行业动态 - 上证科创板半导体材料设备主题指数上涨0 58%，成分股晶升股份上涨3 12%，新益昌上涨2 73%，和林微纳上涨2 53%，华海诚科上涨2 01%，耐科装备上涨1 56% [1] - 科创半导体ETF（588170）上涨0 28%，最新价报1 06元，盘中换手6 39%，成交1689 27万元，最新规模达2 64亿元，创近3月新高，近3月份额增长1600 00万份，最新资金净流入631 44万元 [1] - SEMI预测2025年全球OEM半导体制造设备总销售额将达1255亿美元，创历史新高，同比增长7 4%，预计2026年增至1381亿美元，晶圆厂设备（WFE）2025年销售额预计达1108亿美元，测试设备增长23 2%至93亿美元 [1] 行业趋势 - 国产半导体设备和材料头部厂商持续高歌猛进，各类新公司、新技术、新产品层出不穷，国内半导体产业链正在逐渐补齐，国产替代并购整合有望加速 [2] - 国内市场参与者增多，各家厂商加速平台化布局，行业逐渐进入"战国时代"，未来并购整合是大势所趋 [2] 相关ETF - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [2]

业绩总结 - Q2'25公司收入为1.088亿美元，较Q1'25增长13.4%，较Q2'24增长18.3%[5] - Q2'25净亏损为2660万美元，较Q1'25的4970万美元有所改善[7] - 2025年上半年GAAP毛利为115,356千美元，较2024年上半年的99,454千美元增长约16%[16] - 2025年上半年非GAAP毛利为121,068千美元，较2024年上半年的113,153千美元增长约7.5%[16] 用户数据 - 预计2025年5nm Keystone PAM4产品系列的收入将在6000万至7000万美元之间[6] - Q3'25预计收入在1.15亿至1.35亿美元之间，毛利率在55.0%至58.0%之间[10] 财务指标 - GAAP毛利率为56.5%，非GAAP毛利率为59.1%[5] - GAAP运营亏损率为22.6%，非GAAP运营利润率为7.2%[5] - GAAP每股亏损为0.31美元，非GAAP每股盈利为0.02美元[5] - 运营现金流为1050万美元[5] - 2025年6月30日的GAAP净损失为26,586千美元，相较于2024年6月30日的39,266千美元有所改善[15] - 2025年6月30日的非GAAP净损失为1,756千美元，而2024年6月30日为20,948千美元[15] 成本与支出 - 2025年上半年GAAP研发费用为102,656千美元，较2024年上半年的121,307千美元下降约15.4%[16] - 2025年上半年GAAP运营损失为70,709千美元，较2024年上半年的115,436千美元有所改善[17] - 2025年上半年GAAP税前损失为79,703千美元，较2024年上半年的115,397千美元有所改善[18] - 2025年上半年非GAAP税前损失为2,475千美元，较2024年上半年的36,206千美元改善显著[18] 毛利率分析 - 2025年6月30日的GAAP毛利率为56.5%，较2024年6月30日的54.6%有所提升[19] - 2025年6月30日的非GAAP毛利率为59.1%，与2025年3月31日持平，较2024年6月30日的60.2%略有下降[19]

