业务布局 - 公司为固态电池业务领域提供激光加工设备 [1] - 主要产品包括极片制痕绝缘设备、干法电极激光预热设备和超快激光极片制片设备 [1] - 暂未涉及电池壳、铝塑膜或液冷板业务领域 [1] 技术应用 - 激光加工技术应用于固态电池极片制痕绝缘处理环节 [1] - 干法电极制造过程中采用激光预热技术 [1] - 超快激光技术应用于电池极片制片工艺 [1]

业务布局 - 公司为固态电池业务领域提供激光加工设备 [1] - 主要产品包括极片制痕绝缘设备、干法电极激光预热和超快激光极片制片设备 [1] - 暂未涉及电池壳、铝塑膜或液冷板业务领域 [1]

水导激光是利用激光在水与空气的界面上发生全反射的现象，将激光约束在直径几十微米的微细水射流中，利用水的高密度和传导性能，使激光通过水射 流进行传播和聚焦，从而实现材料加工。 水导激光相较于传统激光加工，具有加工厚材料无需调焦且切面垂直，不产生斜坡；热损伤小，切割边缘均匀一致；无热应力、无微裂纹等显著优势，可 用于碳化硅晶体及陶瓷、金刚石及金刚石复合材料、合金材料等的加工，尤其适用热敏感材料、硬脆材料的加工。 科诗特水导激光设备已在碳化硅晶体、金刚石及金刚石复合材料、精密陶瓷、硬质金属、复合材料等精密加工领域成功应用，积累6大类材料近200套工艺 方案，其产品及解决方案广泛服务于第三代半导体用设备、汽车电子及核心部件、航空航天精密部件和高端医疗器械等领域，为华为、比亚迪等20余家行 业头部客户提供稳定可靠的服务。 （来源：合肥市投资基金协会） 近日，合肥科诗特技术有限公司（下称"科诗特"）完成数千万元A轮融资。本轮投资由我会监事单位合肥滨湖金投、我会会员单位兴泰创投、我会会员单 位科大硅谷服务平台公司、合肥市科创集团、逻之稻芯共同投资。 作为国家级高新技术企业，科诗特多年深耕水导激光技术，核心技术全自主可控，喷 ...

公司概况 * 公司为**大族激光科技**（Han's Laser Technology 002008 SZ）[1] * 公司是中国最大的激光设备供应商 业务覆盖PCB 消费电子 锂电池 FPD/半导体 通用工业等多个终端市场[35] * 公司当前股价为36 37元人民币 目标价上调至44 80元人民币 潜在上涨空间为23 2%[1] 投资评级与估值调整 * 评级由中性上调至买入（Buy）[1] * 目标价基于30倍2026年预期市盈率（此前为20倍）[15] * 上调目标价主要基于更高的盈利增长预测（2026-30年预期每股收益复合年增长率20% 此前为14%）和股本回报率预测（2027-30年平均11 8% 此前为8 9%）[15] * 当前股价对应27倍市盈率 低于30倍的历史平均水平[31] 核心增长驱动与业务展望 PCB设备业务 * 受AI相关需求驱动 PCB设备销售额预计在2024-2027年实现30%的复合年增长率（对比2021-2024年为-6%）[2] * AI驱动的销售占比预计将从2025年的约20%提升至2027年的约40% 2030年达到约50%[2] * 因技术要求和定制化程度更高 AI相关订单的毛利率高于传统PCB需求[2] * 2025年上半年 PCB设备销售额同比增长52% 占总销售额的31%[2] * 增长主要源于来自**胜宏科技**（Victory Giant 300476 SZ）的PCB机械钻孔订单激增 该公司是美国GPU供应链的主要PCB供应商[2] 消费电子设备业务 * 受智能手机形态变化（如可折叠iPhone）驱动 该板块销售额预计在2024-2027年实现19%的复合年增长率（对比2022-2024年为-10%）[3] * 全球可折叠手机出货量预计在2024-2027年实现40%的复合年增长率[3] * 过去的销售主要与维护或升级项目相关 而非形态变化[3] 财务预测与业绩表现 整体财务预测 * 预计2024-27年总销售额复合年增长率为17%（对比2021-24年为-3%）[16] * 预计2025年将实现盈利增长和利润率转好 结束2022-24年连续三年的息税前利润同比下滑[1][35] * 2025-27年营收预测新值为1751 5亿 2049 4亿 2358 9亿人民币（旧值为1647 8亿 1809 3亿 1958 5亿）[5] * 2025-27年每股收益预测新值为1 09元 1 49元 1 94元（旧值为1 09元 1 28元 1 45元）[5] * 高盛2025-27年的销售/净利预测平均比彭博共识高出+7%/+16%[15] 利润率改善 * 息税前利润率预计从2024年的0 8%改善至2025年的3 5% 2026年的5 3%和2027年的6 6%[11] * 税息折旧及摊销前利润率预计从2024年的3 6%改善至2025年的7 1% 2026年的8 8%和2027年的10 1%[11] * 利润率改善主要由PCB和消费电子设备业务驱动 其销售占比提升且利润率更高[15][26] 近期业绩 * 2025年第二季度营收为46 69亿人民币 同比增长26% 环比增长59% 超出高盛此前预期（40 7亿）15%[29] * 2025年第二季度息税前利润为2 35亿人民币 同比增长78% 大幅超出高盛此前预期（1 96亿）20%[29] * 2025年第二季度净利为3 25亿人民币 同比增长38% 超出高盛此前预期（2 97亿）9%[29] 风险因素 * **终端市场资本支出增长放缓**：若AI硬件相关的PCB设备需求或消费电子形态变化进展慢于预期 将影响销售增长[30][33] * **客户集中度风险**：部分产品线客户集中度高 如消费电子领域的苹果和PCB设备业务的胜宏科技 若与这些主要客户的业务中断将带来下行风险[35] * **市场竞争**：若一个或多个终端市场的竞争比预期更激烈 将负面影响增长假设和销售预测[35] 其他重要信息 * 公司市值为383亿人民币（54亿美元） 企业价值为389亿人民币（55亿美元）[5] * 公司3个月平均日交易额为12亿人民币（1 656亿美元）[5] * 在高盛中国工业科技覆盖范围内 其并购评级（M&A Rank）为3（低概率）[5] * 高盛在过往12个月内与该公司存在投资银行业务关系 并预计在未来3个月内寻求获得相关报酬[46]

