投资观点 - 对Lam Research持"强烈买入"评级 基于NAND市场复苏预期 [1] - 技术升级周期将持续推动公司未来增长 [1] 投资策略 - 采用基本面自下而上长期高质量增长导向的投资风格 [1] - 重点关注专攻利基市场且具有强劲增长潜力的公司 [1] - 投资组合目标年回报率为15% 通常持有15-20只股票 [1] 投资标准 - 重视公司管理团队质量及合理的资本配置政策 [1] - 估值合理性是重要考量因素 不追逐季度业绩 [1] - 不追随羊群效应 不以短期股价表现评判公司质量 [1]

公司业绩表现 - 营收达47 2亿美元 超出分析师预期的46 4亿美元 环比增长7% 同比增长24 5% [2] - 每股收益(EPS)为1 04美元 超出预期1美元 环比增长14% 同比增长35% [3] - 公司预计下一季度营收中值为50亿美元(±3亿美元) EPS中值为1 20美元(±0 10美元) 毛利率49 5%(±1%) 运营利润率33 5%(±1%) 可能创下1990年代以来最高运营利润率记录 [4][5] 业务区域与客户分布 - 中国市场贡献31%营收 但管理层预计2025年中国业务占比将同比下降 可能导致约7亿美元营收减少 [6] - 公司在马来西亚和台湾设有制造基地 强调"将产能布局靠近客户"的长期战略 并展示供应链灵活性 [7][8] 股价与技术面 - 当前股价71 42美元 2025年累计下跌7 7% 但近期反弹接近4月初水平 突破该阻力位可能形成新支撑 [9] - 分析师12个月平均目标价92 70美元(较现价有29 79%上行空间) 最高预测125美元 最低70美元 维持"适度买入"评级 [7][10] 行业地位与前景 - 作为半导体设备供应商 公司业绩被视为行业风向标 强劲财报可能带动整个芯片板块反弹 [1][4] - 尽管行业受地缘政治(关税)和周期性影响 公司通过多元化布局降低区域集中风险 [6][7]

应用材料公司与ASU的合作项目 - 应用材料公司是全球半导体设备制造巨头，拥有超过22,000项专利，其Precision 5000芯片制造系统被史密森学会永久收藏 [2] - 公司正在亚利桑那州立大学(ASU)发起投资项目，包括研究资助和奖学金，旨在加速科研发现和培养技术人才 [2] - 设立了"材料到晶圆厂中心"(Materials-to-Fab Center)，耗资2.7亿美元，由ASU与应用材料共同运营，为学生和教师提供实践学习环境 [2] 科研合作与技术创新 - ASU教师获得应用材料的研究资助，多个项目聚焦新材料开发和制造工艺改进 [4] - Seth Ariel Tongay教授研究二维材料在半导体制造中的应用，可能催生更快、更小、更节能的芯片 [4] - 傅厚强助理教授研究氮化镓作为硅的替代材料，适用于高电压、高温和高频率的微电子设备 [4] - 计算与增强智能学院利用AI提高制造效率，包括分析制造配方的AI模型和等离子体腔体的科学机器学习系统 [4] 合作目标与愿景 - 应用材料希望与ASU合作取得"登月计划式"的突破，开发面向未来五到十年的新技术 [4] - ASU是应用材料在全球最大的高校合作伙伴，合作旨在共同推进半导体产业的未来 [2] - 合作聚焦人才、科研与解决方案，以应对半导体行业最棘手的挑战 [2]

