报告公司投资评级 - 报告对Alchip Technologies Ltd的股票评级为“Overweight”（增持），行业评级为“In-Line”（符合预期），目标价为新台币3,988.00元，较2025年5月19日收盘价新台币2,605.00元有53%的上涨空间 [5] 报告的核心观点 - 英伟达在Computex上推出NVLink Fusion，Alchip是首批采用者之一，半定制芯片（围绕英伟达NVLink IP定制）再次证明了ASIC设计的必要性，可提高内部工作负载效率并降低总体拥有成本，但云服务提供商可能担心对英伟达的依赖风险 [2][7] - NVLink Fusion并非全新概念，联发科在近期GTC已宣布类似IP商业模式，虽英伟达在生态系统中地位强大对股价有积极影响，但短期内可能无具体项目 [7] - 重申Alchip是AWS 3nm AL加速器的唯一供应商，供应链确认无其他设计服务提供商进行相同项目的3nm流片，建议积累Alchip股票 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司业务动态 - 英伟达在Computex推出NVLink Fusion，Alchip是首批采用者之一，一同被提及的还有Astera Labs、Marvell、联发科、Synopsys和Cadence [2] 财务数据 | 指标 | 2023年 | 2024年（预期） | 2025年（预期） | 2026年（预期） | | --- | --- | --- | --- | --- | | EPS（新台币） | 43.27 | 79.13 | 81.56 | 147.34 | | 营收（新台币百万） | 30,482 | 51,971 | 44,925 | 100,287 | | P/E | 75.7 | 41.4 | 31.9 | 17.7 | [5] 估值方法 - 采用剩余收益模型得出基础价值，假设股权成本恒定为10.4%（无风险利率2.0%，风险溢价6%，贝塔系数1.40），中期增长率和终端增长率分别为17.0%和5.0% [11] 行业覆盖公司评级 - 报告列出了Greater China Technology Semiconductors行业内多家公司的评级和2025年5月19日的股价，如ACM Research Inc评级为“O”（增持），股价为23.35美元；Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc评级为“O”（增持），股价为178.81元人民币等 [67][70]

文章核心观点 - 元太科技（E Ink）与联发科向路易斯安那州大都会男孩女孩俱乐部捐赠58台亚马逊Kindle Kids电子阅读器，以支持该俱乐部的暑期阅读计划，体现双方通过技术和教育支持社区、为儿童创造机会的承诺 [1][2][4] 捐赠情况 - 元太科技与联发科作为元太科技“未来阅读计划”一部分，向路易斯安那州大都会男孩女孩俱乐部捐赠58台亚马逊Kindle Kids电子阅读器，设备采用元太科技电子纸显示屏和联发科先进芯片组技术 [1] - 电子阅读器附带6个月亚马逊Kids+订阅服务，部分捐赠预留用于永久图书收藏 [4] 捐赠意义 - 俱乐部主任表示捐赠对儿童有重要影响，能为俱乐部孩子学习带来更多机会，支持俱乐部暑期阅读计划，防止孩子暑期阅读能力下降 [2] - 联发科高管称合作是与下一代分享技术热情的好机会，Kindle能让年轻人获取更多资源进行深入学习 [4] - 元太科技高管称与联发科及俱乐部合作旨在激发孩子终身阅读热爱，电子纸技术让阅读更有趣、更易获取 [4] 电子纸屏幕优势 - 哈佛公共卫生学院研究发现，元太科技带ComfortGaze前光的电子纸屏幕比LCD屏幕健康3倍，电子纸屏幕不发光，依靠环境光观看，可减少蓝光危害，让阅读和学习更专注 [3] 过往捐赠成果 - 2024年元太科技联合电子纸生态系统超22个合作伙伴参与“未来阅读计划”，捐赠1024台彩色电子阅读器，惠及40所小学超15000名学生，总捐赠价值近100万美元，因阅读数字非印刷书籍节省777公吨碳排放 [5] 公司介绍 - 元太科技基于麻省理工学院媒体实验室技术，为电子阅读器、电子笔记等多领域提供理想显示介质，是全球电子纸领导者，低功耗显示屏助客户实现可持续发展目标，承诺2030年使用100%可再生能源、2040年实现净零碳排放 [6] - 元太科技获科学碳目标倡议（SBTi）验证，列入道琼斯可持续发展全球指数和新兴市场指数，是全球最大电子纸显示屏供应商，在台湾台北证券交易所和卢森堡市场上市 [6][7]

