公司上市进展 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板首发过会 [1] - 公司是"新国九条"和"科八条"发布后上交所受理的首家未盈利企业 [1] - 本次IPO拟募资49亿元人民币 [1] 公司业务与市场地位 - 公司专注12英寸硅片研发、生产和销售 [1] - 已成为全球12英寸硅片领域的重要供应商 [1] 政策背景 - 2024年6月证监会发布"科八条"措施 [1] - 政策明确支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的未盈利企业上市 [1] - 提高并购重组估值包容性 支持科创板上市公司收购优质未盈利"硬科技"企业 [1]

RISC-V行业发展趋势 - RISC-V凭借指令集庞大、模块化高、成本可控及弹性架构优势，正成为AI计算、汽车电子、高性能通用处理等领域的核心解决方案[1] - 2025年RISC-V在上述三大领域实现实质性突破，预计2031年全球基于RISC-V的SoC芯片出货量达200亿颗，占全球市场份额25%[1] 技术研讨会核心内容 Andes晶心科技技术布局 - 产品线覆盖从入门到高端RISC-V处理器IP，支持5G、AI、数据中心、物联网、车规嵌入等应用领域[5] - 新一代向量处理核心与高性能应用处理器将推动AI技术发展，边缘AI部署潜力显著[7] - 汽车CPU技术进展显著，高性能处理器整合提升车辆安全性、效率及用户体验[16] - RISC-V与AI协同驱动第三次处理器革命，提供定制能力、可扩展性及成本效益[22] 生态合作伙伴技术亮点 - PUFsecurity推出PUFhsm硬件安全模块，集成RISC-V CPU实现芯片级信任链与加密操作[10] - Siemens推出Tessent UltraSight-V调试方案，支持RISC-V SoC高效跟踪与性能诊断[14] - S2C思尔芯通过原型验证工具加速RISC-V创新，演示大语言模型及多核系统案例[18] - Rambus提出基于RISC-V的可信根方案，增强SoC安全等级并支持功能安全认证[20] - 村田制作所聚焦AI与车用领域，提供低阻抗电容封装设计解决方案[24] 应用领域突破 - 紫荆半导体探索RISC-V在汽车芯片的发展路径[26] - 万有引力电子科技分析RISC-V在AI眼镜芯片的优势与挑战[28] - 深聪智能展示RISC-V在语音处理等边缘AI场景的创新应用[29] 行业圆桌论坛 - 议题聚焦AI计算加速下RISC-V的优势与挑战，参与方包括中科院软件所、奕行智能、兆松科技等[30][32][34][36][40]

文/梧桐数据中心 二、控股股东、实际控股人 8月14日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO申请获得上交所上市委审核通过。 单位：万元 | 科创板 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 公司简称 主营业务 | | 2024年营收 | 2024年净利润 | 审核结果 | 保荐/律所/审计 | | 12英寸硅片的研发、 | | 212,145.26 | -76,255.09 | 通过 | 中信证券/北京竞天公诚/ | | 西安奕材 | 生产和销售 | | | | 毕马威华振 | 西安奕材主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。公司直接控股股东为奕斯伟集团，间接控股股东为奕明科技，实际控制人为王东升及与其保持一致 行动的米鹏、杨新元和刘还平。报告期内，公司营业收入分别为105,469.31万元、147,376.14万元和212,145.26万元，扣非归母净利润分别为-41,553.42万 元、-69,233.88万元和-76,255.09万元。 一、基本信息 公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。公司产品已用于NAND Flash/D ...

公司产品进展 - 自研消费级卫星通信基带芯片已搭载于智能手机 [1] - 将继续围绕经营战略提升产品竞争力 [1] 行业发展方向 - 挖掘物联网、车联网、电子消费等民用行业的潜在需求 [1]

