英伟达财报与供应链动态 - 英伟达财报公布后未提振市场反而拖累AI股 供应链透露其CoWoS先进封装订单出现砍单且CoW前段封装制程合作未达共识 [1] - 台积电先进制程产能利用率仍接近满载 高于年初产量 但英伟达Hooper GPU生命周期进入尾声 订单量可能逐渐减少 需等待次世代GB300产品提振需求 [1] - 英伟达执行长黄仁勋强调Blackwell系列需求旺盛 首季产能处于爬坡阶段 毛利率维持约70% 台积电5/4奈米制程持续满载 投片量较年初增加 [1] 台积电CoWoS封装订单争议 - 供应链称台积电CoWoS-S/R前段封装制程委外未达成共识 Hooper GPU进入收尾阶段导致封装厂订单减少 但下修幅度未确定 [2] - 封测供应链否认砍单传闻 指出CoWoS订单仍供不应求 可能是制程世代交替或客户布局下世代FOPLP技术引发误解 [2] - 台积电未回应传闻 但此前法说会间接否认砍单传言 强调持续扩产满足需求 黄仁勋也澄清Blackwell供应链问题已解决 [3] 产能与良率影响因素 - 台积电CoWoS月产能传闻从7万片降至6.25万片 英伟达下单量从4.2万片降至3.9万片 博通、迈威尔亦传砍单 实际原因为客户制程升级与产品世代转换 [3] - Blackwell架构采用CoWoS-L技术 良率仅70%-80% 低于CoWoS-S的99% 影响产出量能 成为台积电CoWoS月产能下降主因 [4] - 台积电积极扩产CoWoS-L制程 群创南科厂(AP8)下半年全产能运转 竹南、龙潭AP6及AP3厂将逐步转换产能 目标明年提升CoWoS-L及InFO-M产能 [4] 新产品与技术进展 - 英伟达将在GTC公布Blackwell Ultra及GB300 供应链已收到GB300首版规格 预计借GB200经验加速导入 [2] - Rubin GPU采用Chiplet设计 搭配台积电3/5奈米制程与8颗12-hi HBM4 预计明年初量产 今年中完成设计定案 [2] - Vera CPU发展进度顺利 与Rubin GPU共同为市场注入新动能 [2]

小芯片技术背景与需求 - 行业对晶体管数量需求持续增长，尤其在大规模语言模型训练中需要更高处理性能，主要计算类型为可并行化的卷积运算[1] - 计算单元大规模排列需消耗海量晶体管，但单个芯片晶体管数量受限于300mm晶圆尺寸和光罩极限（约800平方毫米）[2] - 当前工艺瓶颈已从晶体管尺寸转向连接布线技术，英特尔PowerVIA等方案仅为过渡性解决方案[4] - 2024年NVIDIA Blackwell芯片达单颗1000亿晶体管，接近当前技术极限[4] 小芯片技术实现方案对比 - Cerebras WSE-3采用整晶圆级设计（46,225mm²），集成4万亿晶体管但密度（8653万/平方毫米）低于NVIDIA H100（9828万/平方毫米）[6][9] - WSE-3通过44GB片上SRAM实现880倍内存容量优势，但系统需外接MemoryX存储服务器导致性价比存疑[8][10] - 互连技术差异显著：WSE-3 fabric带宽达214Pb/s（H100的3715倍），但实际性能仅H100的20倍[9] 小芯片在处理器中的应用价值 **英特尔Arrow Lake案例** - 采用Foveros 3D堆叠连接计算/SOC/IO/GPU模块，基础模块使用低成本22FFL工艺[15] - 模块化设计使N3B计算块（21.4mm²）与N5P/N6模块组合，较单片N3B方案（预估240mm²）显著降低成本[16] - 支持跨代复用SOC模块（如Meteor Lake兼容）并简化多SKU开发，验证效率提升[17] - Foveros基底集成电容器可优化电源稳定性，助力频率提升[18] **AMD Zen架构案例** - CCD（N5制程）与IOD（N6制程）通过Infinity Fabric互联，实现四类产品线灵活配置[21] - C4封装避免中介层成本，但互连带宽瓶颈导致AES256多核性能落后英特尔35%[23][24] 小芯片技术发展挑战 - 缺乏通用价值评估体系，需权衡成本节约与性能损失（如AMD互连带宽限制）[24] - 物理设计技术（Alphawave Semi等厂商支持）已成熟，但企业需定制化价值转化方案[25][26] - 3D堆叠技术路线分化：英特尔Foveros强调代工业务协同，AMD则依赖台积电SoIC方案[26]

