12月30日，强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称"强一股份")在上海证券交易所科创板正式挂牌上 市，成为科创板第600家上市企业。 强一股份董事长周明在接受《证券日报》记者采访时表示："探针卡是晶圆测试的'桥梁'，全球市场长 期以来主要由境外厂商主导，国内产业发展初期曾面临缺乏成熟经验与配套支撑的局面。2015年，凭借 近20年相关领域制造与管理经验，我看到了国内该产业的发展空间与市场机遇，创立强一股份，聚焦高 端探针卡领域深耕细作，希望为相关核心硬件自主发展贡献力量。" 本次上市，强一股份公开发行3238.99万股，募资金额27.56亿元，将重点投向南通探针卡研发及生产项 目、苏州总部及研发中心建设项目。据周明介绍："南通项目将新增高端探针卡产能，缓解现有产能压 力；苏州研发中心将聚焦前沿技术研发与人才培养。" 展望未来，强一股份将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各类晶圆测试需求为目标。同时，不断 提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全 球市场竞争力的国产探针卡厂商。 周明表示："当前半导体制程升级与人工智能、汽车电子等下游领域发展，推动高精度探 ...

公司上市与市场表现 - 强一半导体于12月30日登陆科创板，成为科创板第600家上市企业，并被誉为“半导体探针卡第一股” [1] - 公司IPO发行价为85.09元/股，开盘涨幅超过200%，市值超过330亿元 [1] - 公司2022年、2023年、2024年营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元，三年复合增长率达58.85% [11] - 公司2022年、2023年、2024年净利润分别为1562万元、1865.77万元、2.33亿元 [11] - 根据2025年业绩预告，公司预计盈利3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.30%至80.18% [11] 公司业务与技术地位 - 公司最初以悬臂探针卡为主，后扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡 [3] - 探针卡是晶圆测试核心，直接影响芯片良率与成本，但市场曾长期被海外公司垄断 [3] - 公司是中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业 [5] - 公司产品覆盖算力芯片、HBM等领域，为半导体自主可控提供支撑 [5] - 根据第三方数据，公司在2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十的境内企业 [11] - 公司核心技术涵盖MEMS探针制造、薄膜探针工艺等四大方向共24项，累计授权专利182项 [11] 行业发展与市场潜力 - 2020年左右，国产探针卡市场份额不足5% [5] - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元 [12] - 预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元 [12] 融资历程与股东结构 - 丰年资本是强一半导体的第一个也是占比最大的机构投资人，在2020年3月独家投资了公司 [5] - 获得丰年资本首轮投资后，公司在不到两年时间内完成了5轮融资 [8] - 2021年2月，元禾璞华等机构参与A轮融资 [9] - 2021年6月，公司获得华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资 [9] - 2022年，公司快速完成了数亿元D轮融资 [9] - 丰年资本对公司共进行了3轮投资，并持续提供“资本+管理”的双重赋能 [11] - IPO前，丰年资本共持有强一半导体7.91%的股权 [13] 投资机构丰年资本的案例与表现 - 丰年资本对强一半导体的投资，以目前股价计算，单个项目回报金额已接近其背后整支基金规模的3倍 [1] - 丰年资本是强一半导体、矽电股份（持股7.9%）、胜科纳米（持股7.1%）的最大外部股东 [1] - 丰年资本在2024年收获了三个A股IPO（强一半导体、胜科纳米、矽电股份） [1] - 胜科纳米于3月25日登陆科创板，开盘大涨超200%，丰年资本持股7.10% [13] - 矽电股份于3月24日登陆创业板，丰年资本在2019年单笔投入近9000万元，持股7.90% [13] - 丰年资本今年宣布高端制造三期基金完成10亿规模的首次关闭，预计最终规模将达到25亿 [14]

