核心观点 - 公司近期经营状况受行业周期下行、产品价格竞争及固定成本高企影响，导致连续亏损及毛利率为负 [1][2] - 随着行业复苏、产能利用率提升及产品结构优化，公司2024年以来经营呈现改善趋势，2025年业绩有望好转 [1][4][6] - 公司短期偿债指标承压，但银行授信额度及经营现金流改善为流动性提供支撑 [5] 毛利率与亏损原因 - 2022年至2025年1-6月主营业务毛利率持续为负，分别为0.99%、-17.43%、-5.94%和-5.60% [2] - 同期归母净利润连续亏损，分别为-5,856.03万元、-13,096.69万元、-10,211.37万元和-5,866.86万元 [2] - 产品价格与成本倒挂是主因，2023年主要产品SOT、SOP、QFN/DFN单价分别下降12.17%、15.08%和11.66% [2] - 固定成本高企，制造费用占主营业务成本比例常年维持在48%-52%，2023年固定资产折旧达1.21亿元，同比增长14.3% [2] - 产能利用率不足放大成本压力，2022年至2023年产能利用率分别为72.67%和68.13%，低于2024年的80.57%和2025年上半年的86.30% [3] - 2022-2024年在建工程转固金额合计8.65亿元，固定资产规模从15.79亿元增至21.73亿元，折旧费用年均增长15%以上 [3] - 期间费用持续增长，从2022年的1.00亿元增至2024年的1.24亿元，其中研发费用占比维持在7.5%-9.4% [3] 行业对比与产品结构 - 公司业绩波动与半导体封装测试行业周期一致，2023年全球封测市场规模同比下降 [4] - 公司封装测试业务销量从2022年的81.94亿只增长至2024年的105.71亿只，与同行增长趋势一致 [4] - QFN/DFN产品是唯一毛利率为正的主力产品，2024年收入占比32.06%，毛利率达8.98%，2025年上半年进一步提升至10.09% [4] - 传统产品SOT、SOP受价格竞争影响，2024年毛利率分别为-8.97%和-22.02% [4] - 公司毛利率水平与行业存在差距，2024年行业平均毛利率为13.43%，公司为-5.45%，主因先进封装占比低于龙头企业 [4] 偿债能力与流动性 - 截至2025年6月末，公司流动比率0.41、速动比率0.29、资产负债率66.87%，低于行业平均水平 [5] - 截至2025年9月末，公司有息负债合计5.50亿元，包括短期借款1.21亿元、长期借款2.90亿元等 [5] - 公司拥有银行授信额度9.24亿元，剩余可用额度3.14亿元，为流动性提供支撑 [5] - 2025年1-6月经营活动现金流净额1,410.73万元，同比转正 [5] 经营状况改善与展望 - 2025年三季度营收2.05亿元，同比增长12.23%，1-9月营收5.31亿元，同比增长7.08% [5] - 公司在手订单同比增长34.76%，经营现金流持续改善 [5] - 全球封测市场预计2024-2029年复合增长率5.9%，中国大陆市场增速5.8%，先进封装为主要驱动力 [6] - 公司通过提升产能利用率和优化产品结构，毛利率正逐步回升 [6]

文章核心观点 - 华尔街看跌评级具有参考价值 因其罕见且可能影响投行其他业务线[1] - 文章旨在识别可能证明华尔街观点错误或正确的股票[2] - 筛选出两只值得关注的股票（CrowdStrike, Flowserve）和一只建议卖出的股票（Amkor）[2][3][6][9] Amkor Technologies (AMKR) 分析 - 公司业务为半导体外包封装和测试 主要设施位于亚洲[3] - 当前股价为35.39美元 远期市盈率为22.7倍[5] - 华尔街共识目标价为36.44美元 隐含回报率为3%[3] CrowdStrike (CRWD) 分析 - 公司提供基于云端的网络安全解决方案 通过Falcon平台保护终端等[6] - 以在2020年检测到大规模SolarWinds黑客攻击而闻名[6] - 当前股价为533美元 远期市销率为25.2倍[8] - 华尔街共识目标价为510.93美元 隐含回报率为-4.1%[6] Flowserve (FLS) 分析 - 公司为各行业制造和销售流量控制设备 曾制造用于核电的最大泵[12] - 华尔街共识目标价为75.50美元 隐含回报率为8.3%[12] - 过去两年销售额年均下降1.6% 毛利率为14.2% 低于竞争对手[10] - 过去两年自由现金流利润率为5.1% 限制了自我投资或股东回报能力[10] - 过去一年平均账单增长25% 增强了流动性[11] - 未来12个月预测收入增长为21.6% 显示增长势头可持续[11] - 销售和营销支出的快速回收期使公司能大力投资并同时吸纳大量客户[11]

公司近期股价表现 - 公司股价在上周表现最佳，周环比大幅上涨23.3% [1] - 股价上涨主要受第三季度盈利表现改善的推动 [1] 第三季度财务业绩 - 归属于股东的净利润同比强劲增长11.7%，达到新台币108.7亿元，去年同期为新台币97.3亿元 [2] - 净营业收入同比增长5.2%，达到新台币1685亿元，去年同期为新台币1601亿元 [3] - 营收结构以封装业务为主，贡献47%，其次为EMS业务占41%，测试业务占11%，其他业务占1% [3] 第四季度及全年业绩展望 - 预计第四季度营收将环比增长1%至2% [3] - 预计第四季度毛利率将扩大70至100个基点 [3] - 预计全年仅封装和测试服务收入将超过16亿美元目标，同比增长20% [4] 资本支出与未来规划 - 计划将全年资本支出再增加数亿美元，以满足客户需求并支持业务势头延续至2026年 [5] - 增加的资本支出将主要用于AI和非AI芯片的晶圆测试、通用产能提升以及为2026年准备的新计划 [5]

