格隆汇12月16日丨航天智装(300455.SZ)在投资者互动平台表示，公司宇航级存储芯片业务已经与航天 领域多家企业达成合作并应用多年。 ...

公司产品与技术布局 - 公司已量产应用于L1至L2级辅助驾驶的ADAS芯片，具体型号包括SAC8904和SAC8712 [1] - 公司正与国际Tier1供应商合作开发更高级别的ADAS芯片，例如SAC8905 [1] - 公司产品定位具备先进制程、高算力和低功耗的特点 [1] 市场拓展与客户进展 - 公司产品已成功导入超过20家主流车企的前装体系 [1] - 市场对公司的认可度在持续提升 [1]

公司上市进程与市场定位 - 壁仞科技已获得中国证监会境外发行上市备案通知书，拟发行不超过3.72458亿股普通股并在香港联合交易所上市，港股或将迎来“GPU第一股” [1][2] - 公司是“国产GPU四小龙”之一，该阵营中除摩尔线程已上市外，沐曦股份也即将于12月17日在科创板上市 [2] - 公司成立于2019年，致力于打造自主原创的高性能GPU软硬件体系，其首代基于原创训推一体芯片架构的通用GPU产品已在多地智算中心落地 [2] - 公司已实现中国首个4种及以上异构芯片混训技术落地，合作伙伴包括中国移动、中国电信、中兴通讯、上海人工智能实验室等 [2] 技术路线与产品特点 - 国产AI芯片技术路线主要分为三类：以寒武纪为代表的NPU路线、以华为昇腾为代表的达芬奇架构路线、以及以壁仞为代表的类GPU路线 [3] - 在通用GPU厂商中，壁仞科技与摩尔线程是两条代表性技术路径，壁仞科技更聚焦于高端通用GPGPU与大规模数据中心算力平台 [3] - 公司的BR系列通用GPU及配套系统主要面向云数据中心、运营商和智算中心等场景，用于支撑大模型训练、AI推理及高性能科学计算，在算力密度和能效比上对标国际主流水平 [3] - 《国产AI芯片软件生态白皮书》认为，壁仞方案在大算力场景中具备发展潜力，更契合具备较强工程能力并愿意与厂商建立紧密合作关系的用户 [6] 创始人背景与融资情况 - 公司创始人、董事长、CEO张文曾与中芯国际创始人张汝京共同创建映瑞光电，并担任商汤科技总裁，还联合创立了上海鼎域恒睿股权投资基金管理公司 [4] - 得益于创始人在私募领域的经历，公司融资顺利，成立9个月时就获得了11亿元的A轮融资，投资方包括启明创投、IDG资本、云晖资本、华映资本、华登国际、格力金投等 [4] - 后续融资中，招商局资本、松禾资本、高瓴资本等机构纷纷入局 [4] - 根据2025年胡润百富独角兽排行榜，壁仞科技估值达160亿元，排名全球第523位 [5][6] 行业影响与前景 - 开源证券研报表示，随着壁仞科技、沐曦股份等国产算力芯片厂商推进上市，国产算力产业链将迎来新的投资机会 [6]

天眼查App显示，近日，安徽晨芯微电子科技有限公司成立，法定代表人为陈树春，注册资本500万人 民币，经营范围为一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技 中介服务；软件开发；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；半导体器件专用设备 销售；专业设计服务；计算机系统服务；电子产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；咨询策 划服务；货物进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）。 ...

