公司股价表现 - 思泉新材股价单日收跌16.98%至203.3元 [1] - 公司全天成交额显著放大至近30亿元 [1] 行业竞争动态 - 同行业公司锦富技术已成功开发0.08毫米铲齿散热架构并获得某台湾客户订单 [1] - 锦富技术的散热方案已应用于B200芯片的液冷散热系统 [1] - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试，反馈良好并进入生产准备阶段 [1] 市场解读 - 市场表现被解读为对思泉新材“业务被抢”的担忧反应 [1]

AI技术发展与GPU演进 - AI技术发展和应用需求激增推动GPU性能要求持续攀升并加速GPU芯片迭代升级 [1] - GPU产品正从B200向新一代B300演进 二者均基于Blackwell架构打造 [1] - GB200与GB300分别为Grace CPU搭配B200 B300形成的超级芯片 代表数据中心算力核心发展方向 [1] 散热技术挑战与解决方案 - 芯片功率与算力大幅提升使散热问题成为制约性能释放的关键瓶颈 [2] - 公司定制开发的0.08毫米铲齿散热架构已获得某台湾客户订单并用于B200芯片液冷散热系统 [2] - 该散热架构采用业界最新MLCP（微通道液冷板）技术 具备显著先发优势与技术先进性 [2] - 该技术可有效解决1800W-2000W及以上功耗处理器的TDP热效应问题 保障处理器模组低温稳定运行 [2] 公司技术进展与未来规划 - 针对下一代B300芯片的适配方案已完成多轮送样测试 反馈良好并进入生产准备阶段 [2] - 公司将持续深化与全球头部GPU企业及其ODM合作伙伴的技术对接 [2] - 公司将完善液冷板批量生产工艺 确保在GB300大规模出货前完成全流程可靠性验证 [2] - 公司将加大微通道冷板架构与制造工艺研发投入 力争在后续更高功耗芯片应用中实现散热效率突破并巩固技术优势 [2]

合资公司设立 - 公司全资子公司香港澄天伟业科技与AI基础设施解决方案提供商SuperX AI Technology Limited及关联方指定主体共同投资设立新加坡合资公司SUPERX COOLTECH PTE LTD [1] - 合资公司将整合各方在AI系统集成与热管理核心部件领域的优势，专注于AI服务器与高性能计算机柜级液冷散热系统的研发、生产及国际市场拓展 [1] - 合资公司致力于为全球市场（中国大陆及港澳特别行政区除外）提供高效可靠的液冷解决方案，打造合作品牌"SuperXCooltech" [1] 液冷技术行业背景与需求 - 随着NVIDIA Blackwell等新一代GPU架构将单机柜功耗推向100kW以上，传统风冷散热方式已难以满足AI集群高热通量管理需求 [2] - 功耗与散热问题成为制约AI数据中心部署密度、运营效率和总体拥有成本的关键瓶颈，高效的机柜级液冷技术正迅速成为行业主流选择 [2] - 规模化部署液冷方案能显著提升数据中心热交换效率与服务器稳定性，改善单位算力能效比，助力构建更绿色经济的高性能计算基础设施 [2] 公司业务战略与定位 - 公司凭借在半导体材料与散热技术方面的积累，形成"芯片级-模组级-系统级"全栈液冷产品线布局 [2] - 合资公司将承担国际客户技术验证、联合研发及系统交付职能，成为连接中国制造能力与海外市场需求的重要枢纽 [2] - 此次合作标志着公司"数字与能源热管理"业务全球战略布局的关键落地 [1] 合资公司核心产品体系 - 高强度纳米注塑液冷板，采用高分子纳米复合材料结合金属通道一体注塑成型技术，具备耐压与优异气密性、量产一致性高 [3] - MLCP（微通道液冷板），面向AI服务器与功率电子模块的高密度散热解决方案，可直接覆盖GPU、CPU及内存模组，实现精准控温与热负载均衡 [3] - 液冷模组与歧管系统，集成冷板、分配歧管、快速接头、传感与控制系统，实现液路智能化与模块化 [3] - CDU系统采用双回路高效换热结构，支持自动流量调节与远程监控，兼容多种冷却介质 [3] - 整柜液冷一体化解决方案，通过液冷循环、能量回收及电控集成，实现PUE<1.1的系统级能效 [3] 合资公司技术优势 - 融合多项前沿技术构建差异化优势，包括纳米注塑一体成型技术、减材技术与流体优化结构设计 [4] - 采用微通道仿真与数字孪生热管理平台、智能控制与能量回收技术 [4] 全球市场前景 - 行业研究机构MarketsandMarkets预测，全球数据中心液冷系统市场将在未来数年保持高速增长，市场规模有望达到数十亿美元级别 [5] - Grand View Research和IDC的调研显示，高密度机柜（≥40kW/架）正成为液冷部署的核心场景，液冷渗透率预计在2027年后将显著提升 [5] - MLCP技术预计于2026年下半年启动量产导入，主要AI芯片客户采用意愿强烈，该方案能支持超过2000W TDP的高热负载运行 [5]

