证券日报网12月19日讯金田股份在12月18日至19日回答调研者提问时表示，铜凭借其卓越导电性、导热 性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步 加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于 全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品 已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步 完善产品序列，提升产品竞争优势。 （文章来源：证券日报） ...

公司业务与产品应用 - 公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体、算力散热等多个领域 [1] - 公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中 [1] - 公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备 [1] 行业趋势与材料需求 - 铜凭借其卓越的导电性、导热性，已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料 [1] 公司未来战略 - 公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势 [1]