高精密异型无氧铜排

搜索文档
金田股份:自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已导入多家头部企业算力服务器产品中
证券时报网· 2025-08-13 16:27
AI芯片算力需求 - AI产业发展极大提升对芯片算力的需求 [1] 铜材料行业应用 - 铜凭借卓越导电性、导热性成为先进芯片互联及散热核心材料 [1] - 铜在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产应用 [1] - 铜热管、液冷铜管等产品已导入头部企业算力服务器 [1] 公司技术储备 - 公司是全球较早实现向芯片算力领域龙头企业批量提供铜基材料的公司之一 [1] - 公司高精密异型无氧铜排产品具有高导热率、优良焊接性能和加工性能 [1] - 公司自主研发的铜热管和液冷铜管产品已成功导入多家头部企业 [1] 客户合作情况 - 公司与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作 [1] - 公司产品应用于多款顶级GPU散热方案中 [1] - 公司在芯片算力领域有较好的客户基础 [1]
金田股份:自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中
每日经济新闻· 2025-08-13 15:51
公司产品与技术进展 - 公司高精密异型无氧铜排产品已在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产 依托高导热率 优良焊接性能及加工性能优势 [1] - 该产品与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作 并应用于多款顶级GPU散热方案中 [1] - 公司自主研发的铜热管和液冷铜管产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中 [1] 行业应用领域 - 公司产品主要应用于AI散热领域及算力服务器领域 包括3DVC新型AI散热结构和GPU散热方案 [1] - 散热模组企业和算力服务器头部企业成为公司重要合作对象 [1]
金田股份(601609.SH):自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中
格隆汇· 2025-08-13 15:34
AI芯片材料需求 - AI产业发展极大提升对芯片算力的需求 [1] - 铜凭借卓越导电性和导热性成为先进芯片互联及散热核心材料 [1] 公司产品与技术优势 - 高精密异型无氧铜排产品在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产 [1] - 产品具备高导热率、优良焊接性能及加工性能 [1] - 铜热管和液冷铜管产品已导入多家头部企业算力服务器 [1] 客户合作与市场地位 - 与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作 [1] - 产品应用于多款顶级GPU散热方案 [1] - 全球较早实现向芯片算力领域龙头企业批量提供铜基材料 [1] 未来发展策略 - 密切关注跟进AI芯片散热领域市场需求 [1] - 进一步完善产品序列并提升竞争优势 [1]