英伟达CEO黄仁勋台北国际电脑展演讲核心观点 - AI将成为未来基础设施的核心组成部分 如同互联网和电力一样不可或缺 芯片产业价值已达3000亿美元 数据中心机遇近万亿美元 [3] - 公司定位从科技公司转型为AI基础设施提供商 正在构建支持全球AI部署的"工厂" [3] - 高度评价DeepSeek-R1突破性性能 计算能力较竞品提升4倍 对AI推理领域贡献显著 [1][4] AI战略与行业展望 - 提出"AI无处不在"愿景 将渗透所有地区/行业/工厂/企业 强调十年后AI基建必要性 [3] - 机器人产业被视作下一个万亿美元级市场 Isaac Groot平台推动自动驾驶与机器人系统并行发展 [10] - 与奔驰合作部署端到端自动驾驶车队 2024年实现商业化落地 [10] 重磅产品与技术发布 - GB300系统进入量产阶段 配备升级版Blackwell芯片：推理性能+150% HBM内存+150% 网络连接能力翻倍 [6] - 推出桌面级DGX Spark AI工作站及NVLink Fusion互连技术 支持第三方芯片厂商集成 提升数据中心灵活性 [6][7] - RTX 5060 GPU笔记本5月上市 Newton物理引擎7月开源 支持GPU加速与机器人模拟 [4][6] 生态合作与开放战略 - 首次向Marvell/MediaTek/高通/富士通等开放NVLink Fusion技术 打破原有封闭系统 [7] - 允许客户混合使用英伟达CPU与第三方加速器 保持技术生态中心地位 [8] - 与谷歌DeepMind/Disney Research联合开发Newton引擎 强化机器人仿真能力 [4]

公司战略与产品发布 - 英伟达在Computex 2025上宣布多项新产品 旨在维持公司在人工智能开发和计算领域的中心地位 [1] - 推出NVLink Fusion计划 允许客户及合作伙伴将非英伟达中央处理器和图形处理器与英伟达产品及NVLink技术协同使用 [2] - 新技术支持构建半定制AI基础设施 不仅限于半定制芯片 [3] 技术突破与生态扩展 - NVLink技术首次开放给非英伟达芯片 该技术原本专用于连接公司自研GPU与CPU [2] - NVLink Fusion实现英伟达处理器与不同CPU及专用集成电路(ASIC)的融合 用户可享受NVLink基础设施和生态系统优势 [3] - 已确认的AI芯片制造合作伙伴包括联发科、Marvell、Alchip、Astera Labs、Synopsys和Cadence [3] 行业合作与市场影响 - 富士通和高通技术等客户可通过NVLink Fusion将第三方CPU与英伟达GPU连接于AI数据中心 [3] - 行业分析师指出NVLink代表英伟达计划夺取基于ASIC的数据中心市场份额 ASIC传统上被视为英伟达竞争对手 [4]

文章核心观点 NVIDIA推出NVLink Fusion™新芯片，借助NVIDIA NVLink合作伙伴生态系统，让行业构建半定制化AI基础设施，众多企业参与合作，推动AI工厂发展 [1][11][12] 各部分总结 技术生态互联 - 超大规模企业可借助NVLink Fusion与NVIDIA合作伙伴生态系统合作，集成NVIDIA机架级解决方案，实现数据中心基础设施无缝部署 [4] - MediaTek、Marvell等公司作为AI芯片制造合作伙伴，利用NVLink Fusion创建可部署的定制AI计算方案 [4][5] - Fujitsu和Qualcomm