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武汉高德红外股份有限公司关于完成经营范围变更及《公司章程》备案登记的公告
上海证券报· 2025-06-06 04:05
公司经营范围变更 - 公司于2025年5月20日召开2024年年度股东大会审议通过增加经营范围及修订《公司章程》的议案 [1] - 新增经营范围包括特种设备设计制造、建设工程施工、电力设施安装维修、测绘服务等许可项目 [1] - 新增一般项目涵盖仪器仪表、电子设备、集成电路、半导体、通信设备、人工智能等多个领域 [1][2] - 公司已完成工商变更登记并取得新营业执照 [1] 公司基本信息 - 公司全称为武汉高德红外股份有限公司,成立于2004年7月13日 [1] - 注册资本为42.70736108亿元人民币 [1] - 法定代表人为黄立,注册地址为武汉市东湖开发区黄龙山南路6号 [1] - 公司类型为上市股份有限公司 [1] 业务拓展方向 - 新增智能仪器仪表、智能车载设备、可穿戴设备等智能硬件制造销售业务 [1][2] - 扩展至集成电路设计制造、半导体分立器件等半导体领域 [1][2] - 新增云计算设备、人工智能软件开发、数据处理等数字技术业务 [2] - 增加工业自动控制系统、工业控制计算机等工业自动化业务 [2]
Espey Declares Regular Quarterly Dividend of $0.25 Per Share
Globenewswire· 2025-06-06 02:20
文章核心观点 - 公司董事会宣布每股0.25美元的季度股息,将于2025年6月23日支付给2025年6月16日登记在册的股东 [1] 公司信息 - 公司主要业务为开发、设计和生产专业军事和工业电源/变压器 [1] - 公司网址为www.espey.com [1] - 如需进一步信息可联系Kaitlyn O'Neil,邮箱为invest@espey.com [2]
突破100元,300476历史新高!AI算力国产化率加速提升,多只龙头砸出“黄金坑”
证券时报· 2025-06-05 19:21
胜宏科技股价表现与业绩增长 - AI算力概念股胜宏科技6月5日盘中股价最高涨至103.97元/股,首次突破百元大关,收盘价为101.01元/股,创历史新高 [1] - 公司2024年营业总收入突破百亿元,净利润达11.54亿元,均创历史新高 [3] - 2025年一季度营业总收入43.12亿元,同比增长80.31%,净利润9.21亿元,同比增长339.22% [3] - 最新收盘价较2024年低点涨幅达6.3倍以上 [4] AI算力行业动态 - 工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》,提出到2028年基本实现全国公共算力标准化互联 [5] - 山西证券指出中央和地方政策明确国产AI算力建设目标,2024年地方智算中心项目招投标数量持续增加 [5] - 兴业证券认为算力产业是计算机行业稀缺的持续高景气赛道,国产算力有望持续高景气 [5] AI算力概念股市场表现 - 6月5日AI算力概念股集体反弹,生益电子录得"20cm"涨停,科华数据、剑桥科技收获"10cm"涨停 [4] - AI算力股合计A股市值2.76万亿元,较2023年底增长超1万亿元 [6] - 目前共5股A股市值达千亿元以上,包括工业富联、海光信息、寒武纪-U等 [6] - 6月5日收盘价与2025年以来高点相比,平均回撤幅度为24.69%,4股回撤超40% [6] 机构看好的AI算力概念股 - 31只AI算力概念股获5家以上机构预测2025-2026年净利润增速均超20% [6] - 15股上涨空间逾20%,其中7股上涨空间超30% [6] - 太辰光上涨空间51.71%居首,工业富联、寒武纪-U上涨空间分别达42.56%、41.69% [7][8] - 海光信息、中际旭创等龙头股获20家以上机构研报关注 [6]
Codere Online: Turning Positive As Listing Concerns Are Resolved (Rating Upgrade)
Seeking Alpha· 2025-06-05 18:18
投资背景与关注领域 - 投资者专注于研究覆盖不足的公司 关注名单包含超过50家公司 [1] - 主要关注领域包括科技 软件 电子和能源转型行业 [1] - 拥有7年以上全球多元化公司的个人投资经验 [1] - 通过分析大量公司积累了专业投资经验 [1] 专业背景与研究方法 - 拥有电气工程硕士学位 目前在瑞典从事汽车电池研发工作 [1] - 擅长深入研究中小市值公司 这些公司通常被其他研究者较少关注 [1] - 通过分析寻求不对称投资机会 目标是获得超越市场的回报 [1] 研究目的与方式 - 撰写研究报告是为了阐述投资论点并获得投资社区的反馈 [1] - 研究方式包括勤奋学习和分析中小型公司 [1]
