财务表现 - 2025年上半年营业收入4.99亿元 归母净利润4096.75万元 期末总资产25.37亿元 [1] - 经营活动现金流净流出9605万元 主要因原料备货增加及销售回款节奏放缓 期末货币资金5.37亿元 [8] - 资产负债率37.1% 处于行业较低水平 为未来扩张保留充足杠杆空间 [9] 主营业务发展 - 中硼硅药用玻璃产能提升 轻量药用模制玻璃瓶产业化项目首台窑炉2月投产 中硼硅管制瓶生产设备持续增加 [1] - 耐热玻璃加速转型 2025年2月在杭州设立电商公司 打造自主品牌"LEBOLEBO"和"brohouse" 推动OEM向ODM转型 [3] - 医药工业对高质量包装材料需求增长 中硼硅药用玻璃逐渐成为主流 日用玻璃行业消费升级带来新机遇 [9] 外延扩张战略 - 2025年重点投资医药包装领域优质企业 已储备多个项目 着眼全球化布局考察沙特、巴西、东南亚等地区 [3] - 2025年3月与SANTISA签订《合作投资协议》 通过海外布局拓展市场 [3] - 拟与力诺集团共同出资9265万元设立力诺创新科技 公司持股49% 定位为"科创中心及配套设施" [5] - 8月19日以现金8400万元受让创扬股份30%股权 补足塑料包材短板 形成"玻璃+塑料"一站式服务能力 [7] 收购标的业绩承诺 - 创扬股份2024年营收2.78亿元 净利润2366万元 主营药用聚丙烯改性料、胶塞、垫片等包材 [7] - 创扬股份实际控制人承诺2025-2027年累计净利润分别不低于2500万元、3500万元、4500万元 未达标将以现金补偿 [7]

股价表现 - 截至2025年8月12日15时最新股价为38 16元较前一交易日上涨0 11元涨幅0 29% [1] - 当日开盘价37 94元最高触及38 68元最低下探37 88元 [1] - 成交量22307手成交金额0 85亿元 [1] 公司业务 - 属于医疗器械行业主营业务涵盖医疗设备及耗材的研发生产和销售 [1] - 湖南地区重要医疗企业产品涉及多个医疗细分领域 [1] 资本动态 - 近期筹划境外发行H股并在香港联交所上市已与中介机构商讨具体推进工作 [1] - 动向显示公司推进国际化战略布局意图 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入593 28万元占流通市值0 08% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流出2930 39万元占流通市值0 4% [1]

股价表现 - 8月4日蓝色光标股价报7 15元 较前一交易日下跌0 03元 跌幅0 42% [1] - 当日成交量为2813 61万手 成交金额达19 90亿元 [1] 业务概况 - 公司属于文化传媒板块 是一家数字营销服务企业 [1] - 业务涵盖营销服务 数字广告以及企业增值服务等 主要为客户提供品牌管理 媒介代理 数字营销等服务 [1] - 近期积极推进国际化战略布局 重点服务于游戏 电商等领域的出海业务 [1] 资本运作 - 6月向港交所递交上市申请书 计划实现"A+H"两地上市 [1] - 港股融资将主要用于支持国际化业务发展 [1] 产品与技术 - 已推出AI营销平台BlueX和BlueTurboDSP 服务覆盖全球200多个国家和地区 [1] - 打造的"华夏漫游"数字剧场项目成功将中国传统文化IP推向海外市场 [1] 资金流向 - 8月4日主力资金净流出6090 19万元 占流通市值的0 25% [1] - 近五个交易日主力资金累计净流入1 16亿元 占流通市值的0 47% [1]

