全球及中国半导体掩模版市场前景 - 全球半导体掩模版市场规模预计在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [1][2] - 中国内地半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合年增长率为11.3% [1][2] - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，在半导体材料市场中占比12%，是最大的掩模版应用市场 [1][2] 掩模版的技术与成本结构 - 空白掩模版是光掩模版的主要成本项，在掩模版制造商原材料采购中占比在2021至2023年间分别为64%、58%和53% [3] - 空白掩模版的基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等 [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国内地市场规模约为4亿美元 [3] 市场竞争格局与国产化机遇 - 高端半导体掩模版市场主要被美国和日韩厂商垄断，日本厂商HOYA在EUV空白掩模版市场占据主导地位 [1][4] - 中国内地厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，以弥补国内高端空白掩模版的缺失 [4] - 随着中国内地在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大，为国产厂商带来巨大机遇 [1][2] 相关公司标的 - 建议关注聚和材料(688503.SH)、龙图光罩(688721.SH)、路维光电(688401.SH)、清溢光电(688138.SH)等公司 [5]

行业概述与市场地位 - 半导体掩模版是核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [1][2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，同时也是最大的掩模版应用市场，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额 [2] - 高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断 [2] 市场规模与增长动力 - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [1][2] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3% [1][2] - 随着中国大陆在先进制程领域不断突破，掩模版市场规模有望进一步扩大 [2] 产品结构与成本分析 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，可类比为拍照前的胶片，基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜 [3] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3] 竞争格局与国产化进程 - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位 [3] - 中国大陆厂商聚和材料拟通过收购韩国SKE的相关业务介入空白掩模版领域，弥补国内高端空白掩模版的缺失 [3] - 半导体掩模版国产化对国产半导体产业链具备重要战略意义，能够降低国内半导体产业链对国外的依赖 [2][4] 相关公司 - 建议关注聚和材料（拟通过收购SKE布局空白掩模版业务）、龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4]

掩模版在半导体产业链中的战略地位 - 掩模版是半导体生产制造过程中不可或缺的材料，其工作原理是将设计好的电路图形通过光刻等工艺绘制在掩模版上，再将图形转移到硅晶圆等基体材料上[2] - 半导体掩模版是技术要求最高的掩模版品类，IC制造生产占据掩模版下游60%的份额，而高端半导体掩模版主要被美国和日韩厂商垄断，国产化突破对国产半导体产业链具备重要战略意义[2] - 掩模版产业链上游主要包括掩模基板和光学膜等原材料，中游为掩模版制造商，下游以IC制造和平板显示为主[11] 全球及中国掩模版市场规模与增长 - 半导体掩模版作为核心半导体材料之一，2021年占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气[3] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7%[4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达到11.3%，2023年达到17.78亿美元，同比增速14.27%[4][30] 空白掩模版的核心作用与市场格局 - 空白掩模版是半导体掩模版的核心部件，其基本结构是在玻璃面板上镀一层光学薄膜，材料包括铬、硅化钼、氧化硅等[5] - 空白掩模版是构成光掩模版的主要成本项，根据龙图光罩招股说明书，2021-2023年间采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53%[5] - 2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元[5] - 日本厂商占据全球空白掩模版的主要市场份额，包括HOYA、信越、AGC等全球知名电子化学品领域巨头，其中HOYA在EUV空白掩模版市场占有率占据主导地位[7][55] 技术演进对掩模版的要求与挑战 - 随着制程提升，晶体管结构越来越复杂，掩模版套刻层数整体呈现提高趋势，台积电130nm制程节点所需掩膜版层数约为30层，而28nm制程节点增加到约50层，14nm/10nm达到60层[33] - 先进制程对半导体掩模版的技术参数提出越来越高要求，需要引入OPC光学邻近效应修正技术、PSM相移掩模版技术、电子束光刻技术等图形分辨率增强技术[37] - 先进制程工艺所需掩模版成本大幅提升，16/14nm SoC所需掩模版成本约为500万美元，占整体成本比例约为1.5%，而7nm SoC所需掩模版成本增加至1500万美元，占比上升到2.5%[41] 国产空白掩模版的现状与发展机遇 - 国产空白掩模版供应商主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在G6及以下掩膜基板方面已经基本实现国产化，但在大尺寸和中高端小尺寸方面仍然依赖日韩进口，半导体空白掩模版领域的国产化几乎处于空白状态[60] - 中国大陆晶圆产能庞大，截至2025年8月31日共有晶圆产能259万片/月，其中先进制程产能达到每月16.7万片，占比7.2%，成熟核心制程及成熟中低制程占比最大[61] - 聚和材料拟通过收购韩国SK Enpulse介入空白掩模版业务，收购金额680亿韩元（折合约3.5亿人民币），SK Enpulse空白掩模版业务2024年收入约为430万元，尚处于亏损状态[66]

