文章核心观点 - 行业普遍认为共封装光学（CPO）是未来数据中心高速互联的终极技术方向之一，但其大规模商业应用的时间点被大幅推迟，短期内不会成为主流 [1][23][27] - 当前AI基础设施的竞争重心已从单纯堆叠算力转向互联与系统能力，但CPO并非解决当下瓶颈的迫切方案，可插拔光模块等现有技术路径仍有巨大演进潜力和生命力 [3][4][24] - 超大规模云厂商等客户对部署CPO态度谨慎，主要顾虑包括可维护性、系统设计复杂度、成本、供应链成熟度以及现有运维体系的惯性，CPO的部署窗口与客户的实际业务节奏存在错配 [18][20][22][26] AI基础设施瓶颈转向互联与系统能力 - AI集群规模正朝超大型化发展，博通透露其客户正在规划和部署规模超过10万颗GPU的集群，而行业内部讨论的目标已指向百万GPU级别 [3] - 随着模型参数与集群规模指数级扩张，AI集群的核心瓶颈从计算能力转向互联能力，通信效率、延迟、系统稳定协同成为决定算力能否有效利用的关键 [3] - 行业竞争重心从算力本身全面迈向互联与系统能力，关键词变为横向扩展、纵向扩展、跨域扩展以及功耗墙、链路可靠性、系统级协同设计等工程化概念 [4] 横向扩展领域：可插拔光模块仍将长期主导 - 博通首席执行官指出，未来5-7年可插拔光模块仍将占据主导地位，800G技术增长周期持续至2026年，1.6T产品预计增长至少持续到2029年，3.2T技术已完成展示 [7] - Lumentum预测2026年光端口总量将达到6000万-7000万个，同比增长接近翻倍，其中800G端口占55%-60%，1.6T端口占15%-20%，800G仍是绝对主流 [7] - Marvell指出，在传输距离较长、需要互操作的市场中，可插拔产品采用速度较慢，但其软件预认证带来的生态优势是核心护城河，客户从400G向800G的迁移“几乎是即时完成的” [8] - Arista表示在1.6T速率下仍有信心实现低功耗光模块的稳定运行，同时共封装铜缆等技术也在评估中，率先推出下一代速率产品并快速商业化是其核心策略 [8] 纵向扩展领域：CPO量产时间表大幅推迟 - 纵向扩展曾是CPO最有希望应用的“第一战场”，但量产时间表已被大幅推迟至2027-2028年及以后 [9] - Marvell收购Celestial AI后给出新营收目标：2027年底年化营收达5亿美元，2028年底翻倍至10亿美元，大规模商业部署相应推迟 [9] - Astera Labs预计CPO在纵向扩展领域的大规模部署将在2028-2029年实现，2027年将进行一些测试性部署 [9] - 推迟原因包括：CPO供应链仍较新，需要时间提升产能以支持大规模需求；纵向扩展场景的需求将是现有需求的数倍，需要整个行业共同努力扩大产能 [9] 功耗与可靠性是更现实的约束 - 客户不愿转向光学技术是因为其需要更高的功耗和成本，行业会优先通过机柜内铜缆和可插拔光模块实现纵向扩展，只有当它们都无法满足需求时，硅光子技术才会成为必然选择 [10] - Credo举例，xAI因铜缆解决方案绝对稳定可靠，提出构建“零中断”集群的需求，促使行业重点攻克GPU与第一级交换机之间链路的可靠性难题 [12] - 在巨头看来，互联技术首先要可靠可控、可预测、可诊断、可维护，这往往比追求极限性能更重要 [12] - Lumentum的ZeroFlap光学解决方案通过重新设计DSP实现带内通信和实时遥测，能识别潜在风险并主动干预，但其系统级能力目前仍主要用于基于激光的光模块，短距互联的可靠性上限依然掌握在铜缆/有源电缆组件手中 [13] 过渡方案持续蚕食CPO的叙事空间 - 线性驱动可插拔光模块、有源电缆组件、有源光缆等过渡方案正在分流原本被寄望于CPO的应用空间 [14] - Arista称800G速率的LPO光模块已实现大规模部署，由于无需数字信号处理器，为客户带来了更低的资本支出和功耗，运营支出也相应减少，并有信心在1.6T速率下实现LPO稳定运行 [15] - 有源电缆组件与有源光缆的逻辑是在2–30米的关键互联区间，提供接近铜缆的可靠性与接近光学的带宽 [15] - Credo强调其在有源电缆组件市场开创了先河，并拥有端到端掌控能力构成的竞争壁垒 [16] - Marvell的“黄金线缆计划”提供完整的参考设计，使其DSP能适配各类线缆，满足客户多源供应的需求 [17] - Credo指出，其在有源光缆中投入的微LED技术可直接应用于近封装光学，其功耗仅为CPO的1/3，且无需复杂交换机设计，当行业需要CPO替代方案时该路径更具优势 [17][25] CPO面临多重工程与商业挑战 - **可维护性突出**：CPO技术核心目标是降低成本和功耗，但行业仍在解决可维护性问题；博通指出CPO三大缺陷：成本更贵、基于激光的可靠性远不如现有技术、功耗并非最低 [18] - **系统设计复杂**：纵向扩展所需光互联是一种完全不同的技术类型，必须直接与千瓦级XPU和交换机共封装；光链路中连接器是关键组件，负责将光子集成电路的光输出耦合到光纤，目前限制了光学技术的规模化 [18] - **成本结构不确定**：CPO不是便宜的光模块，而是昂贵的系统工程，散热、供电、测试、维修全部需要重构 [18] - **生态尚未形成**：需要交换机、光学、封装、软件协同成熟，而客户机会成本高，没有时间去认证新的供应商，生态建立需要多年时间 [19] 超大规模云厂商态度谨慎的深层原因 - **可靠性要求极高**：超大规模客户使用的AI系统包含大量组件，Credo认为以系统形式销售并对整个系统承担全部责任是合理的，而CPO一旦出现问题则是“整板级风险” [22] - **运维体系惯性巨大**：所有超大规模云厂商都拥有自己的网络团队和已建立的完善流程；客户的认证周期很长，且当前最关注的首要因素是上市时间 [22] - **供应链安全优先**：博通建设新加坡工厂内部化先进封装产能，旨在保障供应链安全和交付稳定性，而CPO技术的供应链成熟度远低于可插拔光模块 [22] - **架构灵活性需求强烈**：在行业标准尚未最终确定时，客户不愿冒险将所有赌注押在某一种协议上，而可插拔架构提供了灵活性 [23] 行业技术路线与时间表预判 - CPO是互联体系的“最后一公里”技术，是终极解法之一，但非当前阶段最优解，其应用场景将收敛于极高端口密度、极端功耗约束等特定系统 [24] - 在相当长一段时间内，线性驱动可插拔光模块、有源电缆组件、有源光缆以及ZR光模块仍将承担数据中心互联主力角色 [24] - Arista明确表示线性驱动可插拔光模块的演进远未结束，有信心在1.6T速率下实现其稳定运行 [25] - **时间节点判断逐步收敛**： - 2027年：CPO进入小规模测试与验证阶段 [31] - 2028年及以后：CPO在特定场景（主要是纵向扩展的高密度系统）中开始规模化部署 [26] - Lumentum预测到2027–2028年左右，首批采用CPO的客户中约有40%–50%的交换机将基于CPO技术，但存在较大不确定性 [26] - Astera Labs预计将在2028–2029年实现大规模部署，2027年更多是测试性部署 [26] - 行业真正需要的不是技术可行性证明，而是系统必要性证明，只有当现有过渡方案路径在功耗、密度、可靠性上同时触顶，CPO才会从未来选项转变为当下必需 [27]

