文章核心观点 - 康欣新材在传统主业持续亏损的背景下，计划通过高溢价收购半导体设备公司宇邦半导体以实现向“双主业”的战略转型，但此次跨界收购因标的公司高估值、高存货、高商誉以及收购方自身资金压力而面临显著不确定性 [1][4][5][8] 公司财务状况与收购动机 - 公司传统集装箱地板主业受国际贸易与房地产下行影响，业绩持续亏损，2023年至2025年前三季度归母净利润分别为-2.97亿元、-3.34亿元及-1.89亿元，2025年全年预计亏损-3.94亿元 [2] - 公司坦言传统主业扭转经营绩效存在较大不确定性，拓展战略性新兴产业、打造第二增长曲线具有迫切性 [2] - 截至2025年9月末，公司总负债达28.60亿元，其中有息负债15.98亿元，账面货币资金3.20亿元，速动比率低至0.31 [2][3] 收购方案与资金安排 - 公司计划以现金收购宇邦半导体股权，交易作价从最初方案的3.92亿元调整为3.47亿元，收购股权比例从51%提升至55% [1][4] - 标的公司投资前估值从6.88亿元调整为5.5亿元，但基于收益法的评估估值仍高达6.92亿元，较其1.3亿元的净资产账面价值增值430.80% [1][5] - 为筹措收购资金，公司计划通过公开挂牌转让评估价值13.13亿元的部分林地资产，并称若林地暂无法转让，可使用账面货币资金及控股股东剩余的12.82亿元借款额度 [3] 标的公司业务与估值依据 - 宇邦半导体主营半导体前道退役设备（如PVD、CVD、Etch设备）的修复、零部件制造及技术服务 [3] - 标的公司2024年及2025年前三季度净利润分别为1399万元和780万元，但交易对方承诺2026年至2028年净利润分别不低于5000万元、5300万元和5600万元，三年累计不低于1.59亿元 [5] - 高估值基于未来高增长预期，支撑逻辑包括产品从8英寸设备升级至毛利率更高的12英寸设备，以及截至2025年9月30日尚未确认收入的在手订单总额达4.68亿元（不含税），该金额已超过2026至2028年预测总收入的50% [7][8] 收购相关风险与关注点 - 本次交易预计将为康欣新材带来约1.80亿元的新增商誉，占公司归母净资产的4.74% [8] - 截至2025年9月末，宇邦半导体存货账面价值高达3.47亿元，其中发出商品占比达36.54%，解释称因设备验收时间较长导致 [8] - 标的公司采用轻资产模式，固定资产仅53.50万元，核心竞争力高度依赖核心技术团队，交易方案设置了核心团队7年服务期锁定及竞业禁止条款 [8] - 在收购事项披露前，公司股价近30个交易日累计涨幅达60.54%，且自查发现存在部分员工及其亲属在敏感期内买卖公司股票的情况 [9]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，预计将进入3-5年的高增长周期 [4][20][21] 2025年行业业绩表现 - **海外巨头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）[4] - **存储厂商利润大增**：三星半导体业务带动营业利润增长33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%[4] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布业绩大幅预增公告[4] 半导体设备持续“吸金”的驱动因素 - **AI驱动存储需求重构**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB[6] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将达50%[6] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，攻坚DDR5和HBM[6] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠演进及DRAM制程结构升级，为设备行业带来增量空间[6] 国产替代进程加速 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%[7] - **中国成为最大设备市场**：中国大陆已连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额42.34%[7] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环[7] 全球扩产潮与行业高景气 - **全球资本开支增长**：据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5%[9] - **龙头订单印证景气**：ASML 2025年新增订单132亿欧元（其中EUV光刻机订单74亿），未交付订单已排至2027年[9] - **长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元[9] 核心赛道与环节 - **刻蚀设备（前道“黄金赛道”）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破[12] - **薄膜沉积设备**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列布局[12] - **测试与封装设备**：受益于先进制程与产能扩张，长川科技、华峰测控覆盖多领域测试；先进封装技术（如Chiplet、3D封装）将提升封装设备价值量与门槛[12] - **核心材料与零部件国产化**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破垄断[14] 2026年三大核心趋势 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头攻坚2nm及以下制程，拉动高端设备需求；国内中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，推动国产高端设备验证导入[17] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计融资359笔，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%[18] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业（如北方华创、中微公司）加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局[19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [4][6] 报告核心观点 - 微导纳米是本土ALD设备龙头厂商，以ALD技术为核心，业务覆盖光伏与半导体领域 [6][10] - 公司半导体业务聚焦ALD并拓展至CVD，受益于下游存储产线扩产与升级，处于快速发展阶段，有望成为核心增长业务 [6][22][27] - 光伏业务为国内ALD龙头，静候行业景气度回升，同时ALD技术有望应用于固态电池领域，打开新的成长空间 [6][87][89] - 预计公司2025-2027年营收为26.19/26.92/37.21亿元，归母净利润为3.12/4.25/7.36亿元，同比增长37%/36%/73% [4][6][100] 公司基本状况与业务概览 - 公司总股本4.61亿股，流通市值349.14亿元，股价75.71元 [2] - 公司成立于2015年，以ALD/PECVD等薄膜沉积技术起家，现已形成以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系 [6][10] - 公司是本土ALD设备龙头厂商，业务战略性地向半导体领域发展 [6][10] 半导体业务分析 - **市场空间与国产化率**：薄膜沉积是半导体晶圆制造核心设备，2025年全球市场规模预计244亿美元，中国市场规模预计84亿美元，2024年国产化率约18%，仍极不充分 [36][49] - **技术重要性**：随着先进制程结构3D化、材料复杂化，ALD成为满足高深宽比、原子级厚度控制要求的重要沉积方式，在先进制程中应用环节数量显著增加 [6][54][55] - **公司布局与进展**： - 公司是国内首家将量产型High-k ALD设备应用于28纳米制造节点的国产厂商 [12] - 产品已覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示等诸多细分领域 [6][12] - 积极拓展CVD设备，PECVD已实现产业化应用，LPCVD已进入产业化验证阶段 [6][13] - 在存储芯片领域（DRAM、3D NAND）占据主流赛道，大部分半导体订单来自该领域头部客户 [6][27][65] - **订单与增长**：2025年第一季度至第三季度，公司新签半导体业务订单14.83亿元，同比增长97% [6][27] - 股权激励计划要求2025-2027年半导体业务新签订单年化增速不低于35%，或净利率不低于10% [27] 光伏业务分析 - **行业展望**：光伏市场经历调整后，有望在2026-2027年逐步复苏 [6][74] - 2024年全球光伏新增装机530GW，中国新增277.57GW，同比增长28.3% [74] - **技术迭代**：N型电池（如TOPCon）正成为主流，2024年TOPCon电池片市场占比达71.1% [78][82] - 新型电池技术对薄膜沉积设备（如PECVD、ALD）需求更高 [84] - **公司市场地位**：公司是率先将ALD技术规模化应用于光伏电池生产的企业，ALD产品在营收规模、订单总量和市占率方面连续多年位居国内同类企业第一 [6][12] - **技术覆盖**：公司产品已覆盖TOPCon、XBC、钙钛矿及钙钛矿叠层等新型电池技术路线 [6][91][92] - **新兴应用——固态电池**：ALD技术有望解决固态电池界面问题，打开新的成长空间 [6][89] - 预计2025年中国固态电池出货量10GWh，2028年有望达30GWh，期间年复合增长率44% [6][87] - 全球固态电池渗透率有望在2030年达到10% [6][87] 财务预测与估值 - **整体预测**： - **营收**：预计2025-2027年分别为26.19亿元、26.92亿元、37.21亿元，同比增长-3%、3%、38% [4][100] - **毛利率**：预计2025-2027年分别为33%、35%、38% [6][100] - **归母净利润**：预计2025-2027年分别为3.12亿元、4.25亿元、7.36亿元，同比增长37%、36%、73% [4][6] - **每股收益**：预计2025-2027年分别为0.68元、0.93元、1.61元 [4] - **分业务预测**： - **半导体设备业务**：预计2025-2027年营收为10.29亿元、13.92亿元、21.71亿元，同比增长214%、35%、56% [100][102] - **光伏设备业务**：预计2025-2027年营收为15.00亿元、12.00亿元、14.40亿元，同比增长-35%、-20%、20% [100][102] - **估值比较**： - 公司2025-2027年预测市盈率分别为112倍、82倍、47倍 [4][101] - 选取的可比公司（北方华创、中微公司、拓荆科技、迈为股份、捷佳伟创）2025-2027年平均市盈率分别为66倍、50倍、39倍 [6][101] 公司治理与研发 - **股权结构**：实控人为王燕清家族，合计持有公司59.72%的股份，股权集中 [16] - **核心团队**：核心团队具备海内外顶尖半导体设备厂商（如LAM、ASM）资深履历，技术背景突出 [19][20] - **研发投入**：2024年研发投入2.7亿元，占营收比例10%；2025年第一季度至第三季度研发费用率达11.6% [34] - 研发费用60%及以上投入半导体领域 [34] - 截至2025年上半年，研发人员349名，占员工总数28.1% [34]

公司业务布局 - 公司控股子公司浙江桦茂科技有限公司专注于MPCVD法生长金刚石技术的研发与产业化 [1] - 公司通过持续投入已形成覆盖CVD设备制造、金刚石生长及加工的全产业链布局 [1] 子公司运营情况 - 目前MPCVD设备由桦茂科技全资子公司桦茂装备制造与组装 [1] - 设备部分配件采购自国内外供应链核心厂商 [1]

公司概况 * 微导纳米是一家专注于薄膜沉积设备（包括 ALD、CVD、PECVD）的公司，业务覆盖半导体和光伏两大领域[1] * 公司管理团队具备深厚行业经验，创始人黎伟明在 ALD 技术领域有深厚积累，周仁在 CVD 和薄膜沉积领域经验丰富，胡斌对光伏业务有深入了解[2][4] 半导体设备业务 **订单与增长** * 半导体设备新签订单高速增长，2021年约 5000 万元，2022年增至 2.5 亿元，2023年达 7 亿元，2024年增长至 10 亿元[9] * 预计2025年新签订单达 18-20 亿元，其中约 80%来自存储厂商，其余 3-4 亿元来自逻辑类客户[9] * 预计2026年新签订单保守估计 25-30 亿元，乐观情况下可达 40 亿元，增速保持在 50%以上[2][10] * 增长逻辑受益于下游存储厂商的产能扩张、资本开支上行以及公司核心产品工艺覆盖度的提升[3] **技术优势** * 在 ALD 技术方面具有显著优势，工艺覆盖度达到 70%-80%[2][6] * 擅长沉积高K材料（HAKI），如二氧化铪，在一些先进逻辑器件中市占率已达 70%-80%[2][6] * 在 PECVD 方面，其高温硬掩膜 PECVD 市占率达到 90%，基本实现独供[2][6] * ALD 