文章核心观点 - 粤港澳大湾区是中国实现科技自立自强和参与全球竞争的核心阵地 推动科技创新与产业创新深度融合对建设世界级湾区、培育新质生产力至关重要 [1] - 当前面临战略科学家和顶尖科创人才总量短缺的发展瓶颈 需加大基础研究投入并保障要素跨境高效流动以推动科技与产业创新深度融合 [1] 科技创新与基础研究 - 科技创新的根基在于基础研究 活力源于顶尖人才 必须加大政府对基础研究的稳定投入力度以强化原始创新支撑 [1] - 应鼓励龙头企业牵头设立基础研究基金 积极探索“应用牵引基础研究”的新模式 以打通从基础研究到产业落地的初始链路 [2] 前沿产业布局与集群发展 - 需集中优势资源 着力培育大模型、先进算力、人工智能、量子信息等领域的国际龙头企业 打造具有全球影响力的标杆应用场景 [2] - 通过支持组建相关领域的创新生态联合体 以形成强大的产业集群效应 [2] 区域协同与产业规划 - 保障要素跨境高效流动的关键在于协同与联通 建议由省级层面牵头编制“湾区产业协同发展地图” 明确各市产业定位与协同重点 [3] - 需坚决杜绝同质化竞争 引导创新链与产业链实现最优衔接 [3] 规则衔接与要素流动 - 建议进一步推动规则软联通 争取在科研项目管理、知识产权互认、税收优惠衔接、人才评价标准等方面取得突破性试点政策 [3] - 着力构建大湾区统一、协同、高效的规则规范体系 [3] - 具体措施包括扩大跨境资金支付便利化试点范围与规模 在安全可控前提下建立高效合规的数据跨境流动机制 深化专业资格互认以提升港澳居民及外籍人士在内地的便利度与融入感 [3] 决策机制优化 - 建议在中央统筹指导下 进一步赋能粤港澳协同领导工作机制 对方向明确的事项下放事权、简化审批流程 以大幅提升重大事项的决策与落地效率 [3]

报告行业投资评级 - 增持 (首次) [5] 报告的核心观点 - EDA工具是贯穿芯片设计与制造全流程的半导体产业基础工具，市场规模随半导体行业迭代扩张，国内市场增速高于全球 [2][15][18] - 全球EDA市场呈现高度寡头垄断格局，Synopsys、Cadence、西门子EDA三家企业合计占据74%的市场份额，国内EDA市场国产化率低，自主可控需求迫切 [2][21][25] - 美国对EDA工具的出口限制持续升级，从特定先进制程延伸至全流程技术封锁，这给中国芯片产业带来挑战，也为国产EDA企业提供了发展契机，国产替代刻不容缓 [4][85][88] - 制造EDA是集成电路生产过程中的核心环节，预计2026年全球制造EDA市场规模将达57.54亿美元，中国市场规模将达69.68亿元，国内增速显著高于全球 [3][71] - 人工智能与先进算力正深度赋能EDA工具，通过“大模型+小模型”等技术集成，显著提升芯片设计的自动化程度与工作效率 [26][29][31] 根据相关目录分别进行总结 一、EDA：半导体设计与制造的基石 - EDA是指利用计算机软件完成大规模集成电路设计、仿真、验证等流程的设计方式，全面覆盖芯片从功能设计到最终制造的全流程环节，是先进制程迭代、维持摩尔定律发展的关键技术依赖 [10][13][14] - 预计2026年全球EDA市场规模将达183亿美元，2024年市场规模约为157.1亿美元，同比增长8.1% [2][15] - 2024年中国EDA市场规模约为153亿元，同比增长16.8%，预计2025年将达185亿元，同比增幅20.9%，增速远超国际市场 [18] - 2024年，Synopsys、Cadence、西门子EDA三家企业合计占据全球74%的市场份额，其中Synopsys占31%，Cadence占30%，西门子EDA占13% [2][21] - EDA行业具有高技术、人才与生态壁垒，培养一名合格的EDA研发人才往往需要10年左右，国际领先企业与产业链上下游形成的生态闭环构筑了强锁定效应 [24][25] - AI与先进算力正与EDA深度融合，例如西门子EDA的AI System以及Synopsys与英伟达的战略合作，旨在通过AI大幅提升设计效率与质量 [26][29][31] 二、制造EDA与设计EDA贯穿芯片从设计到落地全流程 - 一个完整的集成电路流程包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，制造EDA是其中的核心环节 [3][33] - 制造EDA根据技术类别可分为六大部分：工艺平台开发阶段的工艺与器件仿真工具(TCAD)、器件建模及验证工具、工艺设计套件工具(PDK)；晶圆生产制造阶段的计算光刻软件、可制造性设计(DFM)、良率控制工具 [3][35] - 计算光刻软件是晶圆生产阶段的核心工具，主要包括光学邻近效应修正(OPC)、光源-掩模协同优化技术(SMO)、多重曝光技术(MPT)、反向光刻技术(ILT)四大技术 [37][46][52][54] - TCAD仿真可实现“虚拟制造”，大幅缩短研发周期并节省数十亿美元的实验性制造成本 [59] - 良率管理是保障先进制程高良率量产的关键技术支撑，AI与EDA的融合正为良率管理带来革命性变革 [61][62] - PDK是连接晶圆制造厂与芯片设计工程师的桥梁，是确保芯片设计可制造性、性能可预测性的核心支撑 [63][65] - 设计与工艺协同优化(DTCO)作为一种整合式优化方法论，旨在改善芯片的效能、功耗、密度、良率及成本 [67][69] - 据测算，2020-2026年全球制造EDA市场将从33.15亿美元增长到57.54亿美元，CAGR为9.63%；同期中国制造EDA市场将从26.88亿元增长到69.68亿元，CAGR达17.21% [3][71] - 先进制程对制造EDA的需求将驱动市场扩张，具体表现为掩模层数提升、计算光刻种类增多以及掩模图形更加复杂 [78][79][80] - 设计EDA是支撑芯片从概念定义到可制造版图交付的全流程自动化工具链，主要用于电路仿真和验证，以优化电路性能和良率 [83] 三、国产EDA企业方兴未艾，下游需求有力支撑 - 近年来美国对EDA工具的出口限制不断升级，例如2022年对用于设计GAAFET结构的EDA工具实施管制，2024年新规进一步扩大对计算光刻等软件的限制，2025年曾要求三大EDA龙头暂停对中国大陆公司的产品支持 [85][88] - 推动全球EDA行业形成寡头垄断的核心驱动力包括技术壁垒、生态闭环以及高额研发投入（头部企业研发投入占营收比重高达30%-40%） [91] - 中国是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，预计2026年中国大陆晶圆代工产能将超过400万片/月（8寸当量），年复合增长率13.4%，为国产EDA提供了巨大的发展空间和市场潜力 [95] - 面对海外垄断格局，国产EDA需通过突破高端核心技术与优化产业链流程双路径，提升自给率与行业整体竞争力 [4][95]

大会概况 - 2025华为算力场景发布会暨北京xPN伙伴大会以先进算力新选择为主题 聚焦先进算力与行业场景深度融合[1] - 大会探讨推动算力价值释放 分享通用计算、大模型技术及AI应用创新成果[3] - 发布xPN先锋行动 从研营销供服全方位支撑伙伴 服务千行万业数智化升级[3] 华为业务表现 - 2024年华为中国区政企业务同比增长25% 中国区政企计算产业增长80%[3] - 鲲鹏和昇腾平台发挥关键作用 分别应用于多领域及加速AI技术落地[3] - 面向中小企业坚持伙伴主导 钻金银伙伴增长25% 商业交易伙伴增长22%[3] 产品与技术升级 - 2025年华为计算产品全面升级 开放鲲鹏模组和昇腾板卡[3] - 鲲鹏升级工具链和引擎 昇腾支持伙伴开发边端AI产品[3] - 昇腾部件产品覆盖AI全场景 从模组到标卡共9款产品[5] - 2025年下半年昇腾实施从低算力到高算力全面覆盖边端场景策略[5] - 鲲鹏算力增长率达x86算力的10倍 成为自主创新首选算力[8] 生态伙伴发展 - 部件伙伴业务增长翻番 已认证APN伙伴近30家 KPN伙伴20+家[3] - 鲲鹏2025年与50+伙伴打造70+款产品 KPN体系蓬勃发展[8] - 布局1+N+X全国生态支持创新中心 为算力产业自主创新发展注入动能[8] 行业应用场景 - 昇腾算力赋能教育、管理、医疗监护场景智能化升级[5] - 鲲鹏算力支撑网安、DPI等通算场景创新[6] - 图灵智感基于昇腾平台开发癫痫病患者智能监护系统、法律系统、代码开发平台等解决方案[5] - 乐研科技2024-2025年推出基于鲲鹏模组的中高阶网络安全硬件产品[8] 技术战略 - 昇腾重点投入Atlas 300I A2和310模组 提升产品解决方案竞争力[5] - CANN全面开源开放 2025年底完成A2版本开源[5] - 昇腾硬件与CANN形成软硬双引擎 赋能千行万业[5] - 鲲鹏坚持计算生态战略 突破根技术 聚焦芯硬软协同[8]

