行业热度转移 - AI芯片、HBM、先进制程与封装成为半导体行业新热点 功率半导体行业热度相对下降 [1] 全球功率半导体竞争格局变化 - 日本厂商扩产进程屡屡拖延 行业主导力渐显疲态 [1] - 国内功率半导体产业加速突围 技术攻坚、产能建设与市场份额争夺持续发力 [1] - 功率半导体行业正站在新的十字路口 [2] 日本厂商历史市场地位 - 高峰时五家日本厂商在全球功率半导体市场占有率排名前十中占据五个席位 [3] - 三菱电机、富士电机、东芝、瑞萨、罗姆五家企业合计占有全球20%以上的功率芯片市场份额 [3] - 2021年Infineon Technologies以48.7亿美元营收和20.9%的全球份额位居第一 日本三菱电机以14.8亿美元营收和6.3%的份额排名第四 [4] 日本政府战略目标 - 日本政府计划到2030年前将日本企业在全球功率半导体的市占由目前20%左右提高至40% [6] - 日本经济产业省通过补贴政策支持功率半导体产业 [6] 日本厂商当前市场地位下滑 - 2024年全球功率半导体市场TOP10榜单中日本厂商仅剩三席 且全球市占率均不足5% [6] - 三菱电机、富士电机、东芝三家日本企业市场份额均低于5% [7] 罗姆财务与经营困境 - 2025财年录得500亿日元净亏损 为12年来首次全年亏损 [9] - 截至2025年6月的季度净利润29亿日元 同比下降14% [9] - 2025财年第一季度营收1162.05亿日元 同比下降1.8% 营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元 [9] 罗姆市场与竞争压力 - 电动车市场增长放缓冲击营收 [9] - 中国新兴企业激烈竞争持续侵蚀利润空间 [9] 罗姆投资与产能调整 - 碳化硅半导体投资计划从2800亿日元缩减至1500亿日元 [9] - 2025财年资本支出预计下降36%至850亿日元 折旧费用下降26%至616亿日元 [9] - 宫崎县新功率半导体工厂投资势头放缓 产能扩张速度不及预期 [10] 罗姆产品开发进展 - 第六代SiC产品上市从2028年提前至2027年 第七代从2029年提前至2028年 [10] - 第五代SiC MOSFET产品预计2025年提供质量评估样品 第八代产品进入模拟设计阶段 [10][11] 罗姆竞争劣势 - 承认中国制造商在SiC基板功能方面达到顶级水平 [11] - 缺乏独有的特色产品 [11] 东芝合作困境 - 与罗姆的深度合作陷入僵局 更广泛合作谈判已"停滞" [13] - 2023年罗姆向东芝投资3000亿日元作为私有化收购案部分 [13] 东芝投资与产能建设 - 计划在截至2026财年的三年内投资约1000亿日元 [14] - 兵库县姬路半导体工厂新厂房竣工 承担IGBT等功率半导体后道封装业务 [14] - 石川县加贺工厂建成用于制造12英寸IGBT晶圆 投产后汽车功率半导体产能比2022财年增加一倍以上 [14] 东芝市场挑战 - 电动汽车需求半停滞 短期难从投资中获取足够回报 [14] - 中国新兴企业崛起蚕食市场份额 [14] - 老牌竞争对手持续发力压缩生存空间 [14] 东芝最新合作动态 - 与天岳先进签署谅解备忘录 探讨合作提升SiC功率半导体晶圆特性和质量 [15] 瑞萨电子财务表现 - 2025年上半年净亏损1753亿日元 创同期历史最高亏损记录 [16] 瑞萨战略调整 - 宣布放弃进入碳化硅市场 [16] - 中断利用碳化硅材料开发新一代功率半导体项目 [18] - 碳化硅产品团队解散 [18] 瑞萨市场困境 - 日本电动汽车普及速度远不及中国或欧洲 [16] - 与中国公司价格战中处于劣势 [17] - 受Wolfspeed破产打击 20亿美元预付款面临风险 [17] 瑞萨产能与人员调整 - 原定2025年初开始的大规模功率半导体生产被迫推迟 [18] - 2024年12月制造设施产能利用率仅约30% [18] - 计划裁减不到5%的员工（约1050人） [18] 三菱电机投资计划变更 - 原计划5年内投资约1000亿日元建设新的8英寸SiC工厂 [19] - 熊本县功率半导体新工厂扩建计划推迟 [20] - 考虑缩减原定2026-2030财年3000亿日元投资额 [20] 三菱电机产能目标 - 计划到2026年度将晶圆产能增加至2022年度的5倍 [19] - 目标到2030财年将功率半导体业务中SiC的销售额比例提高到30%以上 [19] 富士电机财务表现 - 2024财年净利1188亿日元 同比增长10.1% [21] - 2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元 [21] - 半导体设备营收下降5.8% 营益锐减42%至215亿日元 [21] 富士电机业务对比 - 能源事业营收预计增长5.7% 营益增长38% [21] - 工业设备营益增长19% [21] 富士电机市场竞争 - 中国新兴功率半导体企业凭借成本与价格优势抢占市场份额 [21] - 欧美外资品牌在中国市场降价幅度超过30% [21] - 比亚迪半导体、中车时代等国产IGBT厂商在新能源汽车市场份额从2019年的20%跃升至2023年的60%以上 [22] 富士电机合作尝试 - 电装收购罗姆约5%股份 并与富士电机在碳化硅领域建立合作关系 [22] 日本产业内部问题 - 各公司对专有技术过度保护 缺乏深度信任与协作 [24] - 行业缺乏主导整合的龙头企业 [24] - 企业间战略差异显著 [24] 外部竞争压力 - 中国企业在碳化硅基板制造市场崭露头角 [25] - 天科合达和天岳先进等企业几乎主导碳化硅基板市场 [25] - 全球电动汽车市场增速低于预期 [25] 中国企业技术进展 - 天科合达以17.3%的市场份额位居全球碳化硅衬底市场第二 [27] - 天岳先进以17.1%的份额位列全球第三 实现8英寸衬底量产并推出12英寸衬底 [27] - 英诺赛科以33.7%的收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一 [29] 中国企业产能与合作 - 天科合达深圳基地2024年衬底和外延产能达25万片 [27] - 英飞凌与天科合达、天岳先进签订长期供应协议 [28] - 意法半导体与三安光电合资建厂 [28] 日本企业技术差距 - 日本与中国企业在硅芯片技术上的差距约一到两年 [26] - 在碳化硅芯片技术方面差距至多三年 [26]