午评:沪指震荡反弹微涨0.08% 虚拟电厂概念股走强
中国金融信息网· 2025-06-05 12:06
市场表现 - 沪深两市三大股指6月5日早盘集体收涨,沪指微涨0.08%至3378.82点,深证成指涨0.16%至10160.75点,创业板指涨0.32%至2031.39点 [1] - 成交额方面,上证指数约2738亿元,深证成指约4405亿元,创业板指约2009亿元 [1] 热点板块 - 涨幅居前板块:虚拟电厂概念股(恒实科技、金智科技、积成电子等涨停)、足球概念股(金陵体育、共创草坪、舒华体育等涨停)、算力硬件股(天津普林、广合科技涨停,胜宏科技涨超9%) [1][2] - 跌幅居前板块:大消费股(曼卡龙跌超10%)、美容护理、养殖业、医疗服务等 [1][2] 行业动态 - 锂电产业链6月预排产环比微增,电池排产107.7GWh(环比+2.9%),正极13.3万吨(环比+9.1%),隔膜14.9亿平(环比+4.3%),电解液7.6万吨(环比+6.6%) [3] - 5月财新中国服务业PMI录得51.1,较4月上升0.4个百分点,显示服务业扩张加速 [5] 政策与事件 - 国家电网提出深化能效服务,支持企业购买绿证、使用绿电以降低用能成本 [4] - 兵器装备集团实施分立,汽车业务将独立为央企,由国务院国资委直接管理,涉及长安汽车、中光学等上市公司 [6][7] 机构观点 - 中信证券:L4级自动驾驶在Robotaxi、快递、矿山等场景实现降本增效,智能化产业链有望受益 [3] - 中金公司:小家电行业需求复苏,竞争缓解叠加平台降费,盈利能力或改善 [3] - 华泰证券:新能源汽车需求拉动锂电排产,看好头部电池企业量利齐升 [3]
首批落地!上交所发布;金山办公:继续聘任雷军;IPO前夕,荣耀又有大动作
新华网财经· 2025-06-05 08:38
债券市场动态 - 上交所正式开展公司债券续发行工作 旨在强化一二级市场联动 激发二级交易活力 中信证券和招商证券已完成首批试点[1][8] - 财政部拟发行550亿元182天期贴现国债 招标时间为2025年6月11日 发行价格通过竞争性招标确定[3] 新能源与电力行业 - 国家能源局启动新型电力系统建设试点 要求新能源电站高峰时段置信出力提升至10%以上 优先支持20万千瓦以上项目[4] - 老旧型铁路内燃机车动力源系统将改造为"柴油机+动力蓄电池"或氢燃料电池系统 提升能效和排放水平[6] - 国家发改委和能源局提出到2029年建成现代化用电营商环境 实现办电便捷化、供电高质化等目标[3] 人工智能与科技产业 - 深圳成立14.4亿元人工智能终端产业私募基金 荣耀为出资方之一 聚焦股权投资和资产管理[1][12] - 工信部召开会议研究推动人工智能赋能新型工业化[4] - 阿里宣布未来三年投入超3800亿元建设云和AI硬件基础设施 算力租赁需求旺盛[10] 医药与生物技术 - 国产九价HPV疫苗获批上市 由厦门大学团队与万泰生物联合研制 中国成为全球第二个具备高价次HPV疫苗供应能力的国家[8] 资本市场与指数调整 - 富时罗素公布中国系列指数季检结果 变更将于6月20日生效[9] - 首批浮费基金6天募集超33亿元 东方红核心价值或接近20亿募集上限[9] 企业动态与战略合作 - 金山办公聘任雷军为名誉董事长 其将指导公司技术创新和管理优化 不领取薪酬[1][12] - 宁德时代与马士基码头公司合作 推动集装箱装卸设备电动化[12] - 中科电气拟在阿曼投建年产20万吨锂电负极材料基地 总投资不超80亿元[10] 消费与制造业 - 白象食品回应"多半袋面"商标争议 称实际克重已标注 将调整包装避免误解[13] - 小鹏汽车与华为乾崑智能汽车解决方案联合发布"看见未来"海报 暗示合作[13] 金融与投资 - 中国太保总经理助理王明超任职资格获监管核准[16] - 金山办公拟2.54亿元收购控股子公司数科网维剩余31.9769%股权[16]
能自愈可拉伸的晶体管电路问世
快讯· 2025-06-05 06:10
智通财经6月5日电,韩国成均馆大学、基础科学研究所(IBS)等机构科学家,开发出一种制造柔性电 路的新方法。该方法制造出的电子元件可以拉伸且能自行修复,还能扩展组装成高性能可穿戴设备和可 植入设备,有望为监测、诊断和治疗各种疾病开辟全新途径。相关论文发表于新一期《自然·电子学》 杂志。 能自愈可拉伸的晶体管电路问世 ...
