公司业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入3.26亿元，同比增长4.1% [1] - 归母净利润亏损5867万元，较去年同期亏损4060万元进一步扩大 [1] - 2025年一季度营收增速为6.5%，二季度营收增速放缓至2.52% [3] 亏损原因分析 - 亏损主要原因为二期基建转固导致房屋折旧增加，以及对应贷款利息开始费用化 [2] - 融资租赁业务增加导致确认的未确认融资费用增加 [2] - 消费类电子相关芯片行业竞争激烈，销售价格持续低迷 [2] 业务运营与技术进展 - 公司在功率器件封装测试领域对多个产品进行大批量生产和扩线，以应对市场需求增长 [2] - 订单充足，产能利用率较上年同期大幅提升 [2] - 报告期内研发投入增加，完成了多项高密度大矩阵封装技术的升级，并在先进封装项目上取得进展 [2] - 公司掌握多项核心技术，包括5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、FC封装技术等 [1] 市场环境与公司战略 - 消费电子下游需求已恢复到正常水平并持续上升，但行业竞争仍然激烈 [3] - 公司在半导体行业复苏背景下，释放了之前低迷期积累的潜力 [2] - 通过提高定制化解决方案能力和全生命周期服务响应，提升了在高附加值客户群体中的战略供应商地位 [2] - 公司持续在封测领域进行创新投入，提升产品竞争力，并关注前沿封装技术 [3]

产能建设情况 - 厦门光集成传感封测智能制造基地为公司首个标准化基地 [1] - 场地规划产能为每月100KK [1] - 目前已建成产能为每月40KK [1] - 自投产以来产能利用率逐步爬坡 [1] - 当前产量约为每月20KK [1] 未来发展规划 - 公司将以厦门基地为标杆在全球范围内复制推广 [1] - 全球推广将根据客户需求进行 [1]

10月21日，甬矽电子涨5.09%，截至发稿，报31.78元/股，成交3.24亿元，换手率3.73%，总市值130.45 亿元。 资料显示，甬矽电子(宁波)股份有限公司位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号，成立日期2017 年11月13日，上市日期2022年11月16日，公司主营业务涉及集成电路的封装和测试业务。主营业务收入 构成为：系统级封装产品41.16%，扁平无引脚封装产品37.79%，高密度细间距凸点倒装产品14.67%， 晶圆级封测产品4.24%，其他(补充)1.61%，其他产品0.52%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，长城基金旗下1只基金重仓甬矽电子。长城久恒混合A（200001）二季度减持6309股，持有 股数7.88万股，占基金净值比例为3.51%，位居第九大重仓股。根据测算，今日浮盈赚取约12.14万元。 长城久恒混合A（200001）成立日期2003年10月31日，最新规模6609.27万。今年以来收益48.7%，同类 排名717/8162；近一年收益50.5%，同类排名636/8024；成立以来收益559.05%。 长城久恒混合A（200001）基金经理为储雯玉。 截至发稿，储 ...

文章核心观点 - 华天科技近期股价表现与半导体板块整体走势出现显著背离，其涨停主要由游资情绪驱动，市场关注点在于公司通过并购华羿微电实现“设计+封测”一体化转型的困境反转潜力 [1][4][5] - 公司属于高弹性高风险标的，投资逻辑核心在于并购整合成效以及先进封装技术的商业化进程能否兑现，从而改善其偏弱的主业盈利能力 [5][7][8] 资金面分析 - 游资是推动涨停的主力，买入席位中出现多家知名游资营业部，例如广发证券深圳广电金融中心席位买入1.94亿元，约占当日总成交额的十分之一，而机构资金则通过深股通专用席位净卖出5489.19万元，显示内资游资与北向资金存在短期分歧 [3] - 主力资金在涨停日净流入3.76亿元，近一个月累计净流入约5亿元，但融资客态度摇摆，例如9月底曾连续3日融资净偿还累计8292.91万元，更早的9月24日则录得融资净买入6100.92万元 [3] 估值分析 - 涨停后公司股价为12.96元，市值约418亿元，由于主业盈利偏弱导致传统市盈率失真，当前估值更多反映市场对并购华羿微电后业务整合及协同效应的乐观预期 [4] - 游资大手笔封板押注并购带来的价值重估故事，但机构资金流出表明市场对估值提升的持续性存在疑虑 [4] 基本面分析 - 公司主业盈利薄弱，2025年上半年扣非净利润为负，在国内封测三巨头中毛利率最低，反映其客户结构偏中小型且面临激烈价格竞争 [5] - 并购华羿微电被视为基本面转机的关键，华羿微电今年1-8月净利润为4562万元，直接并表可增厚利润，并帮助公司切入功率半导体赛道，进入电动车、储能等高增长领域 [5] - 公司在2.5D/3D先进封装、CPO等技术上持续投入，为未来满足AI算力需求进行布局 [5] 行业风口分析 - 半导体国产替代是国家战略，封装测试作为国内优势环节将持续受益，AI爆发推动先进封装需求，公司技术布局有望切入服务器、数据中心等高价值市场 [6] - 通过并购进入的功率半导体赛道，搭上了新能源与储能的产业快车 [6]

