股价表现与资金流向 - 10月24日盘中公司股价上涨2.02%至53.60元/股，成交额1.16亿元，换手率0.16%，总市值711.56亿元 [1] - 当日主力资金净流入574.22万元，其中特大单净买入309.64万元（买入592.88万元，卖出283.24万元），大单净买入264.58万元（买入2205.32万元，卖出1940.74万元） [1] - 公司股价年初至今上涨13.79%，近5个交易日、近20日、近60日分别上涨4.87%、6.21%和11.38% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-6月公司实现营业收入52.18亿元，同比增长9.62%，归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [2] - 公司主营业务收入构成为：产品与方案占比54.34%，制造与服务占比42.92%，其他(补充)占比2.74% [1] - 公司主营业务涉及功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售，并提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为4.40万，较上期减少9.77%，人均流通股30,173股，较上期增加10.83% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股3049.79万股，较上期增加1492.52万股 [3] - 多只主要ETF持有公司股份，包括华夏上证科创板50成份ETF（持股2930.78万股，较上期减少51.17万股）、易方达上证科创板50ETF（持股2198.46万股，较上期增加69.11万股）等 [3] 分红记录与行业分类 - 公司A股上市后累计派现8.86亿元，近三年累计派现5.21亿元 [3] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括大基金概念、先进封装、EDA概念、智能电网、MCU概念等 [1]

股价表现与交易情况 - 10月24日公司股价盘中上涨2.03%，报收130.90元/股，成交金额17.55亿元，换手率0.68%，总市值达10472.09亿元 [1] - 当日资金流向显示主力资金净流出7339.26万元，特大单买入1.65亿元（占比9.42%），卖出2.89亿元（占比16.45%） [1] - 公司股价表现强劲，今年以来累计上涨38.34%，近60日涨幅达50.25% [1] - 公司于8月28日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-4.22亿元，买入总计16.55亿元（占总成交额6.10%），卖出总计20.77亿元（占总成交额7.66%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为提供0.35微米至14纳米多种技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务，该业务占主营业务收入的93.83% [1] - 2025年1月至6月，公司实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14%；归母净利润23.01亿元，同比增长39.76% [2] - 截至6月30日，公司股东户数为25.23万，较上期减少2.20%；人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [2] 行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括大基金概念、中芯国际概念、集成电路、半导体、IGBT概念等 [2] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中多家主要ETF增持公司股份，其中华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股9572.66万股，较上期增加335.52万股；易方达上证科创板50ETF（588080）持股7380.86万股，较上期增加831.56万股；香港中央结算有限公司持股6349.93万股，较上期大幅增加2632.29万股 [2]

新动能总体增长态势 - 前三季度规模以上高技术制造业增加值同比增长9.6% [1] - 规模以上数字产品制造业增加值同比增长9.7% [1] - 科技创新和产业创新亮点颇多，新质生产力发展壮大 [1] 创新链与产业链融合 - 集成电路制造行业增加值增长22.4%，电子专用材料制造行业增加值增长20.5% [2] - 工业机器人产量增长29.8%，3D打印设备产量增长40.5%，工业控制计算机及系统产量增长98% [2] - 网上零售额同比增长9.8%，新兴消费模式快速增长 [2] 传统产业技术改造 - 规模以上化学原料和化学制品制造业增加值增长8.1%，化学纤维制造业增长7.6%，农副食品加工业增长6.7% [3] - 高性能化学纤维产量增长34%，生物基化学纤维产量增长20.2%，纤维增强塑料制品产量增长26.3% [3] - 传统产业积极对接"互联网+"、"AI+"、"数字+"，加快设备更新 [3] 新兴领域投资与创新 - 汽车制造业、铁路船舶航空航天和其他运输设备制造业投资保持两位数增长 [4] - 规模以上数字产品制造业增加值增长9.7%，信息传输软件和信息技术服务业增加值增长11.2% [4] - 智能无人机飞行器制造增加值增长59.9%，智能车载设备制造增加值增长25.1%，服务器产量增长11.5% [4] 绿色低碳产业发展 - 规模以上锂离子电池制造行业增加值增长29.8%，船舶及相关装置制造增长22.9%，电机制造增长17.1% [7] - 新能源汽车产量增长29.7%，汽车用锂离子动力电池产量增长46.9%，太阳能电池产量增长14% [7] - 风力发电、太阳能发电量均实现两位数增长，非化石能源消费占比同比提高约1.7个百分点 [7] - 单晶硅产量增长9%，碳纤维及其复合材料产量增长16.5%，废弃资源综合利用业增加值增长14.4% [7]

