市场行情与上涨因素 - 1月6日半导体设备板块表现强势，单日收涨7.5% [1] - 上涨驱动因素一：商务部于1月6日发布公告，决定加强两用物项对日本出口管制，禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口 [3] - 日本企业在半导体设备与材料领域占据重要份额，如东京电子、爱德万、佳能等在设备领域竞争力强，且日本企业几乎垄断全球光刻胶供应 [3] - 地缘摩擦加剧背景下，供应链安全重要性飙升，中国企业有望逐步蚕食日本半导体企业在华份额，实现自主可控 [3] - 上涨驱动因素二：英伟达在CES大会上宣布存储池化技术，在网络体系增加独立高速“记忆层”，通过BlueField-4管理，将KV缓存放在近端SSD（Nand），平均每个GPU对应16TB容量 [4] - 该消息刺激美股存储板块走强，由于A股缺乏存储原厂标的，多为模组厂商，且指数基金中存储含量通常不多，因此市场顺延逻辑关注半导体设备赛道 [4] - 在存储产能大幅扩产的预期下，半导体设备有望持续受益，近期光刻机进口数据也体现了扩产需求 [4] 后市催化因素分析 - 后市催化一：存储板块“涨价”与“扩产”逻辑明确，据第三方数据，DRAM与NAND Flash现货价格自2025年9月起累计涨幅均超过300%，第四季度合约价同比上涨75%，DDR5颗粒单月涨幅甚至突破90% [5] - 2026年第一季度存储涨价可能超出预期，因产能紧缺问题未缓解，且AI需求端加速，除GPU出货量大幅增长外，单GPU对应的存储需求也可能持续上扬 [5] - AI GPU需求或保持陡峭斜率上涨，叠加AI推理市场兴起，存储产能紧缺可能成为贯穿2026年的投资主线之一，存储龙头上市有望强化扩产预期 [5] - 存储3D堆叠趋势持续提升刻蚀、薄膜沉积及配套量测等环节设备在产线上的价值量占比，叠加存储产线对国产化率要求较高，相关半导体设备龙头或持续受益 [5] - 由于A股尚无存储原厂标的及相关ETF，半导体设备成为存力景气投资确定性最强的方向之一 [5] - 后市催化二：光刻机进口数据或持续超出预期，11月光刻机进口金额为46亿元，其中上海进口35亿元 [6] - 9月以来上海光刻机进口开始爆量，9月、10月、11月进口数据分别为62亿元、43亿元和35亿元，三个月合计进口规模接近2024年全年（150亿元），显示扩产需求强烈 [6] - 除存储扩产外，GPU等产品所需的先进制程也有较多增量需求，光刻机进口数据是良好佐证 [6] 行业趋势与估值分析 - 当前半导体设备行业正受益于“存储扩产+先进制程扩产”的双重推动，叙事逻辑不同于以往的周期复苏或国产替代，而是实打实受益于全球AI驱动的高景气 [7] - 无论是AI算力所需的先进制程扩产，还是AI存力推动的存储扩产，半导体设备都是突破产能瓶颈的核心环节 [7] - 估值方面，截至1月6日，半导体设备ETF标的指数PETTM为94.81倍，位于上市以来78.06%分位 [7] - 虽然近期涨幅较大，但该估值分位依然低于其他主流的半导体指数 [7]

半导体设备ETF市场表现 - 半导体设备ETF（159516）于1月5日单日上涨5.96% [1] 核心事件与政策催化 - CXKJ公司于2025年12月30日晚间披露招股书，计划募资295亿元人民币，连同自有资金共计345亿元人民币，投资于存储晶圆制造量产线技术升级、DRAM存储器技术升级及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 [3] - 据路透社消息，中国要求芯片制造商使用50%国产设备 [3] 存储芯片市场供需与价格动态 - 受AI需求爆发驱动，存储产品价格大幅上涨，DRAM与NAND Flash现货价格自9月起累计涨幅均超过300% [3] - 存储产品第四季度合约价同比上涨75%，其中DDR5颗粒单月涨幅甚至突破90% [3] - 由于产能紧缺问题仍未缓解，且AI需求端出货加速，预计2026年第一季度存储涨价可能超出预期，存储产能紧缺或成为贯穿2026年的投资主线之一 [3] 半导体设备行业扩产预期 - 国产半导体设备迎来历史性发展机遇，根据东吴证券预测，2026年将开启确定性强的扩产周期 [3] - 预计设备全行业订单增速或超过30%，有望达到50%以上 [3] 市场展望与投资观点 - 当前市场有望迎来春季躁动行情，叠加事件催化、存储涨价预期、扩产预期等因素共振 [4] - 半导体设备ETF（159516）被认为具备较高性价比，建议持续关注 [4]

