港股半导体板块市场表现 - 1月14日，港股半导体股集体拉升上涨[1] - 华虹半导体股价上涨超过5%，最新价94.450港元[1][2] - 晶门半导体股价上涨2.15%，最新价0.475港元[1][2] - 中芯国际股价上涨1.95%，最新价75.900港元[1][2] - 纳芯微股价上涨1.64%，最新价136.200港元[1][2] - 兆易创新股价上涨1.26%，最新价225.600港元[1][2] - 中电华大科技股价上涨1.38%，最新价1.470港元[1][2] - 贝克微股价上涨0.95%，最新价48.960港元[1][2] - 英诺赛科股价上涨0.51%，最新价68.900港元[1][2] 行业景气与机构观点 - 国信证券研报指出，半导体景气超预期，多环节陆续提价[1] - 研究机构预测，2026年全球8英寸晶圆厂的平均产能利用率将攀升至85%至90%区间，较2025年的75%至80%实现明显改善[1] - 产能利用率变化反映了下游应用领域的复苏态势，也预示着晶圆代工行业可能进入新的价格调整周期[1] 具体投资推荐与催化事件 - 国信证券继续推荐周期复苏的模拟芯片企业纳芯微，及晶圆代工企业中芯国际、华虹半导体等[1] - 国信证券研报提及AI眼镜放量在即[1] - 1月13日，美国联邦公报显示，美国放宽了对英伟达H200芯片出口到中国的监管规定[1]

核心观点 - 报告认为，随着国内中央经济工作会议定调积极财政与货币政策，以及美联储开启降息周期并维持宽松流动性，短期扰动因素出清后，A股有望开启跨年行情，风格上更推荐关注大盘风格及政策重点支持的重大项目领域[3][34] 中央经济工作会议解读 - 会议经济形势研判首次添加“国内供强需弱矛盾突出”表述，意味着对需求侧下滑的重视程度提高，后续针对需求侧的政策有望密集出台[4][5] - 财政政策延续积极基调，明年财政赤字率有望维持在4%[4][7] - 货币政策延续“适度宽松”描述，并明确“把促进经济稳定增长、物价合理回升作为货币政策的重要考量”，意味着促进经济发展和物价回升的优先级较高[4][9] - 扩内需政策方面，会议提出“制定实施城乡居民增收计划”以提振消费，并部署“推动投资止跌回稳，适当增加中央预算内投资规模”以稳定投资[4][11] - 基于历史经验，中央经济工作会议后7天，大盘风格往往相对占优（近5年4次占优），石油石化、通信、电子等行业上涨概率较高[13][14] - 会议对A股的指引包括：宏观政策环境保持相对宽松；产业上需重点关注“推动投资止跌回稳”背景下的重大项目安排；消费端关注“城乡居民增收计划”带来的潜力释放，但“两新”政策资金支持力度可能难以进一步扩张[16] 美联储货币政策变化及影响 - 美联储12月议息会议如期降息25个基点，并启用RMP（储备管理购买）工具，首月购买规模约400亿美元，旨在维持银行体系充裕准备金水平[3][26] - RMP与QE存在本质区别：RMP主要购买短期国库券，目的是维持短期资金利率稳定，对长期利率影响小，政策信号是维持稳定而非直接宽松[27][28] - 美联储下调了通胀预期，将2026年PCE预期从2.6%调至2.4%，核心PCE预期从2.6%调至2.5%；同时上调2026年GDP增速预期从1.8%至2.3%[20][21] - 基于美联储主席鲍威尔的发言及美国通胀节奏，报告预计明年一季度美联储暂停降息的概率较高，市场预期2026年两次降息可能发生在4月和9月[28][29][31] - 美联储主席即将换届，热门候选人哈塞特（鸽派）若获提名可能强化市场宽松预期，但最终政策仍取决于通胀和就业数据[32][33] - 总结认为，2026年美联储仍处降息通道，叠加主席换届带来的宽松预期，整体有利于明年上半年市场风险偏好，但降息节奏依赖数据可能导致市场预期反复修正[33] A股市场近期表现复盘 - 