强一半导体科创板上市里程碑 - 强一半导体于12月30日正式登陆科创板，成为“半导体探针卡第一股”，也是科创板第600家上市企业 [2] - 此次IPO发行价为85.09元/股，开盘涨幅超过200%，公司市值超过330亿元 [2] - 公司上市标志着创投机构迎来超级回报，主要投资方丰年资本作为首个且占比最大的机构投资人，其单个项目回报金额接近其背后整支基金规模的3倍 [2] 丰年资本的投资布局与回报 - 丰年资本在2020年3月，于探针卡赛道仍被境外厂商垄断、国产份额不足5%的行业早期阶段，独家投资了强一半导体 [4] - 该笔投资直接用于推动核心工艺验证，是强一半导体实现2D MEMS探针卡稳定量产的关键资金保障 [5] - 丰年资本对强一半导体共进行了3轮投资，并通过“资本+管理”双重赋能，IPO前持有公司7.91%的股权，获得可观账面回报 [9][11] - 2024年，丰年资本连续收获三个A股IPO，除强一半导体外，还包括胜科纳米（持股7.10%）和矽电股份（持股7.90%） [11] - 丰年资本今年宣布其高端制造三期基金完成10亿元规模的首次关闭，预计最终规模将达到25亿元 [12] 强一半导体的发展历程与技术突破 - 公司成立于2015年，最初以悬臂探针卡为主，后逐步扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡 [3][4] - 2020年底，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产并开始批量交付，随后延伸至3D MEMS垂直探针卡领域 [5] - 公司成长为中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业 [5] - 根据招股书援引的第三方数据，公司在2023年、2024年分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [9] - 公司核心技术涵盖四大方向共24项，累计获得授权专利182项 [9] 强一半导体的财务表现与行业前景 - 公司营收从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，三年间营业收入复合增长率达58.85% [9] - 净利润从2022年的1562万元增长至2024年的2.33亿元 [9] - 根据2025年业绩预告，公司预计盈利3.55亿元至4.2亿元，同比增幅为52.30%至80.18% [9] - 2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [10] - 公司产品覆盖算力芯片、HBM等领域，客户已拓展至中兴微、复旦微电、兆易创新等头部企业 [5][7] 公司的融资历程与股东结构 - 在获得丰年资本首轮投资后，强一半导体在不到两年时间内完成了5轮融资 [6] - 2021年2月，公司获得元禾璞华等机构的A轮投资 [6] - 2021年6月，公司获得华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资 [7] - 2022年，公司快速完成了数亿元D轮融资，并于同年年底完成D+轮融资 [7] - 后续融资助力公司客户覆盖国内各细分领域的头部IC设计公司 [7]

成为一家科创板上市公司，强一股份的"硬科技"底色体现在何处？聚焦探针卡，强一股份截至2025年9 月30日已取得相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒，推动MEMS探针卡实现国产化。 探针卡虽是半导体产业链中较为细分的一环，但从研发、设计到生产的全流程，均需倾注精益匠心。 强一股份董事、副总经理于海超告诉上海证券报记者，探针卡的研发难点集中在高精密制造、技术同步 迭代、核心部件自主可控等方面。 拆解探针卡的核心结构，主要包括探针、转接基板、PCB等部件。 强一股份生产车间 ◎钱佳滢 记者 仲茜 12月30日，国产探针卡龙头企业强一股份登陆科创板，成为科创板第600家上市公司，同时也是苏州年 内新增的第11家A股上市公司。 探针卡，虽处半导体产业核心硬件的细分赛道，却是芯片出厂前不可或缺的"质量守门员"，也是晶圆测 试阶段的"消耗型"基础元件。 自2015年成立以来，强一股份从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针 卡领域突破。凭借全系列探针卡供应能力，公司实现从技术积累到业绩跨越式增长的进阶，成为唯一跻 身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 "我们始终怀揣一份愿景：让中国 ...

