文章核心观点 - 中国半导体行业正经历前所未有的IPO热潮，大量企业正加速登陆A股和港股市场，行业进入资本驱动与技术驱动并行的新阶段 [1][4][5] - 本轮IPO热潮呈现A股与港股市场深度共振的特点，资本精准聚焦于AI芯片/GPU/CPU、存储芯片以及晶圆制造等关键高价值环节 [5][8][13] - 资本市场的高度关注和巨额募资，预示着国内半导体产业正加速资本化与技术创新，以应对AI算力爆发和供应链自主可控的需求 [5][14][18] IPO整体规模与市场分布 - 共有95家半导体产业链企业开启或加速IPO进程，包括已上市10家，准备上市85家 [5] - A股市场共有55家，其中已上市4家，17家进入辅导备案，34家加速IPO进程；港股市场共有40家，其中已上市6家，34家冲刺上市 [5] - 2025年以来，有38家半导体企业开启A股IPO进程，合计拟募资金额近千亿，达996.65亿元，平均单家募资26.23亿元 [8] - 2025年至今已有40家半导体公司启动赴港IPO计划，业务覆盖GPU、功率半导体、传感器、封测、设备等关键领域 [11] A股IPO募资详情与结构 - 2025年12月上市受理节奏爆发，近乎每天都有新进展 [8] - 部分企业募资金额巨大：长鑫科技拟募资295亿元，摩尔线程募资80亿元，粤芯半导体募资75亿元 [8] - 超硅半导体、盛合晶微、新芯集成、兆芯集成、沐曦股份在资本密集型环节募资也超过39亿元 [8] - 大部分企业募资金额在10亿元左右，涵盖射频前端芯片、电子元器件、半导体设备零部件等领域 [9] 港股IPO企业构成与特征 - 港股IPO企业呈现聚焦成长潜力高、研发投入大、产业链全覆盖的特征 [11] - 已成功上市企业包括壁仞科技、天数智芯（GPU）、英诺赛科（氮化镓芯片）、纳芯微（模拟芯片）、天域半导体（碳化硅外延片）、峰岹科技（电机驱动芯片）等 [11] - 多家已上市A股半导体公司正在冲刺“A+H”二次上市，包括澜起科技、豪威集团、兆易创新等十余家知名企业 [12] - 另有17家公司处于港股辅导备案阶段，涵盖设计、封测、设备等关键环节 [12] 资本聚焦的产业链环节 - 资本精准聚焦于高算力、大存储及关键制造环节，不再平均涌入 [13] - AI芯片/GPU/CPU领域是资本最青睐的领域，市场关注度极高 [14] - 存储和控制芯片领域（如DRAM、SSD）成为产值重心，明星公司募资金额最多 [13] - 制造和封装测试领域的企业IPO数量较少，但单体公司募资额极高 [13] AI芯片/GPU/CPU领域详情 - 代表性公司包括已IPO和拟IPO的摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、昆仑芯等 [14] - 市场认购热情极高：摩尔线程、沐曦股份科创板网上发行初步有效申购倍数高达4126倍、4498倍；壁仞科技、天数智芯港股公开发售分别获得2347.53倍和414.24倍超额认购 [14] - 驱动因素是智能算力需求爆发式增长：2025年中国智能算力需求将达486 EFLOPS，是2023年的10倍以上 [14] - 企业进展：壁仞科技已落地千卡集群并实现商业化异构混训；沐曦股份在手订单14.3亿元；摩尔线程与多家大型数据中心签约；天数智芯成为国内首家实现7nm GPGPU量产的企业 [15] - 二级市场反应热烈：摩尔线程科创板上市首日股价最高涨超500%；沐曦股份刷新近十年A股新股上市首日单签盈利纪录；壁仞科技港股上市首日最高涨120% [15] 存储芯片领域详情 - 存储芯片行业正迎来由AI驱动的上行周期 [16] - 长鑫科技申报科创板IPO拟募资295亿元，位列科创板融资额历史第二，是年内募集资金最大的企业 [16] - 募资主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发 [16] - 兆易创新、澜起科技、江波龙、佰维存储等存储芯片核心股也在寻求“A+H”上市机遇 [16] - 行业资本密集，技术迭代快，企业有强烈资金需求：佰维存储在2022年至2025年上半年间，仅2024年实现5.3亿元经营现金流净流入，其余时间均为净流出 [16] - 澜起科技港股IPO募资将用于互连类芯片前沿技术研发，以把握云计算和AI基础设施机遇 [17] - 兆易创新赴港上市旨在拓展海外市场，截至2025年三季度末货币现金达100.1亿元，募资将用于新加坡国际总部建设及扩大美日韩等关键市场销售网络 [17] 晶圆制造与封测领域详情 - 晶圆制造代工环节企业IPO数量少，但单体募资额高 [13] - 粤芯半导体（募资75亿元）和新芯集成（募资48亿元）是代表性企业 [17] - 粤芯半导体IPO募资将用于12英寸模拟特色工艺生产线三期项目、特色工艺技术平台研发及硅光工艺研发等项目 [18]