热点新闻 - 2025年前三季度上海市地区生产总值达40721.17亿元，同比增长5.5%，增速较上半年提升0.4个百分点 [4] - 上海市工业战略性新兴产业制造业总产值同比增长7.3%，其中新能源产业增长19.6%，新一代信息技术产业增长10.9%，高端装备产业增长10.3% [4] - 上海金融市场表现活跃，金融业增加值6965.27亿元，增长9.8%；上海证券交易所有价证券成交额增长38.4%，上海期货交易所成交额增长11.5%，上海黄金交易所成交额增长40.2% [5] - 高盛报告预计MSCI中国指数未来两年有30%的上涨空间，认为投资者思维应从“逢高减仓”转向“逢低买入” [6] 数据复盘 - 2025年10月22日两市主要指数调整，上证指数下跌0.07%，深证成指下跌0.62%，创业板指下跌0.79% [9] - 当日两市成交金额为16679亿元，较昨日缩量2000多亿元 [10] - 行业表现方面，石油石化、银行、家用电器等板块涨幅居前，而有色金属、电力设备、农林牧渔等板块跌幅居前 [13] 后市观点 - 市场成交量从十一后的2.5万亿降至上周的2.0万亿，本周继续缩量至约1.66万亿，需对3900点保持警惕，并关注对3731点压力位的反复测试 [16] - 资金在节后呈现流出及高低切换态势，策略上应保持调整预期，关注中低位个股和补涨的科技股，避免追高 [17] - 个股操作应区分兑现期与建仓期，兑现期个股高位风险大，总趋势向下；建仓期个股低位价值凸显，总趋势向上 [20]

股价表现与资金流向 - 10月22日盘中股价下跌2.03%，报124.61元/股，成交金额为9.75亿元，换手率0.39%，总市值9968.89亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.68亿元，其中特大单买入1.14亿元（占比11.72%），卖出3.06亿元（占比31.41%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨31.70%，近60日涨幅达42.38%，但近5个交易日下跌3.82% [2] - 最近一次于8月28日登上龙虎榜，当日龙虎榜净买入额为-4.22亿元，买入总额16.55亿元（占总成交额6.10%），卖出总额20.77亿元（占总成交额7.66%） [2] 公司基本面与财务数据 - 公司2025年1月至6月实现营业收入323.48亿元，同比增长23.14% [3] - 2025年上半年归母净利润为23.01亿元，同比增长39.76% [3] - 公司主营业务为集成电路晶圆代工，该业务收入占比达93.83%，其他业务收入占比6.17% [2] - 公司提供0.35微米至14纳米多种技术节点和不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为25.23万户，较上期减少2.20%，人均流通股为8223股，较上期增加2.26% [3] - 十大流通股东中，多家主要ETF在2025年上半年增持公司股份：华夏上证科创板50成份ETF增持335.52万股至9572.66万股，易方达上证科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股，香港中央结算有限公司增持2632.29万股至6349.93万股 [3] - 华夏上证50ETF和华泰柏瑞沪深300ETF也分别增持261.17万股和284.33万股 [3] 行业分类与业务概览 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造 [2] - 公司涉及的概念板块包括大基金概念、中芯国际概念、集成电路、半导体、IGBT概念等 [2] - 公司成立于2000年4月3日，于2020年7月16日上市 [2]

宏观经济总体表现 - 上海经济内生动力不断增强，呈现稳中有进、稳中向好的态势 [1] - 全市GDP同比增长5.5%，增速较上半年提高0.4个百分点 [3] 工业生产与制造业 - 全市工业增加值同比增长5.2%，规模以上工业总产值同比增长5.7%，增速比上半年提高0.1个百分点 [4] - 三大先导产业制造业产值同比增长8.5%，增速快于全市规模以上工业2.8个百分点，其中人工智能制造业增长12.8%，集成电路制造业增长11.3%，生物医药制造业增长3.6% [6] - 工业战略性新兴产业制造业总产值同比增长7.3%，其中新能源产业增长19.6%，新一代信息技术产业增长10.9%，高端装备产业增长10.3% [7] 消费市场 - 社会消费品零售总额12302.77亿元，同比增长4.3%，增速比上半年提高2.6个百分点 [9] - 限额以上单位中，体育和娱乐用品类零售额增长27.7%，家具类增长22.1%，家用电器和音像器材类增长28.2% [9] 金融市场 - 金融业增加值6965.27亿元，增长9.8% [11] - 全市主要金融市场成交额同比增长12.7% [11] - 上海证券交易所有价证券成交额增长38.4%，上海期货交易所成交额增长11.5%，上海黄金交易所成交额增长40.2% [11][12] - 全市证券营业部成交额增长95.2% [12]