报告行业投资评级 - 行业评级为“推荐” [5] 报告核心观点 - 掩模版是半导体材料自主可控的关键环节，其国产化对产业链安全具有重大战略意义 [1] - 全球及中国大陆掩模版市场空间广阔，增长动力强劲，为国产厂商带来巨大机遇 [2] - 空白掩模版是掩模版的核心原材料和主要成本项，目前市场被日系厂商高度垄断，亟待实现国产化突破 [3][4][68] 掩模版行业概况与市场空间 - 掩模版是半导体生产制造中不可或缺的材料，工作原理是将设计电路图形通过光刻工艺转移到硅晶圆上 [9] - 半导体掩模版是技术要求最高的品类，IC制造占据其下游60%的份额 [1][16] - 2021年掩模版占全球半导体材料市场的12%，仅次于硅片和电子特气 [2][30] - 全球半导体掩模版市场规模有望在2025年达到60.79亿美元，同比增长7% [2][33] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [2][37] 掩模版技术演进与成本分析 - 随着制程提升，所需掩模版层数增加，例如28nm制程需约50层掩模版，14nm/10nm则需约60层 [42] - 先进制程需要应用OPC等图形分辨率增强技术，导致掩模版成本大幅提升，7nm SoC所需掩模版成本约为1500万美元，占整体成本的2.5% [46][49][50] 空白掩模版核心地位与竞争格局 - 空白掩模版是光掩模版的基础材料，其基本结构是在石英面板上镀一层光学薄膜 [3][53] - 根据龙图光罩数据，空白掩模版在其原材料采购成本中占比超过50% [3][60] - 测算2024年全球空白掩模版市场规模约为18亿美元，中国大陆市场规模约为4亿美元 [3][76] - 全球空白掩模版市场被日本厂商垄断，HOYA在EUV和DUV空白掩模版市场均占据主导地位 [68][69] 国产化现状与投资建议 - 国产空白掩模版供应商目前主要集中于小尺寸、平板显示等领域，在半导体高端领域几乎处于空白状态 [72] - 中国大陆庞大的晶圆产能（截至2025年8月为259万片/月）为空白掩模版国产化提供了市场空间 [75] - 建议关注通过收购等方式布局空白掩模版业务的公司，如聚和材料（拟收购韩国SKE相关业务），以及龙图光罩、路维光电、清溢光电等 [4][79][80]

