核心财务表现 - 公司2025年中报营业总收入达2.84亿元，同比增长23.09%，归母净利润为-706.11万元，亏损同比收窄16.38% [1] - 第二季度单季度营业总收入1.54亿元，同比增长35.29%，归母净利润52.34万元，同比大幅增长105.96% [1] - 毛利率提升至25.02%，同比增长2.11个百分点，净利率为-2.02%，同比改善36.1% [1] 收入与成本结构 - 收入增长主要受高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC、特种芯片等测试需求旺盛推动，新客户产品量产及晶圆磨切业务产能释放贡献增量 [5] - 营业成本同比增长22.25%，主因产能释放导致折旧、电力等固定成本上升，人力成本增加及往期已测产品成本结转 [5] - 三费占营收比为19.26%，同比下降5.21%，其中销售费用同比下降6.85%因回款与薪酬挂钩策略见效 [6] 资产负债变动 - 货币资金达2.81亿元，同比增长213.82%，主因投入测试及晶圆磨切产能建设 [1][5] - 有息负债12.11亿元，同比增长45.38%，有息资产负债率达43.89% [1][10] - 应收账款1.73亿元，同比增长20.34%，其他应付款因股权激励行权款未归属登记同比激增1666.65% [1][4] 现金流与投资活动 - 每股经营性现金流0.5元，同比下降10.35%，主因收入增长伴随费用支出增加 [1][7] - 投资活动现金流净额同比减少10.55%，因产能投入增加及理财配置 [7] - 筹资活动现金流净额同比下滑121.47%，因募集资金用于项目投资及债务偿还 [7] 战略与业务布局 - 公司推行"一体两翼"战略，左翼晶圆减薄、激光开槽等技术服务产能释放，驱动收入增长 [5] - 长期股权投资涉参股泰伟利扬公司，其他权益工具投资因注资煜耀智远及海杰兴同比增长60% [3] - 研发费用同比略降4.27%，公司持续深耕集成电路测试方案开发以支撑未来收入 [6] 财务健康度提示 - 货币资金覆盖流动负债比例为91.56%，需关注短期偿债能力 [10] - 历史ROIC中位数为8.49%，但2024年ROIC为-1.24%，投资回报波动较大 [8] - 公司商业模式依赖资本开支驱动，需评估资本支出项目效益及资金压力 [8]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入2840367万元 同比增长2309% [1] - 归属于上市公司股东净利润-70611万元 亏损幅度较上年同期明显收窄 [1] - 扣除非经常性损益净利润-67596万元 与净利润亏损幅度基本持平 [1] 业务发展状况 - 集成电路测试业务收入2772914万元 同比增长2185% 占整体营收主导地位 [2] - 第二季度营业收入1502591万元 创公司成立以来单季度营收历史新高 [2] - 第二季度实现归属于上市公司股东净利润5234万元 首次达成单季度盈利 [2] 经营态势评估 - 呈现营收增长 亏损收窄 单季突破的积极态势 [1] - 主营业务盈利水平逐步改善 非经常性因素干扰较小 [1] - 市场订单量持续增加 产能释放和客户拓展成效显著 [2] 行业前景展望 - 集成电路行业景气度逐步回升 [2] - 公司在测试领域市场竞争力持续提升 [1] - 未来有望进一步扩大市场份额 推动盈利能力持续改善 [2]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入为2.84亿元，同比增长23.09% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为-706.11万元，亏损较上年同期有所收窄 [4] - 经营活动产生的现金流量净额为1.01亿元，同比下降9.40% [4] - 2025年第二季度营业收入为1.50亿元，创公司成立以来单季度历史新高 [5] 主营业务与行业地位 - 公司是国内最大的独立第三方专业测试基地之一，专注于集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务 [6][17] - 累计开发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，拥有百亿级测试数据 [6][7] - 工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [8] - 测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等领域 [19] 技术研发与创新能力 - 研发投入占营业收入的比例为13.13%，较上年同期减少3.76个百分点 [5] - 拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案 [10] - 正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器测试方案、高性能机器人视觉处理芯片测试方案、第一代AI算力芯片测试平台等 [11] - 自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中 [17] 战略布局与发展规划 - 