市场表现 - 创业板指探底回升一度涨逾2% 续创3年多新高[1] - 沪深两市成交额2.37万亿元 较上一交易日放量443亿元[1] - 沪指跌0.01% 深成指涨0.67% 创业板指涨1.58%[1] 行业板块表现 - AI方向持续走强 浪潮信息 剑桥科技 华工科技涨停创历史新高 中科曙光 华勤技术大涨创新高[1] - 储能板块震荡拉升 阳光电源 宁德时代续创历史新高[1] - 芯片产业链反复活跃 张江高科 通富微电 凯美特气盘中大涨创历史新高[1] - 港口航运板块集体下跌 南京港一度跌超9%[1] - 游戏 AI应用 可控核聚变等板块涨幅居前[1] - 港口航运 贵金属 油气等板块跌幅居前[1]

嗯 这是一份JP摩根关于亚洲半导体和科技材料行业的投资者访问反馈报告 让我仔细阅读并提取关键信息 **行业与公司** * 报告涉及半导体和科技材料行业 特别是半导体设备、测试、封装和材料子行业[1] * 重点讨论的公司包括Advantest (6857) Nittobo (3110) Disco (6146) Tokyo Electron (8035) Kokusai Electric (6525) Lasertec (6920) Nikon (7731)[1][4][6] * 其他提及的公司包括JX Advanced Metals (5016) AGC (5201) Nippon Electric Glass (5214) Nippon Sheet Glass (5202) Taiheiyo Cement (5233) Sumitomo Osaka Cement (5232) Kaneka (4118) HOYA (7741) SCREEN Holdings (7735) ULVAC (6728) Rigaku Holdings (268A)[7] **核心观点与论据** * **先进封装受益主题**：SEMICON Taiwan会议后 投资者关注从先进封装中受益的公司 Disco可能因FOPLP面板级封装、WMCM和NAND混合键合而获得新机会 TrendForce指出台积电可能将PLP量产时间从2027年提前[4][5] * **WFE投资前景**：DRAM和NAND价格上涨可能推动晶圆厂设备投资 memory制造商因生成式AI兴起而大力投资HBM[6] * DRAM价格因HBM需求强劲和DDR5供应短缺而上涨[6] * NAND合约价格因全球云服务提供商AI投资增加和高容量存储需求增长而上涨[6] * TrendForce报告高容量HDD交付周期延长至近一年 西部数据通知客户将逐步提高所有HDD产品价格[6] * NAND公司旨在开发近线SSD产品 通过将价格差距从当前4-5倍缩小到约3倍来扩大市场渗透率[6] * eSSD需求也在扩大 用于训练期间生成数据的超快速读写[6] * 内存团队估计当前NAND产能利用率为75-80% 投资可能在2026年下半年增加 待2026年上半年产能利用率接近100%后[6] * **NVIDIA投资英特尔影响**：NVIDIA计划向英特尔投资50亿美元（约7400亿日元）开发多代数据中心和PC产品[6] * 数据中心方面 英特尔将为NVIDIA开发定制x86 CPU NVIDIA将其集成到AI基础设施平台中推向市场[6] * PC方面 英特尔将通过集成Intel x86 SoC和NVIDIA RTX GPU小芯片优化AI PC产品[6] * 合作可能主要集中于半导体设计和开发 NVIDIA对将生产外包给英特尔持谨慎态度[6] * 英特尔近期还获得软银集团20亿美元投资（8月18日）和美国政府89亿美元投资（8月22日）[6] * 所有SPE公司都可能受益 市场对Lasertec和Nikon兴趣尤其高[6] * 虽然成功开发和高产能利用率（可能需要时间）前需求不太可能急剧上升 但订单取消风险可能已经降低的观点增强[6] * **EssilorLuxottica增持Nikon**：EssilorLuxottica将其在Nikon的持股比例从8.45%提高至9.47%[1] **其他重要内容** * **Advantest讨论要点**：关注中期业务计划更新和2026财年营业利润预期水平[4] * 竞争优势（从两家公司购买测试仪的难度水平 V93000 EXA Scale广泛采用的优势）[4] * ASIC市场与GPU市场的规模对比[4] * 对2026至2027年盈利见顶可能性的看法[4] * 预计ASIC市场2027年同比增长将超过2026年 因此预计利润从2026财年到2027财年将增长[4] * 保守预测2026财年营业利润为4118亿日元 假设GPU测试时间同比增长20%[4] * 当前市场共识接近同比增长80% 以此为基础模拟计算营业利润可能达到4600-4700亿日元[4] * **Nittobo讨论要点**：关注T玻璃产能扩张时间表、价格修订可能性和竞争环境[4] * T玻璃产能：已宣布计划从2023财年末到2026财年末将纱线（上游工艺）产能翻倍[4] * 8月29日宣布可能将当前T玻璃布（下游工艺）产能提高最多3倍 到2027年1-3月 引发对前端工艺进一步产能扩张的预期[4] * 价格修订：由于基板制造商预计提价 许多投资者希望Nittobo同样实现约30%的价格修订[4] * 2026财年估计考虑约15%的年同比价格修订 反映折旧转嫁[4] * 竞争环境：仍预计第二家公司将在秋季左右进入市场 但鉴于整体市场增长巨大 预计对Nittobo不会产生大的负面影响[4] **财务数据与估值** * 报告包含详细的覆盖公司估值表 包括股价、市值、销售增长率、EPS、PER、EV/EBITDA、PBR、ROE、股息收益率、FCF收益率和OPM等指标[7] * 包含各公司股价表现数据 包括1个月、3个月、6个月和1年表现 以及与Topix的相对表现[8] * 显示按主题分类的股价表现：Gen AI相关名称（Disco Advantest Nittobo）WFE相关名称（TEL SCREEN）EUV相关名称（HOYA Lasertec）[16][17] * 包含多家公司销售权重分析图：Disco Ulvac Advantest SCREEN HD Tokyo Electron Kokusai Electric[28][31][34][37][40][43]

