行业表现与市场背景 - 自2026年初以来 标普500指数仅上涨1% 但半导体设备板块显著跑赢大盘[1] - 期内 美股半导体设备公司Lam Research上涨27.6% Applied Materials上涨25.8% KLA上涨24.6%[1] - 两家以色列双重上市半导体设备公司Nova和Camtek 同期分别上涨38%和34% 涨幅居前[1] 公司概况与市场地位 - Nova和Camtek均生产用于芯片制造过程中的测试设备[2] - 受人工智能发展加速推动 近年来对芯片及相应设备的需求增加[2] - 两家公司股价均接近历史高位 Nova市值达137亿美元 Camtek市值为66亿美元[2] - 在华尔街交易的该行业前十名公司中 自年初以来Nova股价涨幅最大 Camtek涨幅位列第三[2] - 两家公司股票在2025年已实现两位数增长[2] 行业增长驱动与投资预测 - 人工智能基础设施投资周期刚刚开始 预计在2026年至2028年间将加速[6] - 市场对存储芯片、用于支持数据中心的高级封装和处理器存在巨大需求 而现有产能不足[5] - 为追赶需求 投资预算正在增加 预计需求将传导至生产设备和过程控制领域[5] - 投资银行Cantor预计 今年晶圆厂设备支出将达到1600亿美元 较此前1350亿美元的预测上调[4] - 美国银行预测相对温和 预计今年支出为1310亿美元 较2025年增长9.7% 并将在2027年和2028年分别增长至1500亿美元和1550亿美元[4] 机构观点与公司展望 - Cantor认为 行业涨势仍有持续空间 预计KLA、Lam Research和ASML等大型公司都将受益于本轮上行周期[6] - Cantor预计 KLA、Lam Research和ASML在即将发布的财报中将呈现“超预期并上调指引”[6] - 近期来自这三家公司的订单有显著改善 支撑了2026年的上行前景 强劲的AI计算周期也为2027年提供了更好的能见度[6] - 对于Nova Cantor认为其风险回报比在财报发布前保持平衡 长期前景依然看好 给予“超额收益”推荐[9] - 对于Camtek Cantor认为由于订单时间的不确定性以及较高的每股价格 其股价可能面临下行风险 若下一季度无重大订单则难以支撑当前估值 给予“中性”评级[9] - 美国银行本月上调了两家以色列公司的目标价 Nova目标价上调至450美元 Camtek目标价上调至160美元 较当前股价有11.4%的上涨空间[9]

| 今日 | 该指数 该指数自20 | | --- | --- | | 该指数涨跌 | 滚动市销率 发布以来估值 | | 0.4% | 5.2倍 99.69 | 1月27日，半导体设备板块低开高走，截至收盘，中证云计算与大数据主题指数上涨0.4%，中证芯片产业指数上涨2.1%，中证半导体材料设备主题指数上涨 2.3%，半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购达1600万份。 东吴证券研报指出，在扩产方面，国产半导体设备正迎来历史性的发展机遇。2026年将开启确定性较强的扩产周期，预计半导体设备全行业的订单增速将超 过30%。 每日经济新闻 ...

公司业务与产品 - 公司半导体业务主要产品为前道晶圆量检测设备 [1] - 公司TB1500明场检测设备已正式销售给客户并用于客户量产线 [1] 行业地位与进展 - 公司主力产品涉及前道检测设备 [1] - 公司TB1500设备已进入客户量产阶段，表明产品获得市场验证 [1]

指数与ETF市场表现 - 截至2026年1月27日14:45，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.43% [1] - 指数成分股芯源微上涨10.90%，神工股份上涨10.53%，金海通上涨10.00%，康强电子、华峰测控等个股跟涨 [1] - 半导体设备ETF易方达(159558)当日上涨2.06%，最新价报2.23元 [1] - 拉长时间看，截至2026年1月26日，半导体设备ETF易方达近2周累计上涨2.20% [1] ETF流动性、规模与份额 - 半导体设备ETF易方达盘中换手率为6.35%，成交额为2.94亿元 [1] - 截至1月26日，该ETF近1周日均成交额为3.20亿元，居可比基金前2名 [1] - 该ETF近2周规模增长18.25亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金第2名（共5只） [1] - 该ETF最新份额达20.91亿份，创近1年新高，份额位居可比基金第2名（共5只） [1] 资金流向 - 半导体设备ETF易方达近20天获得连续资金净流入 [1] - 最高单日获得6.21亿元净流入，合计净流入27.58亿元，日均净流入达1.38亿元 [1] 指数与ETF构成 - 半导体设备ETF易方达紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 [1] - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本 [1] - 截至2025年12月31日，该指数前十大权重股分别为北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、沪硅产业、华海清科、中科飞测、南大光电、安集科技、芯源微 [2] - 前十大权重股合计占比65.08% [2]

