财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收13.2亿美元，处于指引上限，同比下降3% [5][15] - 第一季度每股收益0.09美元，受较高研发成本影响 [5] - 第一季度毛利润1.58亿美元，毛利率11.9%，因产量降低，工厂利用率处于低50%水平，毛利率环比和同比均下降 [18] - 第一季度运营费用1.26亿美元，高于预期，主要因研发费用增加 [19] - 第一季度运营收入3200万美元，占销售额的2.4% [19] - 第一季度净利润2100万美元 [19] - 第一季度EBITDA为1.97亿美元，EBITDA利润率为14.9% [19] - 截至季度末，现金和短期投资为15.6亿美元，总流动性为22亿美元，总债务为11.5亿美元，债务与EBITDA比率为1.1倍 [20] - 预计第二季度营收在13.75 - 14.75亿美元之间，中点较上一季度增长8% [20] - 预计第二季度毛利率在11.5% - 13.5%之间 [21] - 预计第二季度运营费用约为1.25亿美元，全年有效税率约为20% [21] - 预计第二季度净利润在1700 - 5700万美元之间，每股收益在0.07 - 0.23美元之间 [21] - 2025年资本支出预测保持在8.5亿美元不变，其中5% - 10%用于亚利桑那州的新先进封装工厂 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 通信业务 - 第一季度营收同比下降19%，主要受iOS生态系统营收下降驱动 [15] - 为下一代智能手机共同开发的新SiP插座预计6月开始生产 [16] - 预计第二季度营收将环比增长 [16] 计算业务 - 第一季度营收同比增长21%，受数据中心、网络和PC客户的多项业务推动 [16] - 预计第二季度将环比增长，受新PC设备的强劲需求驱动 [16] 汽车和工业业务 - 第一季度营收同比下降6%，但在先进和主流产品方面环比保持稳定 [16] - 与最大客户在ADAS、信息娱乐和其他先进应用方面的项目管道强劲，预计第二季度将推动该市场增长 [17] 消费业务 - 第一季度营收同比增长23%，受去年下半年推出的可听设备项目推动 [17] - 预计第二季度市场环比相对持平 [18] 各个市场数据和关键指标变化 - 通信市场中，AI应用向边缘设备转移，预计高端智能手机市场的创新将加速，特别是应用处理器和连接应用，都需要先进封装 [12] - 计算市场中，向新AI GPU产品系列的加速过渡和扩大的贸易限制影响了今年的前景，上一代设备的需求将持续，但由于出口管制的影响，销量难以预测 [12] - 汽车和工业市场仍在从疲软的终端市场需求和高库存水平中恢复，但对先进封装解决方案的需求仍然强劲，主要驱动因素是ADAS和信息娱乐功能在汽车领域的普及 [13] - 消费市场的长期驱动因素包括可穿戴设备和连接设备的需求增长 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略基于三个支柱：加强技术领导地位、扩大地理覆盖范围、与增长市场中的领先客户合作 [8] - 作为先进封装和测试的技术领导者，是最大半导体公司的可靠合作伙伴，通过与客户共同开发利用广泛的技术组合来解决制造复杂性 [8][9] - 计划在韩国仁川的K5园区扩建交钥匙测试解决方案，预计第一阶段于2025年底在现有K5设施投入运营，下一阶段包括新建筑预计于2027年上半年投入运营 [10] - 为支持美国对先进封装服务的加速需求，正在评估增加规模和扩展技术产品的选项，计划于2025年下半年开始建设亚利桑那州工厂 [10][11] - 加强与领先半导体公司的合作，促进产品开发的早期参与，并共同开发创新的先进封装解决方案，以实现行业领先应用的快速上市 [11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 密切关注关税和贸易法规，目前制造业务基本不受影响，主要不确定性围绕客户供应链的潜在中断和消费驱动型终端产品的潜在需求波动 [6] - 作为美国商务部批准的OSET，是客户的理想合作伙伴，团队灵活应对市场动态，专注于执行长期战略 [7][8] - 对实现长期盈利增长的战略充满信心，积极支持客户解决供应链挑战，专注于执行战略 [14] - 尽管关税和贸易法规不断演变，但公司运营基本不受影响，多元化的地理布局是竞争优势，将继续密切关注该领域的发展 [22][23] 其他重要信息 - 财报电话会议中使用非GAAP财务指标，可在公司网站找到与美国GAAP等效指标的对账信息 [2] - 讨论的财务结果为初步数据，最终数据将包含在Form 10 - Q中 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：为何第一季度表现好于预期，对第二季度有何看法，是否有因关税担忧导致的提前采购情况？ - 第一季度通信业务表现强劲，其他业务符合预期；第二季度通信和计算业务将增长，未观察到市场提前采购情况 [27][28] 问题2：维持8.5亿美元资本支出，考虑到近期关税消息，对越南的持续扩张有何想法，是否会继续当前在该国的投资？ - 目前预计不会大幅改变资本支出计划，但保持灵活性；70%的投资用于产能和能力，25%用于设施和建设扩张，其中5% - 10%用于亚利桑那州和葡萄牙工厂；大部分投资用于支持高性能计算市场，虽可能受关税结构变化影响，但长期和中期该市场仍强劲，且多数投资为通用设备；还投资于测试能力和容量的扩展 [29][30] 问题3：通信业务在第二季度之后的表现是否会好于季节性，新插座的胜利对利润率意味着什么，关税如何影响通信部门下半年的季节性？ - 下半年通信业务基本面不变，新项目将在第二季度末开始初步爬坡；市场地位在iOS和Android方面都很强，但贸易限制和不确定性可能影响总销量和客户的生产计划；随着利用率提高，下半年毛利率预计会扩大，但会密切关注需求以灵活控制成本 [34][36][37] 问题4：汽车工业业务的利润率影响如何，第二季度和下半年的情况如何，是否与其他领域一样受关税不确定性影响？ - 汽车市场已触底，先进封装和汽车领域有优势，由车内信息娱乐和ADAS应用驱动；主流汽车市场虽客户认为已触底，但下一季度增长信号不明显；预计第二季度环比有个位数增长，对今年下半年的强劲增长持谨慎态度 [38][39] 问题5：关于亚利桑那州扩张，如何看待与台积电在美国扩张的机会对比，是否有可能提前或扩大规模？ - 台积电在美国增加投资对公司是机会，公司战略是与台积电互补；目前正在评估亚利桑那州工厂的技术组合，考虑加速和扩大规模；预计今年下半年开始建设亚利桑那州工厂，正在寻找加速建设的方法；目前预计支持的技术组合包括通信和计算技术，计算技术包括RDL或2.5D技术组合以及基板上的光学技术 [43][44][47] 问题6：通信业务第一季度的优势在季度内的线性情况如何，基于RDL的机会何时产生收入？ - 通信业务收入增长预计较为线性，从季度初就表现强劲；RDL技术目前有一个用于CPU数据中心设备的产品在生产，多个其他产品正在认证中，投资将在今年或明年年初开始产生收入，因为投资的设备在高性能计算领域具有通用性，可实现高利用率 [52][53][54] 问题7：公司对今年收入的看法是否仍如上个季度会议所述，即同比持平至略有上升，上下半年可能有40% - 60%的季节性差异？ - 上半年表现好于预期，会缓和上下半年的差异幅度；由于市场动态和环境，未提供下半年或全年指引；下半年增长的基本面仍然存在，主要围绕通信新插座、计算新计划、汽车业务优势以及消费可穿戴产品的持续增长 [57][58] 问题8：计算业务特别是2.5D segment，考虑到出口管制和新客户的情况，该业务今年会持平还是下降，2026年与COAS L的Connect S技术有何进展，2.5D segment的设计赢单管道如何？ - 2.5D业务有新客户正在爬坡，主要客户虽因出口管制产量降低但仍在继续合作，多个其他设备预计下半年投入生产，还有多个设备正在认证中，对全年和下半年持乐观态度，但宏观环境可能变化迅速；到2026年有两个客户的Bridge Technologies正在认证中，预计将补充2.5D和RDL产品组合；计算业务的产品组合正在扩大，超越单一的GPU设备 [62][63][64] 问题9：随着插座业务恢复爬坡，内容和定价是否意味着会超过之前的项目，除插座问题外，下半年的增长更多是关于单位销量吗，对市场份额或内容增长有何可见性？ - 通信业务整体依赖单位销量，单位销量取决于iOS和Android生态系统中个别客户的生产计划，这些计划可能受贸易限制和出口管制影响；下一代iOS设备的插座与之前设备相比，技术、复杂性和定价不同，但如果销量相同，总营收潜力处于同一数量级；与客户有开放沟通，清楚自身在手机中的位置，但部分位置有多个供应商，存在一定市场份额分配的不确定性 [67][68][69] 问题10：如果客户要求转移项目以减轻关税影响，进入劳动力成本较高的地区，或者因转移产生成本，是否全部转嫁给客户，客户沟通会如何进行？ - 这将根据具体情况处理，公司与客户合作多年，会与客户进行沟通，根据成本产生的合理性达成协议，公司和客户都以灵活和务实的方式寻找供应链瓶颈的解决方案 [70][71] 问题11：AI向边缘转移是否会推动今年手机的单位增长，如果不会，在市场低迷的情况下是否有足够的技术变革实现增长？ - 难以预测AI进入智能手机市场是否会在今年带来增长，但相信AI将通过高端市场进入智能手机领域，会推动智能手机的创新，包括连接性、计算或协处理器以及调制解调器等方面，但今年市场的销量难以预测 [74][75][76] 问题12：2025财年第一季度与2024财年第一季度相比，营收降低但COGS大致相同，是什么原因导致的，是产品组合差异还是定价疲软？ - 主要原因是2025年将越南工厂投入生产，这些成本对利润率产生了影响，在2024年不存在，第一季度约为100个基点 [79]