技术优势 - XBC激光图形化设备采用自主研发的激光器并采用双轨镜像结构 [1] - 双轨各配置两套独立的激光加工系统 具备较高产能与生产灵活性 [1] 应用领域 - 设备主要用于刻蚀掩膜、制备PN区交叉指结构、PN区隔离及钝化膜开槽 [1] 商业化进展 - 设备已在客户处完成量产验证 [1]

**HG Tech (000988.SZ) 电话会议纪要关键要点总结** **1 公司及行业概述** - **公司**：HG Tech (000988.SZ)，中国通信及电子设备制造商，主要产品包括光模块（400G/800G）、传感器（汽车及家电）、电信设备（小基站、宽带调制解调器）及激光工具[15] - **行业**：光通信（光模块）、激光设备、传感器及电信设备[15] --- **2 核心观点与论据** **2.1 光模块业务增长强劲** - **出货量**： - 2Q25 月出货量从 400K-500K 增至季度末的 800K，预计 3Q25 月出货量达 800K-900K（主要为 400G 产品）[2] - 1H25 数通光模块收入达 22 亿人民币（主要来自 400G），预计 3Q/4Q25E 收入分别为 17 亿/20 亿人民币[2] - **利润率改善**： - 光模块净利率从 2024 年接近 0% 提升至 1Q25/2Q25 的 5.3%/7.4%，主要因产品结构优化（400G 占比提升）及规模效应[3] - 预计 2025/26E 光模块净利润达 6 亿/9.76 亿人民币，占总净利润的 31%/37%[3] **2.2 激光设备业务短期承压** - **收入下滑**：1H25 激光设备收入同比下降 3%，主要因收入确认周期较长（如造船项目周期超 6 个月）[4] - **订单增长**：造船行业新订单达 10 亿人民币（1H25 激光业务总收入为 35 亿人民币），显示潜在需求[4] **2.3 其他业务表现** - **传感器业务**：1H25 收入占比 45%，为最大利润来源（净利占比 63%），但光模块净利占比从 2024 年的 3% 大幅提升至 1H25 的 29%[8] --- **3 财务预测与估值调整** - **收入上调**：2025E-27E 收入预测上调 7%-12%，主要因电信侧收入超预期（但毛利率较低，拖累整体毛利率 1.2-1.8 个百分点）[9] - **净利润调整**：2025E-27E 净利润预测上调 1%-6%，目标价从 56 元上调至 62 元，基于 24 倍 2026E P/E（原 22 倍，接近历史平均）[9][10] --- **4 风险提示** - **下行风险**： 1) 400G/800G 光模块出货不及预期 2) 利润率改善低于预期 3) 地缘政治或供应链中断[16] --- **5 其他重要信息** - **投资逻辑**：看好高端光模块（400G/800G）的放量及利润率提升，当前估值处于历史低位（2025E P/E）[15] - **催化剂**：800G 产品迁移进度及盈利能力改善[15] --- **注**：数据及观点均引自原文，未包含合规披露等非分析性内容。

股东股份质押情况 - 公司控股股东大族控股集团有限公司解除部分股份质押登记 [1] - 本次解除质押股份不负担重大资产重组等业绩补偿义务 [1] - 截至公告披露日，控股股东及一致行动人质押股份情况已披露 [1] 股东股份风险状况 - 控股股东及一致行动人股份未被冻结、拍卖或设定信托 [2] - 质押股份不存在平仓风险或被强制过户风险 [2] - 本次质押行为不会导致公司实际控制权变更 [2] 信息披露与备查文件 - 公司将持续关注质押情况及风险，履行信息披露义务 [2] - 备查文件包括《解除证券质押登记申请确认书》和大族控股《告知函》 [2]