涉及的行业与公司 * 公司为永锡（或永熙，根据发音），主营业务为半导体封装与测试[2] * 行业为半导体封测行业，与AI、AIoT、消费电子、汽车电子、射频（PA）、安防等领域紧密相关[2][4][24] 核心财务表现 * 公司25年前三季度营收31.7亿元，同比增长24%[2] * 第三季度单季营收11.6亿元，同比增长26%，创公司单季度营收历史新高[2] * 前三季度归属于上市公司股东的净利润为6300万元，同比增长49%[2] * 第三季度单季度扣非后归母净利润实现扭亏为盈[2] * 前三季度整体毛利率达16.4%，且单季度毛利率逐季提升，从第一季度的11%左右升至第三季度的17.82%[3] * 管理费用率从去年同期的7.76%下降至6.24%，财务费用率从6.02%下降至5.15%左右[3] * 前三季度研发投入同比增长接近42%，占营收比例为6.92%[3] 产品结构与客户分析 * 产品结构：系统级封装产品营收占比约40%，QF分类产品占比约38%，晶圆级封装和倒装产品合计占比20%[3] * 增长亮点：KFN、FreeChip和晶圆级封装产品增速较快，其中晶圆级封装产品前三季度营收达1.36亿元，实现同比翻倍增长[3][4] * 应用领域：AIoT领域营收占比最高，接近70%，增速超过30%[4] * 其他应用领域：PA类和安防类营收占比各约10%多一点，运算和车规合计占比约10%，车规产品增速较快[4] * 客户情况：海外大客户营收同比增速较高，位列公司前三大客户[4] * 海外营收占比目标原为30%，但目前进展超预期，未来占比预计将超过30%[16] 运营状况与产能展望 * 公司当前整体稼动率维持在九成以上的高位水平，AIoT类产品、KFN产线和FreeChip产线几乎处于满载状态，交期在持续拉长[7] * 预计四季度营收将继续保持增长态势，主要驱动力来自海外大客户加单、PA领域需求明显回暖以及IoT领域需求稳定[7] * 公司预计明年资本开支将与今年25亿元的计划至少持平[10] * 预计明年产能将增加20%不到[10] 技术布局与行业前景 * 先进封装是公司重要战略方向，重点布局2.5D产线，技术方案覆盖IDL、硅转接板和硅桥[5][13] * 公司打造的HiCOS先进封装系列平台为后续服务运算领域客户奠定了技术基础[5] * 行业前景看好AI对千行百业的赋能，认为当前是堆算力阶段，未来端侧AI应用场景将越来越成熟，带动对先进封装技术和高附加值产品的需求增长[24][33] * 公司未来的利润增长点主要来自：营收规模扩张带来的规模效应、前期设备折旧计提完成后的利润转化、以及高毛利率的先进封装产品（如2.5D、晶圆级封装）占比提升[18][19][20][21] 其他重要信息 * 公司正在推行包含封装和测试在内的"大10K"方案，以缩短客户交期和协调难度[27] * 封测行业的投入产出比因产品而异：成熟封装约0.8-1.2元营收/元设备投资，2.5D等先进封装的投入产出比更高[34] * 公司国内核心客户群以各领域SOC客户龙头为主，并与运算类客户保持密切接触[23] * 公司认为上游材料成本有所上调，并会在合适时机将成本压力转嫁给客户，同时因产能紧张，不排除未来客户为保障交付而接受价格溢价[8][9]

公司基本信息 - 公司是半导体封装测试技术解决方案提供商，从事封装设计开发、提供定制封装产品及测试服务[44] - 公司H股每股面值为人民币1.00元[9] 业绩情况 - 2022 - 2024年营收分别为2.694亿、5.091亿、8.274亿元，2024 - 2025年上半年分别为3.89亿、4.75亿元[47] - 2022 - 2024年亏损分别为3.603亿、3.589亿、3.766亿元，2024 - 2025年上半年分别为1.982亿、2.186亿元[47] - 2022 - 2024年毛亏损率分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年从22.3%收窄至16.3%[49] - 2022 - 2025年上半年，提供包装产品及测试服务营收占比均超99%[76] 产品营收占比 - 2022年QFN产品营收8953.9万元，占比33.3%[76] - 2023年BGA产品营收1.83455亿元，占比36.0%[76] - 2024年LGA产品营收1.49955亿元，占比18.1%[76] - 2024年上半年WLP产品营收6782.8万元，占比17.4%[76] - 2025年上半年QFN产品营收1.47322亿元，占比31.0%[76] 研发情况 - 截至2025年6月30日，研发部门有215名全职员工，由23名核心成员带领，超30%成员拥有硕士及以上学位[57] - 2022 - 2024年及2024 - 2025年上半年，研发费用分别为5870万、7660万、9380万、4380万和4440万元[57] - 截至最新可行日期，拥有211项专利，包括32项发明专利和179项实用新型专利，还有3项PCT专利申请[50] 采购与销售 - 2022 - 2024年及2025年上半年，前五大供应商采购额分别占总采购额的41.8%、30.9%、33.9%和32.6%[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大供应商采购额分别占总采购额的12.2%、10.4%、15.0%和15.0%[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，前五大客户收入分别占总收入的60.5%、50.4%、53.0%和55.2%[61] - 2022 - 2024年及2025年上半年，最大客户销售额分别占收入的24.3%、27.3%、24.7%和26.4%[61] 财务指标 - 2022 - 2025年，收入增长率分别为无、89.0%、62.5%、22.1%[91] - 2022 - 2025年，毛利率分别为 - 79.8%、 - 38.4%、 - 20.1%、 - 16.3%[91] - 2022 - 2025年，调整后净亏损率分别为 - 111.7%、 - 52.3%、 - 28.7%、 - 23.3%[91] - 2022 - 2025年，流动比率分别为0.8、0.7、0.5、0.5[91] 资金与负债 - 截至2025年6月30日，净流动负债增至7.361亿人民币，较2024年12月31日的6.01亿人民币增加[79] - 