甬矽电子可转债发行 - 甬矽电子发行可转债上会获通过，拟募资不超过11.65亿元，每张面值100元，拟于上交所上市 [2][3][4] - 公司主营业务为集成电路封装与测试，下游客户主要为芯片设计公司，产品应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片等多种芯片 [4] - 2021年公司营收增速达174.68%，扣非净利润2.93亿元，增速超16倍 [5] - 2021-2023年营业收入分别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元，净利润分别为3.22亿元、1.37亿元、-1.35亿元，2022年上市后业绩下滑，2023年由盈转亏 [6][7] - 2024年营业总收入36.05亿元，同比增长50.76%，归属于母公司净利润6708.71万元，实现扭亏为盈 [7] - 公司2022年11月科创板上市募资11.1亿元，此次拟再募资11.65亿元，其中9亿元用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目，2.65亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款 [7] A股再融资市场情况 - 2025年以来沪深交易所已有9起再融资项目上会，均获通过且均为可转债项目 [9] - 2024年A股再融资市场审核90家，较2023年418家大幅下降，审核通过率97% [11] - 2024年再融资上会企业中科创板18家、创业板23家、上证主板31家、深证主板18家 [11] - 2024年A股再融资市场中64%为定增项目，36%为可转债项目，而2025年初至4月7日9起上会项目均为可转债 [12] - 2025年初9家上市公司可转债融资规模普遍不高，平均14.45亿元，其中5家不超过10亿元 [13] - 中国广核发行可转债规模最高达49亿元，江苏华辰最低为4.6亿元 [13]