提出"一体两翼"战略布局，以独立第三方晶圆测试、芯片成品测试为主体，以晶圆激光开槽、隐切、减薄为左翼，以面向无人驾驶和机器人应用的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片为右翼 [27] - 晶圆磨切相关营业收入为674.54万元，较上年同期增长111.61% [5] - 重点布局工业控制、高算力、汽车电子、5G通讯、传感器、人工智能、存储、智能物联网、无人驾驶、机器人等芯片的测试解决方案 [32] 行业发展趋势与机遇 - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统的IDM模式压力日益加大，独立第三方测试市场份额将扩大 [13][14] - Chipless商业模式兴起，以苹果、格力、阿里、小米、比亚迪为代表的企业进入芯片设计行业 [15] - 国内晶圆厂加大投资力度，产能快速扩张，有利于晶圆测试行业发展 [16] - 高端芯片的测试费用占比呈明显上升趋势，市场对独立、专业的测试服务机构的需求越来越迫切 [16] 晶圆磨切服务 - 具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的服务能力 [20] - 激光隐切技术可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，提升晶圆芯片面积的利用率，提高Gross dies数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上 [21] - 激光开槽工艺技术解决常规刀片切割带来的崩边、金属卷边和金属残留等异常及正面钝化层破裂的品质问题 [20]

持续督导工作 - 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度并制定相应工作计划 [2] - 保荐机构与公司保持密切日常沟通通过定期回访现场检查等方式开展持续督导工作 [2] - 保荐机构督导公司建立健全并有效执行公司治理制度内控制度和信息披露制度 [5] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.34亿元同比增长47.53% [11] - 归属于上市公司股东的净利润1.01亿元同比增长831.03% [11] - 经营活动产生的现金流量净额3.39亿元同比增长67.70% [11] - 总资产63.19亿元较上年末增长28.47% [11] - 基本每股收益0.68元/股同比增长580% [12] 核心竞争力 - 核心团队深耕集成电路行业二十余年拥有深厚专业背景和丰富实践经验 [13] - 研发与技术人员占比超20%主要研发人员平均从业年限6年以上 [13] - 测试方案开发能力强突破5G射频芯片高性能CPU芯片等高端芯片测试工艺难点 [14] - 测试技术水平国内领先在晶圆尺寸覆盖度温度范围等参数与国际巨头持平或接近 [15] - 作为独立第三方测试企业更易获得客户认可客户超过200家包括高端芯片设计公司 [15] - 高端测试产能规模在中国大陆独立第三方测试企业中处于相对优势水平 [17] - 拥有上海南京无锡和深圳四个测试基地形成覆盖长三角珠三角的全国性服务网络 [18] 研发投入 - 2025年上半年研发投入8,213万元同比增长27.34% [18] - 研发投入占营业收入比例12.95%较上年同期减少2.05个百分点 [18] - 研发项目涵盖5.5G射频前端芯片车规级SOC芯片Chiplet芯片等高端测试方案 [19] - 已获得85项软件著作权 [19] 产能扩张 - 在无锡南京购买土地新建厂房配置高端芯片测试及高可靠性芯片测试相关机台 [7] - 无锡项目和南京项目已投入使用未来计划投资南京二期项目和成都项目 [7] - 2025年继续购入爱德万V93000泰瑞达UltraFlex Plus等高端测试设备 [17] 风险因素 - 技术人才可能流失对测试方案研发和技术能力储备造成不利影响 [7] - 新增产能可能存在不能被及时消化的风险若下游行业景气程度降低 [7] - 测试设备以进口为主若国际贸易摩擦加剧可能导致设备进口受限 [8] - 主营业务毛利率可能下降若产能利用率下降设备折旧增加或人力成本上升 [9] - 研发难度增加若未能持续投入研发可能导致测试方案达不到新型芯片产品指标 [9] - 存在核心技术泄密风险可能削弱公司技术优势 [10] - 市场竞争日趋激烈若无法缩小与头部企业差距可能在竞争中处于不利地位 [10] - 宏观环境风险包括贸易政策变化可能导致设备采购限制和下游客户需求下降 [10] 募集资金使用 - 募集资金净额11.63亿元已按规定全部使用完毕全部募集资金专户均已注销 [20][21] - 募集资金存放与使用符合相关法律法规规定不存在违规使用情形 [21] 股权结构 - 控股股东上海蕊测半导体科技有限公司持股4,569万股持股比例30.87% [21] - 控股股东实际控制人董事监事高级管理人员和核心技术人员持股无质押冻结或减持情况 [21][22]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 但亏损同比收窄 [1] - 归属于母公司所有者的扣非净利润亏损675.96万元 [1] - 2025年第二季度营业收入1.5亿元 创单季度历史新高 [2] - 2025年第二季度实现单季度盈利 归属于上市公司股东的净利润52.34万元 [2] 业务分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [2] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比增长111.61% [2] - 收入增长主要源于部分品类测试需求旺盛 存量客户终端需求好转 以及新客户新产品导入量产 [2] - 晶圆磨切业务增长源于"一体两翼"战略布局 产能逐渐释放 [2] 研发投入 - 研发投入3730.74万元 占营业收入比例13.13% [3] - 公司重视研发体系建设 坚持人才自主培养与研发架构搭建 [3] - 累计研发44大类芯片测试解决方案 完成数千种芯片型号量产测试 [1] 行业地位与战略 - 公司为独立第三方专业测试技术服务商 拥有百亿级测试数据 [1] - 产品应用于通讯 计算机 消费电子 汽车电子及工控等领域 工艺涵盖3nm至16nm等先进制程 [1] - 测试领域发展与设计业存在明显失衡 全流程专业测试服务企业稀缺 [3] - 公司前瞻性投入高可靠性三温测试产能 满足GPU CPU AI FPGA 车规芯片等测试需求 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2][3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损706.11万元 较上年同期亏损收窄 [2][3] - 经营活动产生的现金流量净额1.01亿元 同比下降9.40% [3] - 归属于上市公司股东的净资产11.27亿元 较上年度末增长1.82% [3] 业务板块分析 - 集成电路测试业务收入2.77亿元 同比增长21.85% [3] - 第二季度营业收入1.50亿元 创单季度历史新高 [3] - 晶圆磨切业务收入674.54万元 同比大幅增长111.61% [4] 增长驱动因素 - 高算力、存储、汽车电子、卫星通讯、SoC及特种芯片测试需求增长带动收入提升 [3] - 新客户新产品导入量产测试贡献增量收入 [3] - 晶圆减薄、激光开槽、隐切等新技术服务产能释放推动增长 [4] 战略布局 - 2024年提出"一体两翼"战略布局 左翼发展晶圆减薄等技术服务 [4] - 右翼与叠铖光电独家合作 提供晶圆异质叠层及测试工艺服务 [4] - 叠铖光电技术突破复杂天气成像瓶颈 实现"强感知弱算力"人工智能应用 [4]

公司经营与产能状况 - 公司整体产能利用率在6月底达到90% 目前提升至90%-95% 中端及上海厂基本满产 高端及无锡厂、南京厂仍有提升空间 预计9月整体产能接近满产[2] - 无锡和南京募投项目募集资金投入进度分别达89.19%和97.18% 设备基本投完 剩余土建工程和合同尾款[3] - 上半年固定资产折旧2.07亿元 其中设备折旧近2亿元 预计全年设备折旧4.6亿元 厂房及其他折旧2000万元 合计全年折旧约4.8亿元[4] - 设备端资本支出计划13-14亿元[10] - 无锡厂上半年营收占比51% 上海厂24% 南京厂22% 深圳厂和天津厂合计2.5%-3%[13] 财务表现与盈利能力 - 上半年主营收入6.34亿元 同比增长47.53% 归母净利润1.01亿元 同比上升831.03% 扣非净利润5371.73万元 同比上升1173.61%[17] - 第二季度单季收入3.49亿元 同比增长41.68% 单季归母净利润7516.02万元 同比上升573.34% 单季扣非净利润3954.17万元 同比上升373.96%[17] - 毛利率34.5% 第二季度毛利率环比显著上升3.32个百分点 主要因产能利用率和高端占比提升[6][17] - 预计第三、四季度毛利环比延续上升趋势 因高端产品放量和产品结构优化[6] - 负债率56.8% 财务费用3313.27万元 投资收益247万元[17] 业务结构与增长动力 - 算力业务（CPU/GPU）自2022年布局 今年上半年占总营收9%-10% 多家客户成功导入并逐步起量 预计全年算力业务营收将实现翻倍增长[5] - 消费电子业务去年占比60%多 今年上半年降至50%多 绝对值同比增加但占比下降 预计优化趋势持续[14] - 上半年CP营收占比58% FT营收占比42% 预计下半年两者绝对值继续增加 未来FT增速可能更快因国产芯片设计水平提升和国产替代加速[8] - 高端测试平台定义为测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试机 包含晶圆测试和芯片成品测试[7] 区域布局与客户战略 - 上海总部项目规划测试厂房、办公区域、研发中心和实验室 深度绑定长三角客户群 依托本地FB及张江、金桥等芯片设计公司集聚优势[15] - 南京厂房坐落浦口集成电路产业园 与南京台积电、华天封装等形成本地产业闭环 现有一期产能优先填满 二期视需求启动[15] - 成都项目旨在覆盖成都、重庆等地FB和设计公司 抢占西部市场测试需求[16] 机构关注与预测数据 - 90天内共有4家机构给出买入评级[18] - 多家机构预测2025年净利润区间1.71亿-2.87亿元 2026年预测区间2.49亿-5.07亿元 2027年预测区间3.62亿-4.99亿元[20] - 近3个月融资净流出2013.43万元 融券净流入29.65万元[20]