公司上市计划 - 上海天数智芯半导体股份有限公司获得中国证监会备案，拟在香港联合交易所进行境外发行上市 [1] - 公司计划发行不超过29,246,520股境外上市普通股 [1] 股份流通安排 - 公司68名股东拟将所持合计219,670,165股境内未上市股份转为境外上市股份 [1] - 上述转为境外上市股份的股份将在香港联合交易所上市流通 [1]

公司概况与股权结构 - 公司为江苏泰州的一家半导体材料企业，正在冲刺IPO [1] - 公司股权结构分散，无实际控制人 [1] - 公司是华润微的供应商 [1] 业务与客户 - 公司主营业务为半导体材料 [1] - 公司的重要客户包括华润微 [1]

公司IPO进程 - 公司科创板IPO于2025年6月13日获得受理并于当年7月6日进入问询阶段 [1] - 公司于11月5日对外披露了第二轮审核问询函回复 [1] 公司业务与定位 - 公司是半导体设备核心零部件供应商 [1] - 公司主要从事等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源、各种配件的研发、生产、销售及技术服务 [1] - 公司业务包括引进真空获得和流体控制等相关核心零部件并围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金约15.5亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后拟全部用于沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目、半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目、营销及技术支持中心项目、补充流动资金 [1] 监管关注重点 - 在第二轮审核问询函中公司收入问题遭到追问 [2] - 在第二轮审核问询函中公司单一客户依赖问题遭到追问 [2] - 在第二轮审核问询函中公司收购百世达问题遭到追问 [2]

公司概况 - 公司位于浙江杭州 专注于半导体行业 [1] - 公司由龙芯中科实控人的哥哥创办 [1] - 公司年收入达6亿人民币 [1] 行业背景 - 半导体行业持续发展 公司抓住市场机遇 [1] - 杭州地区半导体产业生态逐渐成熟 [1]

粤芯半导体IPO动态 - 粤芯半导体于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案 辅导机构为广发证券 [2] - 公司成立于2017年12月 注册资本23 66亿元 总部位于广州市黄埔区 是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 [3] - 经过4轮融资后 当前市场估值约160亿元 在A股半导体代工上市公司中排名第6 [3] 公司业务与技术 - 业务涵盖12英寸混合信号 高压显示驱动 图像传感器 电源管理 功率分立器件等晶圆代工服务 [3] - 产品应用于物联网 汽车电子 人工智能及5G等领域的模拟芯片与分立器件 [3] 行业竞争格局 - A股半导体代工企业市值排名：中芯国际(4267 60亿元) 华虹公司(629 25亿元) 华润微(626 33亿元) 芯联集成(320 23亿元) 晶合集成(418 08亿元) 赛微电子(117 23亿元) 灿芯股份(72 16亿元) [4] - 粤芯半导体当前估值160亿元 介于晶合集成与赛微电子之间 [3][4] 潜在受益方分析 - A股仅1家上市公司通过股权投资平台间接持有粤芯半导体5 57%股权 [5][6] - 该参股方为电气控制与自动化领域企业 通过持有广州誉芯众诚30%股权间接获得粤芯半导体股权 [6] - 参股方当前股价约6元 近期出现放量涨停 市场预期粤芯IPO将带来股权增值收益 [6]

粤芯半导体IPO动态 - 粤芯半导体于4月24日向广东证监局提交IPO辅导备案 辅导机构为广发证券 [1] - 公司成立于2017年12月 注册资本23.66亿元 总部位于广州黄埔区 [2] - 目前市场估值约160亿元 在A股半导体代工企业中排名第6 [2] 公司业务与技术 - 广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台 [2] - 业务涵盖12英寸混合信号 高压显示驱动 图像传感器 电源管理等晶圆代工服务 [2] - 产品应用于物联网 汽车电子 人工智能及5G等领域的模拟芯片与分立器件 [2] 行业竞争格局 - A股半导体代工企业市值排名：中芯国际(4267.6亿元) 绅公司(629.25亿元) 华润微(626.33亿元) 芯联集成(320.23亿元) 晶合集成(418.08亿元) 赛微电子(117.23亿元) [3] - 粤芯半导体当前估值160亿元 介于晶合集成与赛微电子之间 [2][3] 潜在受益方 - A股仅有一家上市公司通过股权投资间接持有粤芯半导体5.57%股权 [4][5] - 该参股方为电气控制与自动化龙头企业 通过广州誉芯众诚股权投资合伙企业间接持股 [5] - 公司当前股价约6元 近期出现放量涨停 [5]