股价表现 - 台积电最新收盘价为197 61美元 单日涨幅1 42% 超过标普500指数0 58%的涨幅 [1] - 过去一个月台积电股价累计上涨10 45% 表现优于计算机与科技行业7 05%和标普500指数4 61%的涨幅 [1] 财报预期 - 即将发布的财报预计每股收益2 29美元 同比增长54 73% [2] - 预计营收296 6亿美元 同比增长42 47% [2] - 全年预期每股收益9 19美元 同比增长30 54% 营收1154 6亿美元 同比增长28 17% [3] 分析师预期 - 过去一个月Zacks一致EPS预期上调2 09% [5] - 分析师预期调整反映短期业务趋势变化 乐观调整表明对公司盈利能力的看好 [3] 估值指标 - 台积电当前远期市盈率21 2倍 与行业平均水平一致 [6] - 当前PEG比率1 02倍 与半导体代工行业平均水平相同 [7] 行业排名 - 半导体代工行业在Zacks行业排名中位列第91 处于所有250多个行业的前37% [8] - 研究显示排名前50%的行业表现优于后50% 幅度达2:1 [8]

股价表现 - 台积电(TSM)最新收盘价为19614美元，单日下跌078%，表现逊于标普500指数(056%)、道指(058%)和纳斯达克指数(051%) [1] - 过去一个月股价累计上涨2018%，大幅跑赢计算机与科技板块(1121%)和标普500指数(737%) [1] 业绩预期 - 即将公布的季报预计EPS为229美元，同比增长5473%，营收预计2966亿美元，同比增长4247% [2] - 全年预期EPS为919美元(增长3054%)，营收11546亿美元(增长2817%) [3] 估值指标 - 公司远期市盈率2151倍，与行业平均水平2151倍持平 [7] - PEG比率103倍，与半导体晶圆代工行业平均水平103倍一致 [7] 行业地位 - 半导体晶圆代工行业在计算机与科技板块中排名前37%(Zacks行业排名90/250+) [8] - 行业排名前50%的组别平均表现是后50%的2倍 [8] 分析师预期 - 过去30天共识EPS预期上调207% [6] - 当前Zacks评级为3级(持有) [6]

"感谢黄经理，我们第一次感受到了原来质量也是信誉，真的可以换来真金，更没想到的是前天申请的贷款，今天就放款了，为你们的服务和效率点 赞！"5月21日，锣场支行为荆州某实业股份有限公司发放100万元"鄂质贷"，一场金融"及时雨"为企业在炎炎夏日"贷"来一丝清凉。 三方房产也能贷 有房就能贷 1000 第10年 1000 * 10年 贷款方式:托押 贷款方式:抵货 创业贴息贷 循环货 一次授信循环使用 自主创业就能贷 1000 熊5年 =500 = 300 贷款方式:抵押 贷款方式:保证、抵押 共同富裕货 惠商货 农业生产就能贷 稳定经营就能贷 點300g 號5年 =200 贷款方式:信用、保证 贷款方式:信用、保证 荆诚微贷 扫码流量货 扫码收单就能贷 诚信经营就能贷 −100 − − 5 ± 100 - 100 - 2 - 贷款方式:信用、保证 贷款方式:保证 自领贷 公积金e贷 稳定工作就能贷 缴存公积金就能贷 额度 50G 三年内可循环用信 100 。 偿款方式:信用 贷款方式:信用、保证 以提质增效为着力点 推进高质量发展 ="破"三"转" 破"一味求大"的冰 推进发展理念由"求规模速度"向"求质量效益 ...