公司产品与技术 - 锐科激光旗下睿芯公司的产品包含掺铒光纤，该光纤在1.5μm波段具有增益高、带宽大、噪声低的特性，并与通信光纤的低衰减窗口吻合，广泛用于光通信DWDM光传输网和CATV网络的光信号放大 [1] - 公司的铒镱共掺光纤具备良好光束质量与高转化效率，可实现1.5μm波段的高功率激光输出及放大 [1] - 基于特有的掺杂体系，公司可按需调控光纤的吸收系数与增益谱，以满足客户的定制化需求 [1]

公司技术研发现状 - 公司正在研究跟踪1.6T光模块的技术发展 [1] - 公司目前暂无1.6T光模块产品 [1] 行业技术发展趋势 - 光模块技术正从当前主流速率向下一代1.6T速率演进 [1]

公司技术进展 - 公司拥有一项针对光通讯模块开发的“硅光芯片激光键合设备”专利 [1] - 该专利技术采用激光作为热源，替代了传统回流焊工艺 [1] - 该技术旨在解决芯片键合时因温差导致热量不均匀，从而使冶金键合形态发生变异的问题 [1] 业务与市场情况 - 公司拥有光模块生产设备相关业务 [1] - 该业务已获得国内多家头部客户订单 [1] - 但该业务在公司整体收入中占比较小 [1]