2025年上半年，经营活动产生的净现金为8300万人民币，通过调整税前亏损2.186亿人民币计算得出[84] 未来展望 - 2025年6月30日后至最后实际可行日期，业务运营相对稳定，预计收入增加但全年仍会亏损[99] - 公司计划通过实现收入持续增长、提高运营效率、改善现金流表现和优化产品组合等提高盈利能力[186] 资金用途 - 公司预计从[REDACTED]获得约HK$[REDACTED]资金，部分用于建设生产基地和新生产线及采购设备等[103] - 约[REDACTED]%（HK$[REDACTED]）资金用于提升研发能力，聚焦先进封装技术[107] - 约[REDACTED]%（HK$[REDACTED]）资金用于增强商业化能力和拓展客户合作生态[107] - 约[REDACTED]%（HK$[REDACTED]）资金用于营运资金和一般公司用途[107] 风险因素 - 研发支出可能无法产生相应收益，研发成果可能无法及时实现或难以商业化[174] - 客户对产品质量和可靠性标准要求高，无法满足可能影响产品需求和经营业绩[176] - 公司业务依赖知识产权保护，可能面临第三方侵权索赔[177] - 公司使用、开发和保护技术及商业秘密时可能侵犯第三方知识产权[179]

财务数据 - 公司收入从2022年的2.694亿元增至2024年的8.274亿元，2024年上半年到2025年上半年从3.89亿元增至4.75亿元[35] - 2022 - 2024年分别亏损3.603亿元、3.589亿元、3.766亿元，2024和2025年上半年分别亏损1.982亿元、2.186亿元[35][37] - 截至2022 - 2024年12月31日，公司毛损率分别为79.8%、38.4%、20.1%，2025年上半年亏损率从22.3%收窄至16.3%[37] - 2022 - 2025年，经调整净亏损分别为3.00872亿元、2.66313亿元、2.37868亿元、1.10902亿元[58] - 2022 - 2025年，经调整EBITDA分别为 - 1.53981亿元、 - 0.46829亿元、0.5977亿元、0.59343亿元[58] - 2023 - 2025年收入增长率分别为89.0%、62.5%、22.1%[75] - 2022 - 2025年毛利率分别为(79.8)%、(38.4)%、(20.1)%、(16.3)%[75] 产品与业务 - 公司产品组合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D产品[41] - 公司按OSAT模式运营，能集中资源于封测，适应市场变化和拓宽产品种类[38] - 公司业务以客户为导向，从需求分析到售后支持形成工作流程[41] 研发情况 - 公司搭建“晶粒及先进封装技术平台(CAPiC)”推进技术知识和研发前沿技术[34] - 截至2025年6月30日，研发部门有215名全职雇员，由23名核心成员领导，超30%拥有硕士或以上学位[42] - 2022 - 2024年及2024、2025年上半年，研发开支分别为5870万元、7660万元、9380万元、4380万元、4440万元[42] 市场与客户 - 2022 - 2024年及2025年上半年，五大客户收入分别占公司总收入约60.5%、50.4%、53.0%、55.2%[47] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司来自单一大客户销售额分别为6550万元、13880万元、20400万元、12550万元，分别占收入约24.3%、27.3%、24.7%、26.4%[47] 发售信息 - 公司拟发售的H股每股面值为人民币1.00元[10] - 最高发售价格为每股[编纂][编纂]港元，另加相关费用[10] - 发售股份数目：[编纂]股H股（视乎[编纂]行使与否而定）[10] - 香港公开发售股份数目：[编纂]股H股（可予重新分配）[10] - 国际发售股份数目：[编纂]股H股（可予重新分配及视乎[编纂]行使与否而定）[10] 未来展望 - 公司计划通过专注收入增长、提高营运效率和现金流表现以及优化产品种类及销售的策略实现盈利[51] - 2025年6月30日后业务运营稳定，预计截至2025年12月31日将录得亏损[81] 风险因素 - 研发活动有不确定性，可能无法获得及挽留充足资源[143] - 半导体封装和测试市场新技术可能使公司开发产品过时或不具商业可行性[143] - 客户对产品质量和可靠性标准要求高，不达标可能影响公司经营业绩[146] - 公司知识产权保护面临挑战，可能遭遇侵权索赔及法律诉讼成本[147] - 产品供应扩张若无法抵消成本，可能影响公司财务状况和前景[151] - 公司业务受国际贸易政策、制裁及出口管制的不利影响[156] - 公司面临与雇员、竞争对手等的诉讼及纠纷风险，败诉或需巨额赔偿[160] - 公司业务依赖管理层和高技能人员，失去其服务运营可能严重中断[169] - 公司业务高度依赖周期性半导体行业，行业低迷和经济下滑可能损害业绩[170] - 公司业务依赖销售与营销部门，其表现受多种因素影响，管理不当会影响业务前景[176] - 公司业务集中在中国，易受半导体行业政策变化影响[177] - 原材料价格上涨或供应短缺可能扰乱公司供应链、增加成本及延迟交付，对经营和财务状况造成不利影响[192] - 未能有效维持、推广及提升品牌，可能损害公司业务及竞争优势，营销开支可能无法带来足够收入[196] - 封装和测试过程复杂，产品和服务的缺陷可能影响产量和客户关系，缺陷源自多种因素[197] - 公司面临激烈的技术和价格竞争，需对产品及服务开发和定价压力迅速作出反应，竞争可能导致利润率减少和错失商机[200]