The Trade Desk加入标普500指数 - 半导体公司Synopsis以350亿美元收购ANCS后，广告技术公司The Trade Desk将填补标普500空缺位置[2] - 加入标普500后指数基金需被动配置，预计25-30%股份将被三大指数基金持有，短期带来股价上涨压力[2] - 公司2025年曾因首次未达指引导致股价下跌68%，但长期看自2016年上市以来累计涨幅达2600%[3] - 当前市值约400亿美元，股价84美元，业务聚焦程序化广告和联网电视等高毛利领域[3][6] - 面临更多竞争威胁，相比早期市场领导地位有所减弱[6] 比特币机构化趋势 - 比特币现价118,000美元，总市值达2.4万亿美元，相当于黄金市值(17.5万亿)的1/7[8][10] - 企业持有量显著增加：Similar Scientific持有4,800枚，Strategy持有超60万枚，BlackRock通过ETF成为最大持有方[8] - 比特币ETF推出和监管明确(如银行可担任托管方)推动机构参与，SoFi等平台重新开放加密货币交易[12] - 过去25年黄金表现跑赢标普500，预计比特币未来5-10年波动中仍将大幅跑赢市场[10] 期权交易激增现象 - Robinhood平台2025年一季度期权交易量创历史新高，同比增46%，较两年前增84%[13] - 61%期权活动为零日期权(当日到期)，反映极端短期投机行为[14] - 此现象伴随SPAC、 meme股等投机活动复苏，类似2021年市场环境[13] - 当前美股市盈率25倍，超出200周均线30-35%，需警惕高杠杆ETF和保证金债务风险[14] 潜在投资机会 - Rocket Companies(RKT)收购Redfin和Mr Cooper，35万亿美元房屋净值待释放，降息或引发再融资潮[16] - Progressive(PGR)预计综合成本率降至87%，车险领域技术领先(UBI定价)，当前股息率2%[17] - Xometry(XMTR)AI驱动制造平台市值不足20亿，一季度收入增23%且首次盈利，受益制造业回流[18][19]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：模拟芯片行业、汽车行业、工业行业、消费领域、企业系统业务、通信市场 - 公司：德州仪器、国产模拟芯片公司、Creep、胜邦 纪要提到的核心观点和论据 德州仪器2025年二季度业绩表现 - 业绩强劲 收入44.5亿美元 环比增长9% 接近指引上限超市场预期 净利润略高于预期 毛利率环比提升约1% [3] - 各业务增长 模拟芯片业务环比增长8% 嵌入式系统业务环比增长 [3] 德州仪器2025年三季度指引与展望 - 指引保守 预计收入44.5 - 48亿美元 增速低 与下半年15%同比增速预期有差距 [2][4] - 展望谨慎 难判断需求和补库存比例 预计汽车领域环比略降 其他领域持续复苏 [2][8] 影响业绩和展望的因素 - 二季度业绩因素 工业需求复苏 中国客户提前拉货使中国区收入环比增19% 但或影响三季度需求 [2][5] - 宏观经济 总体复苏态势偏弱 [5] - 下游市场分化 工业市场延续复苏 汽车市场下滑 消费和企业系统业务增长 [2][5] 各下游市场2025年二季度表现 - 工业市场 延续复苏 环比约15% 同比超15% [7] - 汽车市场 低个位数下滑 同比中个位数增长 周期见底晚 未全面复苏 [6][7] - 消费领域 需求恢复早 收入环比高个位数增长 同比约25% [7] - 企业系统业务 环比增10% 同比40% [7] - 通信市场 持续环比10%增速 同比超50% [7] 汽车行业复苏看法 - 汽车行业全面复苏晚于工业行业约一年 预计2025年底前后逐步显现 [2][6] 扩产计划 - 投资600亿美元在美国建七座晶圆厂 谢尔曼基地一厂2025年投产 二厂在建 三厂和四厂时间未确定 [9] - 还在德克萨斯州、Layho等地扩产 年资本支出约50亿美元 [9] 关税政策影响 - 对德州仪器影响有限 70%产能在美国 可通过海外工厂或转口解决 [10] - 对国产模拟芯片公司 促进新产品验证和导入 但不显著提升业绩 [10] 国产模拟芯片公司表现 - 2025年二季度同比普遍双位数增长 预计三季度延续增长 [2][11] 工业占比高的公司影响 - Creep和胜邦受工业领域复苏影响大 基本面变化更明显 当前表现或突出 [12] 其他重要但可能被忽略的内容 无

贸易协议内容 - 特朗普宣布与日本达成"大规模"贸易协议 包括15%关税税率和5500亿美元投资 [1] - 文件显示汽车、制药和半导体行业面临10%关税 外加15%税率 [2] - 日本将向美国投资5500亿美元 美国获得90%利润 [4] 投资金额差异 - 文件最初显示4000亿美元投资 后被修改为5000亿美元 [2] - 特朗普最终宣布金额为5500亿美元 来源不明 [3] - 日本官员认为5500亿美元是上限 包含政府贷款担保 [6] 行业影响 - 汽车行业获得15%关税税率 低于其他国家的汽车制造商 [5] - 半导体和制药行业面临额外10%关税 [2] - 协议预计创造数十万个就业岗位 [4] 协议执行情况 - 日本可能拖延不符合其经济利益的投资 [7] - 日本通过提供股权信贷担保和创新融资机制获得优惠税率 [5][6] - 华尔街对协议条款表示困惑 [6]

