财务表现 - 2025年半年度总营业收入13,007.41万元，同比减少19.17% [2] - 归属上市公司股东的净利润1,031.82万元，扣非净利润-4,146.74万元 [2] - 合并广芯微电子产生税后投资收益5,099万元 [3] - 电子元器件分销业务继续压缩规模，晶圆代工与设计业务收入增长 [2][3] 功率半导体业务进展 - 广芯微电子月产量稳定在2万片以上，良率处于行业较高水平 [5] - 广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，预计2026年底或2027年一季度满产 [13] - 广微集成销售额较上年同期翻番，车规级MFER产品实现小批量供货 [2][6] - 芯微泰克与30多家半导体企业合作，量产IGBT/SGT/MOSFET等功率器件背道工艺 [7] - 晶睿电子6英寸外延片销量同比增长11.26%，整体销售收入同比增长17.31% [9] AiDC业务与海外市场 - AiDC业务维持较高毛利率水平，贡献稳定经营性现金流 [10] - 海外销售占比超过60%，主要市场为俄罗斯、巴西、中东等"金砖国家"和"一带一路"沿线地区 [11] 产品与技术开发 - 广芯微电子开发高压BCD产品和TVS产品，专注汽车电子、能源革命、工业控制领域 [5][12] - 芯微泰克开发硅基晶圆减薄键合工艺、超薄片晶圆镀厚铜工艺及SiC薄片背道工艺 [8] - 晶睿电子量产SOI、MEMS传感器用双抛片、SiC外延等高附加值产品 [9] 生态战略与投资规划 - 广芯微电子为smart IDM生态圈核心环节，剩余股权收购将根据产能提升进度适时启动 [13] - 对晶睿电子和芯微泰克不再追加投资，但保持股东影响力 [13] - 持续关注特色功率半导体设计领域投资机会，通过产业链赋能壮大生态圈 [13]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元，同比增长6.86% [3] - 归属于上市公司股东的净利润297.80万元，同比增长18.45% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-66.02万元，同比下降101.15%，主要因支付芯片等原材料金额增加 [3][32] - 研发投入5856.61万元，占营业收入比例8.61%，同比增长8.64% [3][27] 产品与技术进展 - 完成1000V/1200V M7iU系列IGBT和M7d FRD芯片开发认证，通过HV-H3TRB可靠性测试并实现量产 [17] - 车规级750V M7i+EDT3芯片通过头部新能源车企认证，最高结温达185°C [18] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片及车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证 [18] - 自主研发的GaN 650V 75mohm芯片通过内部可靠性验证，进入客户送样阶段 [19] - 车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块累计出货60余万只，产能实现翻倍 [20] 市场与客户拓展 - 与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，聚焦IGBT、FRD等领域深化协作 [16] - 在新能源汽车领域，280-820A/750V灌封模块通过AQG324认证并进入大批量生产 [20] - 光伏用1000V三电平定制模块实现大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付 [19] - 与头部家电企业达成战略合作，为智能空调等提供定制化IGBT模块 [22] 行业发展趋势 - 2024年全球功率半导体市场规模262亿美元，预计2030年SiC模块市场规模达66亿美元 [11] - 2025年上半年国内新能源汽车产销量分别达696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和35.5% [11] - 国内光伏装机量达212GW，同比增长107%；风电装机量51.39GW，同比增长98.7% [12] - 储能领域新增装机21.9GW/55.2GWh，电网侧储能占比64.9% [13] 