文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内半导体设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 一、半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体指数跑输全球主要指数，半导体（SW）行业指数下跌4.67%，同期费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [3][20] - 11月细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）录得正涨幅，而集成电路封测（-10.14%）、品牌消费电子（-8.69%）和消费电子零部件及组装（-8.34%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司股价上涨家数小于下跌家数，收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等 [25] 二、行业景气跟踪 1、需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大，AI应用成为手机创新的下一个突破口，预计到2027年生成式AI智能手机将占全球出货量的40%以上 [4][36][37][43] - **PC**：2025年第三季度全球PC出货量同比增长9.4%，达7580万台，AI PC升级周期预计在2026-2027年启动，Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超过1亿台，占所有PC出货量的40% [4][45][46] - **可穿戴与XR**：2025年第三季度全球AI智能眼镜出货量达165万台，同比高增370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台；同期VR销量同比下滑21%，AR销量同比增长180% [4][47][50][51] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要云服务提供商（CSPs）资本支出总额年增率上修至65%，预计2026年合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增约40% [4][56] - **汽车**：2025年10月国内汽车产销创同期新高，11月国内汽车销量342.9万辆，同比增长3.4%，新能源乘用车销量182.3万辆，同比增长20.6% [4][60] 2、库存端 - 2025年第三季度，海外手机链芯片大厂库存周转天数（DOI）环比下降4天至77天，国内手机链厂商DOI环比基本持平 [5][63] - PC链芯片厂商2025年第三季度库存及DOI环比增长，合计库存达406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [5][66] - 模拟与功率厂商库存调整基本完成，德州仪器（TI）表示库存去化阶段基本结束，意法半导体（ST）指引第四季度继续严格管理分销渠道库存，安森美晶圆库库存构建基本完成 [5][69] 3、供给端 - **存储产能**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，NAND资本支出增长5%至222亿美元，但受洁净室空间限制，整体位元产出增长有限，扩产优先投向HBM等高端存储 [5][75][77][78] - **国内存储厂**：预计持续扩产，长鑫存储2025年第三季度全球份额达8%，长江存储目标2026年份额达到15%，扩产后供应量占全球20% [5][81] - **晶圆代工**：预计2026年全球晶圆代工资本支出年增长13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍处于积极扩产态势，中芯国际、华虹半导体等明年有新增产能释放 [5][83] 4、价格端 - 2025年第四季度DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万，创历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 5、销售端 - 2025年10月全球半导体销售额达727亿美元，同比增长27%，环比增长5%，本轮周期复苏主要由AI需求拉动 [6] - 世界半导体贸易统计组织（WSTS）上修2026年全球半导体销售额预测至9754亿美元，同比增长26.3% [6] 三、产业链跟踪 1、设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开，国内英伟达相关产业链有望受益；博通预计2026年第一季度AI半导体营收同比翻倍至82亿美元；国内算力公司摩尔线程预计2025年营收中值同比增长210%，沐曦预计同比增长134% [7] - **存储**：TrendForce表示2026年第一季度存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验；国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域布局 [8] - **模拟芯片**：AI需求渐成大厂增速引擎，德州仪器表示其数据中心部门2025财年业务量同比实现翻倍；国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大在AI算力服务器、机器人等领域的布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并；国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内厂商豪威集团、思特威在汽车智能驾驶、智能手机等领域持续突破，业绩保持增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修2026财年AI数据中心业务营收指引至15亿欧元；国内功率公司多预期2025年第四季度环比趋势向好 [11] 2、代工 - 全球先进制程需求旺盛，成熟制程景气度稳健复苏，国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 3、封测 - 台积电预计到2026年底CoWoS月产能可达12.7万片，英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片；国内封测厂商对2025年第四季度稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 4、设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，2025年先进逻辑持续拉货，订单持续向好，国产化率持续提升，展望2025-2027年，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益于下游扩产 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料公司业绩与晶圆厂稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] 5、EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [13]

交易概述 - UG Investment Advisers Ltd 于2025年10月30日披露减持Amkor Technology 932,216股，估计交易价值约为2244万美元 [1][3] - 此次减持占其可报告管理资产的3.5%，减持后持股数为177,265股，价值约503万美元 [1][3] - 减持后，Amkor Technology占该基金资产管理规模的比例为0.79%，已不在其前五大持仓之列 [2][4] 公司股价表现 - 截至2025年10月30日，Amkor Technology股价为31.92美元，在过去一年中上涨19.4% [5] - 同期股价表现超越标普500指数0.65个百分点 [5] 公司财务与业务概况 - 公司过去十二个月营收为64.5亿美元，净利润为3.0778亿美元，股息收益率为2.31% [6] - Amkor Technology是领先的外包半导体封装和测试服务提供商，提供晶圆凸块、探针、背面研磨、封装设计和先进系统级封装模块等一站式服务 [7][8] - 公司客户群包括集成设备制造商、无晶圆半导体公司、原始设备制造商和合约代工厂，业务遍及美国、亚洲、欧洲及其他全球市场 [9] - 公司在先进系统级封装技术方面的专长使其在人工智能硬件和汽车电子等高增长领域具有竞争优势 [11] 行业定位与前景 - 公司业务具有周期性，利润随芯片需求加速而增长，随生产放缓而收缩 [12] - 随着计算向边缘端转移以及新设备对效率要求提高，封装专业公司有望获得稳定增长 [13] - 公司处于创新与执行的交汇点，使其能够在每一波芯片发展浪潮中获益 [13]

公司业绩表现 - 第三季度收入31.7亿美元 环比增长8% 为2021年以来最强劲的季度增长 [1][2][6] - 第三季度汽车业务环比增长6% 工业物联网业务环比增长6% 移动业务环比增长30% 通信基础设施业务环比增长2% [6] - 第三季度毛利率为57% 每股收益为3.11美元 [6] - 公司预计第四季度收入中值为33亿美元 环比增长4% 同比增长6% 毛利率展望为57.5% 每股收益指引为3.28美元 [6] 终端市场动态 - 汽车业务在近两年向一级供应商发货不足后 开始更接近终端需求进行发货 [3] - 尽管库存水平较低 但一级客户因宏观经济不确定性仍保持谨慎 近期展望温和 [3] - 工业物联网市场出现复苏的早期迹象 收入似乎在第二季度触底 并在2025年下半年开始反弹 [5] - 管理层预计2026年第一季度将出现典型的季节性下滑 但鉴于需求趋势改善和客户库存清理 该目标被认为可实现 [5] 增长前景与库存管理 - 公司预计第四季度表现将高于季节性水平 延续同比增速加快的趋势 [1][3] - 一旦市场情绪改善 补库存阶段可能引发汽车收入的强劲反弹 [4] - 额外的渠道补库存可能提升2026年收入 公司目标将分销商库存从2025年第四季度的大约9.5周恢复到11周 这可能增加约1.5亿美元的销售额 [5] - 分析师因周期性趋势改善和需求稳步复苏而上调预期 认为公司定位良好 有望在半导体周期持续走强至2026年的过程中实现持续增长 [7]