业绩总结 - 报告期内公司营业收入分别为57,136.49万元、73,587.41万元和75,163.36万元，扣非净利润分别为4,324.51万元、7,209.04万元和6,540.05万元[33] - 2023年1 - 3月营业收入17,477.02万元，较2022年同期增长11.83%；净利润1,576.29万元，较2022年同期增长33.10%[67] - 预计2023年1 - 6月营业收入37,800 - 40,000万元，同比增长2.16% - 8.11%[70][71] - 预计2023年1 - 6月扣非后归母净利润3,550 - 3,700万元，较上年同期增长5.61% - 10.07%[71] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[40] - 发行前王成名等股东持股比例发行后均下降，发行后社会公众股占比25.00%[169] 发行情况 - 本次公开发行股票总量为5000万股，每股发行价格为18.08元，发行市盈率为55.29倍，发行市净率为2.40倍[48] - 募集资金总额为90400万元，募集资金净额为78400.56万元[48][49] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%[34][106] 未来展望 - 公司将聚焦新兴领域，加大研发创新，拓宽封测技术和产品覆盖范围[77] 募集资金用途 - 募集资金拟投入半导体封装测试扩建项目54,385.11万元、研发中心建设项目5,765.62万元[75] 风险提示 - 公司与行业龙头厂商在先进封装技术领域存在较大差距，产品结构较为单一[81] - 若芯片市场供应紧张，主要芯片供应商无法保证稳定供应，将对公司生产经营产生重大不利影响[85]

本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、 尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. （佛山市禅城区古新路 45 号） 招股意向书 （海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼） 创业板投资风险提示 首次公开发行股票并在创业板上市 保荐人（主承销商） 佛山市蓝箭电子股份有限公司 招股意向书 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行 人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担 股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 1- ...

创业板投资风险提示 本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、 尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。 投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 佛山市蓝箭电子股份有限公司 FOSHAN BLUE ROCKET ELECTRONICS CO.,LTD. （佛山市禅城区古新路 45 号） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 免责声明：本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招 股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告 保荐人（主承销商） 的招股说明书作为投资决定的依据。 （注册稿） （海口市南宝路 36 号证券大厦 4 楼） 佛山市蓝箭电子股份有限公司 招股说明书（注册稿） 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行 人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其 对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任 何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根 ...

发行信息 - 本次拟公开发行不超过5000万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过20000万股[8][75][166] - 募集资金拟投入项目投资总额60150.73万元[77] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣非净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元[35] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%[37] - 2023年1 - 3月预计营业收入17300 - 18000万元，同比增长10.70% - 15.18%[71] - 2023年1 - 3月预计扣非后归母净利润1200 - 1350万元，较上年同期增长20.87% - 35.98%[72] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[36][107] 股权结构 - 共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，本次发行前三人合计可支配股份表决权比例为44.32%，发行后为33.24%[42][96][97] 业务情况 - 公司从事半导体封装测试业务，提供分立器件和集成电路产品[52] - 公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模[55] - 公司分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四[60] 研发情况 - 公司最近三年累计研发投入10351.81万元[62] - 公司开发出锂电保护IC产品，已取得两项共有的相关集成电路布图设计专有权[64] 风险提示 - 公司与行业龙头在技术水平、产品结构、收入规模方面存在较大差距[82] - 公司产品结构单一，对市场和行业变化风险抵抗能力较弱[82] 历史沿革 - 有限责任公司于1998年12月30日设立，股份公司于2012年6月29日完成股改[114][118] 诉讼事项 - 截至招股说明书签署日，公司存在1起尚未了结且涉诉金额超过100万元的诉讼事项[111]