A股市场整体表现 - 上证指数上涨1.38%报收4023.42点，重新站上4000点，深证成指上涨2.24%报收13828.63点，创下本轮新高 [1][10] - 两市成交额相较前一交易日大幅放量，共计成交超2.56万亿元 [1][10] - 市场呈现普涨格局，超4100家个股上涨，传媒、医药生物等板块领涨，石油、银行等红利板块遇冷 [1][10] 港股市场与科技板块 - 恒生指数在2025年全年大涨28%，创下自2017年以来的最佳年度表现 [3][12] - 支撑港股科技板块走强的核心因素包括：中美在2025年底达成关税休战协议、美联储2026年降息预期升温、2025年前三季度中国GDP同比增长5.2%、以及AI产业爆发式增长 [3][12] - 作为硬科技龙头的中芯国际在2025年全年涨幅高达117% [3][12] - 港股科技ETF跟踪的中证港股通科技指数覆盖腾讯、美团、小米等互联网龙头及半导体、生物医药等硬科技标的 [4][13] 游戏行业与ETF - 2025年国内游戏市场实际销售收入突破3500亿元，同比增长7.68%，创下历史新高 [4][14] - 2025年国内小程序游戏市场收入达到535.35亿元，同比激增34.39% [5][14] - 2025年我国自研游戏在海外市场的实际销售收入达到204.55亿美元，同比增长10.23%，连续六年保持在千亿人民币规模以上 [6][14] - 游戏板块走强逻辑转向业绩驱动，主要体现于小程序游戏增量市场爆发、出海收入持续增长及AI技术降本增效进入兑现期 [5][6][14][15] 半导体设备行业与ETF - 事件催化：CXKJ披露招股书筹划募资295亿元，加上自有资金共计345亿元人民币投资于存储相关技术项目，此外有消息称中国要求芯片制造商使用50%国产设备 [7][15] - 价格方面：受益于AI需求，DRAM与NAND Flash现货价格自9月起累计涨幅均超过300%，第四季度合约价同比上涨75%，DDR5颗粒单月涨幅突破90% [7][16] - 扩产预期：根据东吴证券，2026年将开启确定性强的扩产周期，半导体设备全行业订单增速或超过30%，有望达到50%以上 [7][16] 黄金与相关ETF - 地缘风险升级：美东时间1月3日，美国对委内瑞拉采取军事行动控制总统马杜罗，俄乌冲突也在延续，提升避险需求 [8][17] - 国际宏观：美联储十二月会议纪要显示内部对降息存在分歧，特朗普发文引导降息预期 [8][17] - 交易层面：芝商所一周内两次上调黄金、白银等金属期货品种的履约保证金，反映交易所对市场异常波动的担忧 [8][18] - 中长期支撑逻辑：“美联储降息周期+海外不确定性加剧+全球去美元化趋势”对金价构成支撑 [9][18]

核心观点 - 行业报告看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链三大方向 [1][2] - AI推理需求激增带动ASIC爆发式增长，英伟达技术升级推动PCB价量齐升 [1][2] - 存储芯片供需紧张，现货价格持续上涨，数据中心将成NAND闪存最大市场 [1] AI与算力硬件产业链 - 产业链不断上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB [1][2] - 多家AI-PCB公司订单强劲，处于满产满销状态，正大力扩产，下半年业绩高增长有望持续 [1][2] - 英伟达Blackwell需求强劲，下一代Rubin已开始进入产线，台积电努力支援相关需求 [1] - 博通12月业绩会有望上修2026年ASIC收入，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将爆发式增长 [1] - AI覆铜板需求旺盛，因海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望积极受益 [2] 存储芯片市场动态 - 闪迪FY26Q1营收23.1亿美元，环比增长23%，同比增长21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8% [1] - 闪迪产能利用率达100%，产线满负荷运转，与部分客户达成跨季度交易，数据中心市场预计在2026年首次成为NAND闪存最大市场，供不应求或持续至2026年底 [1] - DDR5颗粒现货价从约22.0美元上涨至28.0美元，涨幅近30%，NAND Flash现货市场供应紧张，价格上涨成常态 [1] 细分行业景气度 - 消费电子、半导体芯片、半导体代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测行业景气指标为“稳健向上” [2] - PCB行业景气指标为“加速向上”，显示行业景气指标为“底部企稳” [2]

行业核心观点 - 看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链 [1][2][3][4] - 下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长 [1][2] - 英伟达技术不断升级，带动PCB价量齐升 [1][4] AI算力硬件与需求 - 近期产业链不断有上修CoWoS需求，加单800G、1.6T光模块及AI-PCB等利好信息 [1][3] - 英伟达AI服务器四季度出货量提速，Blackwell需求强劲，且不只GPU本体，还包括CPU、网路芯片、交换器等 [2] - 英伟达下一代Rubin已开始进入产线，台积电正非常努力支援相关需求 [2] - 多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续 [1][4] - AI覆铜板需求旺盛，由于海外扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益 [4] 存储芯片市场动态 - 闪迪FY26Q1营收23.1亿美元，环比增长23%，同比增长21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8% [2] - 闪迪实现100%产能利用率，产线满负荷运转，与部分客户达成跨多个季度的交易，甚至提供2027年需求预测 [2] - 数据中心侧收入环比增长26%，预计到2026年数据中心市场将首次成为NAND闪存最大市场，供不应求持续至2026年底 [2] - DDR5颗粒现货价从约22.0美元上涨至28.0美元，涨幅近30%，NAND Flash现货市场供应紧张，价格上涨成常态 [2] - 原厂合约价预期持续调涨，加上AI需求强劲，短期内现货价格或仍具上涨空间 [2] 专用芯片与产业链前景 - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入 [2] - Token数量爆发式增长带动ASIC强劲需求，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [2] - 针对供应链瓶颈，三大记忆体供应商SK海力士、三星、美光都已大幅扩充产能支援英伟达 [2] 细分行业景气度 - 消费电子、半导体芯片、半导体代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测行业景气指标为“稳健向上” [4] - PCB行业景气指标为“加速向上” [4] - 显示行业景气指标为“底部企稳” [4]