公司动态 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 相关细节尚未确定 [1] - 赴港上市目的是深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提高综合竞争力及国际品牌形象 优化资本结构 拓宽多元融资渠道 [3] - 华勤技术通过股份转让获得晶合集成6%股份 转让总价约23.93亿元 [4] - 华勤技术此次交易是基于对晶合集成未来发展前景的信心及长期投资价值的认可 旨在深化产业链上下游资源整合与协同效应 [4][5] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入约92.49亿元 同比增长27.69% [3] - 2024年实现净利润约4.82亿元 同比增长304.65% [3] - 2024年归属于母公司所有者的净利润约5.33亿元 同比增长151.78% [3] 业务与技术 - 主营业务为12英寸晶圆代工及其配套服务 产品涵盖显示驱动芯片(DDIC) CMOS图像传感器(CIS) 微控制器(MCU) 电源管理(PMIC) 逻辑应用(Logic)等 [3] - 40nm高压OLED显示驱动芯片已实现量产 28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利 [4] - 正在进行Micro OLED相关技术开发 已与国内外领先企业展开深度合作 [4] - 110nm Micro OLED芯片已成功点亮面板 产品研发按计划推进 [4] 股东结构 - 前四大股东分别为合肥市建设投资控股(集团)有限公司(23.35%) 力晶创新投资控股股份有限公司(19.08%) 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)(16.39%) 美的创新投资有限公司(2.54%) [5] 合作伙伴 - 华勤技术服务对象包括阿里 腾讯 字节 三星 OPPO 小米 vivo 联想 华硕等企业 [5]

赴港IPO计划 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 [1] - 公司正与中介机构商讨H股上市具体细节 上市不会导致控股股东和实际控制人变化 [1] - 2025年以来半导体产业链多家公司加快资本市场布局 包括芯海科技 澜起科技 韦尔股份 兆易创新等A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO进展 [1] 战略投资合作 - 华勤技术以23.9亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 [2] - 交易完成后华勤技术将提名1名董事并承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制释放深度战略协同信号 [2] - 这是华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域 实现"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 [2] 公司业务与业绩 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂 产品包括显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于消费电子及办公终端 [3] - 2025年上半年预计实现营业收入50.7亿至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% 归母净利润2.6亿至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [3] - 业绩增长主要因行业景气度回升 产品销量增加 产能利用率维持高位 以及持续扩大应用领域和开发高阶产品 [4] 技术研发进展 - 2025年上半年研发投入同比增长约15% 40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [4] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - CIS产品占主营业务收入比例持续提高 成为公司第二大主轴产品 [4]

公司动态 - 公司正在筹划发行境外上市股份（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市 [1] - 此举旨在深化公司国际化战略布局 提高公司综合竞争力和国际品牌形象 并利用国际资本市场多元化融资渠道 [1] - 公司筹划H股上市事项 预计会对公司海外拓展和业务布局有所帮助 [1] - 此次发行H股并上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [4] - 具体方案需提交公司董事会和股东大会审议 并需取得相关政府机构、监管机构备案、批准或核准 [4] 财务表现 - 2024年公司实现营业收入约7.02亿元 同比增长62.22% [4] - 2024年净利润为-17287.36万元 同比续亏 [4] - 2025年一季度公司实现营业收入1.58亿元 同比增长4.66% [5] - 2025年一季度净利润为-2403.76万元 同比减亏 [5] 业务发展 - 公司是一家ADC+MCU双平台驱动的全信号链芯片设计企业 [4] - 公司提供芯片、算法、应用方案、AIoT等一站式解决方案 [4] - 业务覆盖智能终端、智能家居、计算机、ICT、汽车电子、工业、储能领域 [4] - 2024年行业景气度改善 下游客户需求回暖 传统业务产品出货量稳步回升 [4] - 新产品逐步上市 多节BMS产品、应用于计算机周边的PD、EC、Hub等系列产品被业内头部客户大量采用 [4]

亿纬锂能H股上市申请 - 公司于2025年6月30日向香港联交所递交H股主板上市申请 并同日公布草拟版申请资料 资料可能后续更新[1] - 本次发行上市需满足多项条件 需综合考虑市场情况等因素 存在不确定性[1] - 若成功上市 将拓宽融资渠道 提升品牌影响力 助力技术研发和市场拓展[1] 隆基绿能子公司增资 - 公司计划使用10.8亿元募集资金向全资子公司隆基乐叶增资 后者再向铜川隆基增资同等金额[2] - 增资目的为保证"铜川隆基年产12GW高效单晶电池项目"顺利实施[2] - 增资完成后 铜川隆基实缴注册资本将从14532万元增至40000万元[2] 紫金矿业海外收购 - 公司全资子公司拟以12亿美元收购哈萨克斯坦Raygorodok金矿项目100%权益[3] - 收购对价按"无现金 无负债"原则厘定 最终金额将根据基准日财务报表调整[3] - 收购完成后将提升公司黄金储量和产能 增强全球化资源布局[3]