行情速递 - 主板领涨个股包括湖北广电(+10.09%)、北纬科技(+10.01%)、淳中科技(+10.01%)、东信和平(+10.00%)、易德龙(+10.00%) [1] - 创业板领涨个股包括朗特智能(+19.99%)、澄天伟业(+19.99%)、航天智装(+16.48%) [1] - 科创板领涨个股包括灿勤科技(+9.83%)、福光股份(+8.76%)、嘉和美康(+8.69%) [1] - 活跃子行业中SW通信终端及配件(+2.92%)、SW通信线缆及配套(+2.75%)表现突出 [1] 国内新闻 - 群创董事长洪进扬表示扇出型面板级封装(FOPLP) Chip-First产品第二季单月出货已达百万颗，预计年底每月达千万颗规模 [1] - 璞璘科技自主设计研发的PL-SR系列喷墨步进式纳米压印设备实现纳米级压印膜厚，平均残余层＜10nm，残余层变化＜2nm，压印结构深宽比>7:1 [1] - 中国移动研究院自主研制出新结构硅基外腔混合集成光源芯片，实现34.2 Hz本征线宽，相位噪声比现有产品降低三个量级 [1] - 龙图光罩为英诺赛科氮化镓产品提供配套半导体掩模版，是其掩模版主要供应商 [1] 公司公告 - 海光信息2025H1实现总营收54.64亿元(+45.21%)，归母净利润12.01亿元(+40.78%) [2] - 南极光2025H1实现总营收3.98亿元(+244.67%)，归母净利润0.73亿元(+982.43%) [2] - 中科曙光2025H1实现营业总收入58.54亿元(+2.49%)，归母净利润7.31亿元(+29.89%) [2] - 中科飞测收到政府补助款1.08亿元 [2] 海外新闻 - Meta与斯坦福大学研发超紧凑型VR头显显示原型，光学结构厚度不足3毫米 [2] - 2025Q2全球半导体销售额达1797亿美元(+7.8%环比，+20%同比)，主要得益于亚太和美洲市场增长 [2] - Onsemi第二季度营收14.687亿美元，毛利率37.6%，净利润1.703亿美元 [2] - DRAM价格飙涨翻倍，主因中国大陆厂商将致力于供应DDR5产品 [2]

公司客户关系 - 英诺赛科是龙图光罩的重要客户之一 [1] - 双方建立了紧密的合作关系 [1] 业务合作内容 - 龙图光罩为英诺赛科氮化镓产品提供配套半导体掩模版 [1] - 公司是英诺赛科掩模版的主要供应商 [1]

股价表现 - 截至2025年8月1日收盘，龙图光罩股价报44.18元，较前一交易日下跌1.38% [1] - 当日成交量为13297手，成交金额达0.59亿元 [1] 资金流向 - 8月1日主力资金净流出21.78万元 [2] - 近五日主力资金净流出1671.10万元 [2] 公司业务 - 公司属于半导体行业，是国内独立第三方半导体掩模版厂商 [1] - 专注于半导体掩模版的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程 [1] 产能与技术 - 珠海基地已于2025年第二季度顺利投产，预计下半年将逐步放量 [1] - 该基地年产能规划为1.8万片，预计达产后产值将达到5.4亿元 [1] - 已完成40nm工艺节点的生产设备布局 [1] - 65nm产品已开始送样验证 [1]

公司上市周年与经营进展 - 公司迎来科创板上市一周年 持续推进技术突破与稳健经营 实现先进工艺节点重大进展 [1] - 珠海募投项目顺利进入投产 下半年将逐步放量提升营收规模 [1][3] - 公司季度营收预计出现明显同比增长 以珠海基地产能释放为转折点 通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转 [3] 行业国产替代空间 - 半导体掩模版是芯片制造母版 精度与质量直接决定芯片性能和制程水平 [2] - 国内半导体掩模版国产化率约10% 90%需要进口 其中高端掩模版国产化率仅约3% 存在巨大国产替代空间 [2] - 境内厂商在130nm及以上制程节点已达到国际一线水平 130nm-28nm成熟制程是当前技术攻关主要方向 [2] 珠海基地产能与产品进展 - 珠海基地生产设备一季度末陆续到货 二季度顺利投产 预计下半年逐步放量 [3] - 珠海基地年产能规划1.8万片 预计达产后产值达5.4亿元 [3] - 第三代掩模版PSM产品取得显著进展 KrF-PSM和ArF-PSM送客户测试验证 90nm节点产品完成研发到量产跨越 65nm产品开始送样验证 [3] 技术能力与工艺突破 - 公司工艺能力从130nm逐步提升至65nm 已完成40nm工艺节点生产设备布局 [2] - 产品应用于信号链及电源管理IC等成熟制程 以及功率器件 MEMS传感器 先进封装等特色工艺制程 [2] - 构建14项核心工艺技术 覆盖CAM版图处理 光刻 显影 刻蚀 检测等全环节 形成全流程自主可控能力 [4] 客户合作与服务优势 - 与华虹宏力 芯联集成 士兰微 立昂微等国内头部晶圆厂建立稳定合作 [4] - 深度掌握国内主流光刻机台参数 精准匹配不同客户设备需求 缩短磨合期 [4] - 建立完善售后服务体系 可追溯所有掩模版生产与品质信息 [4] 产品结构优化与应用拓展 - 巩固功率器件用掩模版收入规模 受益于功率半导体行业良好发展态势和技术进步 [5] - 新能源汽车 AI数据中心 智能电网等新兴领域对功率半导体需求持续攀升 [5] - 拓展IC先进封装 MEMS传感器 光学器件 第三代半导体等领域应用 未来将进一步延伸至射频芯片 MCU芯片 DSP芯片 CIS芯片等领域 [5] 战略定位与发展方向 - 公司正从特色工艺领军者向高端制程突破者跨越 [6] - 珠海募投项目投产与PSM产品客户验证通过 将填补国内高端掩模版领域空白 [6]