核心财务表现 - 2025年上半年营收6.34亿元，同比增长47.53% [1][2] - 净利润1.01亿元，同比增长831.03%，扣非净利润5372万元，同比增长1173.61% [1][2] - 第二季度单季营收3.49亿元创历史新高，同比增长41.68%，净利润0.75亿元同比增长573.34% [1][2] - 第二季度毛利率达35.99%，环比提升3.32个百分点 [2] - 经营活动现金流量净额3.39亿元，同比增长67.70% [2] 业务结构分析 - 晶圆测试收入3.51亿元，占比55.40%，芯片成品测试收入2.54亿元，占比40.09% [2] - 形成覆盖晶圆测试与芯片成品测试的全生命周期测试服务能力 [2] 行业驱动因素 - 受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与AI算力爆发、国产化加速三大趋势 [2] - 2.5D/3D、chiplet或SiP等先进封装测试需求持续增加 [1][2] - 公司通过前瞻性扩大高端测试产能策略实现高效运营 [1][2] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入8213.4万元，占营收比例12.95% [4][5] - 累计获得发明专利18项、实用新型专利86项、软件著作权85项 [5] - 研发人员499人，占总人数比例23.62%，同比提升1.37个百分点 [5] 市场表现与客户生态 - 股价报收76.2元/股，年内涨幅70.28%，总市值113.5亿元 [1][3] - 客户数量超200家，涵盖紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、中芯国际等知名厂商 [4] - 客户类型覆盖芯片设计、制造、封装、IDM全产业链环节 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入6.34亿元，同比增长47.53% [1][2] - 归属于上市公司股东的净利润1.01亿元，同比增长831.03% [1][2] - 扣除非经常性损益的净利润5371.73万元，同比增长1173.61% [1][2] - 第二季度单季度营收3.49亿元创历史新高 [2] - 经营活动产生的现金流量净额3.39亿元，同比增长67.70% [2] 增长驱动因素 - 市场开拓、业务结构优化、研发成果转化、财务管理及产能效率提升成效显著 [3] - 去年同期受行业下滑需求疲软影响导致业绩基数较低 [3] - 股份支付费用较去年同期有所下降 [3] - 整体产能利用率达90%以上 [3] 资本开支与产能扩张 - 可转债募集资金投入无锡项目进度89.19%，南京项目进度97.18% [3] - 拟投资13亿元建设南京二期项目加码高端芯片测试和高可靠性芯片测试产能 [3] - 拟投资9.87亿元建设上海总部基地项目增强市场竞争力 [3] - 拟投资10亿元在成都建厂完善全国战略布局 [3] 研发投入 - 2025年上半年研发费用8213.37万元，同比增长27.34% [4] - 重点投入高算力芯片、先进架构及先进封装芯片、高可靠性芯片等核心领域 [4] - 通过研发投入提升核心竞争力，巩固独立第三方测试行业龙头地位 [4]

评级结果与财务表现 - 公司主体信用等级维持A+，评级展望稳定，利扬转债信用等级同样为A+ [4][5] - 2024年营业收入4.88亿元，同比下降3%，净利润亏损0.59亿元，2025年一季度继续亏损0.07亿元 [5][22] - 经营活动现金流表现较好，2024年净流入2.04亿元，同比增长4% [5][22] - 总债务规模快速增长，2024年末达12.76亿元，同比增长77%，资产负债率升至56.74% [5][22] 业务运营与产能布局 - 公司持续扩大测试产能，2024年芯片成品测试和晶圆测试产能分别增长8.48%和7.10%，新增产能以高可靠性三温测试为主 [7][15] - 向晶圆磨切业务延伸，2024年投入0.95亿元，但相关收入仅849万元且毛利率为负 [15][16] - 产能利用率有待提升，2024年芯片成品测试和晶圆测试产能利用率分别为50.11%和69.66% [18] - 测试服务均价下降明显，2024年晶圆测试和成品测试单价分别下跌22.09%和26.16% [18] 行业竞争与客户结构 - 集成电路测试行业竞争激烈，封测一体化厂商和晶圆代工厂占据优势，内资第三方测试厂商市场份额仍较低 [13][14] - 2024年客户结构变化较大，前五大客户销售占比41.17%，消费类订单增长但高算力、工业控制类订单下滑 [19][20] - 核心测试设备依赖进口，主要采购自日本Advantest等厂商，存在供应链集中风险 [16][21] 财务风险与资本开支 - 在建项目资金需求大，东城利扬芯片测试项目总投资13.15亿元，截至2025年3月仅完成3.54亿元设备投资 [18][22] - 自由现金流持续净流出，2024年达-4.07亿元，净债务/EBITDA升至4.74倍 [22][26] - 短期偿债压力增加，2025年3月末速动比率1.43，现金短期债务比1.23，均较2024年有所下降 [26][27] 同业比较 - 公司规模显著小于同业，2024年营收4.88亿元，仅为台湾京元电子的8.2%，毛利率20.9%低于同业均值 [8][13] - 资产负债率56.74%高于同业，台湾矽格和京元电子分别为41.85%和48.44% [8][13]