公司产品研发与验证进展 - 公司旗下苏州矽行的TB2000明场检测设备目前仍在接受头部客户的验证 [1] - 更先进制程的TB2500设备目前还在研发中，公司争取能早日推向市场 [1] 公司产品销售与市场拓展 - TB1500及TB1100设备的销售正在推进中 [1] - 公司正在对接多个客户的需求 [1]

格隆汇1月22日｜中科飞测公告，2025年11月24日至2026年1月22日，持股5%以上股东国投（上海）科 技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）通过集中竞价交易减持234.87万股，占公司总股本比例由 8.64%降至7.97%，权益变动触及1%刻度。本次变动系履行已披露减持计划，不触及要约收购，未违反 相关规定，不会导致控股股东、实际控制人变化，减持计划尚未实施完毕。 ...

收购交易概述 - 日联科技通过全资子公司新加坡瑞泰，以4890万新币（约合2.69亿元人民币）收购SSTI 66%的股份，SSTI将成为其控股孙公司并纳入合并报表[1] - 股权交割已于2026年1月8日完成，收购款项已支付[2] 被收购方SSTI的业务地位 - SSTI是总部位于新加坡的领先半导体检测诊断与失效分析设备供应商[1] - 其主要竞争对手为国外厂商DCG Systems（Thermo Fisher旗下）和日本滨松（Hamamatsu）[1] - 与竞争对手相比，SSTI在高端芯片检测领域展现出显著的技术优势[1] 业绩承诺与协同发展计划 - 交易对方做出业绩承诺，承诺SSTI在2026年至2028年间，每年平均税后利润不低于1140万新币（约合6270万元人民币）[1] - 公司计划结合自身在半导体X射线检测设备领域的行业理解，与SSTI共同研发和生产适合中国半导体产业的先进制程芯片高端检测设备[2] - 收购后，双方拟在中国建立研发和生产基地，以实现相关设备的国产化[2] 市场拓展与业务影响 - SSTI将借助日联科技在中国市场的影响力，深耕中国半导体客户[2] - 目标是为中国市场提供高端检测设备，包括针对3纳米、7纳米及14纳米芯片的检测设备[2] - 此举旨在拓宽公司在半导体检测领域的业务边界[2]

核心合同公告 - 公司近日与客户签订了销售合同，拟向客户出售多台半导体前道量检测设备等，全部应用于先进制程领域，合同总计金额达到5.712828亿元 [1] - 截至公告披露日，公司及其合并报表范围内子公司连续十二月内与该客户及其相关公司签订了多份销售合同，合同累计金额达到7.7349645305亿元（含本次签订） [1] - 本次合同签署为公司的日常经营活动行为，不构成关联交易，也不构成重大资产重组，且无需提交公司董事会、股东会审议 [1] 业务与技术领域 - 本次销售合同涉及的产品为半导体前道量检测设备 [1] - 合同所涉设备全部应用于先进制程领域 [1]

公司业务进展 - 中科飞测的3D AOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售 [1] - 公司客户基本覆盖国内主要HBM厂商 [1] - 客户订单量持续增长，在手订单充沛 [1]

公司核心产品与技术 - 公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）均能够应用于芯片封装工艺的检测，可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测 [1] - 公司于2024年研发推出了第三道光学检测设备（三光机），该设备能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [1] 产品市场定位与行业应用 - 公司产品是芯片封装行业中的关键检测设备 [1] - 新推出的三光机设备进一步覆盖了芯片封装制程中的多项关键工艺检测环节 [1]

融资概况 - 杭州芯纪源半导体设备有限公司完成近千万元人民币天使轮融资 [1][2] - 本轮融资由如山资本旗下星链智投基金领投 [1][2] - 资金将重点投向产能扩建、核心技术研发及全球市场拓展三大领域 [1][2] 技术优势 - 公司自主研发国际一流水平的超声收发器、集成FPGA算法的高速采集卡、高频超声换能器三大重点技术 [4] - 技术突破国外设备在灵敏度、速度和成本上的垄断，填补国内高端检测设备空白 [4] - 水浸式超声扫描技术通过高精度声波成像与智能AI算法融合，实现微米级缺陷精准识别 [5] - 检测效率较传统方法提升3倍以上 [5] - 技术已通过多家头部半导体企业严苛验证，成为封装测试环节的质量守门人 [4] 资金用途与战略规划 - 产能扩建：在绍兴诸暨建设智能化生产基地，实现年产能翻倍 [8] - 技术研发：组建跨学科研发团队，深化超声成像、AI缺陷分析等技术 [8] - 市场拓展：加速全球化布局，建立全国服务中心，形成技术输出加本地化服务的双重竞争力 [8] - 公司计划于明年启动下一轮Pre-A轮融资，持续加速技术突破与市场拓展 [3][8] 投资方观点 - 如山资本合伙人认为公司技术路线具有前瞻性，水浸式超声扫描解决了行业痛点并通过模块化设计降低客户使用门槛 [6][7] - 投资方看好公司成为半导体检测领域的隐形冠军，并愿意通过资本与产业资源的双重赋能助力其快速成长 [7]

