锚定存储市场热点，汇成股份打造双轮增长引擎 当前全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3D DRAM等先进存储产品需求爆发。过去半年 时间里，全球存储芯片价格"涨声一片"，国内亦在加速存储芯片产业链自主化进程，国内存储芯片领域 的投资逻辑正逐步由单一厂商蔓延至全链条。汇成股份此时切入存储封测赛道，展现出清晰的战略前瞻 性与市场洞察力。结合市场、技术等多方面情况，存储封测市场规模更广、技术迭代空间更大，此次布 局将推动公司构建"显示+存储"双核心业务格局，有效为长期增长注入新动能。 值得关注的是，汇成股份通过与掌握3D CUBE解决方案的华东科技合作，有望在3D DRAM先进封装领 域实现突破填补国内相关市场空白，这一技术布局不仅契合AI时代对高密度存储封装的需求，更成为 公司吸引市场关注的核心亮点。面对存储业务拓展中的潜在挑战，汇成股份通过非控股的股权布局（不 纳入合并报表），降低短期盈利压力。此外依托过往资金优势与产业资源，联合本地投资平台共同推进 产能扩张，分散投入风险。同时，将显示驱动封测领域的周期应对经验复用于存储业务，为应对DRAM 行业波动提供保障。 汇成股份此次布局存储封测，是基于产业趋 ...

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入预计达到384525万元 同比增长3393%至3653% [1] - 归属于上市公司股东的净利润预计为165000万元至175000万元 同比增长1859%至2577% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为163500万元至174500万元 同比增长1988%至2794% [1] 产能扩张与生产优化 - 产线从原有厂房搬迁至先进材料生产基地新厂房 设备持续补充配置 现有产能逐步提升 [1] - 陶瓷加热器产品量产并销往国内半导体晶圆厂商和主流设备厂商 [1] - 产品装配于SACVD、PECVD、LPCVD、ALD、PVD和激光退火设备 [1] 半导体行业需求驱动 - 完整的半导体产业集群形成 半导体设备厂商采购需求显著增长 [1] - 先进陶瓷材料零部件在半导体领域销售收入规模持续增长 [1] - 2025年上半年来自国内主要半导体设备厂商及国际头部厂商的产品销售收入继续保持大幅增长 [1] 产品与技术开发进展 - 持续布局新材料体系开发 拓展材料应用关联技术以保持产品技术领先地位 [1] - 研发工作围绕"结构-功能"一体模块化产品加大投入 [1] - 静电卡盘与超高纯碳化硅套件逐步量产并已形成一定收入 [1]