国家"两重"项目投资进展 - 国家发展改革委安排超3000亿元支持2025年第三批"两重"建设项目 今年8000亿元"两重"建设项目清单已全部下达完毕 [1] - 北京城市副中心站综合交通枢纽主体工程装饰装修已完成95% 计划2025年底基本建成 [1] - 兰州市谋划储备"两重"项目493个 总投资1045.33亿元 1至5月固定资产投资同比增长6%以上 [2] 基础设施投资数据 - 1至5月全国水利建设投资达4089.7亿元 在建水利项目3.1万个 [4] - 1至5月基础设施投资同比增长5.6% 对全部投资增长的贡献率为34.5% [4] - 渝万高铁正线全长251公里 设计时速350公里 已进入架梁施工作业阶段 [3] 新兴产业投资动态 - 国家电网2025年投资首次超过6500亿元 新增投资主要用于特高压工程建设及电网数字化升级 [5] - 特变电工签约国网甘肃—浙江±800kV特高压直流输电工程等核心设备供应订单 [5] - 威迈斯投资1.9亿元建设新能源汽车电驱总成生产基地 天山电子投资2.28亿元建设车载液晶显示模组生产线 [6] 制造业投资表现 - 1至5月制造业投资同比增长8.5% 对全部投资贡献率达56.5% [6] - 高技术制造业中 航空/航天器设备投资增长24.2% 计算机及办公设备投资增长21.7% [6] - 广东推进"广东强芯"工程 目标打造中国集成电路第三极 [6] 政策支持与资金保障 - 水利领域中央投资支持比例平均提高20个百分点 中型工程支持比例提至大型工程同等水平 [7] - 超长期特别国债和地方政府专项债可能上调额度 为基建投资提供资金保障 [8] - 中央预算内投资范围扩展至新建中型灌区等工程类型 [7]

上海自贸区试点成效 - 国新办将举行政策吹风会介绍上海自贸区全面对接国际高标准经贸规则的试点成效及复制推广情况 商务部部长助理 上海市委常委 中国人民银行和海关总署相关负责人将出席并答记者问 [1] 限售股解禁 - 7月4日共有12家公司限售股解禁 合计解禁量1.02亿股 解禁市值29.91亿元 - 解禁量方面 驱动力 生益科技 万辰集团分别解禁5702.47万股 2316.27万股 762.53万股 - 解禁市值方面 万辰集团 生益科技 驱动力分别解禁12.52亿元 6.92亿元 5.99亿元 [2] 股票回购进展 - 7月4日13家公司发布股票回购相关进展 其中3家首次披露回购预案 5家披露实施进展 5家已完成回购 - 首次披露回购预案中 太阳能 三角防务 精智达分别拟回购不超2.0亿元 6182.11万元 5000.0万元 - 回购实施进展中 宏英智能 华昌达 退市海越分别回购3338.48万元 2983.29万元 2878.63万元 [3] 央行逆回购到期 - 7月4日有5259亿元7天期逆回购到期 该笔逆回购于6月27日开展 操作利率1.40% [4] 经济数据公布 - 7月4日将公布欧元区5月PPI月率 新加坡5月零售销售年率等数据 [5]

回购股份价格调整 - 调整前回购价格上限为不超过人民币120.34元/股 [1] - 调整后回购价格上限为不超过人民币120.02元/股 [1] - 回购价格上限调整起始日为2024年7月10日 [1] 回购股份基本情况 - 公司于2025年3月10日通过回购股份方案，使用自有资金以集中竞价交易方式回购A股股票 [1] - 回购资金总额不低于人民币3,000万元，不超过人民币5,000万元 [1] - 回购期限为董事会审议通过之日起12个月内 [1] 调整回购价格上限原因 - 公司实施2024年年度权益分派，每股派发现金红利0.31910元（含税） [2] - 权益分派股权登记日为2025年7月9日，除权除息日为2025年7月10日 [2] - 根据《回购报告书》，公司需对回购价格上限进行相应调整 [2] 回购价格上限调整计算 - 调整后的回购价格上限=（调整前价格-每股现金红利）÷（1+流通股份变动比例） [3] - 公司仅进行现金分红，无资本公积转增股本和送红股，流通股份变动比例为0 [3] - 调整后回购价格上限=（120.34-0.31788）÷（1+0）≈120.02元/股 [3] 其他事项 - 除回购价格上限调整外，其他回购事项均无变化 [4] - 公司将根据市场情况择机实施回购，并履行信息披露义务 [4]

回购计划 - 回购资金总额3000 - 5000万元[2] - 调整后回购价格上限不超120.02元/股[3] - 回购期限自2025年3月10日起12个月内[2] 权益分派 - 每股派发现金红利0.31910元，合计29884760.69元[4] - 股权登记日2025年7月9日，除权除息日7月10日[4] - 参与分配股份数93653277股[5]