核心观点 - 由于HDD供给短缺与CSP储存需求转向QLC Enterprise SSD 短期内急单大量涌入 带动NAND Flash第四季合约价全面上涨 平均涨幅达5-10% [2] - 原厂库存压力缓解 产能聚焦高毛利产品 减少价格竞争以提升利润 形成价格支撑 [5] - 整体需求维持正向发展 受Server OEM及CSP业者清理库存 NVIDIA新一代Blackwell芯片放量出货及HDD供给吃紧带动 [5][6] 价格走势 - Total NAND Flash 3Q25E上涨3~8% 4Q25F上涨5~10% [3] - 各类产品第四季合约价全面上涨 [2] 供给面分析 - NAND Flash受惠上半年减产与优先去化库存 市场供需平衡明显改善 [5] - 原厂库存与价格压力同步缓解 [5] - 除几家大厂规划明年启动新厂投产外 其余厂商资本支出多集中于先进制程升级 优化单位成本结构 [5] - 产能聚焦于高毛利产品 减少价格竞争以提升利润 [5] - NAND Flash Wafer原厂在制程转换过程中产出位元下降 [10] - 原厂将产能优先投入自身高毛利产品线 压缩对模组厂的Wafer供应 [10] 需求面分析 - 下半年受消费力道走弱 OEM采购趋缓 渠道端存在大量成机库存待去化 [5] - Server OEM及CSP业者上半年积极清理库存 [5] - NVIDIA新一代Blackwell芯片于2H25进入放量出货阶段 [6] - HDD供给吃紧 带动Enterprise SSD需求大幅攀升 [6] - 生成式AI对海量数据储存需求推升 使各大原厂更加着重于QLC产能布局 [5] 产品细分市场 Client SSD - 原厂通过1H25减产及供货策略调整 库存水位大幅下降 市场供需趋于平衡 [7] - 高性价比的大容量QLC产品持续供不应求 进一步支撑需求 [7] Enterprise SSD - SSD供应商因应客户对120TB以上产品需求激增 重新评估2026年订单规模 [8] - 策略性调高QLC Flash产出比重 迎合市场结构转变 [8] - 供应商库存水位降至健康标准以下 [8] - 北美AI及通用型服务器需求持续成长 明年供给紧俏格局日益明显 [8] eMMC/UFS - 对比利润较高SSD产品 eMMC/UFS需求乏力 [9] - 国际大厂于中国市场面对来自本土厂商激烈竞争 [9] - 中系智能手机品牌商议价具备更大筹码 [9] - 模组厂库存水位偏高 不排除通过价格竞争争取订单 压缩价格上行空间 [9] - 原厂亟欲获利弥补亏损压力 预期将拉升第四季度价格 [9] NAND Flash Wafer - 原厂供给维持紧俏 造成第四季价格上扬 [10] - 预期企业AI投资动能持续不减 [10]

