联赢激光2025年第三季度电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 公司为联赢激光 专注于激光焊接设备及自动化解决方案 [1] * 业务高度集中于锂电行业 营收占比约67% [2] * 非锂电业务包括消费电子（前三季度贡献超4亿元）以及氢燃料、医疗器械、半导体、光伏等新兴领域 [4][6][25] 财务表现与运营数据 * **2025年第三季度业绩**：营收7.14亿元（同比下降3.97%） 归母净利润5,018万元（同比增长15.17%） 综合毛利率33.93%（同比增加2.09个百分点） [2][3] * **2025年前三季度业绩**：营收22.48亿元（同比增长2.16%） 归母净利润1.08亿元（同比增长14.08%） 综合毛利率29.42%（同比减少0.3个百分点） [3] * **收入结构**：前三季度成套设备收入占比58.44% 工作台收入占比20% 主机收入占比约8% 其他业务收入占比10% [2][6] * **资产与负债**：截至Q3末总资产78.29亿元（较上年末增长11.13%） 净资产32亿元（较上年末增长1.76%） 应收账款超16亿元（增长2.7%） 存货超24亿元（增长17%） 合同负债超15亿元（增长20%） [2][7] * **现金流**：前三季度经营性现金流净额超1亿元 同比增长显著 [7] * **费用情况**：前三季度期间费用率26% 但第三季度费用率达30%（同比增加3个百分点） 主要因员工增加导致工资上涨 其中第三季度管理费用比例达20% [2][8] * **人员规模**：员工人数从2024年底约4,350人增至2025年Q3末5,000-5,200人（含实习生约5,600人） 计划年底控制在6,000人以内 [20][27] 业务亮点与增长驱动 * **消费电子业务**：前三季度贡献超4亿元收入 主要来自小钢壳订单 毛利率高达40%以上 显著拉动整体毛利率逐季提升 [4][9] * **新签订单**：2025年新签订单大幅增长 前三季度已超2024年全年约30-40亿元水平 全年完成45亿元目标把握较大 锂电扩产占据主要份额（约30-40亿元） [4][11] * **订单验收与收入确认**：由于产品交付验收周期约一年 2025年收入主要反映2024年订单 2025年新签订单收入将于2026年体现 [5][10] * **小钢壳项目**：2025年发货金额含税约8亿元 前三季度确认约4亿元 剩余3-4亿元预计在四季度完成验收 全年确认总额预计6-8亿元 [10][12] 行业动态与市场展望 * **锂电行业**：扩产明显 储能出货量增速快于动力 预计2026年储能扩产速度继续快于动力 [11][13] * **核心客户**：如宁德时代、新旺达等在国内多地扩建产线 对2026年预期不低于2025年水平并保持增速 [14] * **固态电池**：半固态设备已交付两三年 全固态设备自2024年底接单并于2025年交付市场化 但目前客户多处于研发阶段 量产尚未见到 [4][15][19] * **新兴领域布局**：积极拓展氢燃料、医疗器械、半导体设备（如固晶机、贴片机）及光伏设备 已获千万级别订单 [25][26] 风险与挑战 * **收入增长压力**：2025年营收增长缓慢（前三季度仅增2.16%） 主要受2024年锂电行业扩产减少影响 [2][5] * **费用压力**：人员快速增长导致管理费用等期间费用上升 对当期利润产生压力 [8][20] * **锂电业务毛利率**：2025年新订单毛利率改善幅度不大 预计2026年可提升2-3个百分点 [28] * **固态电池业务**：仍处早期研发阶段 带来显著收入尚需时间 [15][19] 未来展望与目标 * **2026年预期**：锂电与非锂电领域需求预计均不低于2025年 公司设定年度增长目标 [18][23] * **消费电子市场**：预计2026年需求不少于今年 可穿戴设备、折叠屏等新技术将带动设备迭代升级 [21][23][24] * **海外业务**：主要跟随国内头部客户出海 出口管制影响有限 [22] * **人均产值目标**：计划通过提升运营效率实现人均产值100万元的目标 2026年将努力达成 [27]