公司股价与交易表现 - 12月23日，德科立股价上涨5.35%，报收162.35元/股，成交额达17.66亿元，换手率为7.29%，总市值为256.98亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 无锡市德科立光电子技术股份有限公司成立于2000年1月31日，于2022年8月9日上市 [1] - 公司主营业务为光收发模块、光放大器、光传输子系统的研发、生产和销售 [1] - 产品主要应用于通信干线传输、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等领域 [1] - 主营业务收入构成为：传输类产品占75.33%，接入和数据类产品占23.54%，其他占1.13% [1] 基金持仓情况 - 天治基金旗下“天治中国制造2025混合（350005）”基金重仓德科立，为其第六大重仓股 [2] - 该基金三季度持有德科立3300股，占基金净值比例为2.58% [2] - 基于当日股价涨幅测算，该持仓为基金带来约2.72万元的浮盈 [2] 相关基金表现 - “天治中国制造2025混合（350005）”基金成立于2008年5月8日，最新规模为1550.74万元 [2] - 该基金今年以来收益率为13.74%，同类排名5209/8088；近一年收益率为6.43%，同类排名6290/8057；成立以来累计收益率为232.5% [2] - 该基金的基金经理为梁莉，累计任职时间4年254天，现任基金资产总规模为6431.4万元 [3] - 梁莉任职期间最佳基金回报为18.73%，最差基金回报为-66.54% [3]

交易概述 - 江苏永鼎股份有限公司控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司拟通过增资扩股方式引入外部投资者，以提升其竞争力 [1][4] - 无锡集萃、苏州龙驹、福州创新、临沪创业、南京航源、剑桥科技和苏州同芯七方投资者以现金合计人民币5,500万元认购新增注册资本，其中152.9252万元计入注册资本，其余5,347.0748万元计入资本公积 [1][4] - 公司及公司控股子公司武汉光电子集团合计持有鼎芯光电的股权比例从55.8879%下降至52.4914%，公司仍为控股股东，鼎芯光电仍属于合并报表范围内的控股子公司 [2][4] 交易定价与估值 - 本次增资的投前估值为人民币85,000万元，增资完成后投后估值为人民币90,500万元 [17][20] - 相较于2024年12月增资时的投前估值人民币50,000万元，以及2025年12月公司增资时的整体估值人民币65,000万元，本次估值显著提升 [15][17] 投资者信息 - 七家外部投资者包括多家创业投资合伙企业及一家上市公司（上海剑桥科技股份有限公司），均与公司无关联关系 [6][7][9][10][11][12][13] - 主要投资者出资额：无锡集萃出资人民币2,000万元，苏州龙驹出资人民币1,000万元，其余五家各出资人民币500万元 [4][19] 交易标的（鼎芯光电）基本情况 - 鼎芯光电子公司主营半导体分立器件制造、光电子器件制造、光通信设备制造、集成电路芯片设计及服务等业务 [13][14] - 本次增资前，公司直接持有其24.2384%股权，通过控股子公司武汉光电子集团间接持有31.6495%股权 [4][15] - 公司在过去12个月内已对鼎芯光电进行过两轮增资，分别引入外部投资者和以设备加现金方式增资 [15] 协议核心条款 - 投资协议规定了投资款支付、交割条件、股东权利及违约责任等内容 [17][19][21][22][23][24][25] - 股东协议约定了投资人的股权回购权，设定了多项回购触发事件，包括未能在约定日期前完成合格上市、2026年主营业务收入未达人民币1亿元等 [31][32] - 回购价格计算方式为：投资本金 + 按年利率6%（单利）计算的利息 - 已获股利/补偿/转让款 [32] - 若目标公司财产无法覆盖回购债务，现有股东需按持股比例承担补充清偿义务 [32] 交易影响与目的 - 本次增资旨在优化鼎芯光电资本结构，增加资本实力，提升其持续健康发展能力，符合公司整体战略规划和长期利益 [36] - 交易完成后，公司对鼎芯光电的控制权不变，预计不会对公司财务状况和正常生产经营产生重大影响 [36]

公司技术研发动态 - 公司已针对6G承载光网络可能涉及的光器件模块开展技术预研 [1] 行业技术发展趋势 - 6G技术发展处于早期阶段，相关承载光网络技术成为前瞻性研发方向 [1]

公司技术研发动态 - 公司已针对6G承载光网络可能涉及的光器件模块开展技术预研 [1] 行业技术发展趋势 - 6G技术发展处于早期阶段，相关承载光网络技术成为前瞻性研发方向 [1]

公司业务与产品 - 公司可以为客户提供飞秒等超快激光用的晶体、光学、器件相关产品 [1] - 公司已拥有一站式飞秒激光方案 [1] - 关于能否提供平均功率超过20KW的高重频固体激光方案，具体适配机型需客户综合评估 [1]

公司业务与技术定位 - 公司为哈工大基因的高新技术企业 在激光领域布局多年 [1] - 激光业务发展以来 与航天科工等相关单位紧密合作并获得良好效果 [1] - 在激光ATP系统方面拥有很深厚的技术底蕴 可以解决星间链路激光通信技术问题 [1] 市场拓展与合作 - 公司正在积极与市场需求方寻求合作 以拓展相关业务 [1]