全球功率半导体行业格局变化 - AI芯片和HBM等新兴技术热点覆盖了功率半导体行业的光环 使该领域显得冷清 [2] - 日本厂商扩产进程屡屡陷入拖延困境 从项目启动到产能落地的节奏远不及预期 [2] - 国内功率半导体产业抓住机遇加速突围 在技术攻坚 产能建设与市场份额争夺中持续发力 [2] 日本厂商市场地位变化 - 高峰时三菱电机 富士电机 东芝 瑞萨 罗姆等日本厂商在全球功率半导体市场占有率排名前十中占据五个席位 [3] - 据Omdia 2021年数据显示 五家企业合计占有全球20%以上的功率芯片市场份额 [3] - 从2024年全球功率半导体市场TOP10榜单来看 日本厂商仅剩三席 且全球市占率均不足5% [6][7] 日本主要厂商动态与财务表现 罗姆 - 截至2025年3月的财年 罗姆公司录得500亿日元净亏损 这是其12年来首次全年亏损 [9] - 2025财年第一季度营收为1162.05亿日元 同比下降1.8% 营业利润大幅下降84.6%至1.95亿日元 [9] - 原计划在2025财年起的三年内对碳化硅半导体投资2800亿日元 如今考虑将投资额缩减至1500亿日元 [9] - 预测2025财年资本支出较上一财年下降36%至850亿日元 预计折旧费用下降26%至616亿日元 [9] - 新工厂已开始SiC基板试生产 计划于2026年春季开始SiC功率半导体量产 但目前投资势头已放缓 [10] - 第六代产品将比原计划提前一年上市 从2028年提前至2027年 第七代产品提前至2028年上市 [10] 东芝 - 2023年将功率半导体业务定位为增长领域 计划在截至2026财年的三年内共计投资约1000亿日元 [13] - 兵库县姬路半导体工厂新厂房竣工 将承担IGBT等功率半导体后道封装业务 [13] - 石川县加贺工厂建成用于制造12英寸IGBT晶圆 投入运营后汽车功率半导体产能比2022财年增加一倍以上 [13] - 与罗姆的深度合作陷入僵局 2024年初宣布的深化合作讨论已停滞 [12] - 与天岳先进签署谅解备忘录 将探讨合作提升碳化硅功率半导体晶圆的特性和质量 [14] 瑞萨电子 - 2025年上半年净亏损1753亿日元 创下同期历史最高亏损记录 [15] - 宣布放弃进入碳化硅市场的计划 [15] - 受到美国公司Wolfspeed破产的沉重打击 曾支付20亿美元定金锁定未来十年SiC晶圆供应 [17] - 截至2024年12月的三个月内 公司制造设施产能利用率仅约30% 相较于上一季度的约40%进一步下滑 [17] - 计划在日本和海外的21000个岗位中裁减不到5%（约1050人）的员工 [17] 三菱电机 - 2023年3月宣布计划在5年内投资约1000亿日元用于建设新的8英寸SiC工厂并加强相关生产设施 [19] - 原定今秋投产的功率半导体新工厂的扩建计划已被推迟 [19] - 原本规划在2026至2030财年的五年间豪掷3000亿日元用于发展 如今却陷入了投资额缩减的考量之中 [19] 富士电机 - 2024财年净利达到1188亿日元 同比增长10.1% 但2025会计年度净利预计下降12.2%至810亿日元 [21] - 半导体设备营收下降5.8% 营益锐减42%仅剩215亿日元 [22] - 欧美外资品牌在中国市场掀起了降价潮 降价幅度超过30% [22] - 比亚迪半导体 中车时代等国产IGBT厂商在新能源汽车市场的份额从2019年的20%跃升至2023年的60%以上 [22] 中国功率半导体产业崛起 - 天科合达以17.3%的市场份额位居全球碳化硅衬底市场第二 天岳先进以17.1%的份额位列全球第三 [28] - 天岳先进实现8英寸衬底量产 还率先推出12英寸衬底 推动单片晶圆芯片产出量提升40%以上 [28] - 英诺赛科作为全球首家实现8英寸硅基GaN晶圆量产的企业 自2023年以33.7%的收入份额稳居全球GaN功率器件市场第一 [29] - 英诺赛科市值突破740亿港元大关 上市短短不到一年时间便跃升为功率器件企业市值TOP1 [29] - 中国企业凭借成本优势 规模效应以及对市场的快速响应能力 从多方面对日本产业和企业造成冲击 [31] 日本产业困境原因分析 - 企业内部对专有技术过度保护 难以建立起深度信任 阻碍了企业间的合作进程 [25] - 日本功率半导体领域缺乏一个能够主导整合的龙头企业 [25] - 各企业战略重心不同 难以达成一致 [25] - 日本企业高估了本土电动汽车市场的发展潜力以及自身在全球的竞争力 [27] - 全球电动汽车市场的发展态势并未如日本企业预期的那样乐观 欧洲等地电动汽车市场增速低于预期 [30] 行业趋势与挑战 - 功率半导体产业将迎来更加广阔的发展 随着新能源汽车 光伏 风电等产业的快速发展以及宽禁带半导体材料等新技术的应用推广 [2] - 碳化硅虽未退潮 但泡沫与现实的边界正逐渐显现 SiC不再是所有厂商的必选项 [15] - 技术投入不再是唯一护城河 资本结构 产能兑现节奏 客户结构与供应链安全正在成为决定生死的新变量 [16] - 日本政府发布增长战略草案 旨在到2030年前将日本企业在全球功率半导体的市占由目前20%左右提高至40% [6]