研发与创新能力 - 研发人员220人，其中硕士/博士46人，占比20.91% [21][27] - 累计获得专利139项，其中发明专利46项，实用新型专利83项 [21][27] - 博士后科研工作站升级为国家级平台，强化高层次技术人才引进 [25] - IGBT模块整体良率提升0.5%，市场端失效率降低34.5% [21] 产能与供应链布局 - 采用Fabless模式委托芯片代工企业生产自研芯片，外购芯片主要采购自英飞凌等供应商 [4][30] - 建立供应商两级管理机制，通过集中采购和战略招标优化成本控制 [4] - 模块产品采用自产模式，单管产品封装测试环节委托专业代工厂 [6]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入19.36亿元，同比增长26.25% [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.75亿元，同比微增0.26% [2] - 扣除非经常性损益的净利润同比下降2.68% [2] - 经营活动产生的现金流量净额3.64亿元，同比下降30.06% [2] 业务结构 - 新能源行业收入12.13亿元，同比增长25.80% [6][7] - 新能源汽车行业收入保持快速增长 [6] - 新能源发电行业收入同比增长200%以上 [7] - 工业控制及电源行业收入5.06亿元，同比下降13.20% [9] - 家电及其他行业收入2.15亿元，同比增长63.31% [9] 技术产品进展 - 第七代微沟槽Trench Field Stop技术的Plus版本芯片在多个800V双电控平台实现批量交付 [7] - 自建6英寸SiC芯片产线良率达到国际领先水平 [8] - 开发出全球组串式光伏逆变器最大功率模块解决方案 [9] - 车规级SiC MOSFET模块获得载人电动商用飞行器定点，首次进入商业航空领域 [10] 市场拓展 - 通过国内外Tier1配套欧洲、印度、北美等地区OEM厂商，海外市场份额迅速增长 [8] - 新增多个IGBT和SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [8] - 战略控股美的集团旗下美垦半导体80%股权，加速白色家电市场拓展 [9] - 在AI服务器电源、数据中心、机器人等新兴行业取得突破性进展 [10] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.30亿元，占营业收入比重11.87% [16][18] - 在德国纽伦堡和瑞士苏黎世设有海外研发中心 [12][14] - 形成"脑-心-神经"协同架构，提供MCU、功率半导体与栅极驱动IC完整解决方案 [3] 行业背景 - 2023年全球功率半导体市场规模503亿美元，预计2027年达596亿美元 [5] - 2024年中国功率半导体市场规模1752.55亿元，同比增长15.3% [5] - 2023年全球IGBT市场规模90亿美元，预计2026年达121亿美元 [6] - 碳化硅功率器件市场规模预计2027年超过100亿美元，年复合增速近40% [6] 生产能力 - 形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片生产能力 [3] - 具备年产30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片生产能力 [3] - 采用"Fabless+IDM双轮驱动"混合业务模式 [15] 资产状况 - 总资产103.91亿元，较上年度末增长7.73% [2] - 固定资产39.98亿元，较上年度末增长59.82% [16] - 商誉5159.70万元，系收购美垦半导体80%股权所致 [16]