地区生产总值总体情况 - 前三季度上海市实现地区生产总值40721.17亿元，按不变价格计算同比增长5.5% [1] - 第三产业增加值32208.24亿元，同比增长5.9%，是经济增长的主要驱动力 [1] - 第二产业增加值8448.67亿元，同比增长3.9% [1] - 第一产业增加值64.26亿元，同比增长0.9% [1] 工业生产与制造业 - 全市工业增加值同比增长5.2%，规模以上工业总产值同比增长5.7%，增速较上半年提高0.1个百分点 [2] - 三大先导产业制造业产值同比增长8.5%，增速快于全市规模以上工业2.8个百分点，其中人工智能制造业增长12.8%，集成电路制造业增长11.3%，生物医药制造业增长3.6% [2] - 工业战略性新兴产业制造业总产值同比增长7.3%，其中新能源产业增长19.6%，新一代信息技术产业增长10.9%，高端装备产业增长10.3% [2] - 铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业产值同比增长15.9%，电气机械和器材制造业增长14.3%，计算机、通信和其他电子设备制造业增长12.1% [2] 第三产业发展 - 信息传输、软件和信息技术服务业增加值5277.43亿元，同比增长15.5%，引领第三产业增长 [3] - 金融业增加值6965.27亿元，同比增长9.8% [3] - 交通运输、仓储和邮政业增加值1476.75亿元，同比增长5.2%，租赁和商务服务业增加值3274.66亿元，同比增长3.2% [3] 固定资产投资 - 全市固定资产投资同比增长6.0% [4] - 工业投资同比增长20.3%，增速快于全市固定资产投资14.3个百分点 [4] - 城市基础设施投资同比增长11.7%，房地产开发投资同比增长2.2% [4] - 新建商品房销售面积1202.42万平方米，同比下降0.3% [4] 消费市场 - 社会消费品零售总额12302.77亿元，同比增长4.3%，增速较上半年提高2.6个百分点 [5] - 限额以上单位中，体育和娱乐用品类零售额同比增长27.7%，家具类增长22.1%，家用电器和音像器材类增长28.2% [5] 金融市场与财政 - 全市主要金融市场成交额同比增长12.7%，其中上海证券交易所有价证券成交额增长38.4%，上海期货交易所成交额增长11.5%，上海黄金交易所成交额增长40.2% [6] - 9月末全市中外资金融机构本外币存款余额23.84万亿元，同比增长8.4%，贷款余额12.89万亿元，增长7.1% [6] - 地方一般公共预算收入6555.68亿元，同比增长1.0%，支出6876.39亿元，增长8.0% [6] 价格指数与居民收入 - 前三季度居民消费价格与上年同期持平，核心CPI同比上涨0.6% [7] - 工业生产者出厂价格同比下降2.6%，工业生产者购进价格同比下降1.1% [7] - 全市居民人均可支配收入69220元，同比增长4.3%，其中城镇常住居民增长4.2%，农村常住居民增长5.4% [7] - 全市城镇调查失业率平均值为4.2% [7]