Technologies可将其定制CPU与NVIDIA GPU结合，提升AI性能 [5][6] NVLink规模验证 - 第五代NVIDIA NVLink平台的GB200 NVL72和GB300 NVL72计算密集型机架，每GPU总带宽达1.8 TB/s，比PCIe Gen5快14倍 [7] - 领先超大规模企业已部署NVIDIA NVLink全机架解决方案，并可通过NVLink Fusion在NVIDIA机架架构上实现异构硅数据中心标准化，加快产品上市时间 [8] AI工厂软件支持 - 由NVIDIA NVLink Fusion连接的AI工厂由NVIDIA Mission Control™统一运营和编排软件平台提供支持，可自动化管理AI数据中心和工作负载 [9] - NVIDIA Mission Control可提升AI工厂运营各方面，帮助企业更快运行前沿模型 [9] 产品可用性 - NVIDIA NVLink Fusion硅设计服务和解决方案已由MediaTek、Marvell等公司提供 [14]

产品与技术升级 - 高通推出新一代Snapdragon 7 Gen 4移动平台 AI性能提升65% 支持大语言模型、生成式AI助手和图像生成功能 [1] - GPU渲染速度提升30% 集成Snapdragon Elite Gaming特性 提升游戏帧率和流畅度 [1] - CPU性能提升27% 增强多任务处理能力和系统响应速度 [1] - 支持5G 3GPP Release 17标准 兼容WiFi 7和蓝牙6.0 并搭载Snapdragon Sound技术提升无线音频质量 [3] 市场合作与采用 - 已获得荣耀、vivo等主流手机厂商采用 realme预计跟进 将用于中端智能手机 [2] - 新平台相机功能升级 包括视频超分辨率、硬件电子防抖和高级图像处理技术 [3] - 该系列芯片将改变中端智能手机市场格局 提供先进AI、摄像和游戏功能 [4] 业务多元化布局 - 推出Snapdragon X芯片 配备45 TOPS算力NPU 瞄准AI PC市场 支持微软Copilot+PC [5] - 与沙特合作参与Vision 2030计划 联合HUMAIN建设AI数据中心 与Aramco Digital开发工业物联网边缘AI方案 [6] - 汽车业务增长显著 2025财年Q2收入同比增59%至9.59亿美元 得益于Snapdragon数字底盘平台 [6] 竞争与市场挑战 - 三星Exynos系列和苹果自研A18/C1芯片逐步替代高通产品 iPhone 16e已移除高通基带 [9] - 联发科在中端手机芯片市场构成压力 博通在网络领域形成竞争 [10] - 英特尔凭借Core Ultra 200V系列在AI PC领域保持优势 高通需提升软件兼容性 [10] 财务与股价表现 - 过去一年股价下跌21% 同期行业指数上涨20.7% 表现优于英特尔(-32.7%)但逊于博通(+64.7%) [12] - 2025年每股收益预估微升0.34%至11.8美元 2026年预估下调1.85%至12.21美元 反映投资者分歧 [13][15] 战略方向 - 通过AI PC、数据中心、汽车和工业物联网等新领域拓展收入来源 降低对手机芯片依赖 [7] - 采取多维创新策略 在保持移动芯片领导地位的同时布局新兴AI生态 [15]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [6] 报告的核心观点 - NVIDIA的CoWoS - L预订量未削减，即将到来的Computex上，预计NVIDIA/MediaTek WoA AI PC芯片不会推出 [1][5][6] - 沙特阿拉伯推出国有AI公司Humain，项目规模达100亿美元，将在未来五年部署500兆瓦AI计算能力，SMI为主要ODM，首阶段部署1.8万台NVIDIA GB300 Grace Blackwell AI超级计算机 [2] - 维持2025年Blackwell的CoWoS - L预测为39万台，预计台积电2025年生产510万颗芯片，需求不是问题，不确定因素在于组装问题 [3] - 美国商务部工业与安全局5月13日宣布新规则，预计2025年第二季度可生产少量用于中国推理的B30芯片，第三季度产量可增至50万台，H20/HBM版本应暂停，部分CoWoS - S预订将取消 [4] - 美国AI资本支出仍然强劲，亚洲AI供应链出现瓶颈，台积电是新的首选股，对MediaTek和Alchip维持买入评级，KYEC应从B30芯片测试中受益，对Aspeed维持中性评级 [35] 根据相关目录分别进行总结 关键上游更新 - 调整NVIDIA的CoWoS假设，2025年总预订量从46.5万片降至42.5万片，2026年从63万片降至58万片；CoWoS - L预订量2025年和2026年分别维持39万片和54万片不变；CoWoS - S 2025年从5万片减至2万片，2026年从5万片减至1万片；CoWoS - R 2025年从2.5万片减至1.5万片，2026年从4万片减至3万片 [11] - 预计2025年上半年NVIDIA消耗16万片CoWoS - L，第三季度消耗超10万片；假设93%的CoWoS - L用于生产双芯片（B200/B300），预计台积电2025年生产510万颗芯片；预计2025年上半年GB200 NVL72出货量达6000 - 9000台，消耗约500颗B200芯片库存，HGX预计出货4.5 - 5万台，消耗400颗B200芯片库存，若NVL72服务器机架良率提高，第三季度芯片库存将进一步消化 [3][16][19] 2025年AI半导体代工厂晶圆收入和HBM需求计算 - 预计2025年AI计算晶圆消费带来高达148亿美元的收入，展示了各AI芯片供应商的产品、CoWoS容量分配、芯片数量、隐含出货量、计算芯片尺寸、几何形状、单位、晶圆消耗、晶圆价格和总市场规模等信息 [28][29] - 预计2025年HBM需求近2024年的两倍，NVIDIA是最大客户，展示了各AI芯片供应商的产品、CoWoS容量分配、芯片数量、隐含出货量、HBM芯片密度、单位、总HBM尺寸、HBM代、HBM供应商和总HBM需求等信息 [25][26][30] 2025年Computex关键事件 - 5月19日11点 - 12点，NVIDIA CEO Jensen Huang发表主题演讲；2点 - 3点、3点 - 4点分别有高通CEO Cristiano Amon演讲和Arm高管会议 [32] - 5月20 - 23日9点30分 - 17点30分，举行Computex展览；5月20日9点30分 - 10点30分，鸿海（富士康）董事长Young Liu发表主题演讲；11点 - 12点，MediaTek CEO Dr. Rick Tsai发表主题演讲；15点 - 16点，NXP Jens Hinrichsen发表主题演讲 [32] - 5月21日10点 - 12点、13点 - 16点、13点 - 16点分别举行AI应用论坛：机器人与边缘AI应用、生成式AI展望、数据中心解决方案 [32] 全球AI资本支出更新 - 2025年AI服务器总市场规模约160亿美元，占总资本支出3250亿美元的50%；预计美国前四大超大规模云计算服务提供商2025年运营现金流达5500亿美元，有能力继续投资AI数据中心 [36] - 过去几年数据中心客户折旧占总支出比例从2012年的3 - 7%升至2023年的5 - 10%，预计2025年将升至10 - 14%；2025年平均AI资本支出/EBITDA约为50%，超大规模云计算服务提供商仍有资金继续投入 [37] AI ASIC设计活动 - 展示了Alchip、Global Unichip、Broadcomm等公司的ASIC设计产品，包括Inferentia2/Tranium1、Trainium2/Trainium2.5等多种芯片 [52] AI GPU和ASIC租赁价格跟踪 - 中国AI推理需求强劲，但NVIDIA 4090显卡零售价略有下降 [54][55] AI半导体 - P/E倍数、收入敞口、销售跟踪 - 展示了AI半导体的P/E倍数趋势、大中华区AI半导体收入敞口、主要AI GPU供应商NVIDIA的销售和库存趋势等信息 [60][61][63] 关键特色报告 - 列出了一系列关于AI供应链的报告，包括需求、供应、CoWoS预测、AI云资本支出等方面的内容 [73][74] 关键上游AI供应链公司 - 对AllRing Tech Co.