报告投资评级与核心观点 - 投资评级：维持“推荐” [2][12] - 核心观点：公司2025年预计扭亏为盈，主营业务盈利能力显著修复，主要受益于行业复苏及营业收入稳定增长 [3][4] - 核心观点：AI驱动IC载板高景气，上游刚性涨价，公司作为国内少数同时布局BT和ABF载板的厂商，其稀缺产能价值凸显 [5][12] 2025年业绩预告与业务表现 - 业绩预告：预计2025年实现归母净利润1.32亿元至1.40亿元，扣非归母净利润1.38亿元至1.46亿元，实现大幅扭亏为盈 [3][4] - FCBGA封装基板业务：尚未实现大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累，但2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [4] - 高多层PCB业务：因产品结构不佳，全年亏损约1亿元，但各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [4] 行业趋势与市场前景 - IC载板市场：全球IC载板市场规模在2025年达到166.9亿美元，预计2026年将增至184.4亿美元，2035年将扩张至453.4亿美元，2026-2035年复合年增长率预计为10.51% [6] - AI驱动需求：AI服务器需求爆发增加对IC载板需求，封装基板产业链涨价潮已形成刚性传导，ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38% [5] - 技术驱动：AI芯片算力每18个月翻倍，对IC载板的高密度布线（线宽≤10μm）和高导热性能（热导率≥5W/m·K）提出更高要求，驱动技术迭代与市场扩张 [6] 公司业务与战略定位 - 主营业务：公司专注于线路板产业链，围绕PCB和半导体两大主线，主要产品为PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板 [7] - 技术实力：被认定为“国家高新技术企业”，拥有3个省级研发机构，具备承担国家级政府项目的能力 [7] - 稀缺性：作为国内少数既有BT载板布局，又有ABF载板延伸的厂商，在AI驱动的载板高景气周期中，产能和技术能力稀缺性凸显 [5][12] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.08元、0.25元和0.40元 [12][14] - 收入增长：预计营业收入将从2025年的68.62亿元增长至2027年的101.33亿元，2025-2027年增长率分别为17.96%、23.86%和19.23% [14] - 利润增长：预计归母净利润将从2025年的1.32亿元增长至2027年的6.81亿元，2025-2027年增长率分别为166.59%、227.72%和57.31% [14] - 盈利能力：预计毛利率将从2025年的21.84%提升至2027年的25.82%，净资产收益率将从2025年的2.61%提升至2027年的11.32% [14] - 估值指标：基于预测，2025-2027年市盈率（PE）分别为272.52倍、83.16倍和52.86倍 [14]

财务表现 - 营业收入20.95亿元 同比增长7.88% [2][3] - 归母净利润4266.9万元 同比大幅增长327.86% [2][3] - 扣非净利润3432.87万元 同比增长205.44% [2][3] - 经营活动现金流量净额1.59亿元 较上年同期-1925万元明显改善 [3] 业务发展 - 深化汽车电子战略布局 通过部分汽车终端认证并实现稳定批量供货 [3] - 重点拓展汽车高阶智能化与车载域控细分领域市场应用 [3] - 开发Ultra low loss等级材料 有卤版本已批量销售 无卤版本获国际知名芯片终端认可 [4] - Ultra low loss (Low CTE)材料通过国内头部终端认证 应用于大芯片智算领域 [4] - Extreme low loss等级产品参与国际知名芯片终端测试认证 [4] 产能建设 - 在青山湖工业园区单独建设研发中心和产线 推动产品从研发到量产转化 [4] - 杭州工厂已实现批量订单交付能力 [4] 产品应用拓展 - 算力芯片应用场景形成系列产品 在国内主要IC载板厂家开展验证 [4] - CBF-RCC产品在智能手机VCM实现小批量订单交付 [4] - 主板 PMIC等应用场景开启客户端验证流程 [4]