全球晶圆代工市场增长前景 - 受惠AI需求强劲成长 全球晶圆代工市场2025年营收有望达到1994亿美元 年增长超过25% [1] - 在AI基础建设投资延续下 2026年市场规模将再成长17% 突破2300亿美元 [1] - 全球晶圆代工市场2025至2030年营收复合年增长率将达14.3% 2030年产业营收有望较2025年倍增 [1] AI对半导体产业的驱动作用 - AI已成为支撑半导体景气的核心动能 尤其在消费性电子需求低迷的背景下 [1] - 云端服务供应商持续扩大AI运算力 推升AI加速器与自研AI ASIC需求 带动晶圆代工产业中期成长动能 [1] 先进制程竞争格局 - 各业者先进技术开发进程在伯仲之间 但台积电仍为全球扩产主力 [1] - 未来5年台积电12吋晶圆月产能将新增超过30万片 三星电子与英特尔新增产能相对有限 [1] - 台积电竞争优势可望延续至2030年 [1] 成熟制程供给版图变化 - 在中国大陆半导体自主化政策推动下 未来5年中系晶圆代工厂12吋月产能将新增约35万片 [2] - 中系厂商扩产规模明显高于非中系业者 全球成熟制程供给版图将因此重塑 [2]