财务表现 - 2025年中报营业总收入7.94亿元，同比下降12.98% [1] - 归母净利润1088.02万元，同比下降89.32% [1] - 第二季度营业总收入3.86亿元，同比下降20.63% [1] - 第二季度归母净利润236.2万元，同比下降95.77% [1] - 扣非净利润-1094.47万元，同比下降111.37% [1] - 毛利率18.45%，同比下降19.81个百分点 [1] - 净利率1.37%，同比下降87.73个百分点 [1] 成本与费用 - 三费总额9584.26万元，占营收比12.07%，同比增幅35.64% [1] - 财务费用、销售费用和管理费用总和占总营收同比增幅达35.64% [1] 现金流与资产 - 货币资金16.31亿元，同比增长54.16% [1] - 应收账款5.19亿元，同比增长42.94% [1] - 有息负债9.44亿元，同比增长131.51% [1] - 每股经营性现金流0.67元，同比增长452.84% [1] - 每股净资产12.4元，同比增长2.03% [1] 投资回报 - 2024年ROIC为3.08%，资本回报率不强 [3] - 历史中位数ROIC为-1.16%，2020年ROIC低至-38.83% [3] - 上市以来亏损年份5次 [3] 业务模式 - 业绩主要依靠研发及资本开支驱动 [3] - 需关注资本开支项目效益及资金压力 [3] 机构持仓 - 广发电子信息传媒股票A持有143.13万股，为新进十大持仓 [4] - 该基金规模9.19亿元，近一年上涨74.8% [4] - 科创配置LOF增仓48.47万股 [4] - 多家科创板主题ETF及混合型基金增持或新进持仓 [4] 分析师预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩2.64亿元 [3] - 每股收益预期均值0.61元 [3]