文章核心观点 - 公司是一家专注于晶圆测试用探针卡的中国大陆供应商，其产品主要用于先进制程和存储芯片的测试，并在全球市场中占据一席之地，展现出强劲的成长性和盈利能力 [3][7][21] - 公司业务高度集中于高价值的MEMS探针卡，该产品线驱动了公司近年收入和利润的爆发式增长，同时公司客户和供应商集中度较高 [4][5][9][18] - 全球探针卡市场由境外厂商主导，但存在国产替代空间，公司作为大陆首家进入全球前十的厂商，在技术和市场地位上具备竞争优势 [21][23][24] 公司基本情况 - 公司成立于2015年，位于江苏苏州，是一家非国有企业，由中信建投担任保荐机构 [2][3] - 公司主营业务为晶圆测试用探针卡的销售、维修及晶圆测试板销售，其中探针卡销售是绝对核心，2025年1-6月收入占比达96.67% [3][4][33] 产品与业务 - 公司产品分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡，用于芯片与测试设备间的信号连接，是晶圆测试阶段的“消耗型”硬件 [7][33] - MEMS探针卡主要包括2D MEMS、2.5D MEMS和薄膜探针卡，其探针直径更小（1.2密耳），适用于更先进的芯片测试 [7][34] - 2D MEMS探针卡是公司主要收入来源，可用于手机AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC等先进制程芯片测试，2024年收入占比达77.81% [8][35] - 2.5D MEMS探针卡可用于HBM、NAND Flash、DRAM等存储芯片及CIS芯片测试，报告期内已实现少量销售或处于客户验证阶段 [8][12] - 非MEMS探针卡（悬臂、垂直探针卡）可用于电源管理、射频、NOR Flash、MCU等芯片测试，其销售收入小幅增长但营收占比逐渐下降 [8][36] 财务表现 - 公司收入快速增长，从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，2024年同比增长80.95% [17][18] - 公司利润（扣非归母净利润）呈爆发式增长，从2022年的0.14亿元增至2024年的2.27亿元，2024年同比增幅高达1477.52% [18] - 公司盈利能力显著增强，毛利率从2022年的43.12%持续提升至2025年1-6月的68.99%，净利率从2022年的6.15%提升至2025年1-6月的36.83% [18] - 公司经营现金流大幅改善，从2022年的-0.38亿元转为2024年的2.80亿元 [18] - 公司研发投入占收入比重较高，报告期内介于12.25%至26.23%之间 [18] 销售与客户 - 公司采用直销模式，客户包括境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商和封装测试厂商 [9][37] - 客户集中度较高且前五大客户较为稳定，2022至2024年前五大客户销售占比分别为62.28%、75.91%、81.31% [9][14] - 核心客户包括B公司、盛合晶微、日月光、紫光集团等，其中B公司贡献了主要收入，2022至2025年1-6月对其销售占比分别为37.58%、37.92%、34.93%、25.53% [13][41] - 为盛合晶微（专注于先进封装）持续供货，体现了公司产品在先进封装领域的竞争力 [24][49] 生产与供应链 - 公司主要原材料包括空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料等，其中制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机及空间转接基板等需要进口 [8][36] - 供应商集中风险较高，报告期内公司向日本KAGA FEI公司采购MLO（用于2D MEMS探针卡）的金额占比从2022年的11.77%升至2025年1-6月的32.84% [8][36] - 空间转接基板是MEMS探针卡关键部件，主要由日韩企业供应，公司向KAGA FEI的采购比例高，其他供应商占比不足10% [24][50] 产品销量与价格 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售单价快速上涨，从2022年的31.59万元/张升至2025年1-6月的81.75万元/张，同时每张卡的平均探针数量也从4,685支增至13,297支，表明产品复杂度和价值量提升 [15] - 悬臂探针卡销售单价在4.63至9.04万元/张之间波动，低于MEMS探针卡 [15] - MEMS探针卡毛利率超过55%，最高达73.46%，而非MEMS探针卡毛利率在12.68%至38.01%之间，差异显著 [24][50] 行业概况 - 2024年全球探针卡市场规模为26.51亿美元，其中非存储领域市场规模18.38亿美元，存储领域为7.92亿美元 [20][47] - MEMS探针卡是市场主流，2024年全球市场份额达69.77%，垂直探针卡和悬臂探针卡份额分别为14.85%和9.38% [21][48] - 行业由境外厂商主导，全球前十大厂商占据近80%市场份额，前三名为FormFactor、Technoprobe和MJC，合计份额超50% [21][48] - 2024年中国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产厂商全球份额不足5%，存在国产替代空间 [23][49] 公司市场地位 - 2024年，公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位，悬臂探针卡销售额位居全球第四位 [21][48] - 2023年和2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是大陆首家进入全球排名前十的公司 [21][23][48] - 公司在存储芯片测试领域取得进展，已完成面向HBM、NOR Flash、DRAM的2.5D MEMS探针卡产品交付或初步验证，客户包括兆易创新、普冉股份、B公司、合肥长鑫等 [25][50]