财务表现 - 2025年第一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4% [1] - 净利润13.56亿元，同比大涨166.5%，但收入未达指引预期 [1] - 预计二季度收入环比下降4%到6% [1] - 毛利率同比增长至22.5%，高于指引的19%至21% [1] - 一季度晶圆出货量同比增长27.7%，环比增长15.1% [1] 运营挑战 - 工厂生产性波动导致平均销售单价下降，影响收入 [1] - 厂务年度维修突发情况影响工艺精度和成品率 [1] - 新进设备验证过程中发现性能和工艺问题，导致良率波动 [1] - 上述影响预计延续四到五个月 [1] 营收结构 - 晶圆营收占比95.2%，同比增加2.2%，环比增加2.7% [2] - 智能手机领域营收占比24.2%，同比下滑7% [2] - 电脑与平板领域营收占比17.3%，同比下滑0.2%，环比下滑1.8% [2] - 消费电子领域营收占比40.6%，同比增长9.7%，环比增长0.4% [2] - 互联与可穿戴领域营收占比8.3%，同比下滑4.9% [2] - 工业与汽车领域营收占比9.6%，同比增长2.4%，环比增长1.4% [2] 市场动态 - 智能手机总出货量预计修正，Q3可能出现客户备货目标向下调整 [2] - PC产品销售平稳但缺乏大幅成长，下游备货接近完成 [2] - 电视、平板电脑面板整体供过于求，对代工行业形成价格下行压力 [2] - 公司不会主动降价争取更大市场份额 [2] 地区分布 - 中国区营收占比84.3%，同比增加2.7个百分点，环比减少4.8个百分点 [3] - 美国区营收占比12.6%，同比减少2.3个百分点，环比增加3.7个百分点 [3] - 欧亚区营收占比3.1%，同比下降0.4个百分点，环比增加1.1个百分点 [3] 行业趋势 - 工业与汽车领域出现触底反弹积极信号 [3] - 产业链在地化转换走强，更多晶圆代工需求回流本土 [3] - 关税加重政策对行业直接影响非常小，"影响小过一个百分点" [3] - 半导体代工行业在采购层面可吸收关税影响 [3]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收2.47002亿美元，环比增长1.8%，运营利润3.1亿美元，EBITDA为12.92亿美元，EBITDA利润率57.5%，公司应占利润新台币8800万 [4] - 第一季度末总资产480亿美元，现金127亿美元，总负债157亿美元，总债务113亿美元，总权益322亿美元，资产负债率34.9%，净负债权益比 - 4.5% [5] - 第一季度经营活动净现金使用1.6亿美元，投资活动净现金使用13.28亿美元，融资活动净现金使用3.54亿美元 [5] - 预计2025年第二季度营收环比下降4% - 6%，毛利率在18% - 20% [5] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按服务类型，晶圆收入和其他收入分别占95.2%和4.8%，晶圆收入环比增长近5%，8英寸和12英寸晶圆收入环比增长182%，整体出货量环比增长15%至22000片标准逻辑8英寸等效晶圆 [9][10] - 按地区，中国、美国和欧亚分别占营收的84%、13%和3%，中国营收稳定，海外营收环比增加 [11] - 按应用，智能手机、电脑和平板、消费电子、连接和物联网营收相对稳定，占比分别为24%、17%、41%和8%，工业和汽车营收环比增长超20%，贡献从8%提升至10% [11] - 产品平台方面，BCD、MCU和特种存储器平台整体营收环比增长约20%，40纳米和28纳米小面板AMOLED显示驱动平台供不应求，40纳米高VRAM显示驱动芯片产品已量产 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度产能利用率环比提高4.1个百分点至89.6%，其中12英寸利用率稳定，8英寸利用率提升至与12英寸平均水平相当 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司处于产能建设和扩大市场份额的重要时期，2025年资本支出预计与上年大致持平，优先将资金分配到核心业务，包括产能扩张和研发活动，暂不进行2024年利润分配 [6][7] - 公司将战略聚焦核心业务和短期可交付成果，增强适应能力和风险抵御能力 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 市场虽有新因素，但基本面与第一季度相比无显著变化，客户反应平静，产能利用率保持在较高水平，各行业已触底，供应链本地化转型加强，更多制造需求回流国内 [16][17] - 市场因关税政策变化等因素存在焦虑，下半年能见度不清晰，尤其是第三季度后半段至年底，公司认为下半年机遇与挑战并存 [18][19] 问答环节所有提问和回答 文档未提及问答环节的具体提问和回答内容