财务表现 - Q1营收82.06亿元，同比增长37.9% [2][3][7] - 归母净利润15.81亿元，同比增长38.8% [2][3][7] - 扣非净利润15.70亿元，同比增长44.75% [2][7] - 基本每股收益2.96元，同比增长37.89% [2][4] - 加权平均净资产收益率4.95%，同比提升0.39个百分点 [2] 技术突破与增长驱动 - 电容耦合等离子体刻蚀设备(CCP)、原子层沉积设备(ALD)、高端单片清洗机等新产品实现关键技术突破 [4][7] - 工艺覆盖度显著扩大，成熟产品市占率稳步提升 [4][7] - 规模效应显现，成本费用率下降推动净利润增速超营收增速 [4] - 研发费用10.26亿元，同比增加40.89%，占营收12.5% [7] - 开发支出期末余额63.68亿元，显示持续加码研发投入 [7] 现金流与存货风险 - 经营活动现金流净额-17.29亿元，同比下滑834.01%，主因采购支出增加 [2][5][7] - 存货规模252.11亿元，较2024年末增长6.67%，占总资产36.9% [5] - 存货规模远超行业平均水平，反映市场需求乐观预期但存周转及减值风险 [5] 资本结构与扩张 - 长期借款增加9.12亿元至48.58亿元，显示生产规模持续扩张 [5] - 总资产682.42亿元，较年初增长2.83% [7] - 归属于上市公司股东的所有者权益326.67亿元，较年初增长4.92% [7]

公司概况 - 公司是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一，深耕行业近三十年，是国内领先、全球知名的半导体测试系统供应商 [1] - 公司近年来营收规模整体向上，销售毛利率始终维持在70%以上 [1] - 核心产品STS8300进入持续放量阶段，出货量同比大幅增长，客户生态圈建设初见成效 [1] 行业趋势 - 2024年全球半导体销售额达6210亿美元，创历史新高，半导体设备行业需求随芯片需求增长而增长 [2] - AI驱动高性能计算用半导体器件的复杂性增加，后端半导体设备细分市场有望在2025年实现加速 [2] - 我国半导体设计公司持续高速增长，带动测试需求持续提升，增速有望显著高于全球市场增速 [2] 产品布局 - STS8200测试系统经过多年技术积累和迭代，获得诸多海内外优质客户，将在功率测试领域占据重要地位 [2] - STS8300瞄准分立器件及功率类芯片，随生态圈建设不断完善，近两年开始批量装机，进入放量周期 [2] - STS8600产品打破国外垄断，拓展了公司的测试范围，为公司长期发展提供强大助力 [3] 市场格局 - 中国半导体测试设备市场国产替代率较低，2022年测试机整体国产化率约为19% [3] - 2022年SoC测试机国产化率仅为4%，市场规模约为71.5亿人民币，占比超过60% [3] - AI推动SoC芯片需求增长，本土SoC相关IC设计公司崛起，SoC测试机国产替代紧迫性提升 [3] 财务预测 - 预计公司2025-2027年实现营收12.02、15.18、18.75亿元 [3] - 预计公司2025-2027年实现归母净利润5.03、6.48、8.66亿元 [3] - 对应PE 41.75、32.40、24.25 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 关于EUV光刻机，最近我们发现了一个有趣的信息。 鉴于 EUV 设备的复杂性以及 ASML 40 多年的开发经验，需要一个同样复杂的支持软件堆栈。我 还猜测，ASML 的选择堆栈文档也有一些以客户为中心的需求。话虽如此，任何一家成立几十年 的公司都有机会精简流程，所以我有点好奇 ASML 在这方面的文化是什么样的。 推特博主"LaurieWired "则发文表示， ASML 是 90% 的芯片制造商使用的光刻机的创造者，其软件堆栈混乱。 每个 TWINSCAN EUV 附带 ~4500 万行代码（与 Win10 大小相似！ 错误修复和功能最初是发送到一系列审查板的 *word 文档*。 需要强调，这个说法不一定正确，也不代表平台的观点，笔者发出来是希望给大家共享一个信息。 来源：内容 编译自 semiwiki ，谢谢。 他在另一个帖子中指出： 大型 Jenkins 农场编译 1500+ Maven 和 Make 模块。 完整的 EUV 映像构建会在一夜之间运行。小的更改仍然需要 >1hr 来编译。 集成主要在虚拟硬件 （Simulink） 上执行，因为世界上*实际上* ...