新股申购策略与AHP评分 - 强一股份AHP得分在剔除流动性溢价因素后为2.53分，位于科创体系AHP模型总分41.6%分位，处于中游偏上水平；考虑流动性溢价因素后为2.24分，位于39.3%分位，处于下游偏上水平[3][8] - 假设以90%入围率计，中性预期情形下，强一股份网下A类、B类配售对象的配售比例分别为0.0285%和0.0211%[3][8] 公司核心业务与市场地位 - 强一股份是拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在该领域的垄断[3][9] - 公司产品主要面向以SoC、CPU、射频芯片为代表的非存储领域，核心MEMS产品包括2D、2.5D及薄膜探针卡[3] - 2024年，公司位居全球探针卡行业第六位，是历史上连续跻身全球前十的唯一境内企业[3][16] - 公司设有苏州、合肥、上海三大基地，拥有一条12寸及三条8寸MEMS生产线，初步实现核心部件自主可控[3][15] - 2022-2024年，公司2D MEMS探针卡与垂直探针卡的产能利用率均超过94%，累计服务客户超过400家[3] - 客户包括复旦微电、瑞芯微、华虹集团、伟测科技等国内知名企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链环节[3][16] 产品结构与收入构成 - 公司2D/2.5D MEMS探针卡销售收入占比从2022年的57.12%提升至2025年上半年的88.37%，已成为主要收入来源[3][12] - 探针卡销售是公司绝对核心业务，其收入占比在2022年至2025年上半年均超过96%[17] 产能扩张计划 - “南通探针卡研发及生产项目”将新增2D MEMS探针卡产能约1,500万支探针，预计较2024年产能实现43%的提升[3][18] - 该项目还将新增2.5D MEMS探针卡1,500万支探针[3][20] 存储领域业务拓展 - 2018-2024年，全球半导体探针卡市场中存储领域占比约为25%-40%[3][19] - 公司面向存储领域的2.5D MEMS探针卡目前尚未量产，但已与多家国内知名企业建立合作验证关系[3] - 在NOR Flash及NAND Flash方面，已实现对兆易创新、普冉股份的产品交付，并向聚辰股份完成初步验证，正积极拓展与长江存储的合作[3][20] - 在HBM与DRAM方面，已向B公司实现交付，并向合肥长鑫等重点企业完成初步验证[3][20] - 公司预计2025年2.5D MEMS探针卡可实现销售收入0.3-0.6亿元[3][20] 行业前景与市场规模 - 根据TechInsights，预计MEMS探针卡全球市场规模将从2024年的18.50亿美元增长至2029年的27.72亿美元，复合增长率为8.42%[10] - 预计到2029年，DRAM、NAND Flash以及NOR Flash探针卡市场将分别增长至10.61亿美元、3.20亿美元和0.40亿美元[19] 财务表现与增长 - 2022-2024年，公司营收从2.54亿元增长至6.41亿元，归母净利润从0.16亿元增长至2.33亿元，复合增速分别达58.85%和286.27%，领先可比公司[3][28] - 2025年上半年，公司营收为3.74亿元，归母净利润为1.38亿元[28] - 2025年度，公司预计实现营业收入约9.5亿至10.5亿元，同比增幅48.12%至63.71%；预计扣非前后归母净利润同比增幅分别为54.15%-82.78%和52.30%-80.18%[29] 盈利能力分析 - 公司综合毛利率稳步提升，从2022年的40.78%上升至2025年上半年的68.99%[31] - 自2023年起，公司毛利率高于可比公司平均水平，主要得益于MEMS探针卡收入占比快速提升、自建产线增强附加值、收入规模快速增长以及制造成本总体低于可比公司[31][33] 运营效率与研发投入 - 公司存货周转率相对较低，2022-2025年上半年分别为2.76次、2.61次、3.11次、1.04次，低于可比公司平均水平，主要因产品高度定制化、交付周期较长及收入确认政策差异[33] - 2022-2025年上半年，公司研发费用率分别为18.12%、26.23%、12.25%、17.91%，除2024年因部分研发项目结束致费用率短期下降外，整体高于可比公司[38] 可比公司与估值比较 - 报告选取FormFactor、Technoprobe、精测作为可比公司，其中公司在工艺覆盖上与全球最大的FormFactor最为相似[3][25] - 截至2025年12月12日，可比公司PE(TTM)区间为68.47倍~105.21倍，均值为86.84倍[3][24] - 公司所属C39计算机、通信和其他电子设备制造业近一个月静态市盈率为57.90倍[3][24] 募投项目概述 - 公司本次计划公开发行不超过3,238.9882万股新股，募集资金净额15亿元，将用于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目”[42][43] - “苏州总部及研发中心建设项目”计划对多项前沿材料或产品课题进行研究，以巩固非存储领域技术优势并实现存储领域技术突破[21]