公司第三季度业绩 - 第三季度营收为2.05亿元，同比增长12.23% [1] - 第三季度净利润亏损1800.02万元 [1] 公司前三季度累计业绩 - 前三季度营收为5.31亿元，同比增长7.08% [1] - 前三季度净利润亏损7666.88万元 [1]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并净收入为1686亿新台币，环比增长12%，同比增长5% [4] - 按美元计算，销售额环比增长17%，同比增长14% [4] - 毛利润为289亿新台币，毛利率为17.1%，环比改善0.1个百分点，同比改善0.6个百分点 [4] - 营业利润为132亿新台币，环比增加30亿新台币，同比增加17亿新台币 [6] - 营业利润率为7.8%，环比上升1.0个百分点，同比上升0.6个百分点 [6] - 第三季度净收入为109亿新台币，环比增加34亿新台币，同比增加12亿新台币 [7] - 完全稀释后每股收益为2.41新台币，基本每股收益为2.50新台币 [4] - 若不计PPA相关费用，基本每股收益为2.68新台币 [7] - 新台币兑美元汇率从第二季度的平均31.2升值至第三季度的29.7，升值幅度达4.6% [3] - 汇率因素对控股公司层面毛利率造成环比1.4%和同比2.4%的负面影响 [3][5] - 预计第四季度新台币兑美元平均汇率为30.4 [4][19] 各条业务线数据和关键指标变化 ATM业务 - 第三季度ATM业务收入达1003亿新台币，创纪录，环比增加77亿新台币（增长8%），同比增加145亿新台币（增长17%） [8] - 按美元计算，ATM收入环比增长13%，同比增长27% [8] - ATM业务毛利润为227亿新台币，环比增加25亿新台币，同比增加29亿新台币 [8] - ATM业务毛利率为22.6%，环比上升0.7个百分点，同比下降0.5个百分点 [8] - 若不计PPA相关折旧和摊销，ATM毛利率为23.1%，营业利润率为11.6% [10] - 测试业务整体增长继续超过封装业务，环比增长11%，同比增长30% [8] - 晶圆探针测试业务增长领先 [2] - 封装和测试产能利用率处于70%以上的高水平 [2] - LEAP和传统先进封装线产能基本满载 [2] - 打线封装利用率有所改善 [2] EMS业务 - 第三季度EMS收入为690亿新台币，环比增长17%，同比下降8% [12] - EMS业务毛利率为9.2%，环比下降0.2个百分点 [13] - EMS业务营业利润为25亿新台币，环比增加10亿新台币，同比增加1亿新台币 [14] - EMS业务营业利润率为3.7%，环比上升1.1个百分点，同比上升0.4个百分点 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算领域业务占比持续提升，主要由LEAP相关收入占比更高所驱动 [11] - 包含LEAP服务的凸块和倒装芯片以及测试两种服务类型在整体业务中的占比越来越大 [11] - 消费类领域因客户消费电子产品季节性需求增长，而其他所有应用领域的份额均有所下降 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - LEAP和测试服务继续引领公司增长 [16] - LEAP主要由AI驱动，更多客户将其产品定位于AI超级周期内使用 [17] - 关键改进路径如电源传输、处理带宽和热性能将继续驱动LEAP服务 [18] - EMS业务在战略层面面临与ATM业务相似的技术制造趋势，如电源传输和热控制 [15] - 能够在ATM和EMS层面解决客户挑战，使公司能够为客户提供更广泛的技术解决方案 [15] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以巩固并扩大在该领域的优势地位 [27] - 公司正在评估在美国的投资机会，目前仍在与客户进行讨论，尚未做出决定 [41] - 任何投资决策都必须具有经济意义 [41][54] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体环境似乎正在走强，第三季度的上行季节性表现是自COVID时期以来最强劲的 [16] - 从客户情绪来看， pendulum似乎正在从按需预订产能转向预预订产能并确保原材料可用 [16] - 客户现在整体上寻求其供应链的更多保证和安全性 [16] - AI似乎正在提高各个场景下的基本质量标准，并带来一场智能和能力竞赛 [17] - 从封装和测试的角度来看，AI计算能力越高，芯片的封装和测试需求就越强 [18] - 主流业务的表现好于预期，得益于通用市场的持续复苏 [21][78] - 汽车领域复苏步伐慢于其他领域，但公司ATM业务在该领域今年预计增长超过20% [78] 其他重要信息 - 第三季度设备资本支出总额为7.79亿美元，其中5.34亿美元用于封装运营，1.99亿美元用于测试运营，4000万美元用于EMS运营，600万美元用于互连材料运营等 [16] - 此外，季度内还花费了7.16亿美元用于设施（包括土地和建筑） [16] - 期末现金、现金等价物和当期金融资产为834亿新台币 [15] - 总计息债务增加556亿新台币，达到2957亿新台币，主要由于完成500亿新台币的银团贷款为资本支出融资 [15] - 本季度净负债权益比为63% [15] - 预计2025年全年ATM收入将超过目标，以美元计算同比增长超过20% [21] - 预计将全年机器设备资本支出再增加数亿美元，以满足客户要求并支持持续的业务势头进入2026年 [21] - 资本支出增加主要用于AI和非AI芯片的晶圆探针测试，以及通用产能爬坡和2026年的一些新计划 [22] 第四季度及未来展望 - 预计第四季度合并收入环比增长1%至2% [19] - 预计第四季度合并毛利率环比增长70至100个基点 [19] - 预计第四季度合并营业利润率环比增长70至100个基点 [19] - 预计第四季度ATM收入环比增长3%至5% [20] - 预计第四季度ATM毛利率环比增长100至150个基点 [20] - 预计第四季度EMS收入环比持平或小幅下降 [21] - 预计第四季度EMS营业利润率与2024年第四季度水平相似 [21] - 在领先边缘收入方面，公司有望按计划达到16亿美元的里程碑 [21][26] - 对2026年继续看到非常强劲的增长势头充满信心，预计在该领域将再获得超过10亿美元的收入增长 [26][49] - 