扩展阅读 01 AI算力激增，微米级散热挑战来袭 [洞见热管理] 获 悉， 据台湾经济日报报道，随着AI算力需求的急剧增加，英伟达最新推出的Rubin与下一代Feynman平台的功耗预期将突破2000W，现有的 散热方案已难以满足这一需求。因此，英伟达向其供应商提出要求， 开发全新的 "微通道水冷板（MLCP）" 技术，其单价是现有散热方案的3至5倍， 水冷 板和均热片 正成为新的"战略物资"。 另据台湾工商时报的消息， 已有公司向英伟达送样MLCP ，但业内人士表示，MLCP并不是唯一的解决方案，多个新型散热方案仍在并行验证中。行业分析 人士指出， 若GPU全面采用MLCP技术，制造成本将比现有的Blackwell盖板高出5至7倍 。尽管如此，市场普遍预计，MLCP技术将成为散热技术重组的"分 水岭"，推动行业进入一个新的阶段。 1.1 微通道水冷板（MLCP）技术的工作原理与优势 MLCP技术通过 将传统上覆盖在芯片上的金属盖与上方的液冷板整合，内嵌微通道设计，使液冷散热冷却液能够直接流经芯片表面。 此技术减少了中间介质 的使用，缩短了热传递路径，从而显著提高了散热效率，并有效压缩了散热系统的体积。 作为 ...