、King Yuan Electronics Co Ltd、Alchip Technologies Ltd等公司给出评级和相关分析 [75] 估值方法 - 对TSMC、King Yuan Electronics Co Ltd、MediaTek、Alchip Technologies Ltd、Aspeed Technology等公司采用剩余收益模型进行估值，并给出关键假设 [76][77][78] 行业覆盖公司评级 - 列出了Greater China Technology Semiconductors行业内众多公司的评级和价格信息，包括ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等 [142][144]

报告行业投资评级 - 对Will Semiconductor Co Ltd Shanghai的评级从Equal - weight上调至Overweight，目标价从140元人民币上调至160元人民币 [1][8] 报告的核心观点 - 看好AI眼镜未来发展，认为其具有多种功能和优势，但目前受半导体性能等因素限制，可能先成为智能手机外设，未来有望发展成独立计算平台 [27][37][38] - 系统级芯片（SoC）和显示半导体可能是AI眼镜2.0的关键推动者，相关企业有望受益 [4][39] - 预计AI眼镜出货量将快速增长，2025年达到670万部，2028年达到3500万部，不同类型AI眼镜增长情况不同 [194][195][196] 各部分总结 智能眼镜发展历程 - 智能眼镜1.0自2012年谷歌眼镜推出后，因硬件限制、子界面差和缺乏杀手级应用未获成功 [2] - 智能眼镜2.0由生成式AI赋能，如EssilorLuxottica和Meta的Ray - Ban眼镜自2023年9月推出第二代以来销量超200万部，谷歌也展示了由Gemini AI驱动的Android XR眼镜 [3] AI眼镜类型及关键组件 - AI眼镜分为无摄像头AI眼镜、带摄像头AI眼镜和AI + AR眼镜三类，分别需要不同半导体组件实现功能 [54] - SoC是与AI模型交互的核心，负责数据计算、请求传输和响应中继，目前高通是主要供应商，联发科等也开始参与 [5][40] - 传感器和显示方面，CMOS图像传感器（CIS）用于视觉数据收集，微投影仪是实现AR/XR功能的关键组件，Meta正推进采用LCOS +玻璃波导显示的成本优化方案 [41] 潜在受益企业 - 大中华区半导体潜在受益企业包括Will Semi（评级上调至OW）、Himax（首次评级为OW）、MediaTek（OW）和Universal Scientific Ind.（EW）等 [7] - 其他地区潜在受益企业有META（OW）、GOOGL（OW）、AAPL（OW）、Qualcomm（EW）、EssilorLuxottica（OW）、Sony（OW）等 [111][112][113] 市场前景与挑战 - 看好AI眼镜市场前景，认为其功能优势明显，但面临LLM集成、SoC性能提升、LCoS和波导技术应用及空间利用设计等进入壁垒 [27][33] - 从半导体角度看，AI眼镜存在处理能力、电源效率和内存大小等限制，还面临电池续航、智能手机主导市场等挑战 [35][36][37] 案例分析 - Meta的Ray - Ban Meta眼镜是首款爆款智能眼镜，销量可观，Meta计划在2025年推出第三代及AI + AR产品；Meta Orion是首款具备AI LLM交互功能的AR眼镜，因成本高未面向消费者销售，预计2025年推出成本优化版 [146][156][157] - 智能手表市场自2015年苹果手表推出后快速增长，其成功因素对AI眼镜有借鉴意义，如品牌参与度、价格区间、功能实用性等 [177][181][182] 市场规模预测 - 预计AI眼镜出货量2025年达到670万部，2028年达到3500万部，不同类型AI眼镜出货量增长情况不同 [194][195][196] - 预计SoC、CIS和LCOS在AI眼镜中的总可寻址市场（TAM）将分别以80%、82%的复合年增长率增长，到2028年分别达到29亿美元、2.72亿美元和1530万美元 [211][212][215] Will Semiconductor分析 - Will Semiconductor有望受益于AI + AR眼镜市场增长，其LCOS、CIS和眼动追踪产品有机会获得更多订单 [222][223][224] - 因汽车CIS短缺，预计Will Semiconductor汽车CIS业务2025年营收同比增长超40% [227] - 上调Will Semiconductor 2025 - 2027年每股收益（EPS）预测，将目标价从140元人民币上调至160元人民币，评级从EW上调至OW [236][238]

中芯国际2025年Q1财报表现 - Q1营业收入163.01亿元（22.47亿美元），同比增长29.4%，环比增长1.8% [1][3] - Q1净利润13.56亿元，同比增长166.5%，主要因晶圆销量上升和产品组合优化 [1] - 毛利率22.5%，环比持平，产能利用率89.6%，环比提升4.1个百分点 [3] - Q2收入指引环比下降4%-6%，毛利率指引18%-20% [3] 华虹半导体2025年Q1财报表现 - Q1销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比增长0.3% [4][5] - 毛利率9.2%，同比上升2.8个百分点，环比下降2.2个百分点 [4] - 归母净利润380万美元，同比下滑88%，环比扭亏为盈 [4][5] - Q2收入指引5.5-5.7亿美元，毛利率指引7%-9% [5] 成熟制程市场动态 - 中国关税政策促使美国IDM厂商订单转向大陆代工厂，国产厂商竞争力增强 [8] - 2023-2027年全球成熟制程产能占比70%，市场规模庞大 [9] - 中芯国际已建成7座晶圆厂，月产能67万片（8英寸等效），另有3座12英寸厂在建 [9][11] - 华虹专注特色工艺（功率半导体、模拟芯片等），8英寸月产能17.8万片，12英寸产能持续扩张 [15] 行业竞争格局 - 中芯国际、华虹降价抢单冲击联电、世界先进等台企，28nm价格降幅或超10% [19][20] - 台积电、三星、英特尔加速2nm工艺量产竞争，台积电良率超60%，计划下半年量产 [23] - 2025年全球晶圆代工营收预计增长20%，AI需求推动先进制程产能利用率高位 [25][28] 其他厂商表现 - 台积电Q1营收8392.5亿新台币（同比+41.6%），3nm占比22%，5nm占比36% [27][28] - 晶合集成Q1营收25.68亿元（同比+15.25%），净利润1.35亿元（同比+70.92%） [29][30]

财务数据和关键指标变化 - Q2营收7800万美元，超指引上限7400 - 7700万美元，较去年同期增加1020万美元，主要因固定许可收入同比增加1110万美元，被专业服务收入减少抵消 [4][17][19] - 毛利率77%，超指引上限74% - 76%，技术收入在收入组合中占比高于预期 [19] - 非GAAP运营费用3410万美元，去年同期为5000万美元，减少1590万美元（32%），源于去年底的重组努力、延迟部分研发招聘、欧洲子公司运营成本降低及国际税收抵免 [20] - 调整后EBITDA为2950万美元，超指引上限1800 - 2200万美元，较去年Q2亏损约30万美元改善2980万美元 [21] - 净利润2170万美元，去年同期净亏损2.78亿美元，去年Q2记录了2.52亿美元的商誉减值费用，排除减值费用后，本季度净利润较去年仍改善约4800万美元 [21][22] - 