项目投资概况 - 士兰微与厦门半导体、新翼科技共同向子公司士兰集华增资51亿元，其中士兰微及全资子公司厦门士兰微合计出资15亿元 [1][3] - 增资完成后，士兰微对士兰集华的持股比例由100%降至29.55%，不再纳入合并报表范围 [1][5] - 该项目为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”，总投资额达200亿元，分两期实施，达产后规划年产能为54万片 [1][5] 项目具体规划 - 项目一期资本金为60.1亿元，除51.1亿元注册资本外，剩余9亿元将由后续引进的其他投资方认缴，对应持股14.98% [5] - 项目规划月产能4.5万片，其中一期建成月产能2万片，二期新增月产能2.5万片 [5] - 各方力争一期项目于2025年四季度拿地并开工，2027年四季度初步通线投产，2030年实现达产 [6] 合作模式与公司控制权 - 士兰微通过让渡项目公司大部分股权与国资背景伙伴合作，以分摊大规模投资风险 [2][8] - 在士兰集华与士兰集宏两个项目公司中，董事会均由7名董事组成，士兰微提名4位，保持决策话语权 [2][9] - 协议约定，项目公司产线投产后，士兰微有权在未来受让合作伙伴所持股权，最终持股比例将不低于51%，并可能进一步提升至70%-75% [9] 历史合作与扩张战略 - 2024年5月，士兰微曾以类似模式与厦门半导体、新翼科技合作投资120亿元的“8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目” [7] - 公司历史上多次通过定增融资支持扩张，2023年完成规模最大的定增，募资49.6亿元用于多个芯片及封装项目 [11][12] - 公司业务多元化，产品覆盖分立器件、集成电路、LED等十余个种类，下游应用广泛 [13] 财务与市场表现 - 公司营收从2021年的71.94亿元增长至2024年的112.2亿元 [14] - 2025年上半年营收63.4亿元，同比增长20.1%，扣非净利润2.69亿元，同比大幅上升113.1%，显示行业复苏迹象 [14] - 项目投资基于国内模拟芯片市场国产化率偏低的背景，旨在抓住国产替代机遇 [6]

股价表现与资金流向 - 10月21日盘中股价上涨2.14%至22.88元/股，成交额2.83亿元，换手率2.10%，总市值167.53亿元 [1] - 当日主力资金净流入900.40万元，其中特大单净买入1192.69万元（买入1693.22万元，卖出500.53万元），大单净流出292.29万元（买入5694.26万元，卖出5986.55万元） [1] - 公司今年以来股价上涨33.18%，近60日上涨32.87%，但近5个交易日下跌2.80%，近20日下跌2.01% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造（占比39.14%）、MEMS晶圆制造（占比54.30%）、半导体设备（占比1.67%）及其他（占比4.90%） [2] - 公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日上市，业务还涉及GaN外延材料生长及芯片设计 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括5.5G概念、无人驾驶、5G、激光雷达、元宇宙概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月公司实现营业收入5.70亿元，同比增长3.40%，归母净利润为-65.03万元，但同比大幅改善，增长98.48% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为6.59万，较上期减少2.35%，人均流通股为9071股，较上期增加2.41% [2] - A股上市后公司累计派现1.55亿元，近三年累计派现2562.75万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1027.08万股，较上期增加630.89万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）为第四大流通股东，持股543.24万股，较上期增加49.55万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）和华夏中证1000ETF（159845）分别为第五和第十大流通股东，持股474.16万股（增加85.35万股）和279.04万股（新进） [3]

股价表现与交易数据 - 10月21日盘中股价上涨2.04%至35.95元/股，成交额3.00亿元，换手率0.71%，总市值达721.21亿元 [1] - 当日主力资金净流出2075.05万元，特大单买卖占比分别为5.06%和9.67%，大单买卖占比分别为22.48%和24.80% [1] - 公司今年以来股价累计上涨54.67%，近20日及近60日分别上涨53.04%和71.60%，但近5个交易日下跌1.05% [2] - 公司于9月26日登上龙虎榜，当日净买入1.68亿元，买入总额8.09亿元（占总成交额15.62%），卖出总额6.41亿元（占总成交额12.38%） [2] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为12英寸晶圆代工，收入构成中集成电路晶圆代工占比98.20% [2] - 2025年上半年（1月至6月）实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，归母净利润3.32亿元，同比增长77.61% [3] - A股上市后累计派发现金红利1.94亿元 [4] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年6月30日，股东户数为6.28万，较上期减少3.90%，人均流通股为18,907股，较上期增加4.95% [3] - 十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第三大股东，持股4440.63万股，较上期减少73.92万股 [4] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第四大股东，持股3322.88万股，较上期增加69.70万股 [4] - 香港中央结算有限公司为第八大股东，持股1831.43万股，较上期增加338.86万股，华夏国证半导体芯片ETF（159995）为新进第九大股东 [4] 公司背景与行业分类 - 公司全称为合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年5月19日，于2023年5月5日上市 [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，概念板块包括安徽国资、国资改革、集成电路、半导体等 [2]