科技与金融融合 - 会议聚焦科技与金融的融合发展趋势 探讨AI等前沿技术对金融行业的变革影响 [1] - 活动设置总量论坛和分行业论坛 覆盖宏观分析、AI应用、半导体、机器人等核心领域 [2][5] 宏观与资本市场 - 敦和资管首席经济学家徐小庆将解读2025年宏观经济与资本市场走势 [2] - 国信证券宏观首席分析师探讨"三重背离"下的经济再平衡问题 [2] - 海外市场首席分析师王学恒分享春季海外市场展望 重点关注美国科创企业融资模式 [3] AI技术应用 - 国信证券策略团队展示DeepSeek AI对多元资产配置框架的优化实践 [2] - 计算机行业首席分析师熊莉分析AIDC（AI数据中心）产业发展趋势 强调算力核心地位 [5] - 专题讨论AI+营销、智慧物流等场景应用 涉及大模型赋能投顾业务等具体案例 [6] 半导体与硬件创新 - 电子行业首席分析师胡剑研判AI创新驱动的半导体成长周期 [5] - 北极雄芯副总裁徐涛分享Chiplet异构集成技术 作为后摩尔时代提升AI算力的关键路径 [6] 新兴技术领域 - 机械行业首席分析师吴双提出2025年是人形机器人爆发元年 具身智能存在巨大发展空间 [5] - 圆桌论坛汇集产投双方 共同探讨AI+浪潮下的融合机遇 涉及电子、投行、创投等多方视角 [6] 会议形式 - 采用主论坛+分论坛模式 包含主题演讲、案例分享及圆桌讨论等多种形式 [2][5][6] - 设置上市公司小范围交流环节 提供深度沟通机会 [7]

发行相关 - 本次公开发行股票不超过6368.00万股，占发行后总股本比例不低于15.00%，发行后总股本不超过42448.00万股[6] - 每股面值为人民币1.00元[6] - 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售与网上定价发行相结合的方式，由招商证券以余额包销方式承销[64] 业绩数据 - 2020 - 2022年度公司营业收入分别为0.81亿元、3.42亿元及4.20亿元，年复合增长率超100%[81] - 2020 - 2022年度，公司向前五大客户销售金额分别为5498.00万元、28380.84万元和32196.72万元，占同期营业收入比例分别为67.78%、83.10%和76.70%[28] - 2021 - 2022年公司间接向第一大客户B公司销售占比分别为58.64%、51.29%，毛利占比分别为60.15%、53.40%[28] - 报告期各期公司综合毛利率分别为25.70%、27.18%和26.63%[38] - 2023年1 - 3月公司资产总额为107,060.45万元，较上年末减少4.16%[46][47] - 2023年1 - 3月公司负债总额为7,415.11万元，较上年末减少33.37%[46][47] - 2023年1 - 3月公司所有者权益为99,645.34万元，较上年末减少0.92%[46][47] - 2023年1 - 3月营业收入5998.19万元，较上年同期减少40.90%[48] - 2023年1 - 3月营业利润为 - 1513.63万元，较上年同期减少287.93%[48] - 预计2023年1 - 6月营业收入15500.00 - 16950.00万元，较上年同期变动 - 23.72%至 - 16.58%[58] - 预计2023年1 - 6月归属于母公司股东净利润为 - 990.00 - - 740.00万元，较上年同期变动 - 183.23%至 - 162.21%[58] 公司架构 - 公司是专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售[66] - 公司主要产品Wi-Fi FEM由PA、LNA及Switch芯片集成，应用于无线网络通信和物联网领域[67] - 公司子公司有上海康希、康希微电子、江苏康希等，参股公司为赢禛微电子[15] - 公司无控股股东，实际控制人为PING PENG、彭宇红与赵奂[175] 未来展望 - 公司2023年下半年业绩预计较上半年逐步向好，中长期发展趋势良好[60] 风险提示 - 若公司未来未能在中高端领域推出新产品，B公司的价格调整诉求将对公司经营业绩造成不利影响[29] - 若公司无法维持与主要客户合作关系，将对公司经营及盈利能力产生不利影响[31] - 若市场需求增速波动或负增长，将对公司产品销售规模造成不利影响[32] - 募集资金拟投资项目存在无法达到预期收益风险[118] - 公司本次发行可能因网下初始发行比例不足或预计发行后总市值不满足上市条件而失败[127] 其他 - 公司产品进入多家知名通信设备品牌厂商和ODM厂商供应链体系，部分产品间接供应海外电信运营商[69] - 公司Wi-Fi 6 FEM、Wi-Fi 6E FEM产品部分中高端型号性能达行业领先水平[68] - 截至招股说明书签署日，公司取得专利24项，其中境内发明专利12项，取得集成电路布图设计专有权21项[78]