公司业务与核心技术 - 公司主要从事半导体封装测试业务，是专业化的半导体封装测试厂商 [1] - 公司在金属基板封装、全集成的锂电保护IC、SIP系统级封装等方面拥有核心技术 [1] 公司合作关系 - 目前公司未与深圳新凯来公司建立合作关系 [1]

公司股价与交易表现 - 10月14日公司股价下跌5.14%，报收34.30元/股，成交金额2.78亿元，换手率2.78%，总市值140.80亿元 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务，系统级封装产品是主要收入来源，占比41.16%，其次是扁平无引脚封装产品，占比37.79% [1] - 公司成立于2017年11月13日，于2022年11月16日上市 [1] 主要流通股东动态 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A是公司十大流通股东之一，该基金在二季度增持63.41万股，持有股数达260.17万股，占流通股比例0.93% [2] - 基于10月14日股价下跌，该基金当日浮亏估算约为483.92万元 [2] 相关基金业绩 - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A基金今年以来收益率为50.82%，近一年收益率为72.8%，成立以来收益率达204.49% [2] - 该基金最新规模为16.69亿元 [2]

存储芯片与先进封装行业 - 公司具备多层堆叠封装工艺能力 [1] - 公司是国内存储芯片封测试龙头 [1] - 公司多款材料通过测试验证并导入量产 [1] PCB与AI算力行业 - 公司在全球AI服务器和交换机市场份额领先 [1] - 公司首推6阶24层数据中心产品 [1] - 公司拥有100层以上高多层PCB技术能力 [1]

公司定位与业务优势 - 公司是一家能力突出、定位良好的外包半导体封装和测试（OSAT）企业 [1] - 公司业务与人工智能、5G和汽车领域的需求增长趋势保持一致 [1] - 公司拥有广泛的区域业务布局作为支撑 [1] 财务表现 - 在过去十年间，公司实现了高个位数的营收增长 [1] - 在过去十年间，公司实现了强劲的利润增长 [1]

公司融资活动 - 公司成功完成5亿美元5.875%优先票据的发行 [1] - 公司宣布将全额赎回其2027年到期、利率为6.625%的优先票据 [1]

行业毛利率趋势 - 2025年第二季度国内头部封装企业平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电的毛利率分别为16.87%和16.12%，高于平均水平 [1][2] - 2025年第一季度为封装头部公司近三个季度的毛利率相对低点，第二季度毛利率已恢复至2024年第四季度水平附近 [1][2] - 测试板块头部公司平均毛利率自2018年第四季度起整体呈下降趋势，伟测科技毛利率于2024年第一季度率先到达拐点，华岭股份和利扬芯片毛利率于2024年第四季度出现企稳态势 [2] 海外OSAT厂商动态 - 日月光预计2025年第三季度增长势头延续，第四季度环比继续增长，其尖端先进封装及测试业务全年营收预计达10亿美元，一般业务预计全年同比实现中高个位数增长 [3] - 安靠在计算领域营收继2024年创纪录后，2025年上半年仍保持增长势头，同比增长18%，公司正在扩大韩国测试业务，第一阶段扩张预计2025年年底投入运营 [3] - 力成科技采用大面积玻璃基板的FOPLP工艺，已向策略客户开放世界唯一的510mm×515mm全自动客制化生产线 [3] 国内封测厂商业绩与布局 - 长电科技2025年上半年抓住端侧智能、智能驾驶等市场机遇，其运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2% [3] - 通富微电2025年上半年营业收入达130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润为4.12亿元，同比增长27.72%，大客户AMD业务提供强劲增长动力 [3] - 甬矽电子2025年上半年营业收入为20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润为0.30亿元，同比增长150.45%，得益于海外大客户突破及原有核心客户群高速成长 [3] - 华天科技受益于半导体行业景气度回升，汽车电子和存储器订单大幅增长 [3] 测试厂商资本开支与业务进展 - 京元电子2025年第二季度各应用领域营收环比均增长，其中资料处理领域环比增长19.8%，车用领域环比增长14.3% [4] - 京元电子（不含苏州子公司）2025年第二季度资本开支为26.62亿元，环比增长149.64%，同比增长474.34% [4] - 欣铨科技IDM客户营收占比因车用市场需求不振而下降，Fabless客户占比因AI周边需求拉动而提升 [4] - 伟测科技受益于AI及汽车电子产品渗透、国产替代加速及先进封装测试需求增加，产能利用率提高，业务结构优化和盈利质量双提升 [4] 设备领域增长动力 - Besi的混合键合设备在2025年上半年较2024年上半年增长超一倍，大幅抵消了手机和汽车市场需求疲软的负面影响 [5] - ASMPT的TCB设备在存储及逻辑领域获得重复订单，2025年上半年订单量同比增长50%，全球装机量突破500台 [5] - 爱德万的SoC测试机交付量因高性能计算/AI相关半导体复杂性提升带动测试需求而环比提升 [5] - 泰瑞达2025年第二季度半导体测试设备业绩超预期，其中面向人工智能的SoC芯片测试设备实现营收28.32亿元 [5] 行业前景与投资方向 - 先进封装为提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet概念推进，封测、设备、材料、IP等产业链有望持续受益 [6] - 算力引领数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长 [6]