预计2026年全年ATM毛利率将达到结构性毛利率范围 [64] 问答环节所有提问和回答 问题: LEAP业务进展、明年展望、资本支出及利润率贡献 [25] - LEAP业务进展顺利，有望达到今年16亿美元的目标 [26] - 由于地缘政治不确定性，封装业务略低于原定目标，但测试业务的超预期增长足以弥补 [26] - 对2026年充满信心，预计该领域收入将再增加超过10亿美元 [26] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以支持当前的强劲势头 [27] - 在稳定状态下，LEAP业务肯定会对利润率和回报产生增益作用，公司正迅速接近这一点 [27] 问题: 整体及LEAP业务定价环境 [28][29][31][33] - 总体而言，公司的定价保持韧性 [32] - 基于当前情况，公司将继续将定价维持在非常有韧性的水平 [32] - 对于主流业务，由于通用市场持续复苏，目前定价处于非常稳定的水平 [35] 问题: 美国运营计划及竞争格局 [38][39] - 公司目前没有新的信息可报告，仍在与客户讨论评估不同的投资机会，尚未做出决定 [41] - 任何投资决策都必须具有经济意义 [41] - 公司将密切关注整体竞争格局，以更好地定位应对竞争 [41] 问题: 最终测试业务更新及市场竞争 [42][43] - 公司今年测试业务增长将是封装收入增长的两倍 [43] - 公司将继续对测试产能进行大量投资，当前投资重点主要是晶圆探针测试 [43] - 公司正在为最终测试进行必要的投资以建设产能，预计明年下半年开始为下一代AI芯片服务时产生有意义的收入 [44] 问题: 2026年AI相关增量收入的细分 [47][48] - 今年16亿美元领先边缘收入的增量为：封装部分约6.5亿美元，测试部分约3.5亿美元 [49] - 对于明年至少10亿美元的收入增长，具体构成尚待观察，但测试目前似乎继续保持更强的增长势头 [49][50] 问题: 美国战略及市场考量 [51][52] - 公司不为市场份额而争夺市场份额，只追求有利润意义的市场份额 [54] - 在美国或其他任何地方投资都必须具有经济意义 [54] - 即使有溢价定价，能否覆盖相关成本仍有待观察，目前这是一个非常艰巨的任务 [55] 问题: 毛利率展望及与利用率和资本支出的关系 [60][61][62] - 若排除汇率影响，公司已回归结构性毛利率，第三季度毛利率约为26.8% [62] - 在相同汇率水平下，第四季度毛利率应超过27% [62] - 一旦利用率达到70%以上，公司应回归结构性毛利率范围 [62] - 随着领先边缘业务的持续扩张，公司有信心利润率将继续改善 [63] - 对2026年全年ATM毛利率达到结构性毛利率范围充满信心 [64] 问题: 自有Focus先进封装解决方案进展 [65][66] - 鉴于CoWoS或类似2.5D封装产能紧张，为其他客户创造了良好的业务机会 [67] - 公司正在为此进行必要的投资，并与多个客户接洽，预计明年下半年开始看到有意义的全流程收入 [67] - 这部分收入包含在明年至少10亿美元的增量收入中 [70] 问题: 主流业务复苏周期及利用率 [75][76][77] - 主流业务表现好于预期，是通用市场复苏和公司在某些领域份额增长的结果 [78] - 计算和通信领域复苏优于汽车和工业领域，但汽车业务今年仍预计增长超过20% [78] - 目前主流业务未见任何负面迹象，公司处于非常健康的状态 [79] - 第四季度凸块和倒装芯片产能基本满载，打线封装利用率正在稳步改善 [80] 问题: 毛利率改善步伐及LEAP业务模式差异 [81][82][84] - 由于存在许多不确定因素，包括汇率变动，目前给出明确的利润率扩张路径还为时过早 [83] - 随着领先边缘业务的快速扩张，这为利润率改善提供了良好的步伐 [83] - 无论是自有全流程还是外包，领先边缘业务理论上都会带来利润率增益 [86] 问题: 晶圆探针测试总体市场规模及客户参与度 [91][93][94] - 晶圆探针测试的总体市场规模无法从公司角度量化 [92] - 公司与直接客户和晶圆厂合作伙伴保持非常密切的沟通，以更好地准备产能和技术路线图 [95] - 这是一个持续的行业对话过程，以确保供应充分满足需求 [95] 问题: 全流程Focus/CoWOS类工艺进展及应用 [99][100] - 公司继续投资Focus工艺，目前正与多个客户规划产能 [100] - 预计明年下半年开始从Focus工艺看到有意义的收入，而不仅仅来自外包部分 [100] - 应用将包括AI加速器以及其他需要此类功能的芯片 [100] 问题: 资本支出投资周期展望 [101][102][103] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以巩固和扩大优势地位 [104] - 预计至少明年将继续在领先技术的产能和技术方面看到大量投资 [105] - 关于明年机器设备资本支出是否可能仍高于今年，将在完成预算周期后提供更好的指导 [107] 问题: 玻璃基板短缺的影响及成本转嫁 [110][111][112][114] - 目前尚未看到对客户服务的实际中断 [113] - 作为主导厂商，公司在确保所需材料或组件方面拥有最佳杠杆 [113] - 公司将根据当前情况寻找最合适的定价 [114] 问题: 资本支出与收入的关系及转化效率 [117][118] - 今年30多亿美元的资本支出并非全部用于领先技术，其中55%用于领先技术 [119] - 产能扩张是渐进式的，设备并非一次性交付 [119] - 从有限数据来看，1美元投资创造1美元年收入的比例似乎仍然适用于当前进入的主要业务 [120] - 公司目前非常有信心明年至少能新增10亿美元的领先边缘收入 [120]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并营收达新台币1686亿元，环比增长12%，同比增长5% [4] - 以美元计算，销售额环比增长17%，同比增长14% [4] - 毛利率为17.1%，环比提升0.1个百分点，同比提升0.6个百分点 [4] - 营业利润为新台币132亿元，环比增加新台币30亿元，同比增加新台币17亿元 [6] - 营业利润率为7.8%，环比提升1.0个百分点，同比提升0.6个百分点 [6] - 第三季度净收入为新台币109亿元，环比增加新台币34亿元，同比增加新台币12亿元 [7] - 基本每股收益为新台币2.50元，完全稀释每股收益为新台币2.41元 [4] - 若不计PPA相关费用，调整后毛利率为17.4%，营业利润率为8.3%，净利率为6.9%，基本每股收益为新台币2.68元 [7] - 新台币兑美元汇率从第二季度平均31.2升值至第三季度平均29.7，升值幅度达4.6%，对公司及ATM业务毛利率产生显著负面影响 [3] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务第三季度营收创纪录，达新台币1003亿元，环比增长8%，同比增长17% [8] - 以美元计算，ATM业务营收环比增长13%，同比增长27% [8] - ATM业务毛利率为22.6%，环比提升0.7个百分点，但同比下降0.5个百分点 [8] - ATM业务营业利润率为10.8%，环比提升1.3个百分点，同比提升0.1个百分点 [10] - 测试业务整体增速持续超越封装业务，环比增长11%，同比增长30% [8] - EMS业务第三季度营收为新台币690亿元，环比增长17%，但同比下降8% [13] - EMS业务毛利率为9.2%，环比下降0.2个百分点 [13] - EMS业务营业利润率为3.7%，环比提升1.1个百分点，同比提升0.4个百分点 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - LEAP业务主要由AI驱动，客户产品越来越多地瞄准AI超级周期或具备AI就绪能力 [17] - 从封装和测试角度看，AI计算能力越高，对芯片封装和测试的需求就越强，关键改进路径将继续驱动LEAP服务 [18] - 公司在先进封装解决方案方面进行必要投资，并与多个客户接洽，预计明年下半年将开始产生有意义的全流程营收 [70] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以巩固和扩大其主导地位 [27] - 对于美国投资机会，公司仍在与客户讨论和评估中，任何决策都必须具有经济意义 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体环境正在走强，第三季度的季节性上行是自疫情以来最强劲的 [16] - 客户情绪正从按需预订产能转向预订产能并确保原材料可用，客户现在更关注供应链的保证和安全性 [16] - AI似乎正在提高各个场景下的基本质量标准，并引发了能力和智能的军备竞赛 [17] - 主流业务表现优于预期，主要得益于整体市场的持续复苏 [21] - 预计2025年ATM业务全年营收将超过目标，以美元计算同比增长超过20% [21] 其他重要信息 - 封装和测试产能利用率处于70%以上的高位，LEAP和传统先进封装产线负载基本饱满 [2] - 截至季度末，现金及约当现金和流动金融资产为新台币834亿元 [15] - 总计息债务增加新台币556亿元至新台币2957亿元，主要由于完成新台币500亿元的银团贷款以资助资本支出 [15] - 第三季度机器设备资本支出总额为7.79亿美元，其中5.34亿美元用于封装业务，1.99亿美元用于测试业务 [16] - 本季度净债务权益比为63% [15] 问答环节所有提问和回答 问题: LEAP业务进展、明年展望及利润率贡献 [25] - LEAP业务进展顺利，有望达到今年16亿美元的目标，尽管封装业务因地缘政治不确定性略低于原目标，但测试业务的超预期增长足以弥补 [26] - 对2026年充满信心，预计该领域营收将再增加超过10亿美元 [26] - 资本支出方面将继续重投领先技术，以支持当前的强劲势头 [27] - 稳态下LEAP业务将对利润率和回报产生增益，公司正快速接近这一阶段 [27] 问题: 定价环境，特别是LEAP和主流先进封装 [29][31][33] - 总体而言定价保持韧性，公司将根据当前情况设定最合适的定价结构 [32] - 对于主流业务，随着整体市场的持续复苏，目前定价处于非常稳定的水平 [35] 问题: 美国运营计划及竞争 [38][39] - 关于美国运营暂无新消息可报告，公司仍在与客户讨论投资机会，尚未做出任何决定 [42] - 任何最终决策都必须具有经济意义 [42] - 在竞争方面，公司将继续密切关注整体竞争格局，以更好地定位自己 [42] 问题: 最终测试业务更新及市场份额 [44] - 公司一直在积极并成功扩展测试业务，今年测试业务增速将是封装业务的两倍 [45] - 当前测试投资主要聚焦于晶圆测试，并将在最终测试方面进行必要投资，以为下一代AI芯片服务 [45] - 预计明年下半年开始为下一代AI芯片服务时，将产生有意义的营收 [46] 问题: 2026年AI相关增量营收的细分 [52][53] - 今年16亿美元增量营收中，约6.5亿美元来自封装，3.5亿美元来自测试 [54] - 对于2026年，预计至少10亿美元的营收增长，具体构成尚待观察，但目前测试势头似乎更强 [54] 问题: 美国战略及潜在市场份额威胁 [56][57] - 公司不为市场份额而争夺市场份额，而是争夺有利润意义的市场份额 [58] - 投资必须具有经济意义，即使有溢价定价，能否覆盖相关成本仍有待观察 [59] 问题: 毛利率展望及与产能利用率的关系 [64][65] - 若排除汇率影响，毛利率已回归结构性水平，第三季度按第一季度汇率计算毛利率应为26.8% [66] - 随着领先技术业务的持续扩张和产能提升，对利润率改善充满信心 [67] - 预计2026年全年ATM毛利率将达到结构性区间 [67] 问题: 自有FOCoS技术进展及客户参与度 [68][69] - 鉴于CoWoS类2.5D产能紧张，为满足需求，其他客户寻求替代解决方案，这为公司提供了良好的商机 [70] - 正进行必要投资并与多个客户接洽，预计明年下半年开始产生有意义的全流程营收 [70] 问题: 主流业务复苏周期及第四季度利用率 [78][79][80] - 主流业务表现优于预期，得益于整体市场复苏和公司在某些领域的份额增长 [81] - 各领域复苏明显，通信和PC/计算领域复苏优于汽车和工业领域，但汽车业务仍实现非常强劲增长 [81] - 预计第四季度覆晶封装负载饱满，打线封装虽未完全饱满但稳步改善 [83] 问题: 毛利率改善步伐及LEAP全流程贡献 [84][85][87] - 总体趋势确定，领先技术业务的快速扩张为利润率改善提供了良好步伐，但具体改善路径尚早 [86] - 无论是自有全流程还是外包，领先技术业务均能带来利润率增益，但全流程仍处于早期阶段，难以进行有意义的比较 [88][89] 问题: 晶圆测试总体市场规模及客户参与模式 [94][96][97] - 晶圆测试的总体市场规模无法从公司角度量化，建议直接咨询晶圆代工合作伙伴 [95] - 公司与直接客户和晶圆代工合作伙伴保持非常密切的沟通，以确保需求得到充分供应 [98] 问题: 全流程FOCoS/CoWoS类工艺进展及2026年贡献 [102] - 继续投资扇出型封装工艺，并与多个客户规划产能，预计明年下半年开始从全流程产生有意义的营收 [103] - 应用将包括AI加速器以及其他需要此类能力的芯片 [103] 问题: 资本支出展望及投资周期 [104][105] - 与晶圆代工合作伙伴保持密切沟通，以更好地为产能扩张做准备 [108] - 预计明年将继续在领先技术领域进行大量投资 [109] - 明年机器设备资本支出是否高于今年，将在完成预算周期后提供更佳指引 [110] 问题: T-glass短缺对供应链的影响及成本转嫁 [113][114][117] - 目前尚未看到对客户服务的实际中断，作为主导厂商，在确保所需材料或组件方面拥有最佳杠杆 [116] - 公司将根据当前情况寻找最合适的定价 [117] 问题: 资本支出与营收的关系及营收生成时间 [120][121] - 今年超过30亿美元的资本支出并非全部用于领先技术，其中约55%用于领先技术 [122] - 从有限的现有数据看，传统的1美元投资创造1美元年营收的比例似乎仍然适用于当前进入的主要业务 [123] - 目前非常有信心明年至少能新增10亿美元的领先技术营收 [123]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并净收入为新台币1686亿元，环比增长12%，同比增长5% [4] 以美元计算销售额环比增长17%，同比增长14% [4] - 第三季度毛利率为17.1%，环比提升0.1个百分点，同比提升0.6个百分点 [4] 营业利润为新台币132亿元，环比增加30亿元，同比增加17亿元，营业利润率为7.8%，环比提升1.0个百分点，同比提升0.6个百分点 [5] - 第三季度净收入为新台币109亿元，环比增加34亿元，同比增加12亿元 [6] 完全稀释每股收益为2.41元，基本每股收益为2.50元 [4] 剔除PPA费用后基本每股收益为2.68元 [6] - 新台币兑美元汇率从第二季度平均31.2升值至第三季度平均29.7，升值幅度达4.6% [3] 汇率因素对控股公司层面毛利率造成环比1.4%和同比2.4%的负面影响，对ATM业务层面毛利率造成环比2.1%和同比3.6%的负面影响 [3] - 预计第四季度新台币兑美元平均汇率为30.4，汇率环境将更趋稳定 [4] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务第三季度收入创纪录达到新台币1003亿元，环比增长8%，同比增长17% [8] 以美元计算ATM收入环比增长13%，同比增长27% [8] - ATM业务第三季度毛利率为22.6%，环比提升0.7个百分点，同比下降0.5个百分点 [8] 营业利润率为10.8%，环比提升1.3个百分点，同比提升0.1个百分点 [10] 剔除PPA费用后ATM毛利率为23.1%，营业利润率为11.6% [10] - 测试业务整体增长继续快于封装业务，测试收入环比增长11%，同比增长30% [8] 封装和测试产能利用率处于70%以上的高水平，LEAP和传统先进封装产线接近满载 [2] - EMS业务第三季度收入为新台币690亿元，环比增长17%，同比下降8% [12] EMS业务毛利率为9.2%，环比下降0.2个百分点 [12] - EMS业务第三季度营业利润为新台币25亿元，环比增加10亿元，同比增加1亿元，营业利润率为3.7%，环比提升1.1个百分点，同比提升0.4个百分点 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算领域继续成为ATM业务中相对更大的组成部分，主要由LEAP相关收入占比提高所驱动 [11] 包含LEAP服务的凸块和倒装芯片以及测试两种服务类型在整体业务中的占比越来越大 [11] - EMS业务应用组合显示客户消费类产品的季节性增长，消费类领域增长而所有其他领域的应用份额下降 [14] - 汽车和工业领域复苏步伐慢于通信、PC或计算等其他领域，但ATM业务在汽车领域仍实现超过20%的增长 [62] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于AI和HPC相关的LEAP业务，预计2025年领先边缘收入将达到16亿美元的目标 [20][26] 对2026年LEAP收入增长超过10亿美元充满信心 [26] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以巩固和扩大市场主导地位，并全力支持客户需求 [26][87] 预计2026年ATM业务全年毛利率将回到结构性利润率区间 [54] - 公司正在评估在美国的投资机会，但目前尚未做出决定，任何决策都必须具有经济意义 [34][46] 对于竞争对手在美国的布局，公司将密切关注竞争格局并更好地定位自己 [34] - 行业趋势如电源传输和热控制是ATM和EMS业务的核心主题，能够在这两个层面解决客户挑战使公司能够提供更广泛的技术解决方案 