混合键合技术概述 - 混合键合是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，通过铜-铜直接键合实现10μm以下的超精细间距互连，在互连密度、带宽、能效和单位互连成本上带来数量级提升 [1] - 该技术是支撑3D堆叠与异构集成的关键突破，工艺分为晶圆对晶圆和芯片对晶圆 [1] - 技术已在3D NAND、CIS等领域成熟应用，并正加速向HBM、AI芯片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展 [1] 技术优势与挑战 - 技术优势包括极致互连密度与性能突破、工艺兼容性与成本优化潜力以及三维集成与异构设计灵活性 [2] - 技术挑战涉及缺陷控制、对准精度、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性和工艺吞吐量等大批量生产难题 [2] 市场需求与驱动因素 - 混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施，行业已进入高速落地期 [3] - 在存储领域，HBM5为实现20hi超高堆叠采用此项“无凸块”技术以突破物理极限 [3] - 在逻辑集成侧，以台积电SoIC为代表的技术借其实现超高密度异构集成 [3] - 台积电等大厂提前扩产，HBM4/5与高端AI芯片将率先规模应用，相关设备需求预计在2030年前实现数倍增长 [3] 市场竞争格局 - 混合键合设备市场呈现“海外主导、国产突破”的格局，荷兰BESI占据全球约70%的份额，呈现绝对龙头地位 [4] - 中国设备商正加速追赶：拓荆科技已推出首台量产级混合键合设备并获得重复订单 [4] - 百敖化学、迈为股份的混合键合设备已交付客户并进入产业化验证阶段 [4] - 在行业高景气与国家大基金重点投入驱动下，国产设备市场份额有望持续提升 [4] 行业领导者分析 - BESI作为全球混合键合设备的绝对领导者，凭借覆盖从传统封装到尖端2.5D/3D集成的完整设备组合，确立了在高性能计算市场的核心地位 [5] - 其旗舰产品Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC能够实现100nm的对准精度与2000 CPH的吞吐量，标志着技术正从实验室走向规模化量产 [5] - 研发上与应用材料有战略股权合作，应用材料持股9%为其最大股东 [5] - 财务上，其先进封装业务以超过65%的毛利率展现了强大的技术溢价能力 [5] - 公司增长引擎已从传统移动业务切换至AI驱动的新范式，数据中心、2.5D封装和光子学应用的订单呈现爆发式增长 [5]

涉及的公司与行业 * 公司：中微公司 (AMEC, 688012.SS) [1] * 行业：半导体设备制造 [1] 核心财务表现与预测 * 公司2025年第四季度初步营收为43.22亿元人民币，同比增长21%，但低于高盛预期和彭博共识10%和3% [1][6] * 第四季度毛利率改善至39.7%，高于第二季度的38.5%和第三季度的37.9% [1] * 第四季度净利润区间为8.69亿至9.69亿元人民币，同比增长24%至38% [1][6] * 2025年全年，公司刻蚀设备销售额达98亿元人民币，同比增长35% [1] * 2025年全年，LPCVD/ALD设备销售额达5.06亿元人民币，同比增长224% [1] * 高盛基于第四季度业绩指引，下调了2025-2028年盈利预测，其中2025年营收下调4%至123.85亿元，净利润下调9%至20.81亿元 [9][11] * 下调主要反映沉积工具收入低于预期，以及因新产品研发导致2025年研发支出增加，毛利率下调0.6个百分点，运营费用率上调0.7个百分点 [10][11] * 高盛维持对公司的买入评级，12个月目标价为459元人民币，基于43.5倍2029年预期市盈率，并以11%的股权成本折现至2026年 [11][15] 业务进展与产品扩张 * 公司高端刻蚀设备在先进逻辑和存储客户中的出货量正在增加，并已开始高深宽比产品的大规模生产 [8] * 截至2025年底，公司刻蚀设备累计出货量达到6800台 [8] * CCP刻蚀工具覆盖了存储客户对高深宽比的需求，增强型ICP刻蚀工具满足了逻辑/存储客户的最新要求 [8] * 公司已为先进节点客户开发了10多种LPCVD和ALD沉积工具，并持续进行产品扩展 [8] * 公司正从单一产品向平台化解决方案扩展，是受益于中国半导体先进节点资本支出增长的关键企业 [1] 主要风险因素 * 若当前的贸易限制扩大至成熟制程晶圆厂，将进一步减少对公司产品的需求 [16] * 公司供应可用于海外5纳米等先进制程生产线的刻蚀设备，若其供应此类产品的能力受阻，可能带来进一步的下行风险 [16] * 中国主要晶圆代工厂的资本支出弱于预期 [16] 其他重要信息 * 高盛集团在报告发布前一个月月末，持有公司1%或以上的普通股权益 [26] * 公司被高盛纳入并购框架评估，并购可能性评级为3，代表成为收购目标的概率较低（0%-15%），此评级未纳入目标价计算 [17][23] * 截至2026年1月23日收盘，公司股价为367.55元人民币，相对459元的目标价有24.9%的上涨空间 [17]