技术适用于先进节点（如45nm以下），具有膜厚精度控制好、台阶覆盖率高等优点，随着制程节点向28nm、14nm等更先进推进，ALD渗透率预计将从当前10%提升至20%[6] **市场趋势与需求** * 随着3D NAND结构复杂性增加（深宽比从30:1提高到60:1、90:1甚至120:1），对叠层沉积、自限填充要求更高，ALD技术需求增加[2][7] * DRAM等高深宽比结构也需要精确控制薄膜质量，先进逻辑和存储器件对ALD用量都会显著增加[2][7] * 与CVD相比，ALD速度较慢但薄膜质量更好，两者将在未来先进逻辑与存储应用中共同发挥作用[7] **CVD领域发展** * 目前在CVD领域的工艺覆盖度约为40%，主要涉及二氧化硅、氮化硅、高温掩膜和TEOS等材料[3][8] * 公司已储备十多种材料，计划将工艺覆盖度提升至70%-80%，并持续投入研发[3][8] 光伏设备业务 **历史表现与现状** * 在2019年至2024年期间，公司收入大部分来自光伏业务，为半导体领域的投入和研发提供了资金支持[5] * 光伏业务曾保持约40%的毛利率[5] * 光伏业务新签订单波动较大，2022年为20亿元，2023年因TOPCON技术扩展需求旺盛增至50多亿元，2024年降至20亿元，2025年预计不到10亿元，已基本触底[3][13] * 2025年上半年，半导体设备收入已接近总收入的20%[5] **未来展望** * 随着光伏行业反内卷政策落地，光伏设备业务有望恢复正常增长通道，并贡献可观利润和营收[3][13] * 公司在钙钛矿技术路线方面进行了广泛布局，包括传统晶硅叠钙钛矿技术路线设备及纯柔性钙钛矿产品，未来行业复苏和技术发展将推动相关业务[14] 新兴领域：固态电池 * 公司与国内头部电池厂达成战略合作，共同推进ALD技术在固态电池中的应用，通过在正极材料、负极材料和固体电解质膜表面包覆薄膜，提升循环寿命和首次充放电容量，降低界面阻抗[3][11] * 固态电池量产后，单吉瓦时（GWh）价值量预计约为3000万元[12] * 微导科技是唯一一家积极参与固态薄膜沉积设备开发并与头部客户合作的公司，未来将充分受益于固态电池产业化[12]

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

投资评级 - 维持"买入"评级 对应2025年9月24日收盘价PE为76倍、58倍、48倍 [5][9] 核心观点 - 公司发布2025年限制性股票激励计划 授予382.76万股限制性股票（占股本总额0.83%） 授予价格24.30元/股 覆盖420名核心人才（占2024年末员工总数28%） 深度绑定技术与管理团队 [1] - 业绩考核目标为2025-2027年净利率不低于10% 或半导体新签订单年化复合增长率不低于35% 彰显公司对半导体设备业务的信心 [2] - 预计2025-2028年期权成本摊销费用分别为902万元、4915万元、2176万元、753万元 虽短期影响净利润 但长期提升团队稳定性与经营价值 [2] 半导体设备业务 - ALD设备覆盖先进工艺：为国内领先ALD设备商 产品涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 首台量产型High-k ALD设备突破28nm制程节点High-k栅氧层工艺 技术覆盖HKMG、柱状电容器、金属化薄膜沉积及高深宽比3D NAND/DRAM/TSV等工艺 应用场景包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示 [3] - CVD设备多领域突破：PECVD设备从高端材料（高温硬掩模已获批量订单）向通用材料（SiO₂、SiN、SiON、a-Si等）扩展 目标覆盖全温阈、全化学源、全应用场景 LPCVD设备已实现SiGe、poly-Si、doped a-Si工艺产业化并获重复订单 [4] 光伏设备业务 - 为国内光伏ALD设备龙头 首家将ALD技术规模化应用于光伏电池生产 技术覆盖TOPCon、XBC、钙钛矿等高效电池 已开发XBC整线解决方案 钙钛矿板式ALD设备进入产业化应用 受益于新技术迭代与行业反内卷趋势 [8] 新兴领域布局 - ALD技术拓展至柔性电子（卷对卷设备已产业化）、MEMS、催化及光学器件等领域 新能源领域正在研发批量式粉末ALD沉积设备及材料改性设备 旨在提升镀膜厚度控制、包覆率与均匀性 目前处于开发阶段 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为27.48亿元、30.95亿元、34.32亿元（同比增长1.8%、12.6%、10.9%） 归母净利润分别为3.48亿元、4.59亿元、5.46亿元（同比增长53.4%、31.9%、19.1%） 每股收益分别为0.75元、0.99元、1.19元 [9] - 毛利率预计维持在37%-40%区间 净利率从2024年8.4%提升至2027年15.9% ROE从2024年8.7%升至2027年13.5% [9] 市场表现与估值 - 截至报告日收盘价57.40元 总市值264.70亿元 总股本4.61亿股 [5] - 当前估值对应2025年PE 76倍 2026年PE 58倍 2027年PE 48倍 [9]