行业定义与技术概述 - SMT（表面贴装技术）是用于电子产品电路板制造的关键工艺 通过贴片机将电子元器件贴装到光板并经回流焊形成主板[2] 市场规模与增长预测 - 2025年全球SMT设备市场规模达55.95亿美元 预计2031年增至74.83亿美元 2025-2031年复合增长率为4.96%[5] - 2024年全球SMT设备销量约7.1万台 平均单价为72.3千美元/台[4] 区域市场格局 - 中国是全球最大SMT消费国但低端产品同质化严重 日本企业在高端市场占据较大份额[7] - 亚太地区因中国大陆/日本/韩国/台湾大规模制造占据主导地位 北美和欧洲加大电动汽车/航空航天/医疗设备领域投资[4] - 欧洲/美国/中国/日本为主要消费市场 印度及东南亚国家市场潜力显著[7] 产业链结构 - 上游包括电机/传感器/传送带/焊接系统等核心部件 代表供应商有基恩士/欧姆龙/村田/汉高铟泰/旭化成[11] - 下游应用端为EMS供应商（富士康/和硕/捷普）和OEM厂商（苹果/三星/华为/博世/西门子/英特尔）覆盖消费电子/电动汽车/电信/航空航天/医疗设备领域[11] 产品类型与应用领域 - 主要产品类型包括贴片机/印刷机/回流焊设备[14] - 核心应用领域涵盖消费电子/网络通信/汽车行业/医疗设备[14] 技术发展趋势 - 行业向小型化/自动化/高性能设备演进 智能工厂与工业4.0推动集成传感器/数据分析/实时监控的智能系统应用[9] - AI检测系统（AOI/SPI）与协作机器人提升缺陷检测精度并减少停机时间[9] 市场驱动因素 - 电子产品小型化需求：智能手机/可穿戴设备/IoT设备推动先进SMT解决方案 adoption[10] - 汽车电子转型：电动汽车/ADAS/联网汽车对高可靠性PCB组件的需求激增[10] - 技术革新：5G/物联网/人工智能/电动汽车技术扩大对精密自动化组装的需求[4] 行业挑战与机遇 - 新冠疫情曾影响行业发展 企业需保持充足现金流应对不确定性[8] - 环保制造标准（如RoHS）推动可持续SMT工艺升级需求[4] - 新兴市场（印度/东南亚）经济发展带动设备保有量增长 未来替换市场需求可观[7]

财务业绩表现 - 2024财年松下中国东北亚地区销售额达前一年的103%，营业利润达110% [1] - 2025财年第一季度销售额达到同比的103%，营业利润达到同比的126% [1] AI业务增长与布局 - 全球生成式AI服务器投资热潮带动业务增长，2024年面向AI服务器的电容器销售额同比翻倍，电子材料销售额增长133% [4] - 为满足AI市场需求加速产能布局：广州电子材料第四期工厂2020年扩建，上海电子材料新厂2025年9月动工，苏州电子材料工厂和苏州生产科技第二期工厂（2025年8月竣工）正在建设 [4] - 公司内部应用DeepSeek、阿里巴巴通义千问等大模型，并通过AI应用竞赛推动技术普及，从PPT制作拓展至低代码开发和软件验证 [4] - 针对家电与住宅设备离线需求，开发自有生成式AI服务器和重点开发小型语言模型（SLM） [5] - 未来三年AI将是公司变革的引擎之一 [9] 全球化战略升级 - 公司战略从"在中国，为中国"升级为"在中国，为全球"，计划将仅在中国销售的家电产品推向全球 [6] - 在中国有6000多家供应商，通过上海贸易公司（350名员工）采购的零部件已开始供给全球兄弟企业，目标实现"中国成本就是世界成本，中国速度就是世界速度" [6] 能源业务发展 - 在北美市场，堪萨斯州超级工厂已启用，为当地车企供应新能源汽车动力电池 [7] - 在中国市场，与丰田的合资公司大连泰星能源四期工厂于2025年7月动工，累计投资达78亿元人民币，重点拓展纯电车型电池业务 [7] - 未来三年能源将是公司变革的引擎之一 [9] 进博会平台价值与健康住空间落地 - 进博会是战略落地与生态共建的核心平台，借此向政府领导阐述战略规划，与商业伙伴沟通，并签署多项战略合作协议（MOU） [8] - 第七届进博会重点展示的健康智能住空间正稳步拓展，例如在威海市"那香海"项目开设健康人居示范馆，已有766户家庭选用松下产品，并积极推进包括雅达茗岭窑湖溪山等在内的40个项目 [8] - 正在筹备2025年进博会展示方案，AI产品将成为核心亮点，并计划向在华日企分享AI技术应用经验 [9] 中国市场竞争策略 - 面对中国市场激烈竞争，公司强调不依赖价格战，而是提供技术独特性、设计美学与实用性的独有价值 [9] - 已将中国市场的决策权交给中国团队，并实现开发设计功能的全面本土化 [9]