板块市场表现 - 10月27日存储芯片板块集体上涨 江波龙涨幅19.82% 德明利和兆易创新涨停 澜起科技、香农新创、雅克科技、同有科技、长传科技跟涨 [1] - 德明利2025年上半年营收同比增长88.83% 10月27日股价涨幅10% [1][2] - 兆易创新2025年上半年营收同比增长15% 10月27日股价涨幅10% [1][2] 公司业务进展 - 江波龙2025年上半年企业级存储业务收入同比激增138.66% 达到6.93亿元 其企业级SATA SSD在国产品牌中总容量排名第一 [1] - 德明利嵌入式存储业务收入达17亿元 同比大幅增长290.1% 企业级存储产品已进入头部互联网及服务器厂商供应链 [1] - 兆易创新的SPI NOR Flash全球市场份额达18.5% 位列第二 产品累计出货量已超过270亿颗 利基型DRAM全球市场份额在2025年上半年提升至1.7% [1] - 澜起科技作为全球DDR5内存接口芯片龙头 市占率超过40% 2025年上半年营收同比增长58.17% [1][2] 存储芯片价格动态 - 上周现货市场中 DDR4与DDR5颗粒现货报价涨幅以及NAND Flash各容量价格平均涨幅均达到15%-20% [2] - 存储巨头三星电子与SK海力士计划在2025年第四季度将DRAM和NAND闪存价格上调最高达30% 已有客户开始洽谈2-3年期的长期供应协议 [2] - 部分原厂的Dram和Flash产品已暂停报价 即使报价价格有效期也较短且波动频繁 [2] - NAND Flash 512Gb Wafer报价已达5.80美元 TF卡供应端报价持续拉高 [3] 行业需求与驱动因素 - 消费电子延续复苏态势 折叠屏手机新品不断发布 人工智能技术进步推动AI基建需求维持高景气 [3] - AI技术在终端上的落地推动端侧硬件升级 推动端侧SOC、散热材料等零部件赛道景气度高企 [3] - 市场普遍预期第四季供应将持续偏紧 终端客户为避免后续价格再度跳涨而提前备货 现货需求动能更为明显 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 上海将建设世界级船舶与海工装备产业集群，存储市场加速回暖，退休金无需缴纳个人所得税；各行业上下游呈现不同态势，全行业信用利差近期小幅回落 [1] 根据相关目录分别进行总结 中观事件总览 - 生产行业：上海将建设世界级船舶与海工装备产业集群，到2030年产业增加值超450亿元，大型LNG运输船本土化率提升到85%以上；存储市场加速回暖，DDR4颗粒价格翻倍 [1] - 服务行业：六部门设立服务消费与养老再贷款，额度5000亿元；退休金无需缴纳个人所得税 [1] 行业总览 - 上游：国际油价同比下跌，秦皇岛煤炭库存降低，鸡蛋价格近期回升 [2] - 中游：聚酯开工率下行，PX开工上行；电厂开工耗煤量降至三年低位，开工降低 [3] - 下游：一、二线城市商品房销售季节性回落，处近三年低位；国内航班班次周期性减少 [4] 市场定价 全行业信用利差近期小幅回落 [5] 行业信用利差跟踪 - 各行业信用利差有不同程度变化，如农牧渔林本周为56.12，采掘为36.22等 [48] 重点行业价格指标跟踪 - 各行业价格指标有不同表现，如农业中鸡蛋现货价同比涨4.46%，能源中WTI原油现货价同比跌4.54%等 [49]

国产HBM技术突破与量产预期 - 算力需求爆发叠加外部对HBM带宽等环节的管制，加速刺激国产HBM技术突破和供应 [1] - 国产存储大客户HBM3已通过验证，底层DDR5颗粒制造能力达标，预计下半年实现量产突破 [1] - 相关设备厂商已陆续获得TCB、CMP等环节订单，国产HBM扩产确定性快速加强 [1] 设备环节订单增量 - 国产HBM扩产预期今年实现5000片8层晶圆，为TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机环节分别带来1.6亿、10亿、6亿、4亿、7亿订单增量 [2] - 测试机、键合解键合、CMP环节弹性最大，各关键工序设备已实现国产或较易采购 [2] 前道设备市场增量 - HBM扩产需底层DRAM颗粒支持，5000片8层晶圆对应4万片底层DDR5扩产，带来约350亿设备资本开支增量 [3] - 刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等前道设备环节分别受益85亿、70亿、16亿、11亿市场增量 [3]