财务表现 - 2025年中期总收入7.94亿元 同比减少12.98% [1] - 研发开支7585万元 同比增长34.94% [1] - 归属股东净利润1088万元 每股盈利0.03元 [1] 研发投入与战略调整 - 研发费用增长主因大尺寸衬底技术攻关及AR眼镜等新兴应用领域拓展 [1] - 收入下降系主动降低衬底售价以提升下游应用渗透率和市场占有率 [1] 产能建设进展 - 济南工厂通过技术工艺提升稳步推进产能 [1] - 上海临港工厂2024年中提前达成年产30万片导电型衬底产能规划 [1] - 两工厂合计设计产能突破40万片 正推进二阶段产能提升计划 [1] 产品与技术突破 - 实现8英寸导电型衬底质量认证与批量供应 [1] - 形成6/8/12英寸全系列碳化硅衬底产品矩阵 [2] - 12英寸产品线涵盖高纯半绝缘型、导电P型及导电N型衬底 [2] 客户生态建设 - 与全球前十大功率半导体器件制造商超半数建立业务合作 [1] - 成功开拓光学领域头部客户 获多个订单并实现碳化硅衬底销售 [1] 行业竞争地位 - 成为全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的厂商 [2] - 推动头部客户向8英寸产品转型 [2] - 以12英寸超大尺寸技术布局碳化硅半导体蓝海市场 [2]

激励计划 - 2024年4 - 5月多会议审议通过激励计划相关议案[16][17][18] - 2024年7月3日以32元/股向80名激励对象授予408万股限制性股票[19] - 2025年3月27日以32元/股向30名激励对象授予81.50万股预留限制性股票[20] - 首次授予日为2024年7月3日[27] 业绩情况 - 2024年公司营业收入较2023年均值增长率约为41.37%[25] - 2024年公司归属上市公司股东净利润为正[25] 考核目标与结果 - 首次授予部分考核年度为2024 - 2026年[25] - 第一个归属期公司层面归属比例为50%[25] - 第一个归属期业绩考核目标为净利润为正，营收较2023年增长不低于100%、50%[25] - 达成归属条件的限制性股票数量为39.63万股[27] - 达成归属条件的激励对象人数为66人[27] - 达成归属条件的限制性股票数量占比为10.74%[27] - 合计作废处理限制性股票110.07万股[28] 归属比例规则 - 业绩完成比例与公司层面归属比例计算规则[25] - 2024年个人绩效考核结果不同归属比例不同[26]

激励计划 - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期拟归属激励对象66名[5] - 66名激励对象对应限制性股票归属数量为39.63万股[6]