**GlobalWafers 2Q25 电话会议纪要关键要点** **1 公司及行业概况** - 公司：GlobalWafers (6488 TT)，半导体硅片制造商 [1] - 行业：半导体及半导体设备，台湾市场 [6] **2 2Q25 财务表现** - **收入**：16,008 NT$m，环比增长2.7%，同比增长4.5%，略低于彭博共识（16,070 NT$m，差异-0.4%）[5] - **毛利率**：25.8%，环比下降0.6个百分点（1Q25为26.4%），同比下降6.5个百分点（2Q24为32.3%）[5] - **营业利润**：2,438 NT$m，环比下降5.8%，同比下降27.6%，低于市场预期（2,670 NT$m，差异-8.7%）[5] - **净利润**：1,682 NT$m，环比增长15.5%，同比下降41.6%，低于市场预期（2,402 NT$m，差异-30.0%）[5] - **EPS**：3.52 NT$，同比下降41.5%，低于市场预期（5.04 NT$，差异-30.1%）[5] **3 核心观点与论据** - **行业复苏缓慢**：半导体及硅片市场复苏弱于预期，2024/25年表现不佳 [4] - **下半年展望**：预计2025年下半年（HoH）销售额将环比增长（美元计），2026年同比增长 [3] - **资本支出**：2025年资本支出与2024年持平，2026年将显著下降 [3] - **毛利率压力**：折旧成本上升、公用事业成本增加、汇率不利因素及低产能利用率导致毛利率疲软 [10] - **客户需求**：客户库存下降，先进制程需求强劲，公司尝试将部分成本上涨转嫁给客户 [10] **4 投资建议与目标价** - **评级**：维持“跑赢大盘”（Outperform） [4][8] - **目标价**：453 TWD（基于12倍2026年预期EPS） [4][8] - **12个月总回报率**：37.6%（当前股价342 TWD） [8] - **长期增长预期**：尽管短期疲软，预计2025年恢复正增长，2026年加速增长 [4] **5 其他重要信息** - **美国补贴**：2Q25首次获得美国补贴，可能受益于台积电在美国的长期资本支出计划 [10] - **预付款下降**：当前供应过剩导致预付款连续下降 [10] - **历史推荐**：自2023年8月以来持续维持“跑赢大盘”评级，目标价从567 TWD下调至453 TWD [15] **6 财务预测（2024-2027）** - **收入增长**：2025年+9.5%，2026年+19.4%，2027年+10.7% [9] - **EBIT增长**：2025年-11.7%，2026年+56.2% [9] - **EPS增长**：2025年+3.1%，2026年+62.3% [9] - **ROE**：2026年预计回升至15.9% [9] **7 风险提示** - 毛利率回升幅度可能不及上一周期 [4] - 半导体市场复苏不及预期 [4] - 汇率及成本压力持续 [10] --- **注**：以上分析基于公开电话会议记录及财务数据，投资决策需结合个人风险偏好及市场动态。

数字中国建设发展成就 - 数字领域突破一批关键核心技术 [1] - 集成电路形成覆盖设计、制造、封装测试、装备材料的完整产业链 [1] - 国产操作系统鸿蒙系统生态设备总量突破11.9亿台 [1] - 鸿蒙系统为手机、汽车、家电等1200多类产品提供智能中枢 [1] - 人工智能综合实力实现整体性、系统性跃升 [1] - 人工智能专利数量占全球总量的60% [1]

公司活动安排 - 公司高管将于2025年8月26日在芝加哥参加Jefferies半导体、IT硬件及通信技术会议并主持投资者会议 [1] 公司业务定位 - 公司为全球虚拟化宽带和视频传输解决方案领域领导者 [2] - 业务聚焦为媒体公司和服务提供商提供超高质量视频流媒体与广播服务传输方案 [2] - 通过业界首个虚拟化宽带解决方案革新宽带网络架构 [2] - 解决方案使运营商能更灵活地向家庭及移动设备部署千兆互联网服务 [2] 技术能力 - 通过创新云平台和软件平台简化OTT视频传输 [2] - 具备支持千兆互联网服务传输的技术实力 [2] - 正在改变媒体公司和服务提供商在多屏终端实现直播及点播内容货币化的方式 [2]

