IC载板
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东兴证券晨报-20260227
东兴证券· 2026-02-27 16:45
核心观点 - 报告的核心观点认为,金属行业,特别是小金属板块,在供需结构优化和全球流动性周期切换的背景下,估值及收益弹性有望释放 [6][7] - 报告同时关注到AI技术驱动下IC载板行业的高景气度,以及生猪养殖行业在产能去化后可能迎来的周期性拐点 [19][26] 经济与政策要闻 - 中国人民银行发布通知,支持境内银行开展人民币跨境同业融资业务,旨在提升管理规则性和透明度,稳定离岸人民币流动性 [2] - 商务部表示,中方将日本有关实体列入出口管制名单,以制止其“再军事化”和拥核企图 [2] - 市场监管总局要求外卖商家在页面设置“无堂食”标识 [2] - 根据OpenRouter数据,2月9日至15日当周,中国AI模型调用量达4.12万亿Token,首次超过美国的2.94万亿Token;随后一周(16日至22日)中国模型周调用量进一步冲高至5.16万亿Token,三周大涨127% [2] - 2025年全国新设经营主体2574.5万户,其中“8大新兴产业+9大未来产业”相关企业113.4万户,同比增长9.9% [2] 行业与市场数据 - 春节假期,全国百家重点大型零售企业商品日均零售额同比增长24.0%,其中金银珠宝类商品日均零售额同比增长33.4%,食品类商品日均零售额同比增长23.0%,服装类商品日均零售额同比增长17.3% [4] - 截至2026年1月31日,境内股票市场共有上市公司5484家,总市值114.5万亿元,全市场五个板块总市值均创近5年历史新高 [4] - 2026年1月,中国品牌乘用车共销售132.9万辆,环比下降32.1%,同比下降8.9%,占乘用车销售总量的66.9% [4] - 美国至2月21日当周初请失业金人数为21.2万人,低于预期的21.5万人 [4] 金属行业(小金属板块) - 金属行业供需结构明显优化,供给端处于弱供给周期,需求端受绿色转型、新质生产力及算力资本周期提振 [6] - 全球央行资产负债表的再扩张或推动供需紧平衡的小金属品种获得流动性溢价 [7] - **稀土**:供给加速优化,2024年稀土矿采供给年额度增速降至6%,冶炼分离年额度增速降至4% [8]。新能源汽车、电力电网、机器人等行业推动需求增长,出口管制政策有望提升中国稀土行业的全球定价权 [8] - **铷铯**:全球铷铯盐市场进入快速扩张期,预计全球铯供给将从2024年的1881吨升至2027年的2811吨(CAGR 14%),全球铷供给将从2024年的40吨升至2027年的1740吨 [9]。需求受消费结构升级和钙钛矿电池等新兴应用推动,预计2025-2027年全球合计需求从2466吨升至4600吨(CAGR 36.6%) [9][10] - **锂**:预计2024-2027年全球锂供给从123.1万吨LCE增至186万吨LCE(CAGR 15%),其中盐湖提锂占比将从39%升至45% [11]。同期全球碳酸锂需求量预计从103万吨增至184万吨(CAGR 21%),供需结构持续改善 [11] - **锑**:供给端受矿山停产及环保限制收缩,需求端受光伏装机推动,预计2024-2027年全球锑供需缺口持续放大,分别为-2.8万、-6.0万、-7.6万、-9.5万吨 [12] - **钼**:2020-2024年全球钼供给年均复合增速仅为1.6%,需求端CAGR预计为3.8%,供需紧平衡或推动钼精矿价格中枢上行 [13] - **镁**:预计2024-2027年全球原镁产量从112万吨增至200万吨,需求从112万吨增至200.1万吨(CAGR 21%) [15][16]。2025-2027年全球原镁供需预计呈紧平衡状态 [16] 公司研究 - **兴森科技 (002436.SZ)**:2025年预计实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元,大幅扭亏为盈 [17]。AI服务器需求爆发驱动IC载板(尤其是ABF载板)高景气,供需缺口高达21%,价格一年内飙涨38% [19]。全球IC载板市场规模预计从2025年的166.9亿美元增至2026年的184.4亿美元,并在2035年扩张至453.4亿美元(2026-2035年CAGR 10.51%) [20] - **金龙鱼**:2025年实现营业收入2451.26亿元,同比增长2.87%;归母净利润31.53亿元,同比增长26.01% [4] - **天合光能**:2025年实现营业总收入672.79亿元,同比减少16.20%;加权平均净资产收益率为-30.46% [4][5] - **菲利华**:预计2025年石英电子布业务收入占公司整体营业收入比重为5%左右 [4] - **赣能股份**:火电利用小时数下降,电能量价格下行压力增强,火电企业盈利能力面临挑战 [4] - **招商轮船**:国际油轮市场持续高涨,油轮资产价格明显上升;干散货市场BDI指数春节淡季表现超出预期 [4] 农林牧渔行业(生猪养殖) - 2026年1月,仔猪、活猪和猪肉均价分别为25.38元/公斤、13.18元/公斤和23.40元/公斤,环比分别上涨8.44%、7.50%和3.39%,但2月猪价持续回调 [23] - 供应端,2月节前出栏集中,供应压力增大;需求端,屠宰端盈利压力大,春节备货支撑不足 [24] - 产能去化趋势持续,12月末能繁母猪存栏量3961万头,相比10月末进一步下降 [25]。行业自繁自养生猪头均盈利再度转亏 [25] - 预计年后产能去化有望加速,猪价有望在2026年下半年迎来向上拐点,行业指数PB处于历史低位 [26] - 1月主要上市猪企销售均价环比回升约6.41%-10.64%,但出栏量环比多有下降 [27]