全球晶圆代工行业表现 - 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求和中国市场复苏推动 [1][3] - 先进制程产能利用率维持高位，尤其是TSMC的N3和N5制程，受AI加速器和旗舰智能手机需求驱动 [1][3] - 成熟制程（不含中国）产能利用率较低，徘徊在65%-70%之间，8英寸制程受汽车和工业需求低迷影响更大 [1] - 非AI需求逐步回暖，消费电子和PC半导体领域受益于美国关税相关预生产和中国补贴需求 [1][3] - 12英寸制程复苏势头强于8英寸制程 [1] 先进封装与行业趋势 - 先进封装（如CoWoS）在支撑行业增长中发挥关键作用，TSMC积极扩展CoWoS-L和CoWoS-R产能 [1][3] - AI和HPC应用持续推动先进制程需求增长 [3][9] 主要厂商表现 TSMC - 2024年Q4收入份额达到创纪录的67%，高于Q3的64% [4] - 毛利率超预期，主要得益于N3和N5制程高产能利用率 [4] - 预计2025年收入同比增长20%，高于行业10%的增速 [4] - 长期增长前景稳健，2024-2029年收入CAGR预计为20%，AI加速器业务CAGR预计为40% [4] Samsung Foundry - 2024年Q4收入环比下降，份额从12%降至11%，受安卓智能手机需求低于预期影响 [5] - 面临产能利用率低和研发费用高的挑战 [5] - 计划通过增加AI和HPC产品推动2025年收入反弹，并推进2nm GAA技术量产 [5] SMIC - 2024年Q4业绩符合预期，受益于消费电子需求恢复和中国国产化推进 [6] - 12英寸晶圆出货量增长，8英寸出货量疲软，整体产能利用率从90.4%降至85.5% [6] - 对2025年Q1持乐观态度，但对Q2及下半年持保守态度 [6][7] UMC - 2024年Q4业绩符合预期，晶圆出货量稳定 [7] - 定价压力和台湾地震影响毛利率，2025年Q1前景疲软 [7] - 看好互联封装技术、光子IC和高压显示应用制程机会 [7] GlobalFoundries - 2024年Q4业绩稳定，汽车需求是主要增长驱动力 [8] - 通信基础设施和数据中心业务收入显著提升 [8] - 预计2025年每季度收入将持续增长 [8] 行业展望 - 2025年晶圆代工行业增长预计保持强劲，AI驱动先进制程增长是关键趋势 [9] - 成熟制程（尤其是8英寸）仍面临汽车和工业需求疲软的挑战 [9]

全球晶圆代工行业表现 - 2024年Q4全球晶圆代工行业收入同比增长26%，环比增长9%，主要受AI需求和中国市场复苏推动 [2] - 先进制程产能利用率维持高位，尤其是TSMC的N3和N5制程，受AI加速器和旗舰智能手机需求驱动 [2] - 成熟制程（不含中国）产能利用率徘徊在65%-70%，12英寸制程复苏强于8英寸，后者受汽车和工业需求低迷影响更大 [2] - 非AI需求逐步回暖，消费电子和PC半导体领域受益于美国关税相关预先生产和中国补贴驱动需求 [2] 先进封装技术发展 - AI和HPC持续推动先进制程需求增长，先进封装（如CoWoS）在支撑行业增长中发挥关键作用 [2] - TSMC积极扩展CoWoS-L和CoWoS-R产能，缓解市场对产能及订单调整的担忧 [2] 主要厂商市场份额 - TSMC 2024年Q4市场份额达67%（Q3为64%），创纪录新高，主要得益于先进制程高利用率 [6] - Samsung Foundry份额从Q3的12%降至Q4的11%，受安卓手机需求低于预期影响 [6] - SMIC份额稳定在5%，受益于消费电子需求恢复和中国国产化推进 [6] - UMC和GlobalFoundries份额均为5%，表现稳定 [6] 厂商具体表现 TSMC - 2024年Q4毛利率超预期，N3/N5制程高利用率驱动增长 [6] - 预计2025年收入同比增长20%，长期（2024-2029）CAGR达20%，AI加速器业务CAGR预计40% [7] Samsung Foundry - 2024年Q4收入环比下降，受移动市场需求疲软和研发费用增加影响 [7] - 计划通过AI/HPC产品推动2025年反弹，推进2nm GAA技术2025年量产 [7] SMIC - 2024年Q4产能利用率从Q3的90.4%降至85.5%，8英寸制程较弱 [7] - 对2025年Q1持乐观态度，但对Q2及下半年持保守态度 [7] UMC - 2024年Q4业绩符合预期，但2025年Q1前景疲软受定价压力和地震影响 [7] - 预计2025年成熟制程低个位数增长，可能超越整体市场 [7] GlobalFoundries - 2024年Q4业绩稳定，汽车需求为主要增长驱动力 [7] - 通信基础设施和数据中心业务收入显著提升，受AI推理芯片等需求推动 [7] 行业展望 - 预计2025年晶圆代工行业收入同比增长10%，TSMC增速（20%）将跑赢行业 [7] - AI驱动先进制程增长可持续性及传统制程稳定性为关键趋势 [8][9]