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体环境正在走强，第三季度的上行季节性为疫情以来最强劲 [16] 客户情绪正在从按需预订产能转向预预订产能并确保原材料可用，客户现在更寻求供应链的保证和安全性 [16] - AI正在提高各个环境中的基本质量标准，并带来一场智能和能力竞赛 [17] 从封装和测试的角度看，AI计算能力越高，芯片的封装和测试需求就越强，电源传输、处理带宽和热性能方面的关键改进路径将继续推动LEAP服务 [18] - 主流业务的表现好于预期，这是通用市场持续复苏的结果，公司在部分领域也获得了份额 [62] 目前没有看到主流业务出现任何负面迹象，公司处于非常健康的状态 [62] 其他重要信息 - 第三季度末现金、现金等价物和当期金融资产为新台币834亿元 [15] 总计息债务增加556亿元至新台币2957亿元，主要由于完成500亿元银团贷款为资本支出融资 [15] 净负债权益比为63% [15] - 第三季度机器和设备资本支出总额为7.79亿美元，其中5.34亿美元用于封装运营，1.99亿美元用于测试运营，4000万美元用于EMS运营，600万美元用于互连材料运营等 [16] 此外在设施（包括土地和建筑物）上支出7.16亿美元 [16] - 公司预计将进一步增加全年机器资本支出数亿美元，以满足客户要求并支持持续的业务势头进入2026年，增加部分主要用于AI和非AI芯片的晶圆探测以及通用产能提升和2026年的一些新计划 [20] 问答环节所有的提问和回答 问题: LEAP业务进展、2026年展望及利润率贡献 [24] - 公司正按计划实现2025年16亿美元LEAP收入目标，AI和HPC相关业务势头非常强劲，尽管地缘政治不确定性导致封装收入略低于原目标，但测试业务的超预期增长足以弥补 [26] 对2026年LEAP收入再增长超过10亿美元充满信心，并将继续大力投资 [26] 稳态下LEAP业务将具有利润率增值和回报增值性，公司正快速接近这一阶段 [26] 问题: 整体及LEAP业务定价环境 [28][30] - 整体定价保持弹性，公司将继续根据当前情况设定最合适的定价结构 [30] 对于主流先进封装，随着通用市场持续复苏，定价目前处于非常稳定的水平 [31] 问题: 美国运营计划及竞争格局 [32][34] - 公司受邀评估美国投资机会，目前仍在与客户讨论中，尚未做出决定，任何投资都必须具有经济意义 [34] 对于竞争对手的动向，公司将密切关注竞争格局并更好地定位自己 [34] 问题: 最终测试业务更新及市场份额 [35][37] - 测试业务增长一直快于封装业务，公司将继续对测试产能进行大量投资，当前投资重点主要是晶圆探测 [37] 最终测试方面正在进行必要投资以建设产能，预计明年下半年开始为下一代AI芯片服务时产生有意义的收入 [38] 问题: 2026年AI相关收入增量拆分及包装业务贡献 [40][42] - 2025年LEAP收入增量中约6.5亿美元来自封装，3.5亿美元来自测试 [42] 2026年收入增量的具体构成尚待观察，但测试势头目前继续强于封装 [42][43] 问题: 美国战略及应对竞争对手 [45][46] - 公司不为市场份额而争夺市场份额，只追求有利润的业务，投资必须具有经济意义 [46] 目前尚不确定能否将增量成本转嫁给客户以实现盈利，在美国建立支持此类业务的基础设施成本结构是一个艰巨的任务 [46][47] 问题: 毛利率展望及与利用率的关系 [51][53] - 若排除汇率影响，第三季度毛利率已回到结构性水平约为26.8%，第四季度在相同汇率水平下应超过27% [53] 一旦利用率达到70%以上，毛利率应回到结构性区间，但汇率影响重大，目前汇率趋于稳定，公司对2026年ATM全年毛利率回到结构性区间充满信心 [53][54] 问题: 自有Focus先进封装技术进展 [55][56] - 由于行业产能紧张，为其他客户提供了销售自有解决方案的良好商机，公司正进行必要投资并与多个客户接洽，预计明年下半年开始看到有意义的全流程收入 [56] 这部分收入包含在2026年超过10亿美元的增量LEAP收入中 [57] 问题: 主流业务复苏周期及利用率 [60][63] - 主流业务表现优于预期，是通用市场复苏和公司在部分领域份额增长的结果 [62] 第四季度凸块和倒装芯片接近满载，引线键合利用率正在稳步改善 [63] 问题: 毛利率改善步伐及LEAP不同模式的利润率差异 [64][66] - 随着领先边缘业务的快速扩张（具有利润率增值性），毛利率改善的总体趋势非常确定，但具体步伐尚难预测 [65] 对于全流程和外包模式，目前处于早期阶段难以进行有意义的比较，但理论上领先边缘业务均能带来利润率提升 [66][67] 问题: 晶圆探测测试总体市场规模及客户参与度 [70][72][74] - 晶圆探测测试的总体市场规模无法从公司角度量化 [71] 公司与直接客户和晶圆厂合作伙伴保持非常密切的沟通，行业参与者之间进行持续对话以确保供应充分满足需求 [74][75] 问题: 自有Focus全流程服务进展及应用 [80][81] - 公司继续投资Focus工艺，目前正与多个客户规划产能，预计明年下半年开始从该工艺产生有意义的收入，应用将包括AI加速器及其他需要此类能力的芯片 [81] 问题: 资本支出展望及投资周期 [82][87] - 公司不吝啬进行必要投资，特别是领先技术领域，以巩固和扩大主导地位，预计明年将继续看到大量投资 [87] 关于明年机器资本支出是否会高于今年，公司将待预算周期完成后提供更佳指引 [88] 问题: 玻璃基板短缺对供应链的影响及公司应对 [90][91] - 目前尚未看到对客户服务的实际中断，作为主导厂商，公司在确保所需材料或组件方面拥有最佳杠杆 [91] 公司将根据当前情况寻找最合适的定价 [92] 问题: 资本支出与收入转化关系及效率 [94][96] - 今年资本支出中约55%用于领先边缘，设备交付和产能提升是渐进式的 [96] 从有限数据看，传统上1美元投资创造1美元年收入的比率在当前进入的主要业务（OS和测试）中似乎仍然适用 [97] 但公司目前仍处于早期阶段，正在收集更多数据 [98]