [1]

半导体板块市场表现 - A股半导体板块盘中再度拉升 [1] - 乐鑫科技涨近18% [1] - 炬芯科技涨超13% [1] - 必易微涨超10% [1] - 中科蓝汛涨超10% [1] - 瑞芯微封板涨停 [1] - 博通集成封板涨停 [1] - 景晨股份跟涨 [1] - 恒玄科技跟涨 [1]

减持计划 - 控股股东林瑞梅计划2025年8 - 11月减持不超8474911股，占总股本3%[1] - 2025年8月22日林瑞梅减持1583000股，占总股本0.5187%[2] 持股变动 - 林瑞梅及其一致行动人持股比例由40.5187%降至40.0000%[2] - 合计持有股份变动前123655551股，变动后122072551股[3] 影响说明 - 本次减持与计划一致，计划未实施完毕[4] - 权益变动不影响控股权，对公司无重大影响[3]

股份变动 - 2025年8月22日林瑞梅因自身资金需求减持公司股份[19] - 变动前林瑞梅持股43,355,960股占比14.2066%，后持股41,772,960股占比13.6879%[22][24] - 林瑞梅及其一致行动人合计持股比例由40.5187%降至40.0000%[22][24] - 林瑞梅集中竞价减持158.30万股，减持比例0.5187%，均价13.73元[23] 未来展望 - 林瑞梅不排除未来12个月根据股市走势增减股份，依规披露[20][38] 股东情况 - 林文坤持股68,341,491股占比22.3937%，变动前后无变化[24] - 66号、102号私募基金与林瑞梅为一致行动人[14] - 66号基金持股6,079,000股占比1.9919%，102号持股5,879,100股占比1.9264%，变动前后无变化[24] 其他信息 - 林瑞梅持有的公司股份累计质押3,300,000股，占其所持7.90%，占总股本1.08%[26] - 本次权益变动不导致控股股东、实际控制人变化[27] - 林瑞梅及一致行动人前六个月无其他买卖公司股票情形[28]