本周（12月8日-12月12日）A股市场整体震荡微涨，日均成交额19530亿元，周度上涨14.79%[36] - 指数表现分化，科技龙头、北证50指数涨幅居前，分别上涨3.04%和2.79%；小盘价值、大盘价值指数表现较弱[36] - 行业方面，通信（6.26%）、国防军工（2.79%）、电子（2.63%）涨幅居前；煤炭（-3.64%）、石油石化（-3.51%）、钢铁（-2.89%）跌幅居前[37] - 市场上涨主要受美联储降息、中央经济工作会议释放积极信号以及成交额放量修复推动，但海外扰动和上证4000点压力位使资金趋于谨慎[3][36] 中观行业景气度观察 - 价格数据：11月CPI同比增幅扩大至0.7%（前值0.5%），核心CPI同比持平于1.2%；PPI同比降幅略扩大至-2.2%，但环比连续两个月正增长[41] - 半导体产业链：11月集成电路出口金额同比增幅扩大7.25个百分点至34.17%，进口金额同比增幅扩大3.65个百分点至13.89%[43]；10月全球半导体销售额同比增幅扩大2.10个百分点至27.20%，其中中国地区销售额同比增幅扩大3.5个百分点至18.50%[45][46] - 工程机械：11月各类挖掘机销量同比增幅扩大6.13个百分点至13.90%；各类装载机销量同比增幅扩大4.40个百分点至32.10%[49] - 报告建议后续关注景气较高或有改善的领域，包括有色、建材、工程机械、中药、纺织服饰、造纸、半导体等[3] 资金流向分析 - 融资资金：前四个交易日合计净流入260.3亿元，集中买入电子（86.6亿元）、国防军工、通信等行业[53][62] - 公募基金：新成立偏股类公募基金66.9亿份，较前期下降44.2亿份[53][60] - ETF资金：整体净赎回，对应净流出95.2亿元，其中双创50ETF净申购70.6亿份，金融地产(不含券商)ETF净赎回34.3亿份[53][58] - 重要股东：净减持规模缩小，本周净减持89.0亿元，计划减持规模下降至64.7亿元[65] 主题风向：商业航天 - 事件：12月3日，蓝箭航天朱雀三号可重复运载火箭首飞，二级成功入轨，一级回收验证失败，但试验获取了“超音速再入气动滑行”等关键数据[3][67][68] - 意义：可重复使用技术旨在降低发射成本、提升频次，以支撑未来数万颗低轨互联网卫星的高密度组网需求[69] - 行业背景：全球低轨卫星星座进入密集部署期，中国GW星座规划约12992颗卫星，千帆星座规划超15000颗卫星，催生对大运力可重复使用火箭的需求[70] - 竞争格局：全球仅美国（SpaceX、蓝色起源）掌握可回收火箭技术，国内多家商业航天企业（如天兵科技、中科宇航等）也在推进相关型号研发[71][72]

全球晶圆代工市场增长前景 - 受惠AI需求强劲成长 全球晶圆代工市场2025年营收有望达到1994亿美元 年增长超过25% [1] - 在AI基础建设投资延续下 2026年市场规模将再成长17% 突破2300亿美元 [1] - 全球晶圆代工市场2025至2030年营收复合年增长率将达14.3% 2030年产业营收有望较2025年倍增 [1] AI对半导体产业的驱动作用 - AI已成为支撑半导体景气的核心动能 尤其在消费性电子需求低迷的背景下 [1] - 云端服务供应商持续扩大AI运算力 推升AI加速器与自研AI ASIC需求 带动晶圆代工产业中期成长动能 [1] 先进制程竞争格局 - 各业者先进技术开发进程在伯仲之间 但台积电仍为全球扩产主力 [1] - 未来5年台积电12吋晶圆月产能将新增超过30万片 三星电子与英特尔新增产能相对有限 [1] - 台积电竞争优势可望延续至2030年 [1] 成熟制程供给版图变化 - 在中国大陆半导体自主化政策推动下 未来5年中系晶圆代工厂12吋月产能将新增约35万片 [2] - 中系厂商扩产规模明显高于非中系业者 全球成熟制程供给版图将因此重塑 [2]