板块市场表现 - 半导体设备板块表现强势，截至1月27日10时28分，半导体设备ETF(561980)放量上涨1.59%，盘中一度上涨2.51% [1] - 前几大权重股中，北方华创上涨1.63%，中微公司上涨3.30%，寒武纪-U上涨0.46% [1] - 资金热度不减，截至1月26日，半导体设备ETF(561980)已获资金连续8日净流入，累计流入金额超过5.6亿元 [1] 技术突破与行业驱动因素 - 中科院研究团队在AI芯片核心的存储技术路径上取得重大进展，相关铁电材料新结构研究成果发表于顶级期刊《Science》 [3] - 该技术有望突破现有存储器的密度与能效极限，为未来AI算力提供底层硬件支持 [3] - “太空存储”概念将该技术与高可靠性、极端环境应用的前沿场景联系起来，为半导体特种材料和先进设备打开了长期成长空间 [3] - 短期驱动因素：存储价格上行趋势已定，将逐季传导至设备企业的订单与业绩，构成坚实支撑 [3] - 长期驱动因素：AI芯片等创新需求将持续驱动半导体资本开支，国产设备与材料公司在技术追赶与供应链安全背景下成长逻辑明确 [3] 投资标的与产品特征 - 投资者可关注在存储、先进封装及关键材料领域有深度布局的龙头公司 [3] - 半导体设备ETF(561980)聚焦于设备、材料等国产替代关键领域，其前十大重仓股占比近80%，设备与设计领域合计占比近90%，具有行业与个股“双聚焦”的鲜明龙头特征 [3] - 场外投资者可通过该ETF的联接基金进行布局，A类份额代码为020464，C类份额代码为020465 [3]

核心财务预测 - 预计季度每股收益为8.82美元，同比增长7.6% [1] - 预计季度营收为32.6亿美元，同比增长6.1% [1] - 过去30天内，市场对每股收益的共识预期上调了0.3% [2] 分业务营收预测 - 预计产品营收为24.9亿美元，同比增长3.5% [5] - 预计服务营收为7.5155亿美元，同比增长12.6% [5] - 预计特种半导体工艺营收为1.4458亿美元，同比下降9.9% [5] - 预计半导体过程控制营收为29.4亿美元，同比增长6.7% [6] - 预计PCB及组件检测营收为1.5969亿美元，同比下降0.9% [6] 分地区营收预测 - 预计中国地区营收为9.2182亿美元，同比下降15.6% [6] - 预计韩国地区营收为6.308亿美元，同比大幅增长76.5% [8] - 预计日本地区营收为3.2343亿美元，同比增长41.5% [9] - 预计台湾地区营收为8.0853亿美元，同比下降8.3% [8] - 预计亚洲其他地区营收为1.1321亿美元，同比增长17.2% [7] - 预计北美地区营收为2.9108亿美元，同比增长1.7% [7] - 预计欧洲及以色列地区营收为1.4556亿美元，同比增长8.4% [8] 市场表现与预期 - 过去一个月公司股价回报率为+18.2%，远超同期标普500指数+0.2%的涨幅 [9] - 盈利预测修正趋势与股票短期价格表现存在强相关性 [3] - 分析师的特定关键指标预测能为季度业绩提供有价值的洞察 [4]

