帝科股份收购江苏晶凯 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为控股子公司并纳入合并报表范围 [1] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务，掌握DRAM多层堆叠等核心技术 [1] - 此次收购是公司强势切入半导体先进封装赛道、向高附加值半导体领域转型的关键举措，有望与主业形成协同并打造第二增长曲线 [1] 盛屯矿业收购Loncor公司 - 公司拟通过全资子公司以每股1.38加元的价格现金收购加拿大上市公司Loncor全部已发行股份，交易金额约2.61亿加元（约合1.9亿美元），收购完成后将持有Loncor 100%股权 [1] - Loncor核心资产为位于刚果(金)的阿杜姆比金矿项目，该项目现控制黄金资源量为1.88百万盎司，推断黄金资源量为2.09百万盎司，预计具有较大扩储潜力 [1] - 矿区计划生产能力为360万吨/年，周边预计建设金矿选矿厂，此次收购是公司向贵金属领域的重要战略延伸，旨在强化资源储备并提升抗周期能力 [1][2] 德固特业务澄清 - 公司发布公告澄清其不以“核相关业务”作为主业方向，未参与核能或核污染治理领域核心装备制造，主营业务为节能环保装备制造 [3] - 公司早年曾为个别客户生产用于存储核废弃燃料棒的容器，但该类订单仅为一次性定制业务，合计金额不足50万元，且目前公司不再生产核废料容器产品，无相关客户或订单 [3] - 公司主营业务面向化工、能源、冶金、固废处理等领域，为全球客户提供清洁燃烧与传热节能解决方案，此次公告意在提醒投资者回归公司基本面 [3]

收购交易核心信息 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权 [2] - 交易完成后江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [2] - 江苏晶凯100%股权整体作价为4.8亿元 [6] 战略布局与产业协同 - 本次收购是公司在AI算力时代背景下对存储芯片产业链的进一步延伸 [4] - 收购旨在完善公司存储芯片业务产业链布局实现从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试的深度一体化 [4][9] - 江苏晶凯是公司此前收购的因梦控股存储芯片业务的上游供应商产业协同效应显著 [9] - 通过整合可提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力巩固核心竞争力 [4][9] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯主营业务涵盖存储芯片封装测试制造服务及存储晶圆分选测试服务 [4] - 公司掌握DRAM多层堆叠封装、超薄Die封装、芯片集成等先进封装技术并具备全自动化测试能力 [4] - 在AI算力时代可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入等算力芯片"中间件"服务 [4] - 其晶圆分选测试服务可提升存储芯片封测效率和成品良率目前已覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [4] 交易条款与业绩承诺 - 交易设置了业绩承诺条款承诺方承诺江苏晶凯2025年至2028年净利润分别不低于100万元、3500万元、4800万元和6100万元 [6] - 若未达成业绩目标承诺方将进行现金补偿若连续年度业绩完成率低于50%公司有权要求其回购全部股权 [6]

收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权，交易完成后江苏晶凯将成为其控股子公司并纳入合并报表范围[1][4] - 交易对手方包括张亚群、深圳市晶凯电子技术有限公司及深圳辉赫投资合伙企业，其中张亚群为公司控股子公司的少数股东[4] - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务[4] 交易标的财务状况 - 江苏晶凯2024年度净利润为1,354.90万元，但2025年1-4月净利润为亏损372.00万元[5][6] - 截至2025年4月30日，江苏晶凯总资产为18,529.55万元，净资产为3,503.89万元[6] - 标的公司业绩承诺为2025年至2028年经审计的净利润分别不低于100万元、3,500万元、4,800万元和6,100万元[4] 公司战略与业务影响 - 本次收购旨在完善公司在存储芯片领域的产业链布局，实现覆盖芯片应用开发设计、晶圆测试、封装及测试的深度一体化[7] - 公司认为此举将提升存储业务成本控制能力和品质控制能力，巩固核心竞争力并提升长期盈利能力[7] - 公司主营业务为用于光伏电池金属化环节的导电银浆的研发、生产和销售[4] 公司自身财务状况 - 2024年公司营业收入为153.5亿元，同比增长59.9%，但归母净利润为3.6亿元，同比下降6.7%[7] - 2025年上半年公司营业收入为83.4亿元，同比增长9.9%，但归母净利润为6,981万元，同比下降70.0%[7] - 截至2025年上半年末，公司资产负债率高达80.42%[8] 公司运营风险指标 - 公司应收账款持续走高，从2022年末的8.94亿元增至2025年上半年末的42.04亿元，占总资产比例达45.46%[9] - 截至公告披露日，公司连续十二个月内累计诉讼、仲裁事项涉案金额合计约为2.14亿元，占公司最近一期经审计净资产绝对值的12.76%[9] - 公司表示诉讼案件基本系作为原告方催收货款，并将强化款项回收工作[9]