财务数据和关键指标变化 - 第一季度净销售额为620万美元，较2024年第四季度的520万美元增加100万美元，增幅19%，较2024年第一季度的610万美元增加10万美元 [14] - 第一季度新订单为460万美元，高于2024年第四季度的410万美元，但低于去年同期的800万美元，主要因去年有一笔280万美元的大单 [15] - 第一季度末积压订单为290万美元，较12月31日减少60万美元 [15] - 第一季度毛利率为52%，与2024年全年的53%相近，主要因系统收入占比提高和库存水平降低 [16] - 第一季度运营费用为360万加元，较第四季度减少42.7万加元，降幅11%，较去年同期减少51.5万美元，降幅12% [18] - 第一季度净亏损38.2万美元，相比2024年第四季度的120万美元和去年同期的80.7万美元有所改善 [18] - 第一季度调整后EBITDA接近盈亏平衡，亏损9.8万美元，而去年同期亏损36.4万美元 [19] - 第一季度末现金为1050万美元，较2024年12月31日的1030万美元增加15.9万美元 [19] - 3月31日公司净营运资金超过1600万美元，与年初基本持平 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车电子作为主要业务板块，在2025年第一季度订单中占比66%，而2024年全年占比为59% [14] - 耗材、适配器和服务收入保持稳定，占第一季度总收入的46%，提供了稳定的经常性收入 [15] - 2024年经常性收入占比约50%，由适配器收入、服务合同和软件等组成，2025年第一季度降至46% [22] - 第一季度发货约200万美元的插座，高于去年同期，去年全年约740万美元 [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 美洲和欧洲市场收入较上一时期分别增长32%和44%，推动了整体收入的改善 [14] - 亚洲市场收入下降40%，原因是上一年表现强劲，以及当前季度因贸易关税和经济不确定性导致业务推迟 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将在未来两到三个季度发布新产品路线图，进行战略投资以促进增长和提高生产力 [7] - 公司正在与半导体公司建立战略合作伙伴关系，预计在第二季度末公布相关情况 [7] - 公司计划拓展工业服务提供商网络等客户细分市场，未来几个季度将推出满足其需求的新产品 [10] - 公司在3月的IPCAPEC展会上更新了手动产品线，推出了新的Luminex M8和FlashCore III M4，咨询式销售方法将成为未来增长的重要动力 [10][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 关税讨论影响了一些投资决策，公司与客户保持密切沟通，团队已制定多种途径以减少关税对供应链的影响 [5][6] - 尽管面临关税、贸易和通胀压力，但公司认为自身有能力应对挑战，团队和渠道合作伙伴将专注于推动销售改善 [20] 其他重要信息 - 公司在3月参加了德国纽伦堡的嵌入式展会，建立了约20 - 22个重要联系，与特定供应商的合作进展良好 [33][34] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 请提供本季度资本设备、适配器和软件的收入组合情况，以及与上一年的比较 - 2024年经常性收入占比约50%，由适配器收入、服务合同和软件等组成，2025年第一季度降至46%，整体收入增长主要得益于系统销售增加 [22] - 第一季度发货约200万美元的插座，高于去年同期，若趋势持续，新系统发货后通常会有适配器的后续大订单 [24] 问题2: 销售、一般和行政费用（SG&A）在本年度是否有类似幅度的下降趋势 - 公司会持续寻找降低成本和提高效率的机会，但预计不会有过去两年那样的同比费用降幅，未来会在控制成本和推动业务增长之间取得平衡 [28][29] 问题3: 半导体领域的业务进展如何 - 公司3月参加了嵌入式展会，建立了良好联系，与特定供应商的合作进展超出预期，预计在第二季度和第三季度会有更多具体进展汇报 [33][37] 问题4: 半导体厂商选择首选编程供应商是否有技术原因 - 如今的UFS、NVMe等存储技术编程复杂，需要遵循特定协议，公司在第一季度进行了相关设备投资，与供应商的合作关系对测试关键时序路径至关重要 [40][41] 问题5: 编程协议是公开的还是与半导体公司私下共享的 - 协议是公开的，但公司应用协议的方式属于知识产权，可在相关管理机构网站获取协议信息 [46][47] 问题6: 4月份订单是否有改善 - 经常性收入每周较为稳定，4月至今情况良好；系统和资本支出销售在第一季度末有延迟，销售团队正与客户密切沟通，预计第二季度仍会缓慢，但公司会努力缓解问题 [52][53] 问题7: 是否跟踪系统利用率 - 由于全球安全问题，公司无法跟踪客户系统利用率，但会通过订单和适配器销售等早期指标来监测客户使用情况 [55][56]