核心财务表现 - 2025年上半年实现销售收入8.88亿元人民币 同比增长35% [2] - 归母净利润达9377.3万元人民币 同比增长178% [2] - 全年业绩目标为销售收入20亿元人民币 同比增长25% [4] - 全年归母净利润目标1.4亿元人民币 同比增长40% [4] 业务板块表现 - 常规直流电及柔性输电板块收入3.85亿元人民币 同比增长38% 完成沙特中南和甘肃至浙江项目核心交付 [2] - 自研功率半导体业务收入5315万元人民币 同比增长231% 环比增长23% [2] - 新能源发电及储能板块保持高增长 成功切入国内大型储能项目 分布式光伏和风电市场份额提升 [3] 费用管控与运营效率 - 销售费用6086.2万元人民币 占销售收入比例7% 未随营收大幅上升 [3] - 行政费用1.06亿元人民币 占比从13%降至12% 管理效率持续优化 [3] 未来发展规划 - 推进陕皖工程 沙特中南工程及甘电入浙工程等订单交付工作 [3] - 争取藏东南工程 蒙西至京津冀工程及新特高压直流工程订单 [3] - 加大功率半导体技术研发和市场拓展 重点推动固态开关和脉冲功率开关在电气化船舶及可控核聚变领域应用 [3]

股价表现 - 赛晶科技股价创近两年新高 盘中达1.86港币[2] - 近三个月涨幅44% 近一年涨幅84%[2] - 跃居Wind港股电气设备板块市场表现第二名[2] 财务业绩 - 2025年上半年收入8.883亿元 同比增长35.5%[3] - 归母净利润9380万元 同比增长178%[3] - 全年销售收入目标20亿元[9] 特高压业务 - 输配电领域收入4.67亿元 同比增长30%[3] - 参与超30个特高压直流输电工程[4] - 柔性直流输电收入2.96亿元 同比增123%[5] - 交付巴西伊泰普水电站±600千伏 哈密-重庆±800千伏等特高压项目[3] 新能源与半导体业务 - 新能源发电与储能收入1.56亿元 同比增长108%[6] - 自研功率半导体销售收入同比增长超两倍[7] - 推出第七代微沟槽技术IGBT芯片 最大电流达300A[7] - 与乘用车龙头及储能龙头企业签订批量供货协议[7] 行业前景 - 国家电网2025年总投资预计首超6500亿元[4] - "十四五"特高压项目建设预计持续至2028年[9] - 藏东南至粤港澳大湾区 蒙西至京津冀等项目年底前启动招标[8] - 券商预测2025-2027年营收将达20-33亿元[9][10]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [3][6] 核心观点 - 公司2025Q2业绩符合预期 汽车整椅业务可期 [1] - 技术领先+规模效应显著 全国布局与客户结构完善并行 [2] - 收购电镀业务构筑第二曲线 积极自研拓展技术再获全球龙头定点 [3] 财务表现 - 2025H1实现营收12.9亿元 同比+15.2% 归母净利2.0亿元 同比+27.2% [1] - 2025Q2实现营收6.9亿元 同比+9.6%/环比+14.5% 归母净利1.1亿元 同比+32.1%/环比+12.6% [1] - 2025Q2毛利率达29.8% 同比+6.2pct/环比+1.8pct [2] - 预计2025-2027年营收为35.2/44.5/52.8亿元 归母净利为5.0/6.4/7.9亿元 [3] - 预计2025-2027年EPS为1.99/2.58/3.17元 对应PE为18/14/11倍 [3] 业务驱动因素 - 战略转型围绕"传统业务智能化+新能源业务规模化"双轮驱动 [1] - 深度绑定上汽乘用车 新能源客户特斯拉/理想/小米带来新增长曲线 [1] - 理想/小米2025H1销量同比+7.9%/419.9% [1] - 依托六大生产基地 拓展客户至特斯拉/理想/小米/智己等头部新能源主机厂 [2] - 收购无锡开祥拓展选择性精密电镀业务 成为博世精密镀铬工艺国内唯一合格供应商 [3] - 电镀业务国内市占比超50% 净利率约60% [3] - 切入全球规模323亿美元的功率半导体领域 定点行业龙头英飞凌 [3] 经营优势 - 产品及客户结构优化 精益生产和工艺改善推动毛利率提升 [2] - 2025Q2期间费用率全面下降 销售/管理/研发/财务费用率分别同比-0.2pct/-0.4pct/-0.3pct/-0.1pct [2] - 经营管理及成本控制能力远超行业竞争对手 [2] - 基于优秀的产品结构/客户结构及精细化管理能力 有望实现净利率持续提升 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入12.47亿元，同比增长15.58% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.07亿元，同比增长58.28% [1] - 扣除非经常性损益的净利润1.14亿元，同比增长110.18% [1] - 基本每股收益0.11元，分配预案为每10股派发现金股利0.34元(含税) [1] 