公司上市与市场地位 - 强一半导体于12月30日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，成为科创板第600家上市企业 [1] - 公司聚焦高端探针卡领域，旨在为相关核心硬件自主发展贡献力量 [1] - 公司已构建覆盖2D/2.5D MEMS探针卡、薄膜探针卡、悬臂探针卡等系列产品矩阵 [1] 公司技术与产品 - 公司已掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项 [2] - 公司2D MEMS探针卡已进入相关企业供应链，2025年上半年该产品营收占比达88.37% [1] - 公司在探针精度控制、高频信号传输等方面形成技术积累 [1] 公司财务与业绩 - 2022年至2024年，公司营业收入从2.54亿元增长至6.41亿元，扣非净利润从1384.07万元增长至2.27亿元 [2] - 2025年上半年实现营业收入3.74亿元，扣非净利润1.37亿元，毛利率68.99% [2] - 公司业绩增长得益于产业链发展机遇及对产品品质的追求 [2] 公司研发与战略 - 公司组建高素质研发团队，形成“研发—转化—迭代”良性循环 [2] - 持续研发创新是公司在半导体技术迭代加速的赛道上保持竞争力的核心 [2] - 公司未来将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标 [2] 募投项目与产能规划 - 本次上市公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元 [2] - 募资将重点投向“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目” [2] - 南通项目将新增高端探针卡产能，缓解现有产能压力；苏州研发中心将聚焦前沿技术研发与人才培养 [2] 客户与市场覆盖 - 报告期内，公司单体客户数量合计超过400家 [1] - 客户较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者 [1] - 公司未来将深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户 [2] 行业前景与驱动因素 - 半导体制程升级与人工智能、汽车电子等下游领域发展，推动高精度探针卡需求持续增长 [3] - 未来3年至5年，探针卡行业将依托相关产业扩张实现持续增长 [3] - 随着半导体先进制程推进及SoC、SiP技术发展，探针卡将向更精密、高效、稳定的方向演进 [3] 行业竞争格局 - 全球探针卡市场长期以来主要由境外厂商主导 [1] - 未来行业竞争将呈现“多元发展、良性竞争”的格局 [3] - 公司力争成为具有全球市场竞争力的国产探针卡厂商 [2]

公司概况与市场地位 - 强一半导体是江苏苏州的MEMS探针卡龙头企业，已通过科创板上市委会议 [2] - 公司是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业 [2] - 作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [3] - 公司主营业务收入复合增长率达58.85% [4] 行业背景与市场格局 - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响 [2] - 探针卡行业前十大厂商均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额 [2] - 2018-2024年，非存储领域探针卡市场规模占比保持在60%-75%之间，存储领域占比在25%-40%之间 [3] 产品与技术布局 - 公司产品线全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等 [4] - 公司主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡面向非存储领域的高端探针卡 [3] - 公司薄膜探针卡目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破 [6] - 公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制 [3] 发展战略与未来规划 - 公司短期将重点布局以手机AP为代表的非存储领域，并拓展算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品 [5] - 对于2.5D MEMS探针卡，公司将尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的产品验证以及面向兆易创新等产品的大批量交付 [6] - 长期公司将力争实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，以及面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制 [6] - 公司计划实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，并深耕探针原材料电镀液的自主研制 [6] 供应链与国产替代 - 公司探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机等 [4] - 公司将通过上市积极进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代 [4]

A股IPO动态 - 本周共有三家A股公司上会，其中祺龙海洋和至信实业已顺利过会，分别拟于北交所和上交所主板上市，陕西旅游将于上交所主板上会[6] - 本周共有四只新股在A股上市，包括北交所的丹娜生物、上交所主板的丰倍生物和大明电子，以及分别在上交所主板和北交所上市的德力佳与中诚咨询[6] - 本周共有四只新股进行申购，包括上交所主板的北矿检测和大鹏工业，以及创业板的南网数字和科创板的恒坤新材[3][6] 港股IPO动态 - 本周多家公司更新港股IPO进程，海伟电子通过聆讯，果下科技、卓正医疗、临工重机、深向科技、科兴生物、建邦高科向港交所递交招股书[6][7] 强一股份IPO分析 - 公司IPO申请进入关键阶段，计划在科创板募集15亿元资金，被称为“国产探针卡龙头”[4] - 公司展现出高增长性，营业收入年复合增长率达58.85%，行业地位从全球第九跃升至第六[4] - 公司面临严重的客户依赖风险，报告期内前五大客户销售占比高达82.84%，对单一客户B公司的依赖比例在2025年上半年达到82.83%[4][5] - 供应链上游同样存在严重依赖，2025年上半年前五大供应商采购占比高达64.27%，关键原材料和设备主要依赖境外厂商[7] 卓正医疗IPO分析 - 公司于11月5日更新港股上市申请材料，再度冲刺IPO[7] - 公司营收从2022年的4.73亿元增长至2024年的9.59亿元，并在2025年实现2021年以来首次经营利润转正[7] - 公司负债问题凸显，截至2024年底负债总额达30.85亿元，流动负债从2022年的22.62亿元攀升至2025年8月底的27.04亿元[7] 自动驾驶公司市场表现 - 文远知行与小马智行于11月6日在港交所上市，首日股价分别大跌9.96%和9.28%[8] - 两家公司收入持续创新高，但面临盈利难题，市场对自动驾驶短期内的发展预期缺乏信心[8] - 行业观点认为自动驾驶市场引爆点尚未到来，成熟的无人驾驶需等待L5级别的全面实现[8]