美国对华芯片管制的矛盾与漏洞 - 美国商务部批准向沙特和阿联酋出售相当于3.5万颗GB300服务器的英伟达Blackwell芯片，与加码管制的呼声相矛盾[4] - 美国商务部工业与安全局仅有600多名员工，需监管全球数万亿美元的高科技交易，执法资源严重不足[10] - 美国国会报告证实，尽管存在管制，先进技术仍持续流向中国[10] 中国半导体产业的发展路径 - 中国先进封装设备市场预计在2025年增长7.4%，规模达到173.96亿元人民币[13] - 行业通过Chiplet异构集成、先进封装技术和专用架构设计等非传统路径，绕开制程限制[15] - 从设计、制造到封装的全产业链协同发力，科研机构与企业合作形成生态化布局[15] 国际半导体管制联盟的松散性 - 荷兰ASML公司因离不开中国市场，其政府需在美国要求与自身经济利益间权衡[17] - 日本的管制政策执行松散，导致美国试图构建的联盟内部不协调[17] 美国内部的政策分歧与影响 - 美国国会强调国家安全要求严格管制，而行政部门则担忧过度管制将损害英伟达等公司的全球市场与研发收入[21] - 白宫要求国会否决限制英伟达对华出口的法案，显示出内部矛盾公开化[21] - 计划按性能参数实施人工智能芯片专项管制，预计将导致企业合规成本大幅上升[23]

产业发展战略意义与现状 - 国产AI芯片是AI产业的算力基石，对保障供应链自主可控和争夺下一代计算主导权至关重要 [1] - 产业正经历从“技术突围”到“生态崛起”的变革，形成传统架构优化与新兴架构创新双线并行的格局 [1] - 产业面临三大核心挑战：架构主导能力不足、生态体系存在短板、规模化落地受阻 [1] 技术创新方向与路径 - 多架构领域持续发力，涵盖x86、Arm、RISC-V、GPU及DSA专用加速器 [1] - 聚焦稀疏计算、FP8精度优化、存算一体、Chiplet异构集成等前沿技术突破 [1] - 墨芯人工智能、华为、寒武纪等企业在稀疏计算领域形成技术积累，摩尔线程等实现FP8算力量产 [1] - 存算一体技术通过近存计算与存内计算两条路径推进，旨在突破“内存墙”难题 [1][42] - 系统级优化技术包括Chiplet先进集成、存算一体计算范式、光电共封互连技术、液冷散热及新材料应用 [40] 产业格局与市场应用 - 产业全景呈现多领域协同发展，CPU、AI SoC、云端/边缘/车端AI芯片及GPU企业各具特色，地域上集中于上海、北京、广东 [2] - 通用并行架构成为算力平台优先发展方向，Chiplet技术被视为突破算力瓶颈的关键路径 [2] - 2024年智能算力规模达725.3 EFLOPS，华为、摩尔线程等企业的万卡级集群已实现部署 [2] - 智驾领域舱驾一体趋势显著，地平线、黑芝麻等企业的芯片已批量上车 [2] - 国产芯片在机器人领域及智能汽车、具身智能等端侧市场场景展现巨大潜力 [2] 核心挑战与瓶颈 - 架构主导能力不足，难以突破技术跟随困境 [1][14] - 生态体系存在短板，软件栈、开发工具与模型兼容性滞后 [1] - 算力密度与软件生态是最需突破的瓶颈 [2] - 量产方面，EDA工具链缺失和先进封装产能不足是主要障碍 [2]

科技与金融融合 - 会议聚焦科技与金融的融合发展趋势 探讨AI等前沿技术对金融行业的变革影响 [1] - 活动设置总量论坛和分行业论坛 覆盖宏观分析、AI应用、半导体、机器人等核心领域 [2][5] 宏观与资本市场 - 敦和资管首席经济学家徐小庆将解读2025年宏观经济与资本市场走势 [2] - 国信证券宏观首席分析师探讨"三重背离"下的经济再平衡问题 [2] - 海外市场首席分析师王学恒分享春季海外市场展望 重点关注美国科创企业融资模式 [3] AI技术应用 - 国信证券策略团队展示DeepSeek AI对多元资产配置框架的优化实践 [2] - 计算机行业首席分析师熊莉分析AIDC（AI数据中心）产业发展趋势 强调算力核心地位 [5] - 专题讨论AI+营销、智慧物流等场景应用 涉及大模型赋能投顾业务等具体案例 [6] 半导体与硬件创新 - 电子行业首席分析师胡剑研判AI创新驱动的半导体成长周期 [5] - 北极雄芯副总裁徐涛分享Chiplet异构集成技术 作为后摩尔时代提升AI算力的关键路径 [6] 新兴技术领域 - 机械行业首席分析师吴双提出2025年是人形机器人爆发元年 具身智能存在巨大发展空间 [5] - 圆桌论坛汇集产投双方 共同探讨AI+浪潮下的融合机遇 涉及电子、投行、创投等多方视角 [6] 会议形式 - 采用主论坛+分论坛模式 包含主题演讲、案例分享及圆桌讨论等多种形式 [2][5][6] - 设置上市公司小范围交流环节 提供深度沟通机会 [7]