季度末现金和有价证券为1.228亿美元，较上季度末增加1230万美元，来自本季度1310万美元的正自由现金流 [22] - 可变许可收入2990万美元，较去年同期增加480万美元（19%），略高于预期；固定许可收入2150万美元，去年Q2为1040万美元；连接服务收入1260万美元，较去年同期减少100万美元（7%），去年Q2记录了260万美元的收入调整 [22] - 专业服务收入同比下降约480万美元，降幅略超预期，因解决方案更标准化，部分OEM将集成工作内部化 [23] - 总调整后账单为2.24亿美元，过去12个月与去年持平；Q2总账单（含专业服务）为7770万美元，与去年Q2相当；预估版税为3970万美元，与去年Q2相当 [24] - 上季度固定许可合同消费总计970万美元，较去年同期下降约33%，符合预期 [25] - 过去12个月全球汽车生产渗透率为51%；Q2搭载Cerence技术的汽车发货量为1160万辆，与去年同期持平，环比下降1.3%；Q2全球IHS汽车产量同比增长1.3%，环比下降10.9%；不含中国，全球汽车产量同比下降3%，环比下降1% [25][26] - 使用连接服务的汽车产量在过去12个月基础上同比增长10%，反映出对联网汽车的需求增加 [27] - 过去12个月平均每辆车价格（PPU）为4.87美元，去年同期为4.51美元，主要因连接服务附加率提高，本季度29%的车辆已连接，去年为26% [28][29] - 五年积压订单约为9.6亿美元，与两个季度前持平 [29] - Q3预计营收在5200 - 5600万美元之间，无重大固定许可收入；预计毛利率回到66% - 68%，净亏损在1000 - 1300万美元之间，调整后EBITDA在100 - 400万美元之间 [30] - 重申全年营收指引在2.36 - 2.47亿美元之间，考虑到专业服务项目下半年约400 - 600万美元的逆风因素，被高于预期的技术收入抵消；预计全年调整后EBITDA在2800 - 3400万美元之间，自由现金流在2500 - 3500万美元之间 [30][31] 各条业务线数据和关键指标变化 - 可变许可收入增长，固定许可收入增加，连接服务收入略有下降但反映需求增加，专业服务收入下降 [22][23] - 多个客户项目开始生产，包括梅赛德斯 - 奔驰虚拟助理、川崎两轮车项目、长城汽车和林肯等项目，Gen AI解决方案与三家客户上线 [14][15] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球汽车生产情况有差异，中国市场对全球产量季度环比下降有较大影响，公司尚未真正向中国国内市场的OEM销售产品 [26][27] - 使用连接服务的汽车产量在过去12个月基础上同比增长10%，反映出对联网汽车的需求增加 [27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 尽管汽车行业面临宏观挑战和不确定性，公司凭借技术创新、多元化客户群和深厚的汽车专业知识保持差异化，专注未来，支持客户 [5] - 与CodeFactory合作推出Voice Topping解决方案，将对话式AI引入自助服务亭，应用于多个领域，预计在2026财年及以后对收入和盈利能力产生影响 [8][9] - 战略投资IP保护，对三星的专利侵权诉讼正在进行中，本周对微软和Nuance提起版权侵权和违约诉讼 [10] - 推进2025年三个关键交付成果：继续开发Cerence XUI平台，取得重要里程碑，市场推出并与客户合作展示，持续扩展功能和语言支持，获得客户兴趣和签署多项交易；与新老客户扩大业务，多个主要客户项目开始生产；继续转型和成本管理，改善现金流和盈利能力 [11][14][15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 本季度业绩强劲，超指引上限，连续四个季度实现正自由现金流，上调全年调整后EBITDA和自由现金流指引 [4] - 