产品与技术进展 - 5个芯片项目流片并发布多颗芯片产品 产品系列持续丰富 出货量较上年同期增长 市场份额保持[1] - 低功耗智能视觉芯片KM01A与KM01W支持AOV技术 整机功耗低于30mW 拍照分辨率达12MP 支持16倍数字变焦 可接入四路CIS[2] - 基于KM02X的高清带屏智能视觉方案支持4K视频采集与H264解码 适配1280*720显示屏 具备2TOPS端侧算力 支持多场景AI算法[3] - 第五代蓝牙音频芯片正式发布 支持经典蓝牙与BLE双模 适用于AI耳机 AI头盔等应用场景[3] - 新一代蓝牙芯片工程样片完成验证进入试产 多个客户项目开发中 预计下半年量产出货[4] - KM02X/Y芯片拓展至人机交互应用 包括智能闸机 会议系统 AI玩具等 多个客户项目开发中 预计下半年量产[4] - 第五代HMI应用处理器芯片系列正在研发 预计具备一定算力 旨在边缘侧实现智能处理[4] - 智能锁解决方案实现量产出货 包括BLE处理器芯片 锁控板模组 人脸掌静脉识别模组等[4] - 新一代BLE应用处理器芯片AK1037系列进入试产 多家客户立项开发 预计下半年量产[4] - 基于芯片对接大视觉/语言模型的智能录音笔 智能摄像机方案推出或量产 多款智能终端处于客户开发阶段[5] 研发投入与创新 - 研发投入较去年同期增长7.01% 占当期收入比例为28.78%[6] - 新取得国内外授权专利3项 登记计算机软件著作权5项 集成电路布图设计3项 注册商标4项[7] - 成功研发多种智能算法参数模型 包括语音降噪 图像AI降噪 人车非检测识别 哭声检测等算法[7] - 研发人员数量增至267人 同比增长4.71% 占员工总数66.25%[7] - 获批设立博士后科研工作站分站 技术中心被认定为广东省第23批省级企业技术中心[7][8] 市场拓展与客户合作 - 产品进入国内外知名品牌供应链 包括ROKU TP-LINK 涂鸦智能 中国移动 安克创新等[6] - 海外业务持续拓展 终端产品在海外市场需求反响良好[6] 资本运作与公司治理 - 以自有资金3000万元投资上海华科致芯创业投资合伙企业 认缴出资比例9.71% 已实缴900万元[8] - 累计回购股份4,059,804股 占总股本1.04% 回购均价8.30元/股 支付总额33,716,339.96元[8] - 修订《公司章程》 完善董事会治理结构 增加职工代表董事 拟取消监事会[10] - 制定《舆情管理制度》 修订22个制度 制定《委托理财管理制度》[10] 行业竞争与挑战 - 行业竞争加剧导致部分产品价格承压 对营收增长和净利润实现带来挑战[12]

募集资金基本情况 - 公司于2021年首次公开发行A股4180万股，发行价格为76.58元，募集资金总额为32.01亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额为24.68亿元 [1][2] - 募集资金原计划用于多个研发和产业化项目，总投资额为24.68亿元 [2] 募投项目调整与结项情况 - 智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目、马达驱动芯片研发和产业化项目已完成并达到预定可使用状态，予以结项 [1][3] - 上述结项项目节余募集资金合计2.10亿元，主要原因为费用管控和现金管理收益增加 [3] - 公司拟将节余资金扣除待支付款项968.20万元后的2.01亿元投入高性能模拟芯片研发和产业化项目 [4] - 公司曾于2023年使用超募资金4.72亿元及衍生收益投资新项目，并调整研发中心建设项目资金至电子工程测试中心建设项目，使其投资总额由7.39亿元增至9.41亿元 [2][3] 募投项目延期情况 - 高性能模拟芯片研发和产业化项目延期，原因为产品开发复杂度高、市场竞争加剧需更多时间适应需求变化 [7] - 节余资金2.01亿元投入后将支持该项目后续研发和升级迭代 [7] - 延期决策基于市场需求、项目进度和资金利用效率的综合考量 [7] 资金使用影响与审议程序 - 节余资金用于其他募投项目可提高资金使用效率，优化资源配置，符合公司长期发展规划 [4][8] - 项目延期不会对实施造成实质性影响，且符合监管规定 [7][8] - 事项已通过董事会和监事会审议，保荐机构出具无异议核查意见 [1][8]

市场增长预测 - MicroLED市场预计从2028年起进入高速增长轨道 年均增速超过50% [2] - 全球MicroLED电视产能从2023年年产5万台增长至2030年约600万台 [2] - 整体市场规模预计达到约13亿美元（折合人民币约1.8万亿元） [2] 技术优势 - MicroLED具备高亮度、长寿命、优异耐用性的自发光特性 [2] - 相比OLED无烧屏风险 色彩还原和可视性更出色 [2] - 应用范围覆盖大型显示屏到超小型AR/VR设备 [2] 驱动因素 - 高端电视需求增加、生产基础设施扩充及应用领域多元化推动市场扩张 [3] - 量产稳定性提升和成本下降增强消费者可接受度 [3] - 外延晶圆稳定供应成为普及关键 2030年晶圆产量较当前提升约10倍 [3] 产业化进程 - 行业将在2027年后进入大规模商用阶段 [2] - 2026年后迎来大规模MOCVD设备订单潮 [3] - 原材料供应稳定将支撑大规模生产体系并加速价格竞争力提升 [3]