行业现状与机遇 - 机器人行业正从原型演示走向规模量产，但面临高可靠性、高集成度、高性能计算平台短缺的瓶颈 [1] - 机器人产业当前状态相当于2018年的智能汽车行业，但预计增长速度将远超后者，正处于爆发前夜 [1] - 机器人市场主流需求正从"可用"转向"好用"，要求具备自主感知、复杂决策、安全控制等更高阶能力 [6] - 全球服务机器人市场预计2025年将突破400亿美元，年复合增长率超20% [14] - 2024年全球工业机器人芯片收入约23.22亿美元，预计2031年达43.74亿美元；2024年全球人形机器人专用芯片市场达6.86亿美元，预计2031年达32.71亿美元，折合人民币为200亿-300亿元规模的市场 [14] 公司战略与产品 - 黑芝麻智能基于在智能汽车芯片的积累，正式入局机器人赛道，发布多维具身智能计算平台SesameX™ [2][9] - SesameX平台包含三大计算平台：商用服务机器人专用平台Kalos、多任务执行机器人通用平台Aura、面向具身智能"大脑"的全能平台Liora [9] - 该平台是全栈自研的体系化计算平台，具备车规IP复用、功能安全认证、开放技术生态三大优势，是行业首个针对机器人商业化部署的计算平台 [11] - 平台发布即与均胜电子等具身智能行业头部企业签署战略合作协议，商业化已迈出第一步 [24][26] 技术优势与趋势 - 机器人产业链与汽车产业链重叠度高，公司在汽车领域积累的供应链、质量控制、客户生态等资源可无缝平移 [16] - 机器人计算平台需满足多模态感知融合、边缘智能与本地推理能力增强、系统级异构集成三大技术趋势 [16][17][18] - 公司在技术层面具备辅助驾驶基础技术积累、车规级安全保障体系、开放技术生态构建三大优势，形成"感知-认知-决策-控制"全链条技术能力 [22] - SesameX平台是行业唯一符合车规安全的机器人计算平台，能针对高安全性机器人场景实现快速适配 [23] 市场定位与增长前景 - 公司入局机器人赛道被视为开辟第二增长曲线，有望驶入汽车与机器人双轮驱动的快车道 [20][22] - 此举将为公司打开一个万亿级的新市场大门，实现"车-机"技术协同赋能 [27] - 高性能芯片落地将推动机器人从"自动化机器"成长为具备强大自我学习能力的"智能体"，从"专用设备"向"通用智能体"进化 [21]

政策环境与行业影响 - 工信部等八部门联合发布《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，明确提出"有条件批准L3级车型生产准入"，为高阶智能驾驶商业化铺平道路 [1] - 政策突破推动整个智能驾驶产业链从"技术储备阶段"大步迈向"实战落地阶段"，行业进入加速发展期 [1] 自动驾驶芯片市场竞争格局 - L3级自动驾驶技术依赖高算力、低功耗的AI芯片，市场呈现"国际巨头+本土玩家"同台竞技格局，国产替代节奏加快 [3] - SoC芯片是智能汽车算力核心，中国主要参与者包括黑芝麻智能、地平线等，国外厂商包括英伟达、Mobileye、高通等，均已推出适配L3级及以上的芯片方案 [3] 黑芝麻智能研发投入与财务表现 - 公司2025年上半年实现营收2.53亿元，同比增长40.4% [3] - 研发费用达6.18亿元，研发费用率高达244%，远超行业平均水平 [3] - 公司拥有超过1000名员工，其中研发人员占比85%，包括40余名博士，核心团队来自顶尖半导体、ADAS及AI应用公司 [3] 产品技术突破与迭代 - 华山A2000家族芯片采用7nm工艺，算力提升至560TOPS，较上一代A1000芯片提升367% [6] - A2000芯片引入LPDDR5内存，数据传输速率达8400Mbps，感知延迟缩短至20毫秒以内，满足ISO 26262 ASIL-D功能安全最高标准 [6] - 武当C1200家族芯片实现智能座舱、辅助驾驶、车身控制三大系统硬件级整合，使整车电子电气架构复杂度降低40%，成本较传统方案下降30% [8] - 基于C1200的舱驾一体方案与东风汽车、均联智行达成量产合作，座舱屏与智驾控制单元响应时差仅0.3秒，较行业常规水平提升60% [8] 市场拓展与商业化进展 - 公司深化与吉利、比亚迪、东风、一汽等头部客户合作，海外定点车型及数量创历史新高 [5] - 基于A1000系列芯片的辅助驾驶方案已在吉利银河E8、东风奕派007等多款车型上量产出货 [5] - 华山A2000芯片已获吉利、一汽等车企定点订单，预计2026年量产装车量将突破50万台 [6] - 与英特尔达成战略合作，借助其全球渠道资源进军欧美市场 [11] 应用场景拓展与生态建设 - 与Nullmax联合打造的辅助驾驶方案基于单颗武当C1236芯片，在8-15万元级别主流车型上实现高阶功能，使准入门槛降低50% [11] - 在成都、襄阳等城市部署低延时感知方案，路侧感知系统使交叉路口通行效率提升25%，事故率下降40% [12] - 与云深处科技达成战略合作，共同开发具身智能控制平台，拓展船舶巡检、智慧建造等场景 [12] - 联合文心大模型开发一站式解决方案，支持200多种车载场景应用，开发者调试效率提升3倍，预计2025年底生态合作伙伴将突破300家 [8]

