合资公司设立 - 公司全资子公司香港澄天伟业科技与AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited及关联方指定主体共同投资设立新加坡合资公司SUPERX COOLTECH PTE LTD [1] - 合资公司将整合各方在AI系统集成与热管理核心部件领域的优势，专注于AI服务器与高性能计算机柜级液冷散热系统的研发、生产及国际市场拓展 [1] - 合资公司致力于为全球市场（中国大陆及港澳特别行政区除外）提供高效可靠的液冷解决方案，打造合作品牌"SuperXCooltech" [1] 液冷技术行业背景与需求 - 随着NVIDIA Blackwell等新一代GPU架构将单机柜功耗推向100kW以上，传统风冷散热方式已难以满足AI集群高热通量管理需求 [2] - 功耗与散热问题成为制约AI数据中心部署密度、运营效率和总体拥有成本的关键瓶颈，高效的机柜级液冷技术正迅速成为行业主流选择 [2] - 规模化部署液冷方案能显著提升数据中心热交换效率与服务器稳定性，改善单位算力能效比，助力构建更绿色经济的高性能计算基础设施 [2] 公司业务战略与定位 - 公司凭借在半导体材料与散热技术方面的积累，形成"芯片级-模组级-系统级"全栈液冷产品线布局 [2] - 合资公司将承担国际客户技术验证、联合研发及系统交付职能，成为连接中国制造能力与海外市场需求的重要枢纽 [2] - 此次合作标志着公司"数字与能源热管理"业务全球战略布局的关键落地 [1] 合资公司核心产品体系 - 高强度纳米注塑液冷板，采用高分子纳米复合材料结合金属通道一体注塑成型技术，具备耐压与优异气密性、量产一致性高 [3] - MLCP（微通道液冷板），面向AI服务器与功率电子模块的高密度散热解决方案，可直接覆盖GPU、CPU及内存模组，实现精准控温与热负载均衡 [3] - 液冷模组与歧管系统，集成冷板、分配歧管、快速接头、传感与控制系统，实现液路智能化与模块化 [3] - CDU系统采用双回路高效换热结构，支持自动流量调节与远程监控，兼容多种冷却介质 [3] - 整柜液冷一体化解决方案，通过液冷循环、能量回收及电控集成，实现PUE<1.1的系统级能效 [3] 合资公司技术优势 - 融合多项前沿技术构建差异化优势，包括纳米注塑一体成型技术、减材技术与流体优化结构设计 [4] - 采用微通道仿真与数字孪生热管理平台、智能控制与能量回收技术 [4] 全球市场前景 - 行业研究机构MarketsandMarkets预测，全球数据中心液冷系统市场将在未来数年保持高速增长，市场规模有望达到数十亿美元级别 [5] - Grand View Research和IDC的调研显示，高密度机柜（≥40kW/架）正成为液冷部署的核心场景，液冷渗透率预计在2027年后将显著提升 [5] - MLCP技术预计于2026年下半年启动量产导入，主要AI芯片客户采用意愿强烈，该方案能支持超过2000W TDP的高热负载运行 [5]

财务表现 - 2024年营业收入3.60亿元，同比下降8.65% [3][11] - 2024年归母净利润1,157.28万元，同比上升29.77% [3][11] - 2025年一季度营业收入9,290.65万元，同比上升33.01% [3][11] - 2025年一季度归母净利润529.87万元，同比上升1,143.65% [3][11] - 智能卡产品收入下降12.62%，半导体产品收入下降91.99%，引线框架产品收入增长467.80% [3] 业务板块表现 智能卡业务 - 智能卡业务是公司核心业务和主要利润来源 [3] - 2024年受市场需求波动及行业竞争加剧影响，销量下降 [3][5] - 深化与国内运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [5][8][22] 半导体封装材料 - 引线框架产品2024年收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增长236.78% [2][3] - 重点布局新能源汽车、光伏储能、AI计算等领域 [1][2] - 启动产能扩充项目，引入AOI检测设备和自动化生产线 [2] - 推进SiC功率器件封装的铜针底板项目研发 [3] 数字与能源热管理 - 开发模块化液冷散热套件，面向AI服务器、数据中心等场景 [1][6][13] - 液冷技术处于研发验证和场景适配初级阶段 [1][6] - 已完成首代液冷散热模块工程化设计与样品试制 [13] 技术创新与研发 - 重点布局半导体封装材料研发，提升材料性能、降低成本 [1] - 开发新一代模块化液冷散热套件，突破传统冷板局限 [1][6] - 智慧安全综合业务进行技术储备和产品开发 [1] - 液冷技术具备结构一体化设计、模块化定制化交付等优势 [6][13] 市场与竞争 - 引线框架市场需求增长，国产替代趋势加快 [2][3] - 智能卡行业已步入成熟期，但新兴应用场景带来增长点 [9][14] - 半导体封装材料和液冷热管理领域处于长期成长轨道 [12][16] - 在智能卡行业具备端到端全产业链覆盖优势 [9][18] 战略规划 - 实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略 [3][8][17] - 稳固智能卡业务，培育半导体封装和液冷热管理新增长点 [15][17][22] - 关注产业链并购机会，谨慎评估风险和收益 [14] - 平衡传统业务与新业务发展节奏和资源配置 [15] 风险提示 - 新业务开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险 [2][6][10][13] - 智能卡和半导体产品受市场需求波动和行业竞争影响 [3][5] - 液冷技术和产品尚处于研发验证阶段 [1][6][10]

公司业务与产品 - 公司是全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商，以技术创新为驱动，为全球客户提供高性能、低功耗、安全可信的综合解决方案 [4] - 智能卡业务主要产品包括电信SIM卡、金融IC卡、证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片，下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等领域 [5] - 半导体智造业务包括智能卡专用芯片和半导体封装材料两大板块，已实现引线框架的自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [5][6] - 数字与能源热管理业务针对AI服务器、AIPC等高热负载应用，提供从散热结构设计、材料选型到液冷路径优化的一体化解决方案 [7] - 智慧安全综合业务聚焦交通安全领域，产品规划应用于机场、车站、地铁等公共交通场所，已取得多个应用专利 [9] 行业地位与竞争优势 - 公司是国际领先的智能卡和专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，率先实现行业内端到端的全产业链覆盖 [10] - 被认定为"国家级专精特新'小巨人'企业"、"国家高新技术企业"，拥有2家获得"国家高新技术企业"认定的全资子公司 [10] - 获得Visa、MasterCard、AMEX、GSMA SAS-UP、IAFT 16949、集成电路等多项国内外客户行业资质认证 [10] - 截至报告期末，拥有专利技术181项，其中发明专利4项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型123个 [10] - 与THALES、IDEMIA等全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系，通过深圳、上海、宁波、香港、印度新德里和印度尼西亚雅加达等分、子公司为客户提供优质产品及服务 [11] 财务与资本运作 - 2024年度实现营业收入36,018.90万元，归属于母公司所有者的净利润1,157.28万元 [80] - 2024年1月至8月实施完成回购公司股份计划，共计回购股份1,645,070股，占公司总股本1.42%，成交总金额19,964,246.30元 [14] - 2024年度计提资产减值损失及转回信用减值损失合计1,385,535.51元，增加公司2024年度合并报表利润总额1,385,535.51元 [19] - 计划使用不超过25,000万元人民币的闲置自有资金进行现金管理，投资品种包括结构性存款、定期存款、保本型理财及国债逆回购品种等 [53][54][55] - 开展套期保值业务，商品期货套期保值业务投入资金不超过500万元，外汇套期保值业务不超过5,000万元人民币或等值外币合约价值 [65][66][67][68] 战略发展与未来规划 - 制定"延伸产业链、拓展新领域"的发展战略，致力打造业务闭环，提升公司核心竞争力 [4] - 持续加大SIM卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，在国内努力争取与四大运营商长期合作 [5] - 围绕功率半导体产业链关键环节，持续深化在半导体封装材料领域的布局 [6] - 紧抓数字与能源热管理领域发展机遇，引进海外先进技术与工艺，构建面向多算力等级、多应用场景的模块化、定制化热管理解决方案 [7] - 不断加强在智慧安全综合业务领域的技术研发能力，加快产品验证与商业化进程 [9]