公司财务表现 - 公司在中国东北亚地区2024财年销售收入同比增长3% 营业利润同比增长10% [2] - 公司2025财年第一季度销售额同比增长3% 营业利润同比增长26% [2] 行业市场前景 - 全球及中国AI服务器市场规模2023年至2028年复合增长率预计达24% [2] 产品与业务 - 公司为AI服务器提供导电性高分子电容器 多层基板 贴片机等部件和设备 [2] - 公司相关电子材料 电容器 贴片机销售情况良好 受益于全球和中国生成式AI服务器投资热潮 [2] - 公司用于AI服务器的电容器和电子材料去年在西方市场销售额同比增长133% [3] - 公司最近签订冷却液循环泵合同 计划在杭州马达工厂生产该产品 [3] 投资与产能扩张 - 公司正加码投资中国AI相关产业 9月将在上海开建新电子材料工厂 [2] - 公司在广州投资7.9亿元建设第四工厂 2023年9月投产 占地3.3万平方米 生产AI服务器用多层基板 [3] - 公司在苏州投资6亿元建设高新区新工厂 2026年6月投产 占地5万平方米 生产集成电路新材料 [3] - 公司在上海投资1.2亿元建设奉贤新工厂 2027年初量产 占地1万平方米 生产AI服务器用电子材料 [3] - 公司计划对广州电子材料工厂追加设备投资 在中国AI相关电子材料工厂总投资约15亿元 [3] 内部AI应用 - 公司上海IT开发公司已接入ChatGPT DeepSeek 通义千问等大模型供员工使用 [4] - 公司在中国东北亚地区举办内部AI应用竞赛 推广AI技术并培养应用文化 [4] - 公司大连软件开发公司已搭建生成式AI服务器 开发自有小模型支持离线使用 [4] - 公司计划向其他在华日企介绍其AI技术应用做法 [4]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [9][27] - 先进封装技术对封装设备的精度、效率以及自动化程度的要求不断提高，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [2][9] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 工艺流程及封装方式分类：半导体制造工艺流程分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接并保护的过程；传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过多种技术满足高性能计算等需求，代表行业前沿发展方向；主要封装方式分为传统封装和先进封装，各有不同类型及特点 [16][19][20] - 后道封装设备市场规模：全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，其中后道设备市场在2024年迎来转机，封装设备销售额同比增长25%，测试设备销售额同比增长20%；当下后道设备销售额占比较低，但先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 封装工艺所需半导体设备：先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大 [27][30] - 传统后道设备升级及厂商：在先进封装技术中，传统后道封装设备需在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面进行技术升级，国内有众多供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 - 传统后道设备：减薄机：用于半导体晶圆减薄处理，满足后续工艺要求，核心作用包括减小晶圆厚度等；减薄工艺有机械磨削、化学机械研磨等多种方法；全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科等 [39][44] - 传统后道设备：划片机：是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，切割质量与效率影响芯片质量和成本；划片工艺分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是隐形切割是主要趋势；全球划片机市场主要被日资垄断，中国厂商有光力科技等 [47][49][53] - 传统后道设备：贴片机：也称固晶机，将芯片从晶圆上抓取并安置在基板上，可高速、高精度贴放元件；先进封装对贴片机的精度和效率要求更高；全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场有竞争力，高端市场国产化率仅10% [54][57][62] - 传统后道设备：键合机：传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合是关键技术发展方向；键合技术种类繁多，随着封装技术进步，键合设备需达到更高精度和更精细能量控制；全球键合机行业集中度较高，中国厂商有华卓精科等 [63][66][72] - 