公司近期表现与市场情绪 - 公司股价在过去一周上涨近8%，自8月初以来飙升近50% [2] - 股价反弹源于对半导体行业周期的乐观情绪重燃，由强劲的季度业绩、稳健的长期指引和持续的AI芯片需求推动 [2] - 公司是全球最先进芯片制造所需的极紫外光刻机的独家供应商，是AI和计算革命的关键推动者 [2] 财务业绩与展望 - 第三季度净销售额达到75亿欧元（约合87亿美元），第四季度销售额预计在92亿欧元（107亿美元）至98亿欧元（114亿美元）之间 [3] - 预计全年营收约为325亿欧元（378亿美元），符合公司年初发布的全年预测中值 [3] - 预计全年毛利率略高于52%，并重申2030年营收目标为440亿欧元（512亿美元）至600亿欧元（698亿美元），毛利率目标为56%至60% [3] - 公司预计2026年对中国客户的销售额将低于2024年和2025年水平，但管理层向投资者保证，2026年净销售额预计不会低于2025年水平 [4] 市场需求与行业动态 - AI支出整体保持强劲，对训练和运行复杂模型的需求推动了对高性能半导体的需求，这正是公司设备能够制造的芯片类型 [5] - 公司的几家最大客户已在增加EUV产能以满足AI芯片需求的增长 [5] - 亚马逊、Alphabet、微软和Meta表示，它们在本财年可能累计投资超过3640亿美元的资本支出，其中大部分可能间接转化为对公司产品的需求增长 [5] - 公司报告最近一个季度的净预订额为54亿欧元（63亿美元），积压订单约为330亿欧元（380亿美元） [7] 公司技术与竞争地位 - 公司生产半导体行业乃至全球最先进的制造工具，其突出的产品是极紫外光刻机 [8] - EUV系统利用超短波长的光在硅片上蚀刻复杂的电路图案，用于制造5纳米及更小尺寸的领先芯片 [8] - EUV是延续摩尔定律的关键技术，该定律指晶体管密度大约每两年翻一番，使芯片制造商能够持续提升计算能力和成本效益 [8] - 公司的市场主导地位、尖端且专有技术以及对生成式AI趋势的涉足，增强了其股票的吸引力 [7]

公司业务与战略 - 公司在自动测试设备和工业自动化解决方案领域建立了坚实基础，最初向芯片制造商提供半导体测试系统 [2] - 过去十年，公司战略性地多元化发展至机器人和工业自动化领域，以受益于半导体周期和自动化结构性转变 [2] - 自动化部门目前贡献约20%的收入，但代表了未来增长的主要驱动力 [2] 机器人业务布局 - 通过收购Universal Robots和Mobile Industrial Robots加速扩张，建立了覆盖多个高价值领域的机器人业务 [3] - Universal Robots生产用于装配、机床看管和包装等任务的协作机器人手臂，而MiR开发用于在工厂、仓库和医院搬运货物的自驱动机器人 [3] - 公司通过Energid利用先进运动控制和路径规划软件，使机器人能执行复杂精确的任务，AutoGuide生产用于汽车、航空航天和大规模制造应用中重型负载的自主移动机器人 [3] 财务与估值指标 - 公司股价在10月16日为139.30美元，追踪市盈率和远期市盈率分别为50.18和29.07 [1] - 公司当前交易价格为6.7倍NTM销售额和25.2倍NTM EBITDA [4] - 预计FY25收入增长2.6%，FY26收入增长19.4%，FY26 EBITDA增长36% [4] 市场表现与前景 - 从技术分析看，股价似乎超涨，回调至120美元区间可能提供更具吸引力的入场点，届时NTM EBITDA倍数将接近18-20倍 [4] - 公司由工业自动化和机器人驱动的长期上涨空间具有吸引力，但近期投资者或可从耐心等待市场与其增长轨迹和估值潜力对齐中受益 [4] - 与另一家半导体设备公司Lam Research相比，后者自5月覆盖以来股价上涨约71.96%，而本文观点强调公司通过机器人和工业自动化实现增长 [5]

