股价表现 - 截至2025年8月1日收盘，龙图光罩股价报44.18元，较前一交易日下跌1.38% [1] - 当日成交量为13297手，成交金额达0.59亿元 [1] 资金流向 - 8月1日主力资金净流出21.78万元 [2] - 近五日主力资金净流出1671.10万元 [2] 公司业务 - 公司属于半导体行业，是国内独立第三方半导体掩模版厂商 [1] - 专注于半导体掩模版的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程 [1] 产能与技术 - 珠海基地已于2025年第二季度顺利投产，预计下半年将逐步放量 [1] - 该基地年产能规划为1.8万片，预计达产后产值将达到5.4亿元 [1] - 已完成40nm工艺节点的生产设备布局 [1] - 65nm产品已开始送样验证 [1]

公司上市周年与经营进展 - 公司迎来科创板上市一周年 持续推进技术突破与稳健经营 实现先进工艺节点重大进展 [1] - 珠海募投项目顺利进入投产 下半年将逐步放量提升营收规模 [1][3] - 公司季度营收预计出现明显同比增长 以珠海基地产能释放为转折点 通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转 [3] 行业国产替代空间 - 半导体掩模版是芯片制造母版 精度与质量直接决定芯片性能和制程水平 [2] - 国内半导体掩模版国产化率约10% 90%需要进口 其中高端掩模版国产化率仅约3% 存在巨大国产替代空间 [2] - 境内厂商在130nm及以上制程节点已达到国际一线水平 130nm-28nm成熟制程是当前技术攻关主要方向 [2] 珠海基地产能与产品进展 - 珠海基地生产设备一季度末陆续到货 二季度顺利投产 预计下半年逐步放量 [3] - 珠海基地年产能规划1.8万片 预计达产后产值达5.4亿元 [3] - 第三代掩模版PSM产品取得显著进展 KrF-PSM和ArF-PSM送客户测试验证 90nm节点产品完成研发到量产跨越 65nm产品开始送样验证 [3] 技术能力与工艺突破 - 公司工艺能力从130nm逐步提升至65nm 已完成40nm工艺节点生产设备布局 [2] - 产品应用于信号链及电源管理IC等成熟制程 以及功率器件 MEMS传感器 先进封装等特色工艺制程 [2] - 构建14项核心工艺技术 覆盖CAM版图处理 光刻 显影 刻蚀 检测等全环节 形成全流程自主可控能力 [4] 客户合作与服务优势 - 与华虹宏力 芯联集成 士兰微 立昂微等国内头部晶圆厂建立稳定合作 [4] - 深度掌握国内主流光刻机台参数 精准匹配不同客户设备需求 缩短磨合期 [4] - 建立完善售后服务体系 可追溯所有掩模版生产与品质信息 [4] 产品结构优化与应用拓展 - 巩固功率器件用掩模版收入规模 受益于功率半导体行业良好发展态势和技术进步 [5] - 新能源汽车 AI数据中心 智能电网等新兴领域对功率半导体需求持续攀升 [5] - 拓展IC先进封装 MEMS传感器 光学器件 第三代半导体等领域应用 未来将进一步延伸至射频芯片 MCU芯片 DSP芯片 CIS芯片等领域 [5] 战略定位与发展方向 - 公司正从特色工艺领军者向高端制程突破者跨越 [6] - 珠海募投项目投产与PSM产品客户验证通过 将填补国内高端掩模版领域空白 [6]

产品技术进展 - 公司90nm节点半导体掩模版产品已在珠海高端制造基地实现量产，同时65nm产品开始送样验证，标志着高端制程影响力增强 [1] - 公司工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，技术实力处于国内同行第一梯队 [2] - 公司产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程 [2] 研发投入与团队 - 截至2024年底，公司拥有研发人员43人（占总人数17.41%），其中本科学历以上37人（含硕士研究生8人） [3] - 公司通过产学研合作和人才引进提升研发实力，已累计获得25项发明专利、36项软件著作权及40余项实用新型专利 [3] - 2025年一季度研发投入565.42万元，占营收比例10.4%，同比增加2.14个百分点 [3] 行业地位与认证 - 公司获得国家工信部专精特新"小巨人"企业、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心等多项认定 [3] - 中国大陆厂商量产半导体掩模版主要停留在350nm-130nm，130nm以下工艺节点参与厂商较少 [4] - 中国半导体掩模版国产化率约10%，高端掩模版国产化率仅3%，90%依赖进口 [4] 市场机遇与战略 - 新能源、AI、自动驾驶等新兴领域推动半导体掩模版市场规模扩大，但国内市场份额长期被国际巨头占据 [4] - 公司目标成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业，将持续加大高端领域研发投入 [4] 财务表现 - 2025年一季度公司实现营收5436.74万元 [3]