财报发布与预期 - 科林研发公司计划于1月28日发布2026财年第二季度财报 公司预计将再次实现强劲季度表现 [1] 系统业务收入增长驱动 - 第二季度系统业务收入预计将实现强劲增长 主要驱动力来自其代工业务的强势表现 [2] - 代工业务持续受益于先进芯片制造投资的增长 特别是针对人工智能和高性能计算应用的投资 [2] - 公司在刻蚀和沉积工具领域的强势地位 使其成为主要代工厂的关键供应商 [2] - 预计第二季度系统业务收入将达到34.1亿美元 同比增长29.7% [4] 技术与产品优势 - 公司的新技术 如Aether干法光刻胶极紫外光刻解决方案和Akara导体刻蚀系统 正获得领先芯片制造商的青睐 [3] - 这些先进技术提高了图形精度和工艺效率 对于向下一代节点（如全环绕栅极晶体管）的持续过渡至关重要 [3] - 公司持续专注于扩大技术领导地位 加上对AI和先进计算芯片的需求增长 巩固了其代工业务 [4] 行业需求背景 - 公司业绩受益于人工智能芯片需求激增及其在晶圆制造设备和服务领域的领导地位 [1] - 公司正从推动先进刻蚀和沉积工具需求的AI和高性能计算投资中获益 [8] 同业公司表现 - 亚德诺公司2026财年每股收益共识预期为10.01美元 过去30天上调0.22美元 同比增长28.5% 其股价在过去一年上涨41.9% [6] - 安费诺公司2026年每股收益共识预期在过去7天上调0.05美元至4.21美元 同比增长27.2% 其股价在过去12个月飙升123.8% [6] - 美光科技2026财年每股收益共识预期在过去7天上调0.13美元至33.08美元 同比增长297.5% 其股价在过去一年飙升338.7% [7]

财报预期与业绩表现 - 公司预计2025年第四季度营收在92亿至98亿欧元之间 市场普遍预期为110.6亿美元 较去年同期增长11.9% [1] - 市场普遍预期公司第四季度每股收益为9.01美元 较去年同期的7.30美元增长23.4% 该预期在过去7天内上调了5美分 [1] - 在过去的四个季度中 公司有三次盈利超出市场预期 一次未达预期 平均负向差异为4.1% [2] - 公司当前季度每股收益的普遍预期为9.01美元 最准确预期为9.19美元 盈利ESP为+2.00% 结合其Zacks评级为2 模型预测本季度盈利将超出预期 [3][4] 行业趋势与增长动力 - 半导体行业正经历由人工智能需求激增推动的复苏浪潮 这对晶圆制造设备领域的公司构成利好 [5] - 行业向更小、更先进技术节点的转变使公司显著受益 这些节点对于构建支持AI、5G和高性能计算的尖端数字基础设施至关重要 [6] - 在逻辑和存储芯片市场 对公司光刻工具的需求持续增长 向DDR5和高带宽内存等下一代存储技术的过渡是公司的顺风因素 [8] - 人工智能驱动的半导体需求正在上升 客户为AI工作负载、高带宽内存和DDR5而采购逻辑和存储芯片制造设备 使系统需求在结构上保持强劲 [15] 技术与产品优势 - 公司在极紫外光刻技术领域拥有近乎垄断的地位 这对于制造3纳米及以下的最先进芯片至关重要 使其享有非凡的定价能力和战略重要性 [16] - 公司在EUV技术上的巨额投资正在获得回报 其服务部门也受益于EUV相关服务需求的增长 特别是每小时能处理220片晶圆的NXE:3800低数值孔径机器的日益普及 可能推动了本季度可观的EUV销售 [9] - 公司正通过高数值孔径EUV系统进军2纳米以下制程 这将是芯片制造商的下一个技术飞跃 随着行业向更密集、更高效的芯片发展 该技术将为公司带来长期潜力 [17] 市场竞争与公司地位 - 在更广泛的半导体设备市场 公司与泛林集团、科天公司和应用材料公司存在竞争 泛林集团是存储芯片领域成熟的晶圆制造设备制造商 [18] - 应用材料公司提供芯片制造设备 包括对先进和成熟制程都至关重要的沉积和蚀刻工具 科天公司的先进封装解决方案也因AI和高性能计算而获得强劲关注 但在光刻领域 尤其是EUV领域 公司是无可争议的领导者 [19] - 公司是其自身已装机系统升级的唯一供应商 尤其是在EUV领域 [18] 财务与估值表现 - 公司股价在过去六个月上涨了90.3% 同期计算机和科技板块的涨幅为14.4% 公司表现优于应用材料和科天公司 但逊于泛林集团 [10] - 从估值角度看 公司的远期市销率为13.12倍 高于行业平均的7.32倍 [13]