探针卡 (Probe Card) 行业概述 - 探针卡是应用于半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，由探针、电子元件、线材与PCB组成，作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，用于芯片制造缺陷检测及功能测试，直接影响芯片良率及制造成本 [5] - 晶圆测试通过测试机、探针台和探针卡联动完成，探针与晶圆上的焊垫或凸块接触构成电性接触，将测试信号送往自动测试设备进行分析判断 [5] 探针卡产品结构 - 主要产品类型包括MEMS探针卡、垂直探针卡和悬臂探针卡 [6] - MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，是行业主导产品，市场份额已超过70%，广泛应用于中高端及最先进制程芯片的晶圆测试 [6] - 垂直探针卡2024年市场份额为11.61%，主要应用于性能相对较强的芯片测试，市场规模较大 [6] - 悬臂探针卡2024年市场份额为9.64%，主要应用于对性能要求不高、设计结构简单的芯片测试，装配探针数较小，单针价格相对经济 [6] 探针卡市场规模与增长 - 全球探针卡2024年收入达到26.56亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为7.45% [9] - 全球MEMS探针卡2024年收入达到19.87亿美元，占探针卡总收入的74.8% [12] 探针卡市场竞争格局 (2024年) - 全球市场呈现双龙头格局，FormFactor和Technoprobe S.p.A.占据领先地位，市场份额分别为23.57%和23.10% [15] - 排名第三的Micronics Japan (MJC)市场份额为13.71% [15] - 部分企业增长迅猛，例如MPI Corporation年增长率达54.55%，TSE年增长率达109.37%，CHPT年增长率达126.46% [15] - 中国本土企业开始崭露头角，例如Shenzhen DGT在榜单中排名第15，市场份额为0.57% [15] 探针卡区域市场分析 - 亚太地区是全球最大的探针卡市场，约占全球市场份额的74%，主要得益于该地区是全球半导体制造中心，拥有大量晶圆厂和封测企业 [16] - 中国作为全球最大的半导体消费市场，探针卡需求旺盛，但国产化率较低，高度依赖进口；国内企业（如强一半导体）在悬臂式探针卡领域已具备一定竞争力，MEMS探针卡领域正在加速突破 [16] - 日本是探针卡技术重要发源地，拥有Micronics Japan (MJC)、Japan Electronic Materials (JEM)等知名企业，在MEMS探针卡和存储芯片测试领域技术领先 [16] - 韩国半导体产业发达，本土企业如Korea Instrument在探针卡领域有一定市场份额，主要服务于国内晶圆厂和存储芯片制造商 [17] - 中国台湾地区拥有台积电、联电等大型晶圆厂，对探针卡需求持续增长；当地企业如旺矽科技（CHPT）专注于探针卡测试方案，与台积电等企业合作紧密 [17] 掩膜版 (Photomask) 行业概述 - 掩膜版是半导体及液晶显示器制造过程中用于图形转移的“底片”，是决定下游产品精度和质量的关键高精密工具，具有资本密集、技术密集的特点 [19] - 半导体掩膜版生产商分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜厂商两大类 [19] - 28nm及以下的先进制程掩膜版涉及晶圆制造厂重要工艺机密且制造难度大，大部分由晶圆厂内部生产（如英特尔、三星、台积电、中芯国际） [19] - 28nm以上等较为成熟制程的掩膜版，芯片制造厂商为降低成本更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购 [19] 掩膜版国产化现状 - 国内半导体掩膜版市场份额长期由国际巨头占据，如美国Photronics、日本Toppan、日本DNP等 [20] - 国内行业起步较晚，面临技术落后、设备依赖进口等困境，技术水平及产业化能力与国际先进厂商存在较大差距 [20] - 中国大陆厂商已量产的半导体掩膜版主要停留在350nm-130nm工艺节点，130nm及以下工艺节点参与厂商较少 [20] - 中国半导体掩膜版的国产化率约为10%，90%需要进口，高端掩膜版的国产化率仅约3% [20] 掩膜版市场规模与增长 - 全球掩膜版2024年收入达到62.38亿美元，预计2025年至2031年复合增长率为4.63% [20] 掩膜版市场竞争格局 (2024年) - 全球市场集中度相对分散，排名第一的Photronics市场份额为13.74% [23] - 日本企业占据重要地位，Toppan和DNP分别以11.92%和10.06%的市场份额位列第二和第三 [23] - 中国本土企业增长显著，例如清溢光电年增长率达20.54%，路维光电年增长率达30.25% [23] 掩膜版区域市场分析 - 亚太地区是核心需求与生产中心，长期占掩膜版收入约75%的份额 [24] - 中国台湾地区因晶圆代工和IC设计集中，掩膜版订单密度极高 [24] - 韩国以存储器（DRAM/NAND）为主导，对高分辨率掩膜需求巨大 [25] - 中国因新建晶圆厂和面板线集中，是“量”的市场，自给率在提升但高端产品仍需进口 [26] - 日本是上游材料、掩膜龙头企业的聚集地，是“技术+材料”双重中心 [27] - 北美以高端逻辑和设计驱动市场，Intel、Micron及Fabless公司（如NVIDIA、AMD、Qualcomm）对先进逻辑和高端掩膜需求旺盛，是重要的订单来源 [27] - 欧洲以Infineon、NXP、ST为代表的功率、模拟、车规器件对中高端掩膜有稳定需求；同时是EUV供应链中心（ASML + ZEISS），间接推动本地EUV掩膜技术合作与研发 [27] - 在地缘政治和出口管制背景下，美国、欧洲、中国都在推动本地掩膜产能，但在EUV掩膜、EUV空白片上仍高度依赖日本企业等少数供应商 [27]