财务表现 - 公司第三季度非GAAP每股收益为1.04美元，超出市场预期4%，同比增长33.3% [2] - 第三季度营收达47.2亿美元，超出预期1.64%，同比增长24.5% [2] - 非GAAP毛利率提升至49.0%，环比上升150个基点 [6] - 非GAAP营业利润率达32.8%，环比上升210个基点 [6] 业务分部 - 系统业务营收30.4亿美元（占总营收64.3%），环比增长15.6%，同比增长26.6% [4] - 客户支持业务营收16.8亿美元（占总营收35.7%），环比下降3.7%，同比增长20.5% [4] 区域分布 - 中国贡献31%营收，韩国和台湾各占24%，日本10%，美国4%，东南亚4%，欧洲3% [5] 现金流与资本运作 - 期末现金及等价物54.6亿美元，较上季度56.7亿美元下降 [7] - 经营活动现金流大幅增至13.1亿美元，上季度为7.42亿美元 [7] - 季度内支付股息2.957亿美元，回购股票3.47亿美元 [7] 业绩展望 - 预计第四季度营收50亿美元（±3亿美元），市场预期为45.4亿美元，同比增长17.23% [8] - 预计非GAAP毛利率49.5%（±1%），营业利润率33.5%（±1%） [9] - 预计非GAAP每股收益1.20美元（±0.10美元），市场预期为0.96美元 [9] 市场反应 - 尽管过去一个月股价下跌28.2%，但财报发布后盘前交易上涨4.4% [3]

财务表现 - 2025年一季度基本每股收益为-0.04元，较2024年同期亏损收窄20% [1] - 每股净资产保持稳定为21.01元，与2024年同期持平 [1] - 营业收入同比增长12.07%至0.65亿元 [1] - 净利润连续两年一季度亏损0.03亿元 [1] - 净资产收益率从-0.23%改善至-0.18%，同比提升21.74个百分点 [1] 股东结构 - 前十大流通股东持股比例7.17%，较上期增加38.79万股 [1] - 大成中证360互联网+指数A增持3.5万股至25.91万股，占比1.07% [2] - BARCLAYS BANK PLC大幅增持10.06万股至21.06万股 [2] - 富泽豪、中信证券、徐兵新进入前十大股东 [2] - 何凤华、何邦权、国泰中证半导体ETF退出前十大股东 [2] 分红政策 - 公司本报告期不进行利润分配和资本公积金转增股本 [2]

公司动态 - 公司将于2025年5月15日美国东部时间下午4:30/太平洋时间下午1:30举行2025财年第二季度财报电话会议 [1] - 电话会议将通过公司官网进行网络直播 回放将于当天美国东部时间晚上8:00/太平洋时间下午5:00开始提供 [1] 公司概况 - 公司是材料工程解决方案领域的领导者 其技术被用于生产全球几乎所有的新芯片和先进显示器 [2] - 公司在原子级和工业规模上改造材料的技术专长 帮助客户将可能性转化为现实 [2] - 公司的创新技术有助于创造更美好的未来 [2]