限制性股票授予情况 - 授予的限制性股票总量为508万股，约占公司2024年股本总额的1.18%[6] - 首次授予408万股，约占股本总额的0.95%；预留100万股，约占0.23%[6] - 授予价格为32元/股[7] - 首次授予80人，预留授予30人[8] - 2024年7月3日授予408万股，2025年3月27日授予81.50万股[21] 业绩目标 - 2024 - 2026年有不同的营业收入和净利润增长目标[9][10] - 2025 - 2027年营业收入较2023年增长目标分别为不低于150%、200%、250%[12] - 2025 - 2027年净利润较2024年增长目标分别为不低于100%、150%、200%[12] 归属情况 - 2025年8月29日首次授予部分第一个归属期符合归属条件，66名激励对象可归属39.63万股[23] - 达成归属条件的限制性股票数量为39.63万股，占已获授总量的10.74%[31] 考核规则 - 营业收入和净利润不同区间对应不同公司层面归属比例[12] - 激励对象绩效考核评价结果对应不同个人层面归属比例[13] 其他情况 - 2024年营业收入较2023年营业收入均值增长率约为41.37%[25] - 2024年公司归属于上市公司股东净利润为正，公司层面归属比例为50%[25] - 2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象中7人因个人原因离职[26] - 首次授予激励对象不包括公司董事、高级管理人员[33] - 本次限制性股票归属不会对公司财务和经营成果产生重大影响[35]

激励计划时间 - 2024年4月26日公司审议通过激励计划相关议案[4] - 2024年5月17日公司股东大会批准实施激励计划[7] - 2025年8月29日公司审议通过作废部分限制性股票议案[4] 作废股票数量 - 7名激励对象离职致39.00万股作废[10] - 首次归属期公司层面55.35万股作废[10] - 个人绩效不达标15.72万股作废[10] - 本次合计作废110.07万股[10] 其他情况 - 作废处理对公司经营无重大影响[11] - 监事会同意作废处理[12] - 律师认为符合相关规定[13][14]

募集资金情况 - 公司首次公开发行42,971,105股，每股82.79元，募资3,557,577,782.95元，净额3,203,471,343.98元[5] - 截至2025年6月30日，累计使用募资315,355.62万元[6] - 截至2025年6月30日，募资专户余额140,982,453.12元[6] 资金使用决策 - 2024年3月1日和2025年3月27日，同意用不超5亿闲置募资现金管理，期限不超12个月可滚动使用[16] - 2025年4月29日，同意用3.5亿超募资金永久补流，占超募总额29.08%[17] 项目投入情况 - 碳化硅半导体材料项目截至期末累计投入20.033115亿元，进度100.17%[27] - 永久补充流动资金项目截至期末累计投入10.5亿元，进度100%[27] - 回购股份项目截至期末累计投入1.002447亿元[27]

业绩总结 - 2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元，净利润1088.02万元[6] - 2024年公司全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率为22.8%，居全球前三[9] 产能与合作 - 济南和上海临港两工厂合计设计产能突破40万片，上海临港工厂2024年年中提前达年产30万片产能规划[6] - 截至报告期末，与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作，获全球头部光学领域厂商多个订单[8] 研发情况 - 2025年上半年研发费用7584.67万元，同比增加34.94%[12] - 截至2025年半年度末，累计获发明专利授权197项，实用新型专利授权305项，境外发明专利授权14项[12] - 截至报告期末，研发人员中硕士、博士合计63人，占比36.63%[13] - 公司有享受国务院特殊津贴专家两人[13] 公司治理与沟通 - 2025年按港交所要求调整董事会成员，修订治理制度[16] - 自2022年连续三年发布《环境、社会及管治报告》[17] - 2025年上半年各主流ESG评级体系评级均提升[17] - 2025年上半年通过多种渠道与投资者沟通[19] - 2025年5月举办业绩说明会，累计在线人数达16000余人[20] - 2025年上半年强化管理层责任，完善治理机制[21] - 审议2025年度董监高薪酬方案时关联人员回避表决[22] 未来展望 - 2025下半年持续评估“提质增效重回报”行动方案执行情况[23]