2025上海车展供应链企业参展情况 - 供应链企业展位数量达23家，覆盖智驾方案、智能座舱、车规级芯片、动力电池、充电桩等领域 [1] - 汽车科技及供应链展区展出面积约10万平方米 [1] - Momenta、小马智行等企业首次参展 [1] 智驾领域动态 - Momenta首次进入整车馆参展 [1] - 小马智行全球首发第七代Robotaxi家族及自动驾驶系统 [1] - 商汤绝影发布全场景量产智驾方案和4D世界模型，覆盖高速NOA、城区NOA等场景 [1] - 博世展出基于端到端模型的城区辅助驾驶方案，计划2025年初推出 [2][3] 车规级芯片与动力电池进展 - 黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片，赋能高阶智驾 [2] - 宁德时代展出第二代神行超充钠离子电池，突破续航与安全 [2] - 欣旺达发布智能电芯2.0及全场景电池产品 [2] 跨国供应商竞争策略 - 博世推出AI智能座舱平台，融合多技术生态大语言模型，计划2026年推出 [2] - 博世采取个性化定制路线，2023年底至今获得大量订单 [3] - 博世认为L2级辅助驾驶性价比更高，L3落地需满足法规冗余要求 [3] 法雷奥中国市场战略 - 法雷奥提出三大方法论：Go newer（80%订单来自近两年产品）、Go deeper（强化系统集成）、Go together（内外部协作） [5] - 法雷奥中国90%产品供应本土客户，10%出口 [6] - 中国占法雷奥全球销售17%，本土主机厂贡献超60%在华订单 [6] 伟世通技术布局 - 伟世通联合火山引擎、高通推出端云协同AI智能座舱解决方案及高性能计算平台 [7] - 新一代智能座舱系统搭载骁龙SA8397平台，支持终端侧AI及3D图形渲染 [7] - "电网到电池"解决方案实现98%能量转换效率，重量优化20%以上 [8] 大陆集团组织调整 - 汽车子集团分拆为Aumovio，聚焦软件定义汽车与自动驾驶，目标2029年单车价值年均增长4.7% [9] - 三大核心战略：提升成本竞争力、优化响应体系、加速本土研发 [9] - 采用AI工具优化研发流程，工厂运用AI大数据提升检测效率 [10]

行业趋势与AI影响 - AI成为推动行业发展的重要引擎，突破传统X86、ARM架构依赖制程改进的限制 [4] - AI时代软硬一体是关键技术路径，芯片企业需保持开放态度赋能行业 [4] - 辅助驾驶市场进入爆发式增长阶段，L3级别辅助驾驶5年内具备可行性 [4] 公司产品布局 - 华山系列聚焦辅助驾驶，A1000芯片为本土首个支持领航辅助驾驶的车规级单芯片平台，已应用于吉利银河E8、东风奕派007等车型 [5] - 华山A2000家族搭载九韶架构NPU，支持BEV+Transformer算法，适配多激光、纯视觉方案，为L3级辅助驾驶提供硬件保障 [5] - 武当系列主攻跨域融合，C1200家族为全球首个量产舱驾一体芯片平台，加速汽车电子电气架构变革 [5] 技术突破与解决方案 - 下一代辅助驾驶芯片需具备高算力+高带宽、通用工具链、平台化设计等特性 [6] - 华山A2000基于7nm车规工艺，集成12类功能单元，九韶NPU支持Transformer硬加速和FP8/FP16混合精度运算，能效比行业领先 [6] - A2000具备"通识感知"能力，可理解复杂场景并预判决策，BaRT工具链兼容主流框架便于算法部署 [7] 应用拓展与创新成果 - A2000家族应用延伸至智能机器人和边缘计算领域，与C1200协同推出"大脑+小脑"机器人平台方案 [7] - 首发基于武当系列的安全智能底座，集成车载标准功能，满足经济车型成本控制与高端车型灵活解耦需求 [7]

公司技术发布 - 推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作 全面展示辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域创新突破 [1] - 华山A2000家族芯片基于7nm车规工艺打造 集成12类功能单元实现单芯片多任务并行处理 [5] - 自研"九韶"NPU架构采用大核设计支持Transformer硬加速 支持FP8/FP16混合精度运算 能效比达行业顶尖水平 [5] - A2000系列包含Lite、标准版和Pro三款产品 分别针对城市辅助驾驶、全场景通识辅助驾驶和高阶全场景通识辅助驾驶需求 [7] - 配套BaRT工具链兼容PyTorch/Triton等主流框架 支持开发者快速部署算法 [7] 产品生态拓展 - 武当C1296芯片实现首个国产单芯片中央计算平台量产 采用7nm工艺整合智能座舱/辅助驾驶/车身控制硬件资源 [8] - 与东风汽车/均联智行合作方案将搭载于多款新车型 计划2025年达到量产状态 [8] - C1296芯片跨域能力打通座舱交互与行车辅助数据闭环 支持从经济型到高端车型的灵活适配 [8] - 通过武当1200家族芯片与华山A2000芯片协同 推出"大脑+小脑"机器人平台方案 与武汉大学刘胜院士团队/傅利叶团队推进具身智能场景落地 [7] 战略合作进展 - 与英特尔达成战略合作并成立联合工作组 共同开发"英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台" [10] - 合作方案采用分层架构：武当1200芯片作为安全底座 英特尔旗舰处理器提供座舱体验 华山A2000芯片支撑辅助驾驶大模型运算 [10] - 三方方案通过模块化设计可快速移植至全球主流车型平台 满足国内外市场智能化与成本双重需求 [9] - 公司立足汽车领域向机器人/边缘计算等场景延伸 以全栈技术能力开启智能时代计算革命 [4] 公司发展历程 - 凭借自研ISP/NPU两大核心IP构建华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线 [2] - 通过A1000（本土首款车规级高算力芯片）/C1236（全球首款跨域融合芯片）等产品持续突破 成功登陆港交所成为智能汽车AI芯片第一股 [2] - 以技术创新+开放生态双轮驱动 聚焦芯片研发赋能汽车智能化转型 [4]