公司动态 - 华为举办"2025华为算力场景发布会暨北京xPN伙伴大会"，聚焦先进算力与行业场景融合，展示通用计算、大模型技术及AI应用创新等领域突破[1] - 华为商业销售部总裁透露2024年公司经营稳健，中国区政企业务同比增长25%，计算产业增长80%，鲲鹏、昇腾平台为关键增长点[2] - 华为推出"xPN先锋行动"，从研发、营销、供应链、服务全方位支持合作伙伴，共同推动行业数智化升级[9] 产品与技术进展 - 昇腾部件产品覆盖AI全场景，包含9款从模组到标卡的产品，2025年下半年将实施从低算力到高算力全面覆盖边端场景策略[6] - 昇腾重点投入Atlas 300I A2和310模组，CANN架构2025年底完成A2版本开源[6] - 鲲鹏算力增长率远超x86，已与50余家伙伴合作推出70余款产品，KPN体系蓬勃发展[7] 行业趋势 - 数字化和智能化成为经济增长新引擎，中国数智化转型支出显著增长，智能化推动产业升级[4] - 全球及中国ICT支出稳步增长，IT市场进入AI大转型时代，算力需求结构从训练向推理倾斜[4] - 智能算力需求爆发式增长，数智时代对算力基础设施提出更高性能要求[4] 合作伙伴案例 - 图灵智感展示基于昇腾的癫痫监护系统、法律系统及代码开发平台等AI应用[7] - 软通华方推出多款基于鲲鹏和昇腾处理器的核心产品及合作项目[7] - 北京杰创永恒以启智01开发者套件为核心构建AI教育全链条，培养昇腾AI人才[7]

华为计算业务表现 - 2024年华为中国区政企业务同比增长25% 中国区政企计算产业增长80% [3] - 2024年钻金银伙伴数量增长25% 商业交易伙伴数量增长22% [3] - 部件伙伴业务增长翻番 已认证APN伙伴近30家 KPN伙伴20+家 [3] 产品与技术布局 - 鲲鹏模组与昇腾板卡全面开放 鲲鹏升级工具链和引擎 昇腾支持边端AI产品开发 [3] - 昇腾部件产品覆盖AI全场景 从模组到标卡共9款 [4] - 2025年下半年昇腾实施边端场景全覆盖策略 重点投入Atlas 300I A2和310模组 [5] - CANN架构2025年底完成A2版本开源 [5] - 鲲鹏算力增长率达x86算力的10倍 [7] - 2025年鲲鹏已与50+伙伴打造70+款产品 [7] 行业应用与解决方案 - 昇腾算力应用于教育 政务 医疗 制造等多行业场景 [1][4] - 癫痫病患者智能监护系统 Shine Nexus法律系统 Cloudasis代码开发平台等解决方案落地 [5] - 超炫3700液冷工作站采用鲲鹏920和昇腾310处理器 [6] - 政务 应急 医疗等领域AI一体机推出 教育行业推行"一省一策"策略 [6] - 启智01开发者套件构建AI教育全链条 涵盖多类课程与实训项目 [6] - Z2551-M0专为大规模DPI场景设计 Z2651-M0为多节点模块化计算平台 [8] 生态合作与发展战略 - 推出APN和KPN计划深化伙伴合作 [3] - 实施"xPN先锋行动" 从研营销供服全方位支撑伙伴 [1][9] - 布局"1+N+X"全国生态支持创新中心 [7] - 乐研科技2024-2025年推出中高阶网络安全硬件 研发占比超30% [7] 行业趋势与市场前景 - 中国数智化转型支出显著增长 生成式AI多行业渗透 [4] - 全球服务器保有量和CPU核数提升 ARM架构服务器增长迅速 中国市场增速更高 [4] - AI基础架构市场高速增长 算力需求从训练向推理倾斜 [4] - 自主创新算力崛起 智能算力需求爆发式增长 [4]