公司股价表现 - 9月25日芯原股份股价上涨5.22%至209.50元/股 成交额18.25亿元 换手率1.77% 总市值1101.37亿元 [1] 主营业务构成 - 芯片量产业务收入占比41.85% 知识产权授权使用费收入占比28.81% 芯片设计业务收入占比23.83% 特许权使用费收入占比5.21% 其他业务收入占比0.29% [1] 基金持仓情况 - 财通资管创新成长混合A持有4.79万股 占基金净值比例4.8% 位列第五大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约49.85万元 最新规模5950.49万元 [2] - 基金今年以来收益47.62% 近一年收益89.21% 成立以来收益84.27% [2] 基金经理信息 - 基金经理包斅文累计任职时间3年308天 管理基金总规模33.81亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报104.3% 最差基金回报8.01% [3]

Wednesday, Sept 24, 2025 The market fell today as it reacted to Fed Chair Jerome Powell’s speech on Tuesday. In it, Powell focused on market uncertainty and underlined stagflation. All the major indices closed lower. The oil and energy sectors continue to rise and emerge as the markets' best performers. Total debit and credit card spending per household has strengthened in the past few months. The S&P 500 was down 0.3%, and the tech-heavy Nasdaq closed 0.3% lower, still reeling from Tuesday’s low in ...

One year ago to the day, China’s top financial regulators and central bankers appeared together in an unprecedented press conference to unleash a raft of stimulus measures aimed at stabilizing the financial markets and support the country’s economic recovery.The decision prompted billionaire hedge fund icon David Tepper to appear on CNBC and declare that he is buying "everything" in China: ‘ETFs…futures…everything.’ In retrospect, he was right again.The market jolted higher on the following days, and over t ...

文章核心观点 - 英伟达推动微通道水冷板开发，强化AI数据中心液冷渗透逻辑，为国产液冷产业链带来切入机会 [1] - 下一代Rubin芯片功耗显著提升至2000W以上，驱动液冷技术方案向两相式冷板或微通道水冷板升级 [1] - 微通道液冷方案将重塑产业链格局并带来价值量提升，看好传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商及3D打印厂商受益 [1][2] 技术方案迭代驱动因素 - 英伟达下一代Rubin/Rubin Ultra芯片功耗将从GB200的1400W提升到2000W以上 [1] - 当前单相冷板方案散热能力上限约1500W，难以满足下一代芯片散热需求 [1] - 微通道水冷板具备低热阻、换热面积较大、高流速等优势，是潜在升级方向 [1] 微通道液冷方案特点 - 通过微流道设计和集成化散热结构提升性能 [1] - 制造工艺与传统冷板差异大，需采用蚀刻、3D打印等特殊工艺 [2] - 对系统洁净度、CDU泵送能力及数据中心水设施配套要求更高，成本或进一步提升 [2] 产业链格局与机会 - 方案参与方主要包括深耕微通道技术的初创公司、传统液冷散热模组厂商及盖板厂商 [2] - 新技术切换过程中，供应链格局可能发生变化 [1] - 看好国产液冷链配套机会，相关产业链公司有望受益 [1][2] 价值量影响 - 微通道水冷板量产难度高，需对现有生产设备进行升级换代 [2] - 方案切换将强化液冷通胀逻辑，带来价值量提升 [2]