公司上市与市场表现 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司于2025年12月16日在科创板挂牌上市，股票代码为“688790” [2] - 上市首日截至10:30，公司股价报每股228.5元，较发行价上涨超175%，市值近230亿元 [3] 公司业务与核心产品 - 公司成立于2012年，是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业 [5] - 核心产品线包括面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品，以及面向物联网的射频SoC芯片产品 [5][6] - 在射频前端领域，公司已量产出货L-PAMiD、L-PAMiF、DiFEM/L-DiFEM、L-FEM、MMMB PA等模组，覆盖多种通信标准 [6] - 公司的高端5G L-PAMiD产品打破了国际厂商垄断，率先实现对主流手机品牌客户旗舰机型大规模量产出货 [6][7] - 在射频SoC领域，主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片，应用于无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等物联网场景 [7] 客户与市场地位 - 射频前端芯片产品已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想（moto）、传音、realme等品牌终端客户实现规模销售 [6] - 射频SoC芯片产品已导入阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪、九号、台铃、汉朔、三诺医疗、凯迪仕、华立科技、惠普、Remote Solution等知名工业、医疗、物联网客户 [7] - 截至2025年6月30日，公司已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目 [7] 投资方观点 - 联想创投作为早期投资方，认为公司是国内率先实现高端5G L-PAMiD模组量产的企业，已进入多家主流手机品牌供应链 [8] - 天际资本的投资源于对中国半导体产业国产化替代的信念，认为公司团队具备深厚技术底蕴和全栈产品开发能力 [8] - 松禾资本看好公司基于射频核心能力的多领域拓展发展战略，认可其在技术突破、产品与客户、业绩增长等方面取得的显著成绩 [9]

公司动态 - 燃量电子（杭州）有限公司于近日成立 [1] - 公司法定代表人为郑成伟 [1] - 公司注册资本为10万人民币 [1] 经营范围 - 公司业务覆盖软件开发，特别是人工智能基础软件、理论与算法软件的开发 [1] - 公司涉及输配电及控制设备制造 [1] - 公司业务包括计算机软硬件及辅助设备的零售与批发 [1] - 公司业务涵盖集成电路的制造、销售、设计，以及芯片与产品的制造、设计、销售与服务 [1] - 公司业务涉及半导体器件专用设备制造 [1]

公司股价表现与市场反应 - 博通股价在周一收盘下跌5.6%，报收于339.81美元，当日交易区间为337.51美元至362.00美元 [1] - 股价下跌之际，标普500指数和纳斯达克综合指数分别下跌0.2%和0.6%，整个人工智能市场也普遍下跌 [1] - 当日股票成交量达6600万股，远高于2400万股的日均成交量 [2] 公司财务与运营数据 - 公司市值为1.7万亿美元，52周股价区间为138.10美元至414.61美元 [2] - 公司整体毛利率为64.71%，股息收益率为0.66% [2] - 公司报告了创纪录的销售额和净收入，人工智能销售飙升 [2] 人工智能业务对财务的影响 - 首席执行官Hock Tan指出，人工智能业务的毛利率低于公司其他业务板块 [2] - 随着人工智能销售收入在总收入中的占比越来越大，公司的整体毛利率将受到负面影响 [3] - 尽管业绩强劲，但人工智能业务对利润率的拖累令投资者感到失望 [2] 行业背景与市场情绪 - 投资者在博通和甲骨文等科技巨头发布财报后，继续从人工智能板块轮动撤出 [1] - 市场对人工智能泡沫的焦虑日益增长，投资者正在寻找任何疲软的迹象 [5] - 甲骨文财报显示其人工智能相关资本支出正在激增，加剧了市场对行业过度投资的担忧 [5]