全球晶圆代工产业2024年第四季表现 - 2024年第四季全球前十大晶圆代工业者合计营收季增9.9%至384.8亿美元，创历史新高 [1] - 产业呈现两极化发展：先进制程受AI Server、旗舰智能手机AP及PC新平台备货驱动增长，成熟制程需求趋缓 [1] - 国际形势变化导致电视、PC/NB提前出货至美国，急单投片延续至2025年第一季 [1] - 中国以旧换新补贴政策推动上游客户提前拉货与库存回补，叠加TSMC AI芯片需求强劲，2025年第一季营收仅小幅下滑 [1] 主要厂商排名与财务表现 - **台积电(TSMC)**：营收季增14.1%至268.5亿美元，市占率67.1%稳居第一，受智能手机和HPC新品出货驱动 [2][4] - **三星(Samsung)**：营收微降1.4%至32.6亿美元，市占8.1%，先进制程新客户收入未能完全抵消主要客户转单损失 [2][5] - **中芯国际(SMIC)**：营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，十二英寸新增产能优化产品组合抵消出货下降影响 [2][6] - **联电(UMC)**：营收微降0.3%至18.7亿美元，客户提前备货支撑产能利用率 [2][7] - **格罗方德(GlobalFoundries)**：营收季增5.2%至18.3亿美元，晶圆出货增长部分抵消ASP下滑 [2][8] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收季增6.1%至10.4亿美元，中国家电补贴政策推动子公司HLMC产能利用率提升 [2][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收季增4.5%至3.87亿美元，ASP改善抵消产能利用率下滑 [2][10] - **世界先进(VIS)**：营收季减2.3%至3.57亿美元，消费性需求走弱拖累出货 [2][11] - **晶合集成(Nexchip)**：营收季增3.7%至3.44亿美元，CIS和PMIC产品支撑出货，市占排名升至第九 [2][12] - **力积电(PSMC)**：营收季减0.7%至3.33亿美元，存储器代工和消费性需求疲软导致排名下滑至第十 [2][13] 行业动态与政策影响 - 中国以旧换新补贴政策显著拉动上游供应链库存回补 [1] - 电视、PC/NB提前出货至美国的急单投片现象延续至2025年第一季 [1] - AI相关芯片和先进封装需求持续支撑TSMC业绩 [1]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第一季度营收17.15亿美元，环比增长4.3% [5] - 第一季度毛利率13.7%，环比下降2.7个百分点 [5] - 第一季度运营利润241万元人民币，EBITDA为8.87亿元人民币，EBITDA利润率为50.7%，公司应占利润7200万元人民币 [5] - 第一季度末公司总资产482亿元人民币，其中现金154亿元人民币，总负债173亿元人民币，其中总债务103亿元人民币，总股本308亿元人民币，资产负债率33.5%，净负债率-16.4% [6] - 第一季度经营活动产生现金4.7亿美元，投资活动净现金使用13.28亿元人民币，融资活动净现金4400万元人民币 [6] - 预计2024年第二季度营收环比增长5% - 7%，毛利率在9% - 11%之间 [7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分，中国、美国和欧亚地区营收分别占比82%、15%和3%，占比相对稳定 [13] - 按服务类型划分，晶圆收入占93%，其他收入占7% [13] - 按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车应用的晶圆收入分别占31%、18%、31%、13%和7% [14] - 按尺寸划分，8英寸和12英寸晶圆收入分别占24%和76% [14] 各个市场数据和关键指标变化 未提及 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司处于产能建设和扩大市场份额的重要时期，优先将资金用于核心业务，包括产能建设和研发活动，以增强核心竞争力和企业价值 [8] - 公司计划不支付2023年股息，该安排符合公司长期发展需求和股东长期利益，已获董事会批准并将提交年度股东大会审议 [9][10] - 公司加速开发智能手机、消费电子、汽车、物联网等主流应用场景的技术平台，建立各节点的多元化平台 [15] - 公司专注于Hi V、CIS、RF SOI等平台布局，实现客户产品从消费级到工业级和汽车级的快速迭代 [15] - 公司为显示驱动提供全系列多节点平台，在保持大中屏幕市场份额的同时，在小屏幕驱动平台取得进展，推出中国大陆首个28纳米AMOLED显示驱动平台 [15] - 公司推出28纳米汽车级及相关平台，汽车可靠性测试中心获得CNAS实验室认可证书 [16] - 行业竞争激烈，公司通过构建领先同行1 - 2代的优质技术平台、提供有竞争力的产品、与战略客户建立长期合作关系来应对竞争 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年上半年公司营收预计较去年同期增长近20%，但不确定上半年客户的紧急需求是否会透支下半年需求，公司将继续努力，在外部环境无重大变化的前提下，2024年营收增长目标是超过同市场行业平均水平 [18][19] - 随着中国本地新产能不断上线，行业竞争日益激烈，商品产品定价基本跟随市场趋势 [19] - 公司处于持续高投资和扩张12英寸优质产能阶段，新项目产能释放和营收规模上升将使折旧压力在未来一段时间内持续存在，公司将优化管理机制，以产能稳定、成本控制、技术领先和客户至上为核心继续努力 [20] 其他重要信息 根据上海证券交易所相关规定，上市公司在年度报告期内盈利且累计未分配利润为正但未分配现金股利的，应在年报披露后、年度股东大会记录日期前的财报网络直播中对现金股利计划相关事项进行重点说明 [7] 问答环节所有提问和回答 未提及具体问题和回答内容，仅记录了提问者来自UBS的Sunny Lin、华泰证券的Leping Huang、海通的Zhang Xiaofei、花旗证券的Ziyuan Wang [23][24]

财务数据和关键指标变化 - 2023年第四季度营收16.78亿美元，环比增长3.6%，毛利率16.4%，环比下降3.4个百分点，经营利润1.07亿人民币，环比增长22.8%，EBITDA为10.11亿人民币，EBITDA利润率60.2%，归属于公司和非控股股东的利润分别为1.75亿人民币和6300万人民币 [5] - 2023年全年营收63.22亿人民币，毛利率19.3%，经营利润35.81亿人民币，EBITDA为40.64亿人民币，EBITDA利润率64.3%，归属于公司的利润9.03亿人民币，资本支出74.7亿人民币 [6] - 2023年末公司总资产478亿人民币，现金167亿人民币，总负债169亿人民币，总债务102亿人民币，总权益308亿人民币，资产负债率33.1%，净负债率 - 21.1% [7] - 2023年经营活动产生现金33.58亿人民币，投资活动使用现金62.08亿人民币，融资活动产生现金24.66亿人民币 [8] - 2024年第一季度营收预计环比持平至增长2%，毛利率预计在9% - 11%之间 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2023年第四季度手机相关的CMOS图像传感器和显示驱动芯片表现良好，CIS和ISP营收环比增长超60%，产能供不应求，DDIC和TDDI营收环比增长近30%，在40纳米和55纳米市场竞争力强 [12] - 按地区划分，2023年中国、美国和欧亚地区营收分别占比80%、16%和4%；按尺寸划分，8英寸和12英寸晶圆营收分别占比26%和74%；按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车晶圆营收分别占比27%、27%、25%、12%和10% [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年是行业下行的第一年，代工行业年产值双位数下降，全球芯片短缺和行业过热后，半导体行业因高库存、宏观经济下行和地缘政治紧张，市场需求和行业竞争深度调整 [10] - 2024年智能手机和计算机总出货量预计略有增加，但行业尚未完全复苏 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2024年公司仍面临宏观经济、地缘政治、行业竞争和旧产品库存挑战，预计表现温和，随半导体生态走出下行，在客户库存改善和智能手机及连接需求反弹带动下实现相对稳定和温和增长 [15] - 2024年公司计划继续推进12英寸晶圆厂和产能建设项目，资本支出预计与上年基本持平 [16] - 公司注重供应链安全、可靠和弹性，努力推动供应链多元化和本地化 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内代工企业难以实现过去几年的高产能利用率，公司毛利率面临高折旧压力，但会以持续盈利为目标，严格控制成本和提高效率 [17] - 中国是全球最大芯片消费市场，公司具备市场、技术和产品质量优势，在周期波动中更具韧性 [18] 其他重要信息 - 2023年末公司月产能为80.6万片8英寸等效晶圆，年化产能利用率为75% [14] 总结问答环节所有的提问和回答 文档未提供问答环节具体提问和回答内容