芯片研发设计
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688536,终止收购芯片公司!今天复牌
证券时报· 2025-12-10 06:55
重大资产重组终止 - 思瑞浦于2025年12月9日公告,终止筹划以发行股份及/或支付现金方式购买宁波奥拉半导体股份有限公司股权并募集配套资金的重大资产重组事项 [1] - 公司股票自2025年12月10日开市起复牌,并承诺自公告披露之日起1个月内不再筹划重大资产重组 [1][4] 交易背景与标的公司 - 思瑞浦自2025年11月26日起停牌,原预计停牌不超过10个交易日,此前已与奥拉半导体相关股东签署《股权收购意向协议》 [1] - 奥拉半导体成立于2018年,是国家重点集成电路设计企业及国家级专精特新“小巨人”企业,总部位于宁波,全球设有多处研发中心 [3] - 奥拉半导体拥有成熟的时钟芯片、电源管理芯片产品线,并正在研发MEMS传感器芯片,产品应用于信息通讯、数据中心、物联网、消费电子等多个领域 [3] 终止原因与战略考量 - 终止原因为“经审慎研究相关各方意见,积极磋商和认真探讨后,认为目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟” [3] - 公司长期战略目标是成长为技术领先、产品市场布局全面、具备全球竞争力的平台型模拟芯片公司,外延成长是其关键战略之一 [3] - 此次收购旨在基于双方契合的价值观与业务协同,在技术共享、产品扩充及客户整合等方面进行深度融合 [4] - 尽管重组终止,公司未来将继续围绕战略目标经营,并在合适时机与条件下与奥拉半导体探讨业务合作机会 [4] 公司基本情况 - 截至2025年11月25日收盘,思瑞浦市值约为204亿元 [2][4] - 公司总股本为1.38亿股 [2] - 截至2025年三季度末,公司股东户数约为1.8万户 [4]
纳芯微今起招股 计划全球发售1906.84万股H股
证券时报网· 2025-11-28 08:09
港股IPO发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股,香港公开发售占10%,国际发售占90%,并设有15%的超额配股权 [1] - 发售价上限为每股116.00港元,预计H股将于2025年12月8日开始在联交所买卖 [1] - 假设发售价为每股116.00港元且未行使超额配股权,全球发售净筹约20.964亿港元 [1] 基石投资者与资金用途 - 公司与元禾纳芯等基石投资者签订协议,认购总金额约为10.891亿港元的发售股份 [1] - 募集资金约18%用于提升底层技术能力及工艺平台 [1] - 募集资金约22%用于丰富产品组合,重点扩大汽车电子应用 [1] - 募集资金约25%用于扩展海外销售网络及推广 [1] - 募集资金约25%用于战略投资及╱或收购 [1] - 募集资金约10%用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用fabless模式运营,专注于芯片研发和设计,晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 以2024年模拟芯片收入计,公司在中国模拟芯片市场所有公司中位列第14名,市场份额为0.9% [2] - 以2024年模拟芯片收入计,公司在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2]
纳芯微今起招股 比亚迪、三花控股及小米等基投认购约10.891亿港元发售股份
智通财经· 2025-11-28 07:00
发行概况 - 公司计划全球发售1906.84万股H股,其中香港公开发售占10%,国际发售占90%,并有15%超额配股权 [1] - 发售价不高于每股116.00港元,每手100股,预期于2025年12月8日在联交所开始买卖 [1] - 基石投资者已同意按发售价认购总额约10.891亿港元的发售股份,投资者包括比亚迪间接全资拥有的Golden Link、三花控股全资拥有的好易得国际、小米集团全资附属公司Green Better等 [1] 募集资金用途 - 假设发售价为116.00港元且超额配股权未行使,全球发售净筹约20.964亿港元 [2] - 募集资金18%用于提升底层技术能力及工艺平台,22%用于丰富产品组合并重点扩大汽车电子应用产品,25%用于扩展海外销售网络及市场推广,25%用于战略投资或收购,10%用于营运资金及一般企业用途 [2] 公司业务与市场地位 - 公司采用fabless模式运营,专注于芯片研发和设计,将晶圆制造和大部分封装测试外包 [2] - 以2024年模拟芯片收入计,公司在中国模拟芯片市场所有公司中位列第14名(市场份额0.9%),在中国模拟芯片公司中位列第五名 [2] 财务表现 - 2022年至2024年,公司收入分别为16.7亿元、13.11亿元及19.6亿元 [2] - 2022年至2024年,公司年内溢利分别为约2.5亿元、-3.05亿元及-4.03亿元 [2] - 2025年上半年,公司实现收入约15.24亿元,亏损7801万元 [2]
纳芯微二闯港交所:三大产品平均售价下降拖累整体毛利率 身背超5亿元商誉
每日经济新闻· 2025-10-29 23:00
港股IPO申请进展 - 公司已向港交所递交IPO申请,联席保荐人为中金公司、中信证券、建银国际,并已获中国证监会备案,拟发行不超过4097.69万股普通股 [2] 募资用途 - 拟将募集资金用于提升底层技术及工艺平台、丰富产品线(重点扩大汽车电子应用)、扩展海外销售网络、战略投资或收购、以及作为营运资金 [5] 市场地位与业务构成 - 以2024年模拟芯片收入计,公司在所有模拟芯片公司中位列第14名,在中国模拟芯片市场的中国厂商中位列第五名,市场份额为0.9% [8] - 按应用领域划分,泛能源领域产品是主要收入来源,报告期内收入占比最高达69.3%,汽车电子领域产品收入占比从23.1%提升至34.0% [8][9] - 按产品类别划分,信号链芯片是主要收入来源,但占比从62.6%降至38.4%,传感器芯片收入占比从6.7%显著上升至27.1% [10][11] 财务表现与盈利能力 - 报告期内营收分别为16.7亿元、13.1亿元、19.6亿元和15.2亿元,各期净利润约为2.5亿元、-3.1亿元、-4.0亿元和-7801万元 [16] - 三大产品平均售价均呈下降趋势:信号链芯片从0.92元/颗降至0.5元/颗(累计降幅46%),电源管理芯片从2.16元/颗降至1.47元/颗(累计降幅32%),传感器芯片从2.09元/颗降至0.66元/颗(累计降幅68%) [12][13] - 主要产品毛利率下滑:信号链芯片毛利率从52.9%降至35.8%(累计降幅17.1个百分点),电源管理芯片毛利率累计降幅达18.2个百分点 [14] - 公司整体毛利率从48.5%降至33.9%,累计下降14.6个百分点,主要因市场竞争激烈导致价格调整 [15] 运营模式与供应链 - 公司采用Fabless模式运营,供应商集中度高,报告期内向前两大供应商的采购额占比分别为74.2%、68.0%、58.6%和60.3% [5][18] - 依赖供应商A提供大部分晶圆供应,采购额占比最高达40.1%,依赖供应商B提供大部分封装测试服务,采购额占比最高达34.1% [17] - 销售主要依赖经销渠道,报告期内来自经销商的收入占比分别为83.9%、74.5%、71.5%和80.3%,截至上半年末拥有161家经销商 [15] A股市场表现与商誉 - 公司于2022年4月以230元/股的发行价在科创板上市,股价曾一度涨至331.03元/股,但随后震荡下行,2024年4月触及历史低点78.09元/股,较上市首日开盘价下跌约56% [19] - 截至2025年10月29日收盘,A股股价报182.07元/股 [19] - 截至上半年末,公司商誉为5.04亿元,主要来自2024年收购上海麦歌恩微电子股份有限公司 [22]