2025年业绩预告与增长驱动 - 公司预计2025年全年实现归母净利润15.5亿-19.5亿元，同比增长74%-119%；扣非净利润10.5亿-13.5亿元，同比增长174%-252% [3] - 业绩大幅增长主要源于玻璃纤维产品结构优化、价格同比上升，以及风电叶片产品销量同比增长 [5] - 市场对业绩增长并不意外，因半年报和三季报已显示不错增长 [4] 特种玻纤业务的核心地位与市场机遇 - 特种玻纤业务主要依托子公司泰山玻纤，产品覆盖低介电一代/二代、低膨胀布及超低损耗低介电布全品类，并已完成国内外头部客户认证及批量供货 [7] - 公司是国内唯一、全球第三家实现低介电二代产品批量供货的供应商，拥有四条生产线；也是国内唯一、全球第二家能规模化生产低膨胀布的供应商，打破国外垄断 [8] - 特种玻纤是普通电子布的升级，主要应用于AI服务器、数据中心交换机等高频高速PCB，以满足高速传输、低损耗要求 [9] - 2025年全球AI服务器出货量预计达246万台，同比增长24.3%，单机用布量翻倍；全球低介电电子布市场需求预计约1亿米，整体供不应求 [9] - 公司直接客户包括台光、生益、台燿、松下等覆铜板或基板厂商，其下游客户有英伟达、AMD、亚马逊、谷歌、华为等科技巨头 [9] 特种玻纤产能扩张与市场份额 - 公司正筹划44.8亿元定增，募投项目包括年产3500万米低介电纤维布项目和年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目 [10] - 2025年前三季度，特种玻纤销量超1400万米，截至12月13日在手订单约509.33万米 [12] - 公司已建成和在建特种纤维布产能合计3500万米，其中已建成产能约2400万米，市占率约20%；若新增5900万米产能顺利投产，市占率将升至30% [12] 传统玻璃纤维业务与行业周期 - 玻璃纤维和风电叶片是公司两大核心业务，2025年收入占比超67% [13] - 泰山玻纤产能全球排名第二，行业在2021-2024年经历周期波动，2024年需求回暖开始盈利修复 [14][15][16] - 进入2025年，新增产能投放压力缓解，行业库存自8月开始下降，玻纤价格企稳；9月初多家公司对直接纱等产品提价5%-10%，行业竞争趋于理性 [16] - 需求结构分化：高端玻纤需求攀升，风电、热塑、电子类产品价格上涨，但传统建材需求不足 [16] 风电叶片业务与长期政策驱动 - 风电叶片销量增长是2025年业绩驱动因素之一 [5] - 2025年9月，中国提出到2035年非化石能源消费占比达30%以上，风电和太阳能发电总装机容量达到2020年的6倍以上，力争达36亿千瓦，将带动风电叶片产业扩张 [17] 股权激励计划与未来业绩目标 - 公司2026年初推出股权激励计划，设定了2026-2028年的业绩考核目标 [18] - 以2024年扣非净利润为基数，2026/2027/2028年扣非净利润复合增长率考核目标分别不低于107%/73%/62.5% [19] 财务状况与资本结构 - 公司经营现金流为正，但资本支出高，自由现金流为负，是行业通病 [23] - 截至2025年9月末，公司货币资金29亿元，有息负债包括短期借款25亿元、长期借款93亿元、应付债券8亿元 [23] - 2025年末发行7亿元债券，并正计划45亿元定增，但在实现自由现金流正向循环前，这些举措主要缓解短期压力 [24]

PCB行业市场增长 - HDI市场预计2024至2029年间年均复合增长率为6.4%，2029年全球市场规模将达170.37亿美元[3] - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452%[3] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元环比增长30.5%同比激增70.2%，其中三分之二用于AI服务器[3] 行业技术发展趋势 - PCB技术向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点[5] - CoWoP工艺要求PCB具备Low-CTE特性，全球Low-CTE玻璃布产能高度集中于日本日东纺，中材科技是国内技术领先企业[9] - mSAP工艺需要更高分辨率的LDI和激光钻孔设备，芯基微装和大族数控是相关设备龙头企业[10] 材料升级需求 - HVLP/RTF铜箔表面粗糙度可控制在1微米以下，满足AI服务器112Gbps以上高速信号传输需求[12][13] - 传统环氧树脂无法满足高频需求，行业转向PPO、PTFE、CH、BMI等先进树脂体系[14] - PPO和CH材料在性能与可制造性之间取得更好平衡，成为主流选择[14] 产业链投资机会 - Low-dK/CTE玻璃布相关企业包括中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工[6] - LDI设备/激光钻孔设备领域重点关注芯基微装、大族数控[6] - HVLP铜箔供应商包括德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸蒙新材、宝鼎科技[6] - 先进树脂领域涉及圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技等企业[6] 市场需求驱动因素 - 英伟达OAM和UBB架构对PCB提出苛刻要求，需要高阶HDI技术或超高层数多层板[7] - 谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等定制ASIC芯片需要特定材料的超高层数多层板[8] - GB200服务器放量期和GB300出货启动将带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升[4]