回购计划 - 2024年3月5日拟回购资金3000 - 5000万元，回购价不超83.57元/股[1] - 2025年3月10日拟回购资金3000 - 5000万元，回购价不超120.34元/股[2] - 截至2025年6月19日累计回购358477股，占总股本0.38%[4] 分红派现 - 原拟每10股派现3.23元，拟派现总额29884722.28元[5] - 调整后每股派现0.31910元，拟派现29884760.69元[5] 股本数据 - 截至2025年6月19日总股本94011754股，参与分配股本93653277股[5] 除权除息 - 虚拟分派现金红利约0.31788元/股[7] - 虚拟分派除权除息参考价74.53212元/股，实际分派74.53090元/股[7] - 除权除息参考价格影响约0.00164%[7]

利润分配 - 2024年年度利润分配方案2025年5月30日经年度股东会审议通过[4] - 拟每10股派现金红利3.23元，拟派总额29,884,722.28元[7] 股权登记与红利发放 - 股权登记日为2025/7/9，除权（息）日和现金红利发放日为2025/7/10[3][9] 股份与红利调整 - 截至披露日总股本94,011,754股，参与分配93,653,277股，每股派0.31910元[8] 不同股东税负 - 不同类型股东如自然人、QFII等税负及实派红利不同[11][13][14][15]

减持前情况 - 中小企业基金持股5,230,902股，占总股本5.56%[3] 减持计划 - 拟减持不超940,118股，不超总股本1%[3] 减持实施 - 2025年4月28日至7月2日累计减持940,118股，占总股本1%[6] - 减持方式为集中竞价，价格75.00 - 91.11元/股，总金额77,437,754.02元[6] 减持后情况 - 持股4,290,784股，持股比例4.56%[6] 总结 - 实际减持与计划一致，达最低数量未提前终止[7]

回购方案 - 首次披露日为2025年3月12日[2] - 实施期限为董事会审议通过后12个月[2] - 预计回购金额3000万元~5000万元[2] - 回购资金总额3000万~5000万元，价格不超120.34元/股[3] 回购进展 - 截至2025年6月30日累计回购56.9149万股，占比0.61%[2][5] - 截至2025年6月30日累计回购金额4016.70万元[2][5] - 实际回购价格区间60.53元/股~75.19元/股[2][5] 股份变动 - 截至2025年6月3日，回购专用账户持股163.6477万股，占比1.74%[6] - 2025年6月4日，127.80万股过户至员工持股计划账户[6] - 截至2025年6月30日，回购专用账户持股35.8477万股[6]

A股市场表现 - 7月1日早盘A股整体窄幅震荡 银行板块领涨 教育 软饮料 摩托车 电力 贵金属等主题涨幅居前 [1] - 科创半导体ETF(588170)早盘上涨近1% 成分股耐科装备 中船特气 安集科技 芯源微 中科飞测 神工股份等涨幅居前 [1] HBM行业分析 - AI快速发展推动HBM需求强劲 海外三巨头垄断市场 国产率几乎为零 [1] - HBM产业链上游包括电镀液 前驱体 IC载板等半导体原材料及TSV设备 检测设备等半导体设备供应商 [1] - HBM中游为生产环节 下游应用于人工智能 数据中心 高性能计算等领域 [1] - TSV工序是HBM制造核心难点 涉及光刻 涂胶 刻蚀等复杂工艺 价值量最高 [1] 国产HBM发展机遇 - 美国或加大HBM采购限制 上游设备材料国产厂商迎来发展机会 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] - 国产HBM处于发展早期 上游设备材料或迎来扩产机遇 [2] 投资标的建议 - HBM设备领域建议关注精智达 华海清科 芯源微 拓荆科技 中微公司等 [2] - 材料领域建议关注鼎龙股份(300054) 雅克科技(002409) 华海城科 联瑞新材等 [2] 科创半导体ETF概况 - 科创半导体ETF(588170)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 涵盖半导体设备和材料细分领域硬科技公司 [2] - 半导体设备和材料行业国产化率低 替代天花板高 受益于AI需求扩张 科技重组并购及光刻机技术进展 [2]

摩尔线程和沐曦股份科创板IPO进展 - 摩尔线程和沐曦股份于6月30日公告科创板IPO获上交所受理 [1] - 摩尔线程首创Chiplet可扩展架构，支持计算Die、HBM3e存储Die与I/O Die灵活配置 [1] - 采用CoWoS 2.5D封装结合自研HBM控制器，兼容国际和国产HBM颗粒 [1] - 通过3D TSV垂直互连和3D NoC架构实现高带宽、高性能、低功耗芯片产品 [1] HBM行业竞争格局 - 2024-2025年全球HBM供给由三星、海力士和美光垄断，国产率几乎为零 [1] - 2024年三星、海力士、美光HBM TSV产能分别为12万片/月、12万片/月、2.5万片/月 [1] - 2025年三大厂商产能预计提升至17万片/月、15万片/月、4.5万片/月 [1] - 2025年HBM3e使用量占比预计达85% [1] 国产HBM发展机遇 - 美国可能持续加大HBM采购限制，上游设备、材料国产厂商迎发展机遇 [1] - 美国限制及国内自主可控需求有望加速国产HBM突破 [1] HBM产业链相关公司 - HBM设备厂商包括精智达、华海清科、芯源微、拓荆科技、中微公司 [2] - HBM材料厂商包括鼎龙股份、雅克科技、华海城科、联瑞新材 [2]