行业活动 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛即将举办 [1] - 活动旨在吸引对集成电路行业有热忱的参与者 [1] - 活动由张江高科主办 [1]

无锡产业经济概况 - 无锡人均GDP达21.69万元，连续第四年超越上海，位居全国第二 [7][19] - 2023年集成电路规上产业产值2400亿元，全国城市排名第2，设计、制造、封测三业规模分别占全省1/2、全国1/8 [5] - 工业用地单位面积产值约300亿元/平方公里，显著高于苏州（200亿元）、合肥（150亿元）等城市 [20] 核心产业布局 集成电路 - 形成完整产业链，全国唯一与上海并列具备设计（第4）、制造（第3）、封测（第1）全环节能力的城市 [17] - 华虹半导体无锡基地全球功率器件晶圆代工产能第1，SK海力士无锡工厂为全球最大DRAM生产基地 [6][12] - 产业传承自1980年代国家"908工程"，本土技术骨干孵化芯朋微电子、晶源微电子等企业 [15][34] 超算与数字经济 - 国家超算中心"神威·太湖之光"采用全国产处理器，2016-2020年保持全球运算速度领先 [34][35] - 日均支持7000+程序作业，衍生气象模拟、工业仿真等应用，吸引清华、中科院设立实验室 [37][38] - 相比天津（依赖国防科技）、昆山（区域支持角色），无锡超算形成市场化应用生态 [38][39] 其他高附加值产业 - 物联网领域远景科技集团全球智能风机份额第1 [6] - 先导智能锂电设备市占率全球第1，药明生物CDMO产能全球前3 [6] - 雅克科技为全球少数能量产半导体前驱体材料的企业 [6] 产业转型路径 - 2007-2017年关停5000+污染企业，腾退土地聚焦集成电路、超算等产业 [9][10][11] - 承接上海技术溢出（如华虹首座外地研发基地），结合本土"苏南模式"乡镇工业基础 [12][25][31] - 产业间形成协同网络：集成电路支撑物联网/装备制造，生物医药拉动精密仪器需求 [41] 发展模式对比 - 与苏州相比：无锡集成电路本土企业主导（华虹、SK海力士），苏州依赖外资（三星、英飞凌） [22] - 与杭州相比：无锡侧重制造环节，杭州受生态限制聚焦芯片设计（如矽力杰） [21] - 与合肥相比：无锡产业布局更均衡，合肥集中资源投入存储芯片（长鑫存储） [43] 产业历史沿革 - 1980年代乡镇企业奠定基础：宜兴电缆产业源自废旧电缆翻新，锡北镇印刷机械模仿国营厂设备 [27] - 1990年代"908工程"培养首批半导体人才，2000年华晶改制催生创业生态 [15][29] - 2017年后形成"国家战略+地方配套"模式，如政府提供10亿元贷款加速华虹投产 [23][34]

行业标准计划项目 - 工信部公开征集对65项行业标准计划项目的意见 包括《集成电路电子设计自动化工具系统级互联网表》等 [1] - 同时征集对23项推荐性国家标准计划项目的意见 包括《可穿戴电子设备与技术电子纺织品导电纱线基本属性测量方法》等 [1]

行业活动 - 第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛即将举办 旨在吸引对集成电路行业有热忱的人才参与 [1] - 活动由张江高科主办 聚焦集成电路领域的技能与匠心展示 [1]

研发费用加计扣除政策优化 - 国家自2021年起持续优化企业所得税税前研发费用加计扣除政策 制造业和科技型中小企业加计扣除标准从75%提升至100% [1] - 2023年政策力度进一步加大 企业研发费用加计扣除比例统一提高至100% 集成电路和工业母机企业提高至120% [1] - 广东省享受该政策的企业数量和金额稳居全国首位 2024年全省共有9.1万家企业享受优惠 加计扣除金额超6800亿元 约占全国五分之一 [1] 政策实施效果 - 研发费用加计扣除政策直接降低企业研发投入负担 减免企业税额超过1000亿元 显著降低研发活动实际成本和整体税负 [1] - 政策有效转化为企业加大研发投入的内生动力 相关企业表示对专注研发创新起到推动引领作用 [1] - 高新技术企业享受优惠金额占全省比例超八成 有力支撑企业群体持续壮大和核心竞争力提升 [2] 高新技术企业发展 - 2024年广东省认定高新技术企业约2.5万家 存量达7.7万家 连续九年居全国首位 [2] - 全省高新技术企业中95%以上属于战略性产业集群 为企业培育和发展新质生产力奠定坚实基础 [2]