公司上市计划与基本信息 - 壁仞科技于12月15日获得中国证监会境外发行上市备案通知书，拟发行不超过3.72458亿股普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 若成功上市，公司有望成为“港股GPU第一股” [1] - 公司成立于2019年，是国内通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺系列GPU产品为核心 [1] - 公司坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，致力于打造国产智能计算产业生态 [1] 技术实力与市场应用 - 截至2025年6月30日，壁仞科技在全球累计申请专利近1200项，获得专利授权430余项，在中国通用GPU公司中位列第一 [2] - 公司两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，并率先完成光互连技术商用部署 [2] - 公司产品已应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业 [2] - 产品已规模部署于全国多个智算集群，支撑大模型训练、推理服务和科研创新等核心应用场景 [2] 上市意义与行业背景 - 港股已成为中国科技企业国际化融资的重要通道，此次IPO有助于公司拓宽融资渠道、巩固行业地位、增强技术竞争力并提升治理水平 [2] - 公司在港股具有显著的行业稀缺性，将有效填补港股GPU赛道标的空缺，为投资者布局中国AI产业链提供新选择 [2] - 中金公司认为，壁仞科技赴港上市符合市场对硬科技资产的配置需求，有助于公司深耕GPU研发和国内算力基础设施建设 [3] 同业公司资本市场动态 - 在壁仞科技之前，国产GPU公司摩尔线程和沐曦股份已快速推进在科创板上市 [3] - 摩尔线程于12月5日上市，首日高开468.78%，报650元/股，截至12月15日收盘股价为764.90元，市值3595亿元 [3] - 摩尔线程发行价为114.28元/股，是今年以来发行价最高的新股，其网上发行初步中签率为0.02423369% [3] - 沐曦股份公告其股票将于2025年12月17日在科创板上市，股票代码688802 [4] - 沐曦股份本次发行价格为104.66元/股，发行股份数量为4010万股，网上发行最终中签率为0.03348913% [4]

收购事件概述 - 半导体测试与测量供应商FormFactor宣布收购光学探测技术先驱Keystone Photonics [1] - 此次收购旨在增强公司在硅光子和共封装光学晶圆测试领域的能力 [1] 收购的战略意义 - 收购将强化FormFactor在高速增长的硅光子市场的前沿地位 [2] - 结合双方技术，旨在提供无与伦比的数据精度和高测试速度，以应对光学晶圆测试的复杂性 [3] - 合并后的公司致力于加速行业向大批量硅光子和共封装光学生产的过渡 [4] 市场背景与增长动力 - 受人工智能基础设施需求驱动，硅光子市场预计将以近30%的年增长率飙升 [2] - 硅光子和共封装光学技术是下一代数据中心的关键，能以显著更低的功耗加速数据通信以处理海量信息负载 [1] 公司领导层观点 - FormFactor总裁兼首席执行官表示，共同愿景是加速行业向大批量硅光子和共封装光学生产的过渡，为客户提供稳健、高生产率的集成测试解决方案 [4] - Keystone Photonics首席执行官表示，加入FormFactor将开启下一阶段增长，结合尖端技术和深厚专业知识，助力客户创新并推动突破性成功 [4] 关于FormFactor公司 - FormFactor是领先的半导体测试与测量供应商，提供覆盖完整集成电路生命周期的关键技术 [4] - 公司通过其在亚洲、欧洲和北美的设施网络为客户提供服务 [4]

高盛投行部门重组 - 高盛正在重组其科技、媒体和电信投资银行部门，旨在聚焦基础设施交易和人工智能领域，并创建了两个由新领导层带领的团队 [1] 新部门架构与领导层任命 - 公司将电信团队与“核心科技”团队合并，组建新的全球基础设施科技部门，该部门由合伙人Yasmine Coupal和Jason Tofsky共同领导 [2] - 在新的全球基础设施科技部门内，Kyle Jessen被任命为基础设施科技并购主管，他于2024年成为合伙人，并将继续兼任半导体业务主管 [3] - 公司组建的第二个新部门是全球互联网与媒体部门，由合伙人Brandon Watkins和董事总经理Alekhya Uppalapati共同领导 [3] 重组背景与战略意图 - 此次重组反映了科技和媒体领域格局的演变，交易活动日益受到数据中心等数字基础设施与核心科技的融合以及互联网平台持续主导地位的推动 [5] - 此举旨在使公司能更好地把握这些高增长领域的机遇 [5] - 公司全球TMT部门联席主管Jung Min和Barry O'Brien表示，这些变更是为了“完善我们的覆盖模式，以服务于客户的雄心与目标” [6]