报告行业投资评级 - 该报告为AMD公司技术宣讲材料，未提供对行业的投资评级 [3][37][41] 报告的核心观点 - 多传感器融合是自动驾驶技术发展的必然趋势，但其在安全性、复杂性和效率方面面临挑战 [17][19] - 现场可编程门阵列（FPGA）在应对多传感器融合挑战方面具备显著技术优势，包括高吞吐与带宽、低延迟、支持多种数据融合类型以及高安全可靠性 [20][38] 多传感器融合的定义、优势、挑战 - **定义**：多传感器融合是域控制器的一部分，指将雷达、激光雷达和摄像头等多种传感器的输入汇集，形成车辆周围环境的单一、更精确的模型，以支持更智能的车辆行动 [13] - **优势**：可提高安全性（通过传感器冗余）、提高结果模型的准确性和决策速度、提高系统完整性与数据质量、增加视野覆盖面积 [16] - **必然性**：不同传感器（激光雷达、摄像头、雷达）在各项性能指标上各有优劣，融合是必然趋势 [17][18] - **挑战**： - **安全挑战**：需要低延迟处理与准确反应；需要冗余设计以应对数据链路失效 [19] - **复杂性挑战**：需解决多传感器在IO、传输协议、数据格式、时钟等方面的多样性；需解决多处理器在算力、热量、任务调度、互连等方面的问题 [19] - **效率挑战**：需要高带宽以应对海量数据输入输出；需要灵活性以支持采用机器学习/人工智能技术的多种融合类型 [19] 历史事件分析（L2+/L2++级别自动驾驶事故） - **案例1（双传感器失效）**：车速110km/h，静态大型卡车。雷达过滤了静态物体信号；摄像头因白色车身反光致盲，未能检测物体 [10] - **案例2（摄像头未及时检测）**：车速100km/h，施工区域。自动紧急制动系统工作范围限8-85km/h；摄像头训练数据集对静态障碍物不足；雷达过滤了静态物体信号 [10] - **案例3（融合策略失败）**：车速120km/h。雷达检测到卡车但车速超出AEB范围未接管；摄像头未检测到特殊形状卡车；融合策略以摄像头为主、雷达为辅，但雷达未能修正摄像头的错误检测 [10] FPGA应对多传感器融合的技术优势 - **高吞吐、多种类协议与带宽优势**：支持不同的IO类型，提供广泛的速度和电压范围，可配置接口以连接内存或传感器 [22][23] - **具体带宽计算示例**： - 每个DDR内存控制器最大带宽为34.1GB/s（LPDDR4 4266） [26] - 每个片上网络通道为独立的发送和接收接口，带宽为34.56GB/s [26] - 细水平NoC有2个通道，垂直NoC每列有2个通道，厚水平NoC有4个通道 [25][26] - **低延迟优势**：通过高效的自定义指令、片上内存、丰富IO及灵活性实现 [27] - 更高的并行性（数据并行、任务并行、超标量执行）可实现低延迟 [28] - **支持多种类数据融合的优势**：FPGA的灵活性可支持快速演变的机器学习融合算法及不同类型的融合方法 [29] - **高层次融合（目标级）**：复杂度低，计算和通信资源需求少，但置信度较低，可能影响精度 [30] - **低层次融合（原始数据）**：信息充分、更准确、信噪比低、可降低延迟，但需要大量内存和通信带宽，需精确校准 [30] - **中层次融合（特征级）**：生成信息量小，计算负载低于低层次融合，特征向量强大，精度高于高层次融合，但需要大量训练集寻找显著特征集 [30] - 原始数据融合因性能优异而日益流行，但需要更多内存和带宽，这正是FPGA并行数据处理能力所能解决的 [30] - **冗余安全与可靠性**：支持功能安全标准ISO26262 ASIL-D等级；零召回率，故障率低于12 FIT；符合ISO9001和IATF16949质量标准 [34] 基于FPGA的硬件方案示例 - 基于7nm Versal器件的演示示例展示了灵活、可扩展的传感器集成和接口能力，可集成任何传感器和数据类型 [35] - 方案具备细粒度并行处理、数据聚合和传感器融合功能，集成多种处理引擎（标量引擎、自适应引擎、智能引擎、AI引擎、DSP引擎）和接口（原生MIPI PHY、PCIe、DDR/LPDDR4），并通过可编程片上网络连接 [36]

公司技术实力 - 公司完整掌握了FPGA的相关核心技术 [1] - 公司拥有国内领先的SERDES技术及研发团队 [1] 产品应用与性能 - 公司所有带SERDES通道的FPGA产品均可连接光模块 [1] - 产品能够满足客户的各种高速传输需求 [1]

公司产品结构 - 公司特种集成电路营业收入中FPGA产品各型号均有分布[2] - 目前V7和K7系列产品占据主要市场份额[2] - VU系列产品已进入小批量供货阶段未来有望逐步放量[2] 公司研发策略 - 考虑到FPGA技术迭代较快公司通常会提前启动下一代产品的研发与推广工作[2] - 提前研发旨在保持技术与市场竞争力[2]

财务表现 - 24年营业收入35.90亿元，同比增长1.53% [1] - 24年归母净利润5.73亿元，同比下降20.42% [1] - 24年扣非净利润4.64亿元，同比下降18.92% [1] - 24Q4单季度营业收入9.07亿元，同比增长13.57% [1] - 24Q4归母净利润1.45亿元，同比增长109.59% [1] - 24Q4扣非归母净利润0.79亿元，同比增长356.24% [1] 业务分项表现 - 安全与识别产品线营收7.91亿元，同比增长8.34% [1] - 非挥发存储器产品线营收11.36亿元，同比增长5.97% [1] - 智能电表芯片产品线营收3.97亿元，同比增长44.89% [1] - FPGA及其他产品营收11.34亿元，同比增长0.27% [1] 智能电表业务 - 智能电表景气度回暖，国网、南网电表招标增长 [1] - 海外电表市场需求持续增长，智能电表MCU销售显著增长 [1] - 通用MCU及车规MCU产品在汽车电子、智慧家电、工业领域出货增长 [1] - 汽车电子领域MCU销量超1000万颗 [1] FPGA产品进展 - 产品布局涵盖千万门级、亿门级、十亿门级FPGA及PSoC四个系列 [2] - 积极推进基于1xnm FinFET先进制程的新一代FPGA及智能化可重构SoC研发 [2] - 多款1xnm FinFET FPGA完成样片测试，小批量供客户验证，客户反馈良好 [2] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业总收入分别为40.03、47.43、54.80亿元，同比增速11.49%、18.49%、15.54% [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.89、9.65、11.48亿元，同比增速37.83%、22.23%、18.98% [2] - 对应25-27年PE分别为47X、39X、33X [2]