兴森科技:2025年业绩预告点评:扭亏为盈,AI驱动IC载板涨价潮持续-20260209
东兴证券· 2026-02-09 17:50
报告投资评级与核心观点 - 投资评级:维持“推荐” [2][12] - 核心观点:公司2025年预计扭亏为盈,主营业务盈利能力显著修复,主要受益于行业复苏及营业收入稳定增长 [3][4] - 核心观点:AI驱动IC载板高景气,上游刚性涨价,公司作为国内少数同时布局BT和ABF载板的厂商,其稀缺产能价值凸显 [5][12] 2025年业绩预告与业务表现 - 业绩预告:预计2025年实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元,扣非归母净利润1.38亿元至1.46亿元,实现大幅扭亏为盈 [3][4] - FCBGA封装基板业务:尚未实现大批量量产,全年费用投入约6.6亿元,对公司盈利形成拖累,但2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [4] - 高多层PCB业务:因产品结构不佳,全年亏损约1亿元,但各季度亏损持续收窄,第四季度已接近盈亏平衡 [4] 行业趋势与市场前景 - IC载板市场:全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元,预计2026年将增至184.4亿美元,2035年将扩张至453.4亿美元,2026-2035年复合年增长率预计为10.51% [6] - AI驱动需求:AI服务器需求爆发增加对IC载板需求,封装基板产业链涨价潮已形成刚性传导,ABF载板供需缺口高达21%,价格一年内飙涨38% [5] - 技术驱动:AI芯片算力每18个月翻倍,对IC载板的高密度布线(线宽≤10μm)和高导热性能(热导率≥5W/m·K)提出更高要求,驱动技术迭代与市场扩张 [6] 公司业务与战略定位 - 主营业务:公司专注于线路板产业链,围绕PCB和半导体两大主线,主要产品为PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板 [7] - 技术实力:被认定为“国家高新技术企业”,拥有3个省级研发机构,具备承担国家级政府项目的能力 [7] - 稀缺性:作为国内少数既有BT载板布局,又有ABF载板延伸的厂商,在AI驱动的载板高景气周期中,产能和技术能力稀缺性凸显 [5][12] 财务预测与估值 - 盈利预测:预计公司2025-2027年每股收益(EPS)分别为0.08元、0.25元和0.40元 [12][14] - 收入增长:预计营业收入将从2025年的68.62亿元增长至2027年的101.33亿元,2025-2027年增长率分别为17.96%、23.86%和19.23% [14] - 利润增长:预计归母净利润将从2025年的1.32亿元增长至2027年的6.81亿元,2025-2027年增长率分别为166.59%、227.72%和57.31% [14] - 盈利能力:预计毛利率将从2025年的21.84%提升至2027年的25.82%,净资产收益率将从2025年的2.61%提升至2027年的11.32% [14] - 估值指标:基于预测,2025-2027年市盈率(PE)分别为272.52倍、83.16倍和52.86倍 [14]
华正新材H1实现营收20.95亿元,净利润同比增长327.86%
巨潮资讯· 2025-08-21 18:27
财务表现 - 营业收入20.95亿元 同比增长7.88% [2][3] - 归母净利润4266.9万元 同比大幅增长327.86% [2][3] - 扣非净利润3432.87万元 同比增长205.44% [2][3] - 经营活动现金流量净额1.59亿元 较上年同期-1925万元明显改善 [3] 业务发展 - 深化汽车电子战略布局 通过部分汽车终端认证并实现稳定批量供货 [3] - 重点拓展汽车高阶智能化与车载域控细分领域市场应用 [3] - 开发Ultra low loss等级材料 有卤版本已批量销售 无卤版本获国际知名芯片终端认可 [4] - Ultra low loss (Low CTE)材料通过国内头部终端认证 应用于大芯片智算领域 [4] - Extreme low loss等级产品参与国际知名芯片终端测试认证 [4] 产能建设 - 在青山湖工业园区单独建设研发中心和产线 推动产品从研发到量产转化 [4] - 杭州工厂已实现批量订单交付能力 [4] 产品应用拓展 - 算力芯片应用场景形成系列产品 在国内主要IC载板厂家开展验证 [4] - CBF-RCC产品在智能手机VCM实现小批量订单交付 [4] - 主板 PMIC等应用场景开启客户端验证流程 [4]