**行业与公司** * 行业为全球半导体行业 [1][10] * 报告重点分析了人工智能对半导体行业的整体影响 [1][3][10] * 提及的上市公司包括：MCHP（首选）、AVGO、ADI、MU、NXPI、TXN、NVDA、ON、INTC、AMD、QRVO、SLAB、SWKS、MRVL、MPWR、TSMC、QCOM、GFS [1][5][7][44][52] **核心观点与论据** **1 半导体周期与人工智能的影响** * 使用五个关键指标判断半导体周期位置：收入、库存、利润率、需求和估值 [1][2][10] * 人工智能对半导体行业产生三大影响：通过更高定价加速增长、以及更高的估值 [1][3] * 人工智能在五年内从零增长至占半导体总需求的27% [6] 或总销售的25%以上 [1][10]，推动半导体行业25年来首次出现增长加速 [1][6] * 预计半导体收入增长率将从历史（2000-2020年）的7%复合年增长率提高至（2025-2028年预计）的10% [3][34] **2 收入与定价动态** * 2025年全球半导体销售额预计增长16% 同比，达到7310亿美元的新峰值，较2022年的前峰值5740亿美元高出25% [11] * 当前收入增长主要由定价驱动，自2022年以来整体半导体价格上涨45%，为30年来最高涨幅 [4][16] * 平均销售价格从2020年的约0.80美元持续上涨至约1.30美元 [16][23]，逻辑计算平均销售价格从2022年的8.27美元跃升至2025年预计的26.37美元，增长219% [21][39] * NVDA数据中心部门收入占半导体总销售额的比例从2022年的8%增长至2025年的近24% [29][38][39] **3 库存与需求状况** * 半导体单位数量仍比前峰值低约11% [4][55][58]，在当前上行周期中单位增长仅为18%，远低于历史平均约60%的增幅 [58] * 微控制器单位仍比2021年峰值低27%，逻辑单位比峰值低约15%，微处理器单位比峰值低12% [59][60] * 约87%的半导体需求（消费电子、通信、工业、PC、手机和数据中心）表现稳固或正在改善 [5][61]，人工智能带来强劲顺风 [5] * 汽车终端市场（占需求的13%）仍然疲软，比峰值低8% [40][61] **4 利润率分析** * 加权平均毛利率和营业利润率在2025年第二季度分别为59%和40%，接近峰值 [42] * 但未加权平均毛利率和营业利润率在2025年第二季度分别为52%和24%，远低于峰值，表明许多公司利润率仍有上升空间 [48][51] * 覆盖范围内的公司毛利率平均比峰值低7.8%，营业利润率平均比峰值低13.3% [51][53][54] * NVDA和AVGO的利润率接近历史高点，合计占覆盖范围销售额的比例从2022年第二季度的16%升至2025年第二季度的41%，拉高了整体利润率 [44][47] **5 估值合理性** * 费城半导体指数目前交易于31倍未来12个月市盈率，较标准普尔500指数有34%的溢价，高于19%的历史平均溢价，但低于2024年6月70%的峰值溢价 [62] * 高估值由人工智能投资周期解释 [62]，自ChatGPT发布（2022年11月）以来，费城半导体指数估值从13倍未来12个月市盈率升至31倍 [64] * 半导体行业利润率（毛利率超50%，营业利润率超25%）和增长率（2022-2025年预计复合年增长率13%）均显著高于标准普尔500指数 [66][69][70] * 回归分析显示，排除股权激励后的营业利润率是未来12个月市销率的最大驱动因素，解释力达66% [73] **其他重要内容** **1 增长驱动力与预测** * 人工智能数据中心半导体销售额预计将从2022年占整体销售额的不到5%增长至2028年的约40% [36] * 花旗将2026年超大规模企业的资本支出预测从4200亿美元上调至4900亿美元 [31]，预计2026年全球资本支出将达到6000亿美元，较2024年的4000亿美元增长50%同比，2024年至2029年复合年增长率预计为56% [32] * 除人工智能外，工业终端市场销售额仍比峰值低19%，汽车终端市场销售额仍比峰值低8%，表明这些领域存在潜在增长空间 [40] **2 历史比较** * 当前的价格持续上涨态势在1990年代早期曾出现过一次，当时平均半导体价格从1990年的约1.05美元翻倍以上至1995年的2.40美元 [23] * 逻辑芯片（包括人工智能GPU和ASIC）过去三年平均价格上涨24%，远高于前十年2%的涨幅 [19]，逻辑芯片占半导体总销售额的比例从2020年的约27%升至2024年的39% [19]

指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨9.37% [1] - 成分股神工股份上涨20.01% 盛美上海上涨15.35% 华海清科上涨14.62% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨9.42% 最新价报1.5元 [1] 市场交易数据 - 科创半导体ETF盘中换手率38.2% 成交额4.52亿元 [1] - ETF最新规模达11.13亿元 创成立以来新高 [1] - ETF最新份额达8.15亿份 创成立以来新高 [1] - 近5天连续资金净流入合计3.74亿元 日均净流入7488.31万元 [1] 板块个股表现 - 长川科技20cm两连板 微导纳米20cm涨停 京仪装备接近20cm涨停 [2] - 张江高科两连板 华海清科/矽电股份/上海新阳/盛美上海/拓荆科技均涨超10% [2] - 向日葵收获20cm三连板 本周累计涨超70% [2] - 长川科技/盛美上海/拓荆科技/中科飞测/张江高科/华海清科/矽电股份创历史新高 [2] 行业周期与需求驱动 - 半导体周期进入上行阶段 从预期修复走向景气验证 [2] - AI算力需求催生GPU/HBM/先进封装等环节结构性景气 [2] - 全球半导体行业处于成长加速期早中阶段 AI需求成为核心动能 [2] - PC/智能手机/汽车等传统终端呈现温和修复态势 [2] ETF产品结构 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 指数成分包含半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域公司 [3] - 半导体材料ETF（562590）同样聚焦半导体设备（59%）与材料（24%）上游环节 [3] 行业属性与发展机遇 - 半导体设备与材料行业是重要国产替代领域 国产化率较低且替代天花板较高 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [3] - 科技重组并购浪潮与光刻机技术进展推动行业发展 [3]

指数表现 - 上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨9.37% [1] - 成分股神工股份上涨20.01% 盛美上海上涨15.35% 华海清科上涨14.62% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨9.42% 最新价报1.5元 [1] 市场交易数据 - 科创半导体ETF盘中换手率38.2% 成交额4.52亿元 [1] - ETF最新规模达11.13亿元 创成立以来新高 [1] - ETF最新份额达8.15亿份 创成立以来新高 [1] - 近5天连续资金净流入合计3.74亿元 日均净流入7488.31万元 [1] 个股表现 - 长川科技20cm两连板 微导纳米20cm涨停 京仪装备接近20cm涨停 [2] - 张江高科两连板 华海清科/矽电股份/上海新阳/盛美上海/拓荆科技均涨超10% [2] - 向日葵收获20cm三连板 本周累计涨超70% [2] - 长川科技/盛美上海/拓荆科技/中科飞测/张江高科/华海清科/矽电股份创历史新高 [2] 行业分析 - 半导体周期进入上行阶段 从预期修复走向景气验证 [2] - 本轮周期叠加AI算力需求 催生GPU/HBM/先进封装等环节结构性景气 [2] - 全球半导体行业处于成长加速期早中阶段 AI需求成为核心动能 [2] - 高端芯片景气持续走高 PC/智能手机/汽车等传统终端温和修复 [2] - 半导体板块呈现牛长熊短特征 处于新一轮上行阶段起点 [2] ETF产品特征 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [3] - 指数成分包含半导体设备(59%)和半导体材料(25%)细分领域 [3] - 半导体材料ETF指数中半导体设备(59%)和半导体材料(24%)占比靠前 [3] 行业前景 - 半导体设备和材料是重要国产替代领域 国产化率较低且替代天花板较高 [3] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [3] - 科技重组并购浪潮和光刻机技术进展推动行业发展 [3]

美联储政策前景 - 美联储主席杰罗姆·鲍威尔周二的演讲对评估央行政策轨迹至关重要，市场将从中寻找关于经济状况、通胀进展以及未来会议利率调整可能性的见解 [1] - 鲍威尔的讲话可能引发市场波动，影响债券收益率、美元走势和股市板块轮动，因其可能透露未来降息步伐、金融稳定性担忧或双重使命优先级的任何变化 [1] - 周五的核心PCE物价指数是美联储偏好的通胀指标，将影响未来政策调整的预期 [2] 市场估值与技术信号 - 包括离子量子计算公司IonQ、核能公司Oklo以及中国科技巨头百度、阿里巴巴在内的多家市场领涨股在经历大幅上涨后估值已达到极端水平，存在不可持续的风险 [2][3] - 量子计算和核能等板块出现了抛物线式上涨，这种走势在历史上往往先于重大回调，特别是在美联储决策后投机热情通常会降温的环境中 [3] - 技术指标呈现极端状态，加之市场焦点可能从动量转向基本面，可能对这些高飞股造成下行压力，并引发向更具防御性或价值导向的板块进行更广泛的市场轮动 [3] 半导体行业与人工智能需求 - 内存芯片领军企业美光科技的财报将提供关于数据中心、智能手机和人工智能基础设施应用的内存芯片需求的重要信息，可作为整个半导体周期的风向标 [4] - 财报将重点关注来自AI芯片制造商的高带宽内存需求、DRAM价格趋势以及整个供应链的库存水平 [4] - 美光科技对未来需求模式、资本支出计划和竞争动态的展望将帮助投资者评估当前AI基础设施的建设能否维持半导体投资水平 [4] 消费者支出与房地产趋势 - 零售巨头好市多的财报将提供关于会员趋势、同店销售增长以及不同收入阶层消费者行为的视角，这在经济不确定性时期尤为重要 [5] - 周三的新屋销售和周四的成屋销售数据将有助于评估近期的降息是否开始刺激房地产活动，或者可负担性挑战是否仍是首要问题 [5][6] - 零售支出数据和房地产市场活动的结合将为消费者信心以及美联储政策在支持经济增长方面的有效性提供关键见解 [5][6] 经济增长与通胀数据 - 周四的第二季度GDP修正值和周五的核心PCE物价指数构成了增长与通胀数据的交汇，将影响美联储政策预期和市场板块轮动决策 [7] - GDP修正值将提供关于经济动能、企业投资和消费者支出模式的最新见解，这些信息影响了美联储近期的政策决定 [7] - 周二公布的制造业和服务业PMI数据将提供关键经济部门商业活动和价格压力的前瞻性观点 [7]

