舱驾融合技术进展 - 车联天下联合卓驭科技、高通和北汽集团开发的舱驾融合域控项目已定点，预计2025年Q4全球率先量产 [1] - 合作采用高通QAM8775P芯片，卓驭科技提供智驾支持，方案符合跨域融合和中央计算EE架构发展趋势 [1] - 方案支持20万元及以下车型，市场规模前景巨大，整车成本可降低约30% [1] 技术方案特点 - 舱驾融合方案通过单颗SoC实现智能座舱和组合辅助驾驶功能，包括跨层记忆泊车、高速领航、城市领航等 [1] - 支持双联屏+HUD多屏显示、7.1.4音效、3D可视化、语音控制等高端座舱功能 [1] - 核心技术包括惯导双目、端到端大模型、Hypervisor虚拟化、多核异构协同优化等，提升系统安全性和可用性 [2] 高通芯片性能 - 骁龙8775稠密算力达96TOPS，支持数字座舱和ADAS功能 [2] - 硬件架构实现ADAS功能隔离和服务质量管控，内建ASIL-D安全岛 [2] - 支持从入门级到高端中央计算系统，可扩展性强，适用于不同层级车型 [2] 北汽集团应用规划 - 舱驾融合AI平台将应用于北汽所有主力车型，包括极狐阿尔法T5、S5和北京越野BJ40、BJ30等 [3] - 目标实现10万元级城市NOA功能，2025年全面上车 [3] - 方案通过海量数据训练提升复杂场景应对能力，惯导双目传感器增强环境感知和安全性 [3] 行业发展趋势 - 舱驾融合符合汽车行业向集中式电子电气架构转型趋势 [3] - 方案强调真实用、真安全、真普惠，推动智能汽车普及 [3] - 汽车智能化需要生态共建，多方合作推动技术创新 [3]

核心观点 - 联发科通过新一代天玑汽车旗舰座舱平台C-X1引领Agentic AI在智能座舱的应用，实现从被动问答到主动预判的升级 [4][5][6][8] - 舱驾融合成为行业趋势，联发科与英伟达合作通过架构融合实现算力资源共享，打造高达1400 TOPS的集中式计算平台 [13][14][15][17] - 3nm工艺的C-X1芯片在性能上大幅领先行业：CPU单核性能领先80%，GPU渲染性能领先300%，大模型推理性能领先350% [10][12] Agentic AI技术演进 - AI技术发展分为三阶段：生成式AI、智能体AI（Agentic AI）和机器人时代，当前处于Agentic AI爆发前夕 [6] - Agentic AI内核在于通过复杂推理和迭代规划自主解决多步骤问题，需数据、模型和算力三大核心要素支撑 [6][8] - 联发科C-X1芯片支持FP4格式量化，节省50%以上内存带宽，显著提升端侧AI响应速度 [10] 芯片性能突破 - C-X1采用3nm工艺和Arm v9.2-A架构，集成NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器，算力达10.2 TFLOPS [10] - 双AI引擎提供400 TOPS算力，支持光线追踪技术实现AAA级车载游戏体验 [10] - 云端-端侧架构一致性开发生态优势，使模型迁移效率提升70% [12] 行业生态合作 - 联发科联合英伟达、绝影等合作伙伴，实现低延迟语音助手、智能游记生成等创新功能落地 [12] - 通过NVIDIA DriveOS平台实现座舱与智驾芯片算力资源共享，打破数据和算力壁垒 [17] - 生态协同模式复刻了联发科天玑在移动市场的成功经验 [19][21] 技术趋势影响 - Agentic AI推动智能座舱从"机械应答"向"类人决策"转变，重新定义"第二个家"的车内体验 [8][10] - 舱驾融合可降低整车成本20-30%，提升开发效率并优化用户体验 [15][17] - 3nm芯片技术加速汽车从工具属性向"认知伙伴"的升维进程 [21]