业务发展 - 建立肖特基、快恢复、可控硅、SGTMOS、超结MOS、IGBT、IPM模块、PM模块、碳化硅及氮化镓器件等功率半导体产品体系 [1] - 产品种类覆盖功率半导体器件全部范围，核心产品包括IGBT、MOSFET、BJT、Thyristor、Schottky、FRD [2] - 由器件供应商向整体解决方案供应商转变，积极拓展新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域 [1] 研发创新 - 上半年持续加强研发投入，现有有效专利200余项 [2] - 与科研院所、高校、国内外先进大型企业合作开发超级结MOSFET、IGBT、第三代宽禁带半导体等产品 [2] - 汽车电子AEC-Q101试验能力获CNAS认证，正在进行AQG324标准车规试验能力建设 [2] 市场拓展 - IGBT、MOS等产品为多家知名汽车一级供应商供货，应用于新能源汽车车载充电器、汽车空调、充电桩、PTC加热系统等领域 [2] - 进一步向汽车电子、充电桩、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、储能逆变等战略性新兴领域迈进 [2] 资本运作 - 收到亚东投资支付的15.56亿元用于归还上海鹏盛及其关联方占用资金及利息 [3] - 已清收全部被占用资金及相应利息合计15.67亿元 [3] - 收到上交所关于撤销部分其他风险警示的通知，但因仍存在退市风险警示和其他风险警示情形，股票简称不变且涨跌幅限制仍为5% [4] 战略规划 - 下半年将积极拓展新产品、新领域，开拓国内外市场，推进半导体产业链垂直整合与产业转型升级 [3] - 通过多元化产品系列平台合理搭配提升产能利用率，降低产品成本 [3]

财务业绩 - 1H25收入122.14亿元，同比增长17.95%，归母净利润16.72亿元，同比增长12.93%，扣非归母净利润15.88亿元，同比增长37.04% [1] - 2Q25单季度收入76.77亿元，同比增长19.88%，归母净利润10.40亿元，同比增长12.63%，扣非归母净利润9.91亿元，同比增长42.02% [1] - 2Q25毛利率31.13%，同比提升4.78个百分点，净利率13.55%，同比下降0.87个百分点 [1] - 经营性活动净现金流18.25亿元，同比增长58.33% [1] 业务板块表现 - 轨道交通装备业务1H25收入69.10亿元，同比增长12.58%，其中电气装备业务收入55.15亿元（+11.48%），工程机械业务5.63亿元（+1.05%），通信信号业务4.70亿元（+13.11%），其他装备3.63亿元（+65.65%） [2] - 新兴装备业务1H25收入52.44亿元，同比增长25.88%，其中基础器件24.16亿元（+29.12%），新能源发电10.47亿元（+42.94%），新能源汽车电驱系统9.99亿元（+1.32%），海工装备4.23亿元（+4.37%），工业电流3.59亿元（+110.08%） [2] 产能与业务进展 - 功率半导体宜兴3期项目2025年6月底达设计产能，中低压器件产能持续提升 [2] - 海工装备获首套EROV（电动水下机器人）订单 [2] - 持续推进新能源车电驱、风光氢储等业务发展 [2] 费用结构 - 2Q25销售费用率1.56%（同比-0.27pct），管理费用率3.42%（同比-0.66pct），研发费用率9.00%（同比+1.27pct），财务费用率-1.51%（同比-1.06pct） [1]

投资评级 - 维持买入评级 [5] 核心观点 - 2025年H1公司实现营业收入12.87亿元，同比增长15.2%，归母净利润2.01亿元，同比增长27.2% [7] - 2Q25单季度营业收入6.87亿元，同比增长9.5%，环比增长14.4%，归母净利润1.07亿元，同比增长31.9%，环比增长13.0%，毛利率达29.86%创历史单季度新高 [7] - 冲压零部件业务2025H1营收8.54亿元，同比增长41.08%，是收入增长主要驱动力 [7] - 分拼总成加工业务营收2.37亿元，同比增长16.65%，选择性精密电镀加工业务营收0.89亿元，同比增长0.12% [7] - 电镀业务毛利率高达77.45%，新拓展客户上汽英飞凌布局功率半导体领域 [7] - 2Q25期间费用率7.42%，同比下降0.87个百分点，环比下降0.31个百分点，费用管控优异 [7] - 预计2025/2026/2027年营收36.47/46.93/55.66亿元，同比增长44.10%/28.70%/18.60%，归母净利润4.96/5.83/6.98亿元，同比增长31.26%/17.55%/19.71% [7] - 对应PE为17.4/14.8/12.4倍 [5][7] 业务分析 - 冲压主业深度绑定特斯拉、理想汽车、小米汽车等头部新势力主机厂 [7] - 分拼总成业务绑定老客户上汽系，并基于八大生产基地拓展新能源客户 [7] - 电镀业务子公司无锡开祥是联合电子/博世在精密镀铬工艺领域国内唯一合格供应商 [7] - 2024年下半年开拓新客户上汽英飞凌并获功率半导体电镀底板产品定点 [7] 财务预测 - 2025E营业收入3,647百万元，同比增长44%，归母净利润496百万元，同比增长31% [5][7] - 2026E营业收入4,693百万元，同比增长29%，归母净利润583百万元，同比增长18% [5][7] - 2027E营业收入5,566百万元，同比增长19%，归母净利润698百万元，同比增长20% [5][7] - 2025E每股收益1.98元，每股经营现金流2.08元，净资产收益率17% [5] - 2026E每股收益2.33元，每股经营现金流1.18元，净资产收益率17% [5] - 2027E每股收益2.79元，每股经营现金流5.08元，净资产收益率17% [5] - 2025E毛利率24.0%，净利率13.6%，ROE 17.2% [9] - 2026E毛利率22.7%，净利率12.4%，ROE 17.1% [9] - 2027E毛利率23.0%，净利率12.5%，ROE 17.2% [9] 公司基本数据 - 总股本250.06百万股，流通股本213.68百万股 [2] - 市价34.61元，市值8,654.63百万元，流通市值7,395.52百万元 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元） [1] - 扣非净利润2.69亿元，同比增长113.12% [1] - 业绩增长主要受益于芯片产线满负荷运转、封装线扩产提效及高门槛市场拓展 [1] 集成电路业务 - 集成电路板块营收25.58亿元，同比增长26% [2] - IPM模块年产能提升至4亿支，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设 [2] - IPM模块失效率PPM统计处于极好水平，覆盖家电、工业及新能源汽车三大场景 [3] - 新能源汽车IPM需求预计2030年占整体市场规模40% [3] - 32位MCU营收同比增长60%，切入光伏逆变领域 [4] - MEMS传感器营收同比增长10%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上 [4] 功率半导体业务 - 功率半导体及分立器件营收30.08亿元，同比增长25% [5] - 汽车与光伏领域IGBT/SiC器件营收增幅超80% [5] - 公司以3.3%市占率跃居全球功率半导体市场第六位 [5] - 12英寸芯片完成V代IGBT和FRD芯片升级，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成 [5] - SiC主电机驱动模块上半年出货量达2万颗，第Ⅳ代芯片预计2025年底量产 [5][6] 产能与技术布局 - 6英寸SiC-MOSFET芯片月产能达1万片，预计下半年出货量较快增长 [6] - 8英寸SiC产线计划2025年四季度通线，2026年销量将大幅增长 [6] - 公司开发高压1200V功率模块，推进SiC/GaN第三代半导体应用 [3] - DrMOS电路、汽车低压预驱电路等产品已进入客户端测试或量产阶段 [4] LED业务 - LED产品营收3.46亿元，同比减少17% [7] - 士兰明镓产能利用率达90%，芯片累计出货量同比增长46% [7] - 产品结构优化聚焦植物照明、安防监控及mini显示屏芯片 [7] - 长期将推进Micro-LED与驱动技术融合以寻找新增长点 [7] 战略方向 - 深化"一体化"战略，拓展高门槛市场与竞争力产品 [1] - 以国际IDM大厂为标杆，目标成为国际一流半导体供应商 [7] - 明确将汽车用IPM市场列为核心发展方向 [3]