投资评级 - 维持"买入"评级 [9][12] 核心财务表现 - 2025H1实现营收10.50亿元，同比增长33.42%，归母净利润1.92亿元，同比增长348.95% [2][6] - 2025Q2营收5.40亿元，同比下滑12.43%，环比增长5.76%，归母净利润1.08亿元，同比增长175.65%，环比增长28.72% [2][6] - 净利率达18.32%，同比大幅提升，主要因收入增长的同时销售费用、管理费用下降 [12] - 预计2025-2026年归母净利润分别为3.4亿元、4.2亿元，对应PE分别为58倍、47倍 [12] 业务收入结构 - 半导体设备收入1.9亿元，同比增长27.17%，占主营业务收入比重从2023年度的7.27%提升至18.45% [12] - 光伏设备收入8.0亿元，同比增长31.53% [12] - 半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%，占订单总量比重呈上升趋势 [12] 半导体业务突破 - ALD设备已涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，在高介电常数材料、金属化合物薄膜等领域实现产业化应用 [12] - CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破，进入存储芯片等领域先进器件量产生产线 [12] - iTomic HiK系列、iTomic MeT系列ALD设备和iTronix MTP系列CVD设备持续获得量产批量订单 [12] - iTomic PE系列ALD设备市场认可度提升，今年以来陆续取得多家产业链重要客户订单 [12] - iTronix PE系列CVD设备已获得先进封装领域重要客户订单 [12] - iTronix LP系列CVD设备实现多项关键工艺突破，获得产业链核心客户重复订单 [12] - 推出iTomic Spatix系列及四站架构腔体的高产能ALD、CVD设备，成为国内少数具备研发和生产空间型ALD设备的厂商之一 [12] 研发投入与战略布局 - 多年来保持高比例研发投入，其中超过60%投入半导体领域 [12] - 运用可转债募集资金推进先进半导体设备的研发、生产及测试等设施建设 [12] - 持续提升半导体产品工艺覆盖度 [12]

财务表现 - 2025年上半年营业收入10.50亿元，同比增长33.42% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.92亿元，同比大幅增长348.95% [1] - 光伏设备收入8.03亿元，同比增长31.53% [2] - 半导体设备收入1.94亿元，同比增长27.17% [2] 业务结构 - 半导体设备收入占主营业务收入比重从2023年度的7.27%提升至18.45% [2] - 光伏设备在行业下行周期仍保持近32%的增长 [2] - ALD设备已全面涵盖行业所需主流薄膜材料及工艺，实现产业化应用 [1] - CVD设备硬掩膜工艺实现产业化突破，进入存储芯片等先进器件产线 [1] 订单情况 - 半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72% [2] - 上半年新增半导体设备订单已超去年全年水平 [2] - 公司预计2025年半导体领域产品工艺覆盖面、客户数量和订单规模将持续增长 [1] 产能扩张 - 拟发行可转债募集不超过11.7亿元资金 [3] - 募投项目完全达产后可将半导体薄膜沉积设备产能提升超过30% [3] - 项目包括半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设和研发实验室扩建 [3] 研发投入 - 上半年研发投入1.53亿元，占营业收入比例14.59% [3] - 自2023年以来累计研发投入超8.5亿元 [3] - 60%以上研发投入投向半导体设备领域 [3] 技术发展 - 在TOPCon、XBC、钙钛矿等光伏电池技术路线上持续创新 [2] - 积极推动光伏电池片厂商通过技术创新和成本控制实现高质量发展 [2] - 半导体业务正从技术突破期迈入订单放量阶段 [2]