公司与合作伙伴关系 - 楷登电子与台积电宣布在芯片设计自动化和IP领域取得重大进展，双方长期合作旨在开发先进设计基础设施并加速AI和HPC客户应用的产品上市时间 [1][2] - 双方合作范围广泛，涵盖从AI驱动的EDA到3D-IC、IP和光子学领域，旨在实现全球最先进的半导体技术 [2] - 合作旨在通过支持台积电的领先技术、AI特性和IP，帮助设计人员开发下一代AI和HPC产品 [3][5] 技术合作与流程开发 - 双方在先进工艺节点（包括台积电N3、N2和A16）的设计基础设施上合作，涉及楷登电子多项设计和验证系统 [4] - 楷登电子的AI设计流程现已支持台积电先进的N3、N2和A16工艺技术以及3DFabric的新特性 [4] - 双方正合作开发台积电A14工艺的EDA流程，其首个PDK计划于今年晚些时候发布 [4] - 针对台积电N2工艺，合作开发了AI驱动的设计解决方案，以实现最佳的功耗、性能和面积，并验证了新的AI驱动特性以加速设计完成 [8] 3D-IC设计与先进封装 - 楷登电子3D-IC解决方案全面支持台积电3DFabric提供的先进封装和芯片堆叠配置，最新创新包括凸点连接自动化、多芯片粒物理实现与分析等功能 [9] - AI驱动的Clarity 3D求解器和Sigrity X平台支持基于3Dblox的系统级SI/PI分析与优化自动化 [9] - 针对台积电COUPE多波长参考流的用户，可利用Virtuoso Studio和Celsius热求解器，以及双方共同开发的生产力增强功能 [9] IP解决方案与技术创新 - 楷登电子在台积电N3P等先进工艺上提供经过硅验证的尖端IP解决方案，以帮助客户构建更快速、高效和可扩展的系统 [10] - 新IP包括台积电N3P上的首款HBM4 IP、14.4G的LPDDR6/5X高速内存接口以及12.8G的DDR5 MRDIMM Gen2 IP，旨在解决限制AI计算系统的内存墙问题 [10] - 在连接性方面领先，提供128GT/s的PCIe 7.0 IP、224G SerDes以及首款支持新兴AI PC和芯片粒生态系统的eUSB2V2和UCIe 32G IP [10] 公司背景与市场地位 - 楷登电子是AI和数字孪生领域的市场领导者，专注于应用计算软件加速从硅到系统的工程设计创新 [12] - 其设计解决方案对领先的半导体和系统公司构建下一代产品至关重要，服务市场包括超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天等 [12] - 2024年，公司被《华尔街日报》评为全球最佳管理公司100强之一，2024年营收为46.41亿美元，净收入为10.55亿美元 [12][14]

公司股价表现 - 阿里巴巴美股存托凭证股价飙升8% 达到近四年来的最高水平 [1][2][6] 人工智能战略与投资 - 公司将超越原计划在未来三年投入超过530亿美元用于人工智能的承诺 进一步增加AI支出 [1][2] - 公司CEO指出全球AI投资预计未来五年将达到4万亿美元 公司必须跟上步伐 [2] - 公司致力于成为顶级“全栈”人工智能提供商 涵盖其AI芯片技术 [4] - 亚马逊、Alphabet、微软和Meta计划在各自2025财年累计投入3640亿美元于AI技术 高于此前预估的约3250亿美元 [5] 产品与技术进展 - 公司发布开源模型Qwen3-Omni 该模型能够处理文本、图像、音频和视频 [3] - 公司与英伟达达成软件协议 将集成其用于机器人技术和自动驾驶汽车训练的AI开发工具 [3] 云计算业务发展 - 在4月至6月季度 云业务收入同比增长26% [7] - AI和云业务与电子商务一同被定位为公司增长引擎 [7] - 云业务部门将把数据中心扩展至巴西、法国和荷兰 该部门服务包括美国和澳大利亚在内的海外客户 [5] 行业背景与外部认可 - 公司与其他中国科技公司正致力于开发AI芯片 以减少对美国芯片的依赖 [4] - Cathie Wood的方舟投资管理公司周一买入超过160亿美元阿里巴巴股票 为2021年以来首次 约一半投入ARKF基金 另一半投入ARKW基金 [7]

阿里巴巴股价表现 - 阿里巴巴股价大幅上涨 投资者追逐增长机会但估值更便宜 [1] - 股价单日涨幅达8% 创四年新高 [3] 人工智能投资计划 - 公司承诺三年投入530亿美元用于AI基础设施和模型建设 [1] - 中国科技巨头明年AI支出将超320亿美元 较2023年翻倍 [2] 国产芯片技术进展 - 公司自研芯片在多指标上优于英伟达H20型号 [3] - 高层视察芯片设施 显示对国产替代的信心 [3] 行业竞争格局 - 中国禁止英伟达芯片销售 推动本土替代方案发展 [2] - AI军备竞赛加剧 美国公司面临估值压力及芯片供应链安全紧迫性 [3]