核心观点 - 英伟达与联发科从移动SoC竞争对手转变为智能汽车芯片领域的合作伙伴，成立"发达联盟"共同开发汽车芯片 [2][6] - 双方合作推出天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，整合各自技术优势，采用Chiplet技术实现高性能与低成本平衡 [5][15][17] - 合作背景包括生成式大模型上车需求与舱驾融合趋势，以及双方CEO近三十年的交情 [10][21] 行业背景 - 智能汽车芯片市场呈现双峰格局：联发科专注智能座舱芯片（累计出货超2000万套），英伟达聚焦自动驾驶芯片（Thor单芯算力达1000Tops） [7][8][10] - 生成式大模型上车面临挑战：云端部署存在响应速度与隐私问题，本地部署需70亿至数百亿参数模型，现有座舱芯片算力不足 [13] - 舱驾融合趋势加速：车企尝试将智舱与智驾芯片集成到同一PCB板，实现资源池化与能力协同 [22][23] 技术突破 - C-X1采用3nm制程与Arm V9.2-A架构，CPU单核性能领先竞品80%，12核设计支持6-12屏多任务 [17] - 集成英伟达Blackwell架构GPU，浮点算力达10.2 TFLOPS，支持DLSS技术，可流畅运行3A游戏 [17] - 双AI引擎提供400TOPS算力，支持FP4量化格式，大语言模型推理性能比竞品高350% [17] - Chiplet技术整合4nm GPU与3nm主芯片，实现成本1+1<2、性能1+1>2的效果 [15][17] 合作模式 - 硬件层面：联发科C-X1与英伟达Thor可通过One Board方案集成在同一板卡 [22] - 软件层面：联发科适配NVIDIA Drive OS，实现智舱与智驾资源池化 [23][24] - 分工协作：联发科主导座舱SoC整合，英伟达提供GPU与操作系统赋能 [23] 市场影响 - C-X1预计2025年后量产，性能参数在智能座舱领域暂无敌手，已获多家车企订单 [10][17] - 合作推动智能座舱体验升级：支持数百亿参数多模态大模型本地运行，实现真·智能助手 [19] - 舱驾融合方案为车企提供更高性能与更低成本的电子电气架构演进路径 [22][23]

公司技术发布 - 推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作 全面展示辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域创新突破 [1] - 华山A2000家族芯片基于7nm车规工艺打造 集成12类功能单元实现单芯片多任务并行处理 [5] - 自研"九韶"NPU架构采用大核设计支持Transformer硬加速 支持FP8/FP16混合精度运算 能效比达行业顶尖水平 [5] - A2000系列包含Lite、标准版和Pro三款产品 分别针对城市辅助驾驶、全场景通识辅助驾驶和高阶全场景通识辅助驾驶需求 [7] - 配套BaRT工具链兼容PyTorch/Triton等主流框架 支持开发者快速部署算法 [7] 产品生态拓展 - 武当C1296芯片实现首个国产单芯片中央计算平台量产 采用7nm工艺整合智能座舱/辅助驾驶/车身控制硬件资源 [8] - 与东风汽车/均联智行合作方案将搭载于多款新车型 计划2025年达到量产状态 [8] - C1296芯片跨域能力打通座舱交互与行车辅助数据闭环 支持从经济型到高端车型的灵活适配 [8] - 通过武当1200家族芯片与华山A2000芯片协同 推出"大脑+小脑"机器人平台方案 与武汉大学刘胜院士团队/傅利叶团队推进具身智能场景落地 [7] 战略合作进展 - 与英特尔达成战略合作并成立联合工作组 共同开发"英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台" [10] - 合作方案采用分层架构：武当1200芯片作为安全底座 英特尔旗舰处理器提供座舱体验 华山A2000芯片支撑辅助驾驶大模型运算 [10] - 三方方案通过模块化设计可快速移植至全球主流车型平台 满足国内外市场智能化与成本双重需求 [9] - 公司立足汽车领域向机器人/边缘计算等场景延伸 以全栈技术能力开启智能时代计算革命 [4] 公司发展历程 - 凭借自研ISP/NPU两大核心IP构建华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线 [2] - 通过A1000（本土首款车规级高算力芯片）/C1236（全球首款跨域融合芯片）等产品持续突破 成功登陆港交所成为智能汽车AI芯片第一股 [2] - 以技术创新+开放生态双轮驱动 聚焦芯片研发赋能汽车智能化转型 [4]

文章核心观点 2025年新能源汽车进入智能化下半场，人工智能推动智能网联汽车向更高质量发展，中兴通讯副总裁提出打造AI汽车软硬件协同生态的相关观点助力智能网联汽车跃迁 [1][3] 行业动态 - 2025年中国电动汽车百人会论坛在北京举行，围绕新能源汽车产业高质量发展核心议题进行探讨 [1] - 中兴通讯副总裁出席AI汽车论坛，探讨“打造AI汽车软硬件协同生态”话题并发表演讲 [1] 演讲核心观点 域融合 - 域融合是未来整车AI智能的关键路径，是智能网联汽车发展的必然选择，“车 - 路 - 云”三位一体融合架构将重构车辆价值维度 [3] 舱驾融合 - 舱驾融合适宜作为AI场景规模化落地的载体，能解决AI在车端落地的核心痛点，形成正向循环，但量产上车面临诸多挑战 [4] 技术突破 - 技术突破需在应用场景中反复验证，在产业链协同中持续迭代，夯实底层根基以建立竞争壁垒 [5] 软硬协同与生态建设 - 打造AI汽车新质生产力要构建芯片 + OS + AI的软硬协同新范式，加强开放开源体系建设，形成中国特色开放生态体系 [6] - 中兴通讯汽车电子定位为智能网联汽车基础能力提供商，以车用芯片为核心，与操作系统软硬协同，携手伙伴共建开放解耦智能生态底座 [7]