这份文档是瑞银（UBS）关于全球半导体行业的研究报告，主要基于半导体产业协会（SIA）2025年7月的数据进行分析和预测。以下是详细的关键要点总结： 涉及的行业与公司 * 报告核心关注全球半导体行业[1] * 提及的具体公司包括美股优选股AVGO（博通）、NVDA（英伟达）、TXN（德州仪器）以及国际优选股ASE（日月光）、Eugene Technology、Infineon（英飞凌）、MediaTek（联发科）、Renesas（瑞萨）、SK Hynix（SK海力士）和TSMC（台积电）[1] 核心观点与论据 行业整体表现与展望 * 2025年7月全球半导体销售额环比下降5.2%，但从6月的历史高点回落，表现仍优于10年和5年季节性平均水平，分别超出约290和420个基点[1] * 行业同比增长加速至24.4%，较6月加快7.8个百分点，较4月加快2.9个百分点[1] * 年初至今（YTD）总半导体销售额同比增长18.3%[1] * 瑞银上调行业预测，目前预计2025年半导体行业（sell-in）收入将达到约7010亿美元（同比增长16%），并将2026年预测上调至约8410亿美元（同比增长20%）[1] * 支持上调预测的理由包括逻辑（Logic）收入的增量上行空间，以及DRAM和NAND的供应短缺状态预计将持续至2026年第三季度[1] * 对于2025年第三季度（CQ3:25），市场普遍预期意味着半导体总营收（sell-through口径）将环比增长12.3%，非内存半导体销售额预计环比增长10.6%[3] 各细分产品表现（2025年7月） * **非内存集成电路（ex-memory IC）**：销售额环比增长3.0%，表现强劲，逆转了通常10年和5年季节性下降5-3%的趋势，主要由优于季节性的平均销售价格（ASP）增长驱动，但销量（Units）疲软，符合正常季节性模式[1] * **逻辑（Logic）**：销售额环比增长1.7%，达到245亿美元的新高，比10年季节性平均水平高出约400个基点，主要因逻辑ASP创历史新高[1] * **模拟（Analog）**：销售额环比增长9.1%（比10年季节性高出约13个百分点）[1] * **微处理器（MPU）**：销售额环比微增0.6%（比10年季节性高出约380个基点）[1] * **微控制器（MCU）和数字信号处理器（DSP）**：销售额分别环比下滑0.8%和1.4%，但仍比其各自的10年季节性平均水平高出约11和10个百分点，销量增长部分抵消了ASP的下降[1] * **内存（Memory）**：销售额环比大幅回落22.8%，比10年季节性平均水平低约360个基点[2] * ASP环比下降5.4%，降幅大于季节性水平[2] * 销量环比下降18.4%，符合正常季节性[2] * **DRAM和NAND**：ASP均环比增长8.8%，分别比10年季节性平均水平高出约170个基点和12个百分点[2] * DRAM和NAND销量下降幅度超过正常季节性，导致其销售额分别环比下降21.3%和27.3%[2] 内存细分市场展望 * 预计DDR和NAND合约价格在2025年第三季度环比上涨3%，第四季度环比上涨5%[2] * 目前预计DRAM和NAND的供应短缺状态将持续至2026年第三季度[2] 其他重要内容 * 报告包含大量图表数据，详细展示了半导体及各子类别（如总IC、非内存IC、内存、DRAM、NAND）的月度、年度收入、销量、ASP变化及其与季节性平均水平的对比（Figure 1, 6, 7, 10, 13, 16, 19等）[6][16][17][20][26][33][41][48] * 提供了半导体行业年度销售、单位出货量和ASP的详细历史数据和预测（2017-2027E）（Figure 4, 14）[14] * 分析了半导体sell-through收入与OEM收入的关系及预测（Figure 5）[15] * 展示了半导体及IC收入增长与费城半导体指数（SOX）以及内存、DRAM、NAND收入增长与相关公司（如MU、WDC、LRCX）股价的对比关系（Figure 3, 9, 11, 12, 15, 18, 21, 22, 24, 29, 36, 44, 51, 54）[11][12][24][29][36][44][51][54] * 报告由瑞银证券（UBS Securities LLC）编写，并包含分析师认证和所需披露声明，提示可能存在利益冲突[4][5] * 数据调整说明：总IC和半导体数据排除了HBM以及来自GPU/ASIC收入的系统级元素（CPU、DDR、基板）的价值部分[7]