机构持股情况 - 截至2025年8月27日，17家机构投资者合计持有帝科股份A股3029.18万股，占总股本比例21.37% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达21.08%，较上一季度下降0.82个百分点 [1] - 前十大机构包括乾瀛价值成长7号私募基金、无锡尚辉嘉贸易、深圳东熹佳尚创投等主体 [1] 公募基金变动 - 本期新披露2只公募基金：平安中证2000增强策略ETF和银河核心优势混合A [1] - 本期未再披露4只公募基金：长城中小盘混合A、长城优化升级混合A、汇添富新能源精选混合发起式A及渤海汇金低碳经济一年持有期混合发起 [1] 外资机构动向 - 香港中央结算有限公司本期未再披露外资持股 [2]

公司非经常性损益情况 - 非经常性损益主要来自银点上涨导致的白银租赁和白银期货产生的投资收益和公允价值变动损益 [1] - 2025年上半年银点上涨导致白银租赁和白银期货合计产生账面浮亏 [1] - 账面浮亏与现货抵消后对公司本期实际损益影响较小 [1] 投资资产公允价值变动 - 公司持有的专项投资基金和资产管理计划期末公允价值变动产生浮亏 [1]

公司技术进展 - 公司高铜浆料方案主要应用于TOPCon电池背面 [1] - 该方案使有效银耗较量产标准工艺下降超过50% [1] 产品应用领域 - 当前技术方案聚焦TOPCon电池背面电极应用 [1] 技术优势 - 高铜浆料方案实现银耗大幅降低 降幅超50% [1]

公司业务与产品 - 存储芯片业务主要由子公司因梦控股开展 产品为嵌入式存储芯片类的Dram芯片 主要应用于机顶盒 手机 平板等领域 [1] - 2025年上半年存储芯片销售收入达1.89亿元 [1] 业绩展望 - 受益于行业快速发展及需求增长 预计下半年存储芯片收入规模将持续增长 [1]

公司硝酸银项目进展 - 硝酸银产品纯度对金属粉体性能有重要影响 [1] - 投资建设硝酸银项目可保障供应链安全性与稳定性并降低原材料成本 [1] - 硝酸银项目预计在今年四季度正式投入试生产 [1] 金属粉体项目规划 - 金属粉体项目将根据下游客户需求及高铜浆料技术放量趋势进行规划建设 [1]

公司技术产品现状 - TOPCon银浆加工费相对稳定 [2] - HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆 [2] 未来发展趋势 - TBC/HJT等新电池技术产能将进一步增长 [2] - 高铜浆料及其他低银金属化技术创新与产业化发展将改善公司盈利能力 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现归属净利润6980.73万元 同比下降70.03% [1][1] - 营业收入83.4亿元 同比增长9.93% [1][1] 业务概况 - 主要产品为晶硅太阳能电池导电浆料 [1] - 为客户提供太阳能电池金属化解决方案 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入83.40亿元 同比增长9.93% 归母净利润6980.73万元 [1] - 第二季度营收42.84亿元 环比增长5.62% 同比增长8.67% 单季归母净利润3517.94万元 环比增长1.59% [1] 半导体业务突破 - 半导体封装浆料收入1154.19万元 同比增长75.1% 消费级领域完成LED/IC芯片封装银浆技术迭代并聚焦中大型客户 [2] - 车规级领域通过烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料认证 实现新能源汽车调光玻璃及星空顶等多车型量产应用 [2] - 印刷电子与电子元器件浆料取得关键突破 品牌影响力持续提升 [2] 光伏主业技术优势 - 光伏导电浆料总销量879.86吨 其中N型TOPCon全套导电浆料销量834.74吨 占比94.87% [2] - TOPCon领域推动激光增强烧结金属化技术成为标配工艺 实现超高方阻硼扩发射极等五项关键技术规模化应用 [3] - HJT与TBC领域低温银包铜浆料大规模出货 超低银含产品量产 全开口金属版细线印刷技术落地 [3] - TBC电池导电浆料成为行业技术基准方案 钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料及光伏胶黏剂产品完成布局 [3] 研发与产业链布局 - 研发投入2.39亿元 聚焦N型技术迭代与车规级产品开发 实现TOPCon高铜浆料量产并大幅降本 [4] - 投资建设硝酸银、金属粉等电子材料生产线 完善上游产业链布局 [5] - 控股无锡湃泰后推出多维电子材料产品组合 涵盖LED/IC封装银浆、功率半导体车规级应用及印刷电子领域 [5] - 现金收购浙江索特材料科技 强化知识产权体系与全球布局 [5] 行业前景与战略方向 - 新能源汽车与功率半导体需求驱动封装浆料市场扩容 光伏行业全球新增装机预测上调至570-630GW N型电池渗透率预计超70% [6] - 未来重点推进N型技术研发与高铜浆料量产 加速半导体车规级领域拓展 深化光伏+半导体双轮驱动战略 [6]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入83.40亿元，同比增长9.93% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6980.73万元，同比下降70.03% [2] - 扣除非经常性损益净利润8848.88万元，同比下降74.70% [2] - 扣除股份支付影响后净利润1.55亿元 [2] - 总资产92.48亿元，同比增长18.08%；净资产18.12亿元，同比增长8.23% [2] 光伏导电浆料业务 - 光伏导电浆料销量879.86吨，同比下降22.28% [2] - N型TOPCon导电浆料销量834.74吨，占比94.87% [2] - 高铜浆料方案使银耗下降超50% [7] - TOPCon银浆加工费稳定，HJT/TBC浆料加工费更高 [6] 产业链布局进展 - 硝酸银项目预计2025年四季度试生产 [5] - 金属粉体项目将根据高铜浆料技术放量趋势规划建设 [5] - 存储芯片业务（子公司因梦控股）上半年收入1.89亿元 [9] 新能源汽车电子业务 - 烧结银用于汽车车灯及功率半导体模块 [9] - AMB钎焊浆料用于汽车功率半导体模块 [9] - 低温银浆为全球汽车玻璃龙头客户独家供应 [9] - 封装银胶用于mini-LED封装及车规级IC芯片 [9] 非经常性损益说明 - 白银租赁及期货因银价上涨产生账面浮亏 [9] - 持有专项投资基金及资管计划产生公允价值变动浮亏 [9]

财务表现 - 上半年实现营业收入83.40亿元 同比增长9.93% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6980.73万元 同比下降70.03% [1] - 基本每股收益0.49元 [1] 盈利能力 - 扣除非经常性损益的净利润8848.88万元 同比下降74.70% [1] - 净利润降幅显著高于营收增速 反映盈利能力承压 [1]