江苏省战略性新兴产业母基金与无锡市集成电路产业专项母基金 - 江苏省战略性新兴产业母基金与无锡市共同出资设立江苏无锡集成电路产业专项母基金 规模达50亿元 主要投资领域包括集成电路专用装备与材料 高端通用芯片研发设计 硅光芯片 量子芯片 第三代半导体 高端功率半导体 EDA等 [1] - 该基金围绕江苏省"1650"产业体系 "51010"战略性新兴产业集群及13个新兴产业领域中的集成电路产业开展投资 坚持"投早 投小 投科技"策略 推动产业链强链补链延链 [1] - 产业子基金直接投资无锡市内企业 若企业在基金存续期内成长为国家级专精特新小巨人企业 返投认定金额按基金投资金额的150%计算 若企业在境内外上市 返投认定金额按200%计算 [1] 投资机构与行业动态 - "2025投资机构软实力排行榜"评选启动 [2] - "2025母基金年度论坛"即将举办 主题为汇聚中国力量 [2] - 一级市场近期关注管理费调整问题 上市公司对并购基金兴趣显著提升 [2]

华为四芯片封装专利 - 华为申请"四芯片"封装设计专利 可能与NVIDIA Rubin Ultra架构相似 正开发自有先进封装技术 [1] - 先进封装技术可提升芯片性能与降低成本 支撑AI训练芯片(HBM内存) 车规级SoC等高性能场景需求 [1] 广州集成电路产业政策 - 广州开发区黄埔区印发支持集成电路产业高质量发展政策 目标打造中国集成电路产业第三极核心承载区 [1] 先进封装行业动态 - 国内封装厂 晶圆厂正完善CoWoS等2.5D封装工艺开发 下半年有望大规模扩产 带动封装 测试设备需求增长 [1] - 寒武纪 华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛 先进封装产能紧缺 扩产背景下产业链有望深度受益 [1] 先进封装材料国产化 - 先进封装材料包括临时键合材料 环氧塑封料 PSPI 底填胶 填料 湿电子化学品等 [2] - 先进封装材料技术门槛高 全球市场集中度高 主要由外资企业垄断 [2] - 集成电路 智能终端产业产能加速向国内转移 叠加供应链安全等因素 先进封装材料国产化进程有望加速 [2] 相关上市公司 - 主要公司包括长电科技 伟测科技 甬矽电子 华天科技等 [3]

甬矽电子（宁波）股份有限公司 关于2025年上半年度主要经营数据的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公告所载甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称"公司"）2025年上半年度主要经营数据为初步核 算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以公司披露的2025年半年度报告为准，提请投资者注意投资 风险。 一、2025年半年度主要经营数据 证券代码：688362 证券简称：甬矽电子 公告编号：2025-043 1、2025上半年，随着全球终端消费市场出现回暖，集成电路行业景气度明显回升，在AI"创新驱动"的 周期下，新应用场景渗透率提升，下游需求稳健增长。 2、公司核心客户群竞争力持续增强，市场份额逐步提升，公司伴随客户一同成长；此外，公司客户结 构持续优化，海外大客户拓展、部分原有客户的份额提升使得公司营收规模持续增长。 3、公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力不断提 升；先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满，整体稼动率稳中向好。上述因 ...

业绩预期 - 2025年半年度预计营业收入190,000.00万元到210,000.00万元[2] - 2025年半年度预计营收较上年同期增长16.60%到28.88%[2] 市场与业务 - 2025上半年全球终端消费市场回暖，集成电路行业景气度回升[3] - 公司核心客户群竞争力增强，市场份额逐步提升[3] - 公司客户结构持续优化，拓展海外大客户、提升部分原有客户份额[3] 产品与能力 - 公司晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富[3] - 公司“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力不断提升[3] - 公司先进封装产品线稼动率持续上升，成熟产品线稼动率饱满[3] 数据说明 - 公告数据为初步核算数据，未经审计[1][4] - 具体数据以2025年半年度报告披露为准[1][4]

广州开发区、黄埔区集成电路产业支持政策 - 广州开发区、黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》，旨在推动集成电路产业发展[1] - 政策鼓励企业开发EDA软件和关键IP核，加强核心技术研发，打造自主知识产权工具软件体系[1] - 政策提出加大国产EDA和IP推广应用力度，提升产业链供应链安全稳定水平[1] 企业补贴政策 - 对企业采购非关联企业自主研发的EDA工具及IP授权且年采购金额超50万元的，按实际采购金额最高30%给予补贴[1] - 每家企业每年最高补贴金额为100万元[1] - 补贴条件包括实际开展芯片研发并经认定[1]