涉及的行业与公司 * 公司为天准科技，业务涉及消费电子、光伏、PCB（印制电路板）、半导体、机器人、AI检测设备、智能驾驶、无人物流车等多个行业领域 [2][3][4][7][10][11][16][17][18][26][28] 核心财务与运营表现 * 公司前三季度收入同比增长14.8%，但利润亏损1500万元，相比去年同期略有扩大 [3] * 前三季度签单总额达19.2亿元，同比增长42% [2][3][23] * 公司整体毛利率下降约3个百分点，主要由于收入结构变化及光伏业务毛利率下降 [2][4][5][23] * 经营现金流从去年同期负1.4亿元改善至3100万元正值，销售商品和提供服务收到的现金同比显著增长 [2][6] * 资产负债率从46%上升至51%，主要由于应付票据同比增加1.26亿元及合同负债同比增加2亿元，还原后负债率约46% [24] * 光伏业务存在减值风险，预计今年减值约4000万元，去年计提2000多万元 [25] 各业务板块新签订单与进展 * 消费电子领域订单同比增长46%，主要受益于客户A的强劲需求，特别是折叠屏手机相关新增需求预计增量约30%，大部分订单为明年样机需求做储备 [2][7][8][20][22] * PCB业务订单增长约30%，LDI业务实现显著增长，二氧化碳激光钻孔机首次获得批量订单 [2][16][20] * 机器人业务订单增长约70%，已拿到某头部客户1400万元订单，总订单额预计达四五千万元 [2][7][17][20] * 半导体业务订单增长约40%，主要来自德国Muetter公司贡献，西新半导体业务未确认收入 [7][11] * AI检测设备预计签单额达一点几个亿，实现显著增长，不止翻倍，成为重要新兴业务板块 [2][10] * 光伏业务预计今年收入降至1亿元以下，新签订单不足1000万元 [4][23] 技术与产品开发 * 半导体领域套刻Overlay设备已升级至40纳米节点并获老客户采购，14纳米至28纳米节点型号处于样片验证阶段 [4][11][13] * 计划到2025年底提升14纳米及以下节点技术指标，后续可能进行样机送样 [14] * 已获得西咸新区第一台40纳米明场检测设备订单并交付试运行，预计2025年底或2026年初确认收入 [13] * 暗场检测设备仍处于内部搭建阶段，进展相对较慢 [15] * 公司业务基于统一的机器视觉或工业视觉平台，通过技术平台支撑多元化业务发展 [28] 市场布局与战略 * 半导体业务国际市场为首要目标，服务英飞凌、欧司朗等老客户及东南亚和美国新客户，国内市场服务于第三代半导体、功率器件和汽车电子等领域，收入占比波动在20%至40%之间 [11][12] * 无人物流车业务正对接京东、美团等大客户万台级需求，参与招标竞争中 [26] * 对格创光电的投资为战略性绑定供应链，保障关键零部件供应，而非财务投资 [27] * 可转债募资项目重点方向包括现有重点产品迭代升级、与德国Mutec共同开发新Overlay套刻设备、智能驾驶与机器人领域新产品开发 [18] * 公司对未来发展持乐观态度，参与样机开发的项目机会比往年更多，但具体量化需待明年初确定 [9] 其他重要信息 * 上市之初3C检测业务占总收入约70%，去年占比降至约40% [21] * 公司前三季度收入偏少，第四季度通常较多，未来将尽力在定期报告中披露清欠订单情况以提高透明度 [30][31] * 可转债发行正积极准备，希望能在12月份之前完成 [29]

公司财务表现 - 公司对截至2025年9月30日的财务状况和2025年1月至9月的经营成果进行减值测试 [2] - 2025年1月至9月公司计提信用减值损失及资产减值损失共计人民币67685241.42元 [2]

收购交易概述 - 公司全资子公司新加坡瑞泰拟使用自有资金4,890万元新币（折合约人民币26,895万元）收购SSTI 66%股权 [1] - 交易完成后，SSTI将成为公司控股孙公司并纳入合并报表范围 [1] 目标公司业务与技术 - 目标公司SSTI是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，总部位于新加坡 [1] - 目标公司是全球极少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备设计、制造技术的企业，拥有超30年研发经验 [1] - 目标公司已开发并商业化光子发射显微镜（PEM）、激光时序探针（LTP）、扫描光学显微镜（SOM）、热显微镜（THM）等多品类整机产品 [1] - 目标公司自研了激光扫描器及半导体器件冷却装置等核心零部件，实现从核心零部件、软件到整机设备的全产业链技术可控 [1] 目标公司市场与客户 - 目标公司客户已覆盖众多国内外知名芯片设计、晶圆制造、封装测试厂商 [1] - 目前全球前20大半导体制造商中近一半为目标公司的客户 [1] 收购战略意义 - 本次收购是公司践行"横向拓展、纵向深耕"发展战略的决定 [2] - 收购有助于公司进一步开拓在高端半导体检测装备领域的业务布局 [2] - 收购能够整合双方的技术与产品、市场与客户，与公司现有半导体X射线检测业务形成互补 [2] - 收购在市场拓展方面形成协同效应，有利于拓展公司在工业检测领域的技术能力和业务边界 [2] - 收购符合公司打造工业检测平台型企业的发展愿景与长期战略规划 [2]