行业概述 - 汽车安全气囊面板激光弱化机采用高能激光束对面板特定区域进行精密加工，通过精确控制激光参数实现局部弱化，确保气囊定向爆破并避免碎片飞溅 [1] - 技术成熟度提升，设备可精确控制弱化区域厚度（残余厚度精度±0.05mm），满足汽车制造对安全性和一致性的严苛要求 [3] - 全球市场规模2024年达9612万美元，预计2031年增长至13536万美元，年复合增长率5.38% [8] 技术发展 - 激光弱化技术向高精度与智能化发展，点状弱化残余厚度控制在0.15±0.05mm精度内，集成实时全闭环控制系统、视觉防错系统及数据追溯功能 [4] - 飞秒激光脉冲设备成为主流技术，2024年市场规模4285万美元（占全球44.58%），二氧化碳激光器市场规模5275万美元（占54.88%） [8] - 超快激光技术通过冷加工减少热影响区，提升弱化区域边缘质量与一致性 [5] 市场格局 - 国产化进程加速，国内企业如华工激光、大族粤铭推出性能相当的国产设备，价格更具竞争力且售后服务响应更快 [3] - 2024年中国市场规模2976万美元（占全球30.96%），预计2031年达4515万美元（占33.36%），欧洲为第二大市场（2024年1727万美元，占17.97%） [8] - 全球主要厂商包括Jenoptik、AXIOME、华工激光等，前三大企业份额占比达98.24%，中国市场以大族粤铭和华工激光为主（2024年占比69.45%） [9] 应用领域 - 复合材料面板为最大应用领域，2024年市场规模4700万美元（占全球48.90%），预计2031年达6997万美元（占51.69%），真皮面板市场紧随其后（2024年3044万美元，占31.67%） [9] - 新能源汽车与自动驾驶技术推动需求，设备需适配碳纤维复合材料等新型材料加工，确保气囊展开性能与材料强度平衡 [5] - 智能化与柔性化趋势明显，设备支持多品种、小批量生产需求，实现快速换型与定制化生产 [3] 未来趋势 - 产品创新加速，开发适应高强度、高韧性材料的激光弱化技术，满足新型仪表板材料加工需求 [4] - 政策法规推动行业规范化发展，例如要求安全气囊生产数据保存15年，促使企业提升技术研发与质量控制标准 [5] - 尖端飞秒激光脉冲设备市场由国际巨头Jenoptik主导，未来将成为头部企业竞争重点 [9]

公司业务布局 - 固态电池制造工艺方面提供多种激光解决方案 包括激光制痕绝缘方案并已获得小批量订单 [1] - 传统锂电领域提供全自动激光除蓝膜 激光烘烤和辊压清洗等解决方案 已实现量产交付 [1] - 聚焦激光精细微加工在半导体 电子和新能源等行业应用 重点发展精密激光加工设备和解决方案 [1] 技术优势 - 核心竞争力在于激光器技术 激光加工工艺技术和高精度运动系统 [1] 产能扩张 - 在江阴高新技术产业开发区建设新能源高端装备制造项目 计划2026年投入生产 [1] 机构关注 - 知名私募德若私募基金于8月11日通过特定对象调研及线上会议形式对公司进行调研 [1]

公司经营情况 - 2025年半年度预计净利润4.5亿元 - 5亿元，同比下降59.18% - 63.26%，主要因上年同期处置股权影响约8.90亿元；扣非净利润2.2亿元 - 2.65亿元，同比增长0.00% - 20.00%，得益于消费类电子市场回暖及AI驱动 [2][3] PCB业务经营及产品情况 - 2025年第一季度大族数控营业收入9.59亿元，同比增长27.89%；净利润1.17亿元，同比增长83.60%；扣非净利润1.08亿元，同比增长90.14% [4] - 公司构建PCB立体化产品矩阵，提供一站式工序解决方案，2024年部分创新型产品达批量推广水平，部分已获大批量订单，针对AI服务器高多层板提供相关设备 [5] 新能源领域业务情况 - 锂电设备增长重点转向海外，公司深化大客户合作，拓展海外市场，提升竞争力和占有率 [6] - 光伏设备受行业景气度影响订单有一定影响，公司获主流电池厂家主制程设备批量订单，开发验证核心装备，拓展海外业务，钙钛矿技术领域占有率领先 [6][7] 通用工业激光加工设备市场情况 - 公司坚持研发创新、爆品打造和质量为本，三维五轴切割头首年销售额突破5000万，推出全球首台150KW超高功率切割机，与多家客户合作，提升高功率激光切割设备市占率 [8] 海外布局发展情况 - 东南亚设备需求上升，公司扩充海外团队，抓住供应链多元化机会 [9] - PCB海外市场中，东南亚PCB产业投资项目投产，美国、欧洲IC封装基板未来五年复合增长率分别达18.3%及40.6% [9] 公司回购及注销情况 - 2025年2月6日公告完成股份回购，累计回购22,589,592股，占总股本2.15%，支付资金500,244,727.76元 [10] - 2025年7月1日完成股份注销，最新总股本1,029,603,408股 [11] 公司质押情况 - 公司实际控制人及控股股东股份质押比例为79.89% [12]