收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司 [1] 目标公司业务与技术能力 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 在存储芯片封装测试方面，采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺及DRAM存储芯片测试技术，掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [1] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可提供算力芯片“中间件”服务 [1] - 在晶圆分选测试方面，可根据客户需求将存储晶圆测试后分级分类，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [1] 战略意义与协同效应 - 本次交易将公司存储芯片业务产业链进一步延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节 [2] - 旨在构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系 [2] - 预期将有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力，进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力 [2]

交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [1] - 在存储芯片封装测试方面，采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺及DRAM存储芯片测试技术，提供灵活多样的封测方案 [1] - 已掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒装封装以及WLCSP、Fan-out等先进封装技术 [1] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力 [1] - 在AI算力时代，可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务 [1] - 在晶圆分选测试服务方面，通过特定测试设备将存储晶圆测试后分级分类，提升封测效率和成品良率，目前已可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [1] 交易战略意义 - 通过本次交易，公司存储芯片业务产业链将延伸至存储芯片封装及测试制造、存储晶圆分选测试等环节 [2] - 旨在构建从芯片应用性开发设计到晶圆测试、芯片封装及测试一体的产品开发及处理体系 [2] - 预期将有效提升一体化成本品质控制能力及客户需求快速反应能力 [2] - 进一步夯实存储业务核心竞争力和盈利能力，实现存储业务的做大做强 [2]

（编辑 任世碧） 证券日报网讯 10月14日晚间，帝科股份发布公告称，公司拟以现金30，000万元收购江苏晶凯半导体技 术有限公司（简称"江苏晶凯"）62.5%股权（简称"本次交易"），本次交易完成后江苏晶凯将成为公司 的控股子公司，并纳入合并报表范围。本次交易已经公司第三届董事会第十三次会议、第三届监事会第 十五次会议审议通过，本次交易事项在公司董事会审议权限范围内，无需提交公司股东会审议。 ...

收购交易概述 - 公司拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权 [2] - 交易完成后江苏晶凯将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围 [2] - 本次交易不构成关联交易也不构成重大资产重组 [2] 标的公司业务与收购战略意义 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [3] - 收购将完善公司存储芯片业务产业链布局在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化产业链布局 [3] - 交易旨在提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力巩固存储业务核心竞争力并提升长期盈利能力 [3] 公司股价表现 - 10月14日公司股价收跌5.66%收于67.64元/股 [4] - 公司总市值为95.89亿元 [4]

江苏晶凯作为国内少数能够提供存储芯片封测全链条服务的企业，具备显著的技术优势： 在晶圆分选测试方面：公司能够根据客户需求，利用定制化测试设备对存储晶圆进行测试和高效分级， 提升后续封测效率和成品良率。其服务已覆盖多家原厂的DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品。 10月14日，帝科股份发布公告，宣布拟以现金3亿元收购江苏晶凯半导体技术有限公司（以下简称"江苏 晶凯"）62.5%的股权。交易完成后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，并纳入公司合并报表范 围。此举标志着帝科股份在强化存储芯片产业链布局上迈出关键一步。 本次股权转让的出让方为深圳市晶凯电子技术有限公司、张亚群及深圳辉赫投资合伙企业（有限合 伙）。交易完成后，帝科股份将直接持有江苏晶凯62.5%股权，江苏晶凯其他股东已放弃优先受让权。 帝科股份指出，当前AI算力时代正驱动存储产业进入新一轮成长周期，"算力驱动+终端智能化"的双重 趋势为产业带来广阔空间。帝科股份此前已于2024年9月通过收购因梦控股，切入存储芯片的应用性开 发、方案设计与销售领域，产品覆盖DDR4/LPDDR4/LPDDR5等DRAM芯片。因梦控股业务发展迅猛， 2025年1 ...

交易概述 - 公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司合计62.5%股权 [1] - 交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [2] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆产品 [2] - 在AI算力时代，可为合作伙伴提供算力芯片"中间件"服务 [2] 交易对公司的影响 - 交易将有效完善公司在DRAM存储芯片领域的产业链布局，实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试等深度一体化 [3] - 预计将有效提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固核心竞争力并提升长期盈利能力 [3]

交易概述 - 公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%的股权 [1] - 交易完成后，江苏晶凯将成为公司的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 标的公司业务与技术 - 江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务 [2] - 公司掌握DRAM多层堆叠（8~16层叠Die）封装、30um超薄Die封装、多芯片集成（SoC+DRAM合封）等先进封装技术 [2] - 具备各规格DRAM芯片的全自动化成品测试、老化测试能力，并可提供算力芯片"中间件"服务 [2] - 在晶圆分选测试方面，可覆盖多家原厂DDR4/LPDDR4/LPDDR5晶圆的产品 [2] 交易战略意义 - 交易将使公司在DRAM存储芯片领域实现覆盖芯片应用性开发设计、晶圆测试、芯片封装及测试的深度一体化产业链布局 [3] - 此举旨在提升公司存储业务成本控制能力和一体化品质控制能力，巩固存储业务核心竞争力 [3]