关税对本季度结果无重大影响，Q3预计影响有限，但客户在定价和项目时间表上有压力，公司与客户合作优化合作关系，预计2025财年关税影响最小，但情况可能变化 [6] - 对Q2结果满意，对全年前景有信心，认识到宏观风险和不确定性，将专注执行、客户交付、业务流程改进、成本降低、推进xUI和加速业务多元化，相信能实现Q3和2025财年指引 [33] 其他重要信息 - 公司将参加5月29日的T.D. Cowan科技、媒体和电信会议以及6月10日的Evercore ISI全球汽车OEM、经销商和供应商会议，网络直播细节将很快提供 [4] - 计划用手头现金偿还6月到期的2025年可转换债券剩余的6010万美元，之后预计本财年剩余时间保持现金余额超过7000万美元 [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：请分析账单减速至0%但联网汽车加速增长的原因及未来趋势 - 整体汽车出货量符合预期且略有上升，联网汽车比例增加是积极信号，虽然联网汽车发货时产生账单，但收入会在订阅期内摊销，未来随着前期账单的摊销，联网收入有望增加 [37][39] 问题2：新联网收入连续增长，是否会在Q3、Q4持续增长，有无一次性因素 - 本季度确认的联网收入来自前期账单的摊销，基于前期账单情况，预计未来联网收入会增加，收入确认时间受车辆销售、连接及合同启动等因素影响，可能需要一两个季度 [38][39][40] 问题3：AI对联网业务增长的驱动因素及影响量化 - AI渗透到公司几乎所有业务中，嵌入式车辆中的大语言模型可实现车辆控制，无需特定关键词；联网车辆中，AI可满足用户获取外部信息的需求，驱动消费者需求、PPU增加和联网业务增长，但目前难以量化AI的具体影响 [43][45][46] 问题4：宏观因素会在哪些方面影响公司业务 - 在定价方面，部分OEM因成本压力要求降价，公司试图通过软件卸载、整合等方式为客户节省成本并获取更多收入；在销量方面，公司会受整体市场销量变化的直接影响，但由于业务遍布全球，美国的关税等影响可能不完全相关 [47][48][49] 问题5：全年指引不变，专业服务逆风，更高的技术收入来自哪里 - 技术收入增加一方面来自联网业务略超原计划，另一方面来自许可业务量的增加，Q2许可业务量较预期有所上升，可能与为应对关税做生产准备有关；此外，公司减少固定合同数量，避免了较大折扣，提高了有效价格 [54][55][56] 问题6：与MediaTek合作的边缘解决方案中，MediaTek带来了什么 - 这是与NVIDIA、MediaTek的三方合作，MediaTek和NVIDIA合作开发适用于汽车的核心芯片（SoC），公司与他们合作将软件集成到芯片中，优化性能、降低成本、简化流程，减少对专业服务的需求 [59][60][61] 问题7：对微软提起诉讼的目的及与微软合作是否受影响 - 诉讼目的是保护公司的知识产权，确保公司在技术开发上的投资得到保护；公司与微软的合作仍在继续，诉讼是独立问题，不影响双方技术团队在创新和能力提升方面的合作 [63][64][94] 问题8：PPU在未来12 - 24个月的走势及影响因素 - PPU受多种因素影响，包括定价压力、技术堆栈采用率、整体销量和联网汽车数量等，目前无法提供未来指引，公司正在学习如何使用该指标来评估业务，过去12个月PPU呈积极趋势 [87][88][89] 问题9：关税是否会增加公司产品的客户兴趣 - 难以将客户兴趣与关税直接关联，公司认为技术本身是吸引客户的关键，如在上海车展展示的多模态技术，能提供车内和车外的交互功能，受到消费者和OEM的欢迎，预计相关功能将在今明两年推出；如果企业因关税提高价格，需要提供更多功能来吸引消费者，这可能是一个机会，但目前尚未体现 [100][101][102] 问题10：非汽车业务机会的规模和产生有意义收入的时间 - 公司寻找能应用现有软件专业知识和创新能力的垂直领域，如与CodeFactory合作将汽车领域的大语言模型应用于自助服务亭，通过合作伙伴拓展市场，成本效益高；目前其他垂直领域尚处于起步阶段，需评估技术适用性和市场需求 [105][106][107]