公司H股上市计划 - 公司筹划发行H股股票并在香港联交所上市 已通过董事会和监事会审议 [1] - 发行H股目的为深化国际化战略布局 吸引研发与管理人才 增强境外融资能力 [1] - 聘请安永会计师事务所作为H股发行并上市的审计机构 [1] - 目前正与中介机构商讨发行细节 具体方案尚未最终确定 [1] 发行审批进展 - 发行需提交股东大会审议 并需取得中国证监会 香港联交所等监管机构批准 [2] - 发行能否最终实施存在重大不确定性 [2] 公司A股上市历史 - 公司于2019年7月22日在上交所科创板上市 发行数量11,298 1389万股 发行价24 80元/股 [2] - 保荐机构为中信证券 联席主承销商包括中金公司 中信建投 国泰君安(现国泰海通) 中泰证券 [2] 募集资金使用情况 - A股上市募集资金总额280,193 84万元 实际净额274,655 81万元 比原计划多44,636 75万元 [3] - 原计划募集资金230,019 06万元 用于内存接口芯片 服务器CPU及人工智能芯片研发项目 [3] - 发行费用合计5,538 04万元 其中保荐及承销费用3,559 84万元 [3]

国际化战略合作 - 公司与阿联酋环球铝业公司(EGA)签署《联合开发协议》，计划在阿联酋建设阳极生产厂，一期产能30万吨/年，二期考虑新增30万吨/年产能 [1] - 合资公司中公司持股55%，EGA持股45%，合资公司将优先向EGA供应阳极，EGA承诺采购以满足其冶炼厂扩建需求 [2] - 此次合作是公司国际化战略的重要里程碑，有望充分释放60万吨/年产能，贡献业绩增量 [2] 技术与研发优势 - EGA是全球第五大铝生产商，拥有领先的DX和DX+电解槽技术，2025年将启动下一代EX电解槽技术试点 [2] - 公司在预焙阳极行业生产工艺优势明显，2024年成功开发高精铝用低锌阳极等新产品，与中南大学联合研发的磷生铁复合改性剂可减少吨铝电耗 [3] - 公司加速数智化转型，2022年启动数智化建设，2023年在山东临邑试点建设数智工厂，提升运营效率 [6] 行业机遇与市场地位 - 下游电解铝行业盈利处于历史高点，海外电解铝项目涌现，公司作为全球最大商用预焙阳极企业迎来出海机遇 [4] - 国内电解铝产能上限锁定在4500万吨，全球铝需求预计从2020年8620万吨增长至2030年1.195亿吨，年均复合增速3.3% [4] - 2024年公司预焙阳极出口90.01万吨，同比增长34.30%，占全国出口总量37%，出口量长期保持第一 [5] 成本与竞争优势 - 公司是国内最大石油焦采购商之一，规模效应显著，单位成本更具竞争性 [5] - 客户遍及全球主要原铝生产企业，产品出口至欧美、中东等十几个国家，拥有稳定二十多年的合作关系 [5] - 智能制造和低碳技术研发投入深化ESG实践，呼应全球ESG投资趋势 [7]

对外投资概况 - 公司于2024年8月2日通过董事会决议，拟通过全资子公司香港光洋在越南设立全资子公司，初始投资总额为60万美元，目的是拓展海外市场、满足PCB客户需求并强化产业链竞争优势 [2] - 由于越南当地政策调整，公司于2025年4月2日通过新决议，将越南子公司投资总额增加至120万美元，仍由香港光洋作为出资主体 [2] 对外投资进展 - 越南全资子公司已完成设立登记，名称为NRBFLEX VIETNAM CO,LTD，企业代码为2500739120，类型为有限责任公司 [3] - 子公司注册地址为越南永福省平川县善继社永福升龙工业区D-1，3厂房，经营范围聚焦电子电路软硬结合印制线路板生产 [3] - 投资总额确认为120万美元，香港光洋持有100%股权 [3]