吹响冲锋号!成都宏明电子创业板IPO获受理:铁血铸剑六十载 军民融合谱新篇
全景网· 2025-06-04 21:47
公司概况 - 成都宏明电子股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的申请于5月30日获深交所受理 [1] - 公司前身为国营七一五厂,拥有60多年电子元器件研制经验和技术沉淀,产品体系全面且层次丰富 [3] - 公司是国内少数从高品质电子材料到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业,实现多个产品的国产化替代 [3] - 截至2024年底,公司及其控股子公司拥有境内专利共1261项,具备较强核心竞争能力 [3] 行业地位与产品应用 - 以多层瓷介电容器(MLCC)为代表的核心电子元器件被誉为"电子工业大米",广泛应用于5G通信、智能汽车、人工智能、载人航天及武器装备等领域 [3] - 公司多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务,为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域配套 [3] - 民用领域产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域 [3] 募投项目 - 公司拟公开发行股票募集资金用于新型电子元器件及集成电路生产项目(一期/二期)、高储能脉冲电容器产业化建设项目等 [4] - 募投项目总投资23.699亿元,募集资金投资金额19.507亿元 [5] - 主要项目包括:高储能脉冲电容器产业化建设项目(5.094亿元)、新型电子元器件及集成电路生产项目(一期/二期)(8.122亿元总投资,3.942亿元募集资金)、精密零组件能力提升项目(0.988亿元)等 [5] 发展战略 - 公司以"做电子元件先锋、铸国防工业基石"为企业使命,目标建设全国领先、世界一流的电子元器件智造企业 [6] - 未来将深耕电子元器件、精密零组件应用研究,围绕电子元器件前沿制造及电子信息产业链开展多元布局 [6]
宏明电子创业板IPO:营收净利两连降,一边分红一边募资补流
搜狐财经· 2025-06-04 09:58
公司概况 - 宏明电子前身为国营第七一五厂,成立于1958年,主要从事阻容元器件等新型电子元器件的研发、生产和销售,并涉及精密零组件业务 [2] - 产品主要应用于消费电子(平板电脑、笔记本电脑)和新能源电池及汽车电子结构件领域 [2] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为31.46亿元、27.27亿元、25.25亿元,连续两年下滑(2023年-13.33%,2024年-7.38%)[2][3] - 同期归母净利润分别为4.76亿元、4.12亿元、2.93亿元,2023年下降13.43%,2024年加速下滑28.82% [2][3] - 综合毛利率波动明显:2022年50.28%,2023年升至53.49%,2024年回落至44.27% [2] - 2024年加权平均净资产收益率11.67%,较2023年18.23%显著下降 [3] - 研发投入占比从2023年9.42%降至2024年8.24% [3] 资产负债情况 - 2024年末总资产53.99亿元,较2023年50.93亿元增长6% [3] - 合并资产负债率从2023年36.46%改善至2024年35% [3] - 经营性现金流净额2024年为5.53亿元,低于2023年7.41亿元 [3] IPO募资计划 - 拟募集资金19.51亿元,投向8个项目,包括高储能脉冲电容器产业化建设、新型电子元器件及集成电路生产等 [4][5] - 补充流动资金4.5亿元,占总募资额23% [4] - 募投项目清单包含精密零组件能力提升、数字化能力提升等细分领域 [5] 股东回报 - 2022-2024年累计现金分红约2.8亿元,其中2024年分红7292.96万元 [5]
DuPont Powers AI and Next-Gen Electronics with Advanced Interconnect Innovations at JPCA Show 2025
Prnewswire· 2025-06-04 09:00
文章核心观点 杜邦公司宣布参加2025年电子设备全面解决方案展,展示先进互连解决方案,其产品能助力IC基板制造商发展,满足电子行业需求 [1][2][3] 公司参展信息 - 杜邦参加2025年6月4 - 6日在东京举行的电子设备全面解决方案展,在6C - 03展位展示先进互连解决方案 [1] 行业发展情况 - 人工智能推动高性能IC基板需求激增,日本在提供创新材料和工艺方面领先,全球IC基板市场将因AI生态系统扩张和先进解决方案需求增加而显著增长 [2] 公司产品优势 - 杜邦综合解决方案可加快IC基板制造商产品开发并提高生产效率,提供Circuposit™、Copper Gleam™、Microfill™、Riston®等产品 [3] 公司特色产品 - Circuposit™ SAP8000化学铜适用于AI服务器CPU和GPU芯片应用,满足先进封装需求 [5] - Microfill™ SFP - II - M、GFH - 100、AHF酸铜分别适用于高性能计算、TGV应用、HDI和IC基板不同孔型 [6] - Riston® DI1600和DI1600M干膜光刻胶用于IC基板精细线路直接成像,Solderon™ TS7000系列焊料用于HBM应用 [7] - CYCLOTENE™干膜光成像介电材料用于扇出面板级封装和玻璃芯基板,性能良好 [8] - Pyralux® ML层压板是非铜基材料突破,AP柔性覆铜板满足高速高频信号传输需求 [9][10] 公司简介 - 杜邦是全球创新领导者,提供基于技术的材料和解决方案,业务涵盖电子、交通等多个领域 [11]