来源： 知合计算官微 未来，工作组还将搭建开放协作平台，培养开发者社区，汇聚产学研力量加速软硬件协同创新，并推动RISC- V在AI芯片领域的产业化应用，促进生态构建。 RISC-V与AI的融合已经成为RISC-V在高性能计算领域发展的核心技术趋势。 作为工作组组长单位，知合计算 已正式发布通推一体的"阿基米德"产品系列，通过在架构和产品层面实现RISC-V与AI的高效融合，加速打造 高性能计算领域的标杆产品。 关于知合计算 知合计算致力于开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展"通推一体"CPU芯片，依托自身生态 优势，聚焦应用实际需求，以"应用定义产品"的方式，为包括通用人工智能在内的广泛应用场 景打造创新、高效的算力基础。 近日，人工智能产业工作委员会在中国国际供应链促进博览会期间成功举办"芯生万物·智合致远"全体成员大 会。 大会上，知合计算正式获授RISC-V人工智能技术融合工作组组长单位。 人工智能产业工作委员会由工信部指导成立，汇集国内AI产业链上下游企业与高校研究机构，立足技术、标 准、测试与生态，为产业合作、政企沟通提供平台。 下辖RISC-V人工智能技术融合工作组则旨在推动RISC-V在人 ...

文章核心观点 Alchip Technologies的2nm设计平台接收首批晶圆并与客户积极开展高性能2nm ASIC开发，展示了公司在高性能计算和人工智能设计方面的能力 [1][5] 公司进展 - 公司接收2nm设计平台的首批晶圆，并与客户积极开展高性能2nm ASIC开发 [1] - 2nm测试芯片一次流片成功，集成AP - Link - 3D I/O IP，为迁移到台积电A16™工艺节点奠定基础 [4] 2nm设计平台特点 - 可利用多种2.5D/3D技术进行2nm芯片物理设计，支持5nm或3nm IO小芯片与2nm计算裸片协同开发，采用完整物理设计方法，支持先进封装 [2] - 设计方法通过在布局规划和时钟/电源规划阶段前主动解决副作用，减少设计实现和验证的周转时间 [3] - 提供更实用方法，使2nm计算裸片能与3nm或5nm IO小芯片无缝协作 [3] 公司介绍 - 2003年成立，总部位于中国台湾台北，是全球领先的高性能计算和AI基础设施ASIC提供商，提供IC和封装设计及生产服务 [7] - 通过先进的2.5D/3D CoWoS封装、小芯片设计和制造管理树立高性能ASIC领导者声誉 [7] - 客户涵盖人工智能、高性能计算等多个领域的全球领先企业，在台湾证券交易所上市 [7]

文章核心观点 - 应用材料公司宣布任命吉姆·安德森为董事会成员，其丰富经验将助力公司发展 [1][2] 公司动态 - 应用材料公司于2025年7月22日宣布任命吉姆·安德森为董事会成员，他还被任命为董事会战略与投资委员会成员 [1] 新董事背景 - 吉姆·安德森在科技领域和半导体生态系统拥有超25年经验，自2024年6月起担任相干公司首席执行官和董事会成员，2018年起曾担任莱迪思半导体公司董事、总裁兼首席执行官，还曾在AMD、英特尔、博通等公司任职 [2] - 吉姆·安德森担任麻省理工学院斯隆管理学院美洲执行委员会成员和美日商业委员会成员，拥有麻省理工学院工商管理硕士和电气工程与计算机科学硕士学位、普渡大学电气工程硕士学位以及明尼苏达大学电气工程学士学位 [3] 公司简介 - 应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，其技术对推进人工智能和加速下一代芯片商业化至关重要 [4]

7月18日，《财中社》在北京举办"AI+新生态：从技术爆发到商业共生"闭门沙龙，主题聚焦AI如何通过生态协同推动跨行业发展。 本次沙龙行业领袖、技术专家与生态伙伴共聚一堂，解码AI技术在多领域的落地经验，探索生态共建的创新路径，助力各行业把握智能时代机遇，推动技 术与产业的深度融合与协同发展。 智现未来董事长兼CEO管健围绕企业发展、AI在高端制造领域的实践等话题展开分享。 AI发展见证人 在管健看来，高端制造工厂的核心诉求集中在两点：提升产能（单位时间产量）与良率（合格产品比例）。 "中国半导体产业的挑战不仅是设备和材料，更在于人才密度不足。"他解释，先进晶圆厂有3000多道工序，每台设备日均产生TB级数据，需要监控的参数 成千上万，仅靠工程师人力难以高效处理。 "中芯国际（688981）有梁孟松博士这样的行业顶级人才，但总不能出一个问题就由他亲自去解决。"管健进一步解释，智现未来的AI解决方案作为经验丰富 的"老师傅"，可以为广大的初、中级工程提供指导帮助其快速解决复杂问题，提升工程师的效率，从而缓解企业人才密度不足的问题。 作为清华大学毕业生，管健深耕人工智能领域多年，见证并参与了行业从技术积累到爆发的 ...

美国初创公司xLight获得4000万美元融资，用于推进关键芯片制造激光器。 ...