产品技术进展 - 公司90nm节点半导体掩模版产品已在珠海高端制造基地实现量产，同时65nm产品开始送样验证，标志着高端制程影响力增强 [1] - 公司工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，技术实力处于国内同行第一梯队 [2] - 公司产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程 [2] 研发投入与团队 - 截至2024年底，公司拥有研发人员43人（占总人数17.41%），其中本科学历以上37人（含硕士研究生8人） [3] - 公司通过产学研合作和人才引进提升研发实力，已累计获得25项发明专利、36项软件著作权及40余项实用新型专利 [3] - 2025年一季度研发投入565.42万元，占营收比例10.4%，同比增加2.14个百分点 [3] 行业地位与认证 - 公司获得国家工信部专精特新"小巨人"企业、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心等多项认定 [3] - 中国大陆厂商量产半导体掩模版主要停留在350nm-130nm，130nm以下工艺节点参与厂商较少 [4] - 中国半导体掩模版国产化率约10%，高端掩模版国产化率仅3%，90%依赖进口 [4] 市场机遇与战略 - 新能源、AI、自动驾驶等新兴领域推动半导体掩模版市场规模扩大，但国内市场份额长期被国际巨头占据 [4] - 公司目标成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业，将持续加大高端领域研发投入 [4] 财务表现 - 2025年一季度公司实现营收5436.74万元 [3]

公司上市及市场表现 - 龙图光罩于2024年8月6日在科创板上市，首日收盘价较发行价上涨121.6% [1] - 2024年公司营业收入2.47亿元同比增长12.92%，归母净利润9183.29万元同比增长9.84% [6] - 2025年一季度因策略性降价和产能爬坡业绩承压，但研发费用占比提升至10.40% [6] 半导体掩模版行业概况 - 掩模版是半导体上游核心材料，直接影响光刻工艺精度与良率，相当于芯片设计的"母版" [3] - 全球第三方掩模版市场长期被日本Toppan、美国Photronics、日本DNP垄断 [3] - 2025年全球半导体光掩模版市场规模预计达60亿美元，中国大陆市场规模接近50亿元 [9] - 中国大陆掩模版需求占全球比重将在2025年增长至60% [9] 公司技术实力与研发进展 - 公司拥有14项核心工艺技术，包括OPC补偿和PSM相移掩模技术，部分达到行业领先水平 [4] - 2024年研发费用2305万元同比增长14.25%，2025年一季度研发费用同比增长14.59% [6] - 已完成40nm节点制程设备布局，90nm节点产品实现量产，65nm产品开始送样验证 [8] 产能扩张与客户生态 - 珠海工厂2025年二季度投产，年规划产能1.8万片，预计达产后产值5.4亿元 [8] - 产品应用将拓展至射频芯片、MCU芯片、DSP芯片、CIS芯片等领域 [8] - 与中芯集成、士兰微、华润微、华虹半导体、比亚迪半导体等保持长期稳定合作 [6] 国产替代机遇与行业趋势 - 中国半导体掩模版国产化率仅10%，高端掩模版国产化率仅3% [10] - 2020-2024年全球新增60家300mm晶圆厂，其中15家位于中国大陆 [9] - 2030年中国大陆有望成为全球最大半导体晶圆代工中心 [9] - 政策支持推动国产半导体材料优先采购，掩模版被列入重点工程采购清单 [10]