公司发展里程碑 - 公司将于8月6日迎来科创板上市一周年 [1] - 珠海高端半导体芯片掩模版制造基地取得阶段性成果 [1] - 珠海工厂2025年上半年顺利投产 [1][3] - 90nm节点产品实现从研发到量产跨越 [1][3] - 65nm产品进入送样验证阶段 [1][3] - 半导体掩模版工艺节点从1μm提升至65nm [1] - 2024年8月在上交所科创板上市 [2] 技术研发突破 - 第三代PSM产品工艺调试与样品试制已完成 [3] - KrF-PSM和ArF-PSM产品陆续送抵客户验证 [3] - 形成图形补偿技术、精准对位标记技术、光刻制程管控等核心技术 [4] - 累计获得25项发明专利和36项软件著作权 [5] - 2024年研发投入2305.07万元同比增长14.25% [5] - 研发投入占营业收入比例达9.35% [5] 产能建设进展 - 珠海工厂占地面积约2万平方米 [3] - 一期生产65nm至130nm工艺节点芯片掩模版 [3] - 产品应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等领域 [2] - 终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子等场景 [2] 行业背景与政策支持 - 半导体掩模版是芯片制造的关键环节 [2] - 2024年全球半导体市场规模突破6000亿美元同比增长近20% [2] - 国家十四五规划明确加快集成电路关键技术攻关 [2] - 新时期促进集成电路产业政策从财税、研发等多维度给予支持 [2] 战略意义 - 填补国内相关领域产能缺口 [1] - 打破中高端掩模版领域技术壁垒 [3] - 为半导体产业链自主可控提供关键支撑 [3][5]

文章核心观点 公司发布2025年第一季度报告及2025年度“提质增效重回报”行动方案，一季度因策略性降价和客户采购需求减少收入下滑，未来有望随客户采购恢复和新产能释放回升；行动方案从聚焦主业、加强募投管理、重视回报、规范运作、提升信披等多方面提升公司质量和投资者回报 [4][7] 第一季度财务报告 主要财务数据 - 第一季度财务报表未经审计 [2] - 包含主要会计数据和财务指标、非经常性损益项目和金额、主要会计数据及财务指标变动情况及原因 [2][3] 股东信息 - 有普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东数量及前十名股东持股情况表 [3] 其他提醒事项 - 一季度收入同比下滑，原因是策略性降价和部分客户减少采购需求，未来收入预计随客户采购恢复和珠海工厂新产能释放增长 [4] 季度财务报表 - 包含合并资产负债表、合并利润表、合并现金流量表，均未经审计 [5] 2025年度“提质增效重回报”行动方案 聚焦经营主业，提升核心竞争力 - 主营业务为半导体掩模版研发、生产和销售，量产产品覆盖130nm，更高制程节点第三代掩模版PSM产品已研发试制并送客户验证 [7] - 产品应用于特色工艺半导体领域，终端涵盖多场景，2022年设珠海子公司，目标实现高端节点掩模版量产与国产化配套 [8] - 2025年从多维度发力，包括完成珠海募投项目建设投产、加快技术升级、贯彻精益生产、加强人才培养、聚焦客户服务 [8][9][11] 持续加强募投项目管理，提升公司科技创新能力 - 2024年上市募资6.17亿元，投入两个项目，目前IPO募集资金使用超90% [13] - 高端半导体芯片掩模版制造基地项目累计投入51,541.44万元，进度96.62%，珠海工厂完成产品工艺调试和样品试制并送样验证，将拓展制程和应用领域 [13] - 高端半导体芯片掩模版研发中心项目累计投入827.61万元，进度41.38%，将增加研发投入保持优势 [14] 重视投资者回报 - 2024年度拟每10股派现金红利4元，合计拟派5,340万元，占2024年净利润58.15% [15] - 2025年将协调好资金与分红关系，按规定结合实际运营分红 [15] 坚持规范运作，优化公司治理 - 已建立法人治理机构和内部管理控制体系，2025年将梳理内部体系，优化治理结构，提升规范运作水平 [16][17] - 加大对“关键少数”履职支撑，规范其行为，保护中小投资者权益 [17][18] 提升信息披露质量，强化投资者关系管理 - 重视信息披露和投资者关系管理，2025年将提升信息披露透明度和可读性，深化投资者关系管理工作 [19][20] 其他 - 响应上交所倡议推进专项行动方案，取得显著成效，将定期评估调整方案，履行信息披露义务 [21]