传统后道设备：塑封机：为芯片提供物理保护和电气绝缘，核心功能是将芯片与封装体牢固结合；塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑适合先进封装需求；全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国代表厂商有耐科装备等 [78][84] - 传统全流程设备：量检测设备：为集成电路生产核心设备之一，贯穿全过程；先进封装因复杂性和精度要求，需更频繁使用量检测设备；全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [86][90][93]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 - 先进封装作为“超越摩尔定律”的核心且高性价比路径，将推动封装设备销售额占比不断提升，形成“前道突破性能极限，后道整合性能优势”的协同模式，后道设备的高精度、异构集成能力将成为半导体产业竞争力的关键 [5][26] - 不同先进封装与传统封装工艺流程差距较大，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成，传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级 [9][27] 根据相关目录分别进行总结 半导体封装设备行业综述 - 传统封装以低成本和简单结构为主，先进封装通过高密度互连、异构集成、三维堆叠等技术，满足高性能计算、5G、AI等对算力、能效和小型化的需求，代表半导体行业的前沿发展方向 [16] - 半导体制造工艺流程可分为前道工艺和后道工艺，后道工艺中的封装是将集成电路裸芯片与外部电路连接，并进行物理保护和环境隔离的过程 [19] - 主要封装方式分为传统封装和先进封装，传统封装包括打线类封装、倒装、晶圆级封装等，适用于低速、低密度场景；先进封装包括Chiplet封装、2.5D/3D封装等，适用于高性能计算等场景 [20] - 全球半导体制造设备销售额从2023年的1063亿美元增长至2024年的1171亿美元，同比增长10%，后道设备销售额占比约为7%，未来先进封装将推动封装设备销售额占比不断提升 [21][22] - 先进封装新增应用包括晶圆研磨薄化、RDL制作、Bump制作、TSV制作等，所需半导体封装设备由原有后道封装设备和新增中前道设备构成 [27][30] - 传统后道封装设备需针对更小尺寸、更高集成度、更复杂结构进行技术升级，主要体现在精度提升、材料兼容性、工艺控制、自动化与智能化等方面，国内有多家供应商可提供相关设备 [32] 先进封装设备分析 传统后道设备：减薄机 - 晶圆减薄机是半导体制造中的关键设备，用于对半导体晶圆进行减薄处理，满足后续工艺要求，不同减薄工艺有各自的优缺点 [36][39] - 全球减薄机市场集中度较高，主要由日本企业主导，中国本土企业有华海清科、晶盛机电等 [40][44] 传统后道设备：划片机 - 晶圆划片机是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备，划片工艺主要分为刀片切割和激光切割，激光切割尤其是激光隐形切割是主要趋势 [46][47] - 全球划片机市场主要被日资垄断，中国划片机厂商通过并购整合模式切入中高端机型市场，部分产品性能已达国际一流水平 [50][53] 传统后道设备：贴片机 - 贴片机也称固晶机，先进封装技术对其精度和效率提出了更高要求，全球贴片机市场呈现双寡头格局，中国贴片机在中低端市场已具备国际竞争力，但高端市场国产化率仅10% [54][62] 传统后道设备：键合机 - 传统引线键合技术难以适应现代先进封装需求，热压键合与混合键合被视为关键技术发展方向，混合键合技术对晶圆表面要求极高，主要应用于高性能存储领域 [66] - 全球键合机行业集中度较高，新加坡ASMPT公司和美国库力索法公司为主要供应商，中国厂商有迈为股份、奥特维等 [68][72] 传统后道设备：塑封机 - 塑封机用于将芯片封装在塑料或其他材料中，塑封工艺可分为密封法和模塑法，模塑法又可分为传递模塑和压缩模塑，压缩模塑更适合先进封装需求 [73][78] - 全球半导体塑封机市场呈现寡头垄断格局，中国仅少数塑封机厂商可满足多数产品的塑封要求，国内代表厂商有三佳科技、耐科装备等 [79][84] 传统全流程设备：量检测设备 - 量检测设备贯穿集成电路生产全过程，先进封装由于其复杂性和精度要求，需要更频繁地使用量检测设备 [86] - 全球半导体量/检测设备市场呈现高度垄断格局，美国厂商科磊半导体一超多强，中国市场也呈现一超多强格局，国产量检测设备支撑主要覆盖成熟制程 [93]