AI算力散热需求激增 - AI算力需求急剧增加 英伟达最新Rubin与下一代Feynman平台功耗预期突破2000W 现有散热方案难以满足需求[2] - 英伟达要求供应商开发全新微通道水冷板技术 其单价是现有散热方案的3至5倍 水冷板和均热片成为新战略物资[2] - 已有公司向英伟达送样MLCP 但MLCP不是唯一解决方案 多个新型散热方案仍在并行验证中[2] 微通道水冷板技术优势 - MLCP技术将传统覆盖芯片的金属盖与上方液冷板整合 内嵌微通道设计 使冷却液直接流经芯片表面[4] - 该技术减少中间介质使用 缩短热传递路径 显著提高散热效率并有效压缩散热系统体积[4] - 微通道技术是近两年产学研重点方向 业间关注度持续升高 正成为AI计算平台散热领域核心技术[4][6] 散热技术成本与效率 - 若GPU全面采用MLCP技术 制造成本将比现有Blackwell盖板高出5至7倍[2] - MLCP技术推动行业进入新阶段 成为散热技术重组分水岭[2] - 微通道技术在实际应用中能显著提高热管理效率 在不增加设备体积前提下极大提升散热能力[6] 散热需求与技术挑战 - Rubin GPU热功耗预计从1.8kW提升至2.3kW 超出现有冷板负荷[7] - 英伟达最快2026年下半年将MLCP技术引入Rubin GPU 双芯片版本中MLCP有望成为维持高效散热关键技术[7] - 单芯片版本Rubin GPU可能继续采用冷板设计 Vera CPU与交换器IC等组件仍将使用冷板散热[7] 技术实施时间表 - MLCP技术面临较高技术风险 液体渗透率和量产良率问题尚未充分解决[9] - 预计MLCP技术距离量产至少还有3至4个季度时间[9] - 散热厂 封装厂与组装厂协作模式仍在验证阶段 技术导入时间表取决于客户实际需求 并非所有机型都将采用此技术[9] 液冷技术发展现状 - 英伟达供应商Boyd宣布已向超大规模数据中心交付500万块液冷板[10] - 液冷技术正日益成为AI计算领域核心技术之一[10] - 冷板式液冷技术成熟度高 改造兼容性强 系统稳定性好 成为数据中心主流方案[12] 液冷系统组件 - 冷板液冷系统组件日益模块化 形成四大核心部件：液冷板 CDU 水冷歧管和快速接头[13] - 液冷板直接导热出GPU/CPU热量 CDU控制液体流量 压差 温度 水冷歧管负责多路分配与汇集冷却液 快速接头支持快速插拔连接和无泄漏拆装[13] GB300平台散热方案 - 英伟达2025年GTC大会发布GB300平台 单机TDP突破1.2kW 刷新AI服务器能耗上限[14] - GB300全面采用Direct-to-Chip冷板液冷方案 GB200 GB300与NVLink Switch三大模块均使用100%液冷散热[14] - 系统集成72颗Blackwell GPU和36颗Grace CPU 组成18个Grace Blackwell Superchip 所有GPU之间通过NVLink Switch System实现互联[15] 冷板配置变化 - GB300采用每个芯片配独立小冷板设计 为每块冷板配置一进一出快接头[18] - 相较GB200双GPU共用大冷板方式 GB300快接头使用量显著提升 整机快接头总数达252对[18] - 其他组件如manifold CDU以及cartridge等均沿用GB200原有设计 无需额外调整[18] 液冷技术供应商 - 主要液冷板供应商包括Cooler Master 奇鋐科技 Boyd 双鸿科技 台达 CoolIT Systems 富士康 Chilldyne 中石科技 深圳威铂驰 飞荣达 大图热控 英维克 精研科技和中航光电等[23][25][27][29][31][33][35][37][41][44][46][48][51][53][55] - 这些供应商为英伟达提供高效液冷板和冷却系统 广泛应用于高功耗AI平台和数据中心[23][25][27][29][31][33][35][37][41][44][46][48][51][53][55] 行业活动与展望 - 第六届热管理产业大会暨博览会将于12月3-5日举办 重点关注微通道水冷板技术和液冷技术最新进展[57][59] - 大会将汇聚行业顶尖专家 企业代表与学者 探讨如何应对AI计算平台散热挑战[57][59] - MLCP技术为行业提供新思路 有望成为未来高功耗AI平台核心散热解决方案 推动AI技术和数据中心架构革新[57]