公司概况与市场地位 - 强一半导体是江苏苏州的MEMS探针卡龙头企业，已通过科创板上市委会议 [2] - 公司是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业 [2] - 作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [3] - 公司主营业务收入复合增长率达58.85% [4] 行业背景与市场格局 - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响 [2] - 探针卡行业前十大厂商均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额 [2] - 2018-2024年，非存储领域探针卡市场规模占比保持在60%-75%之间，存储领域占比在25%-40%之间 [3] 产品与技术布局 - 公司产品线全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等 [4] - 公司主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡面向非存储领域的高端探针卡 [3] - 公司薄膜探针卡目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破 [6] - 公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制 [3] 发展战略与未来规划 - 公司短期将重点布局以手机AP为代表的非存储领域，并拓展算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品 [5] - 对于2.5D MEMS探针卡，公司将尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的产品验证以及面向兆易创新等产品的大批量交付 [6] - 长期公司将力争实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，以及面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制 [6] - 公司计划实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，并深耕探针原材料电镀液的自主研制 [6] 供应链与国产替代 - 公司探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机等 [4] - 公司将通过上市积极进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代 [4]

公司IPO进程 - 强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）将于2025年11月12日接受上海证券交易所上市委员会审议其科创板首发上会事项 [2] - 公司IPO申请于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信证券，并于2025年9月和10月分别回复了两轮审核问询函 [2] 业务与产品 - 公司成立于2015年，专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 主要产品包括MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡和薄膜探针卡，其中探针卡销售收入在报告期内占公司总收入比重均超过96% [3] - 2D/2.5D MEMS探针卡是核心产品，报告期内销售收入从1.24亿元增长至3.17亿元，占比从57.12%提升至88.37%，销售单价从31.59万元/张上升至81.75万元/张 [4] - 公司于2020年实现自主2D MEMS探针卡量产，2021年实现薄膜探针卡量产，2024年完成2.5D MEMS探针卡验证 [3] 财务表现 - 报告期内（2022年至2025年1-6月）营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元 [5] - 2025年1-9月营业收入为6.47亿元，同比增长65.88%，扣非归母净利润为2.48亿元，同比增长100.13% [5] - 公司预计2025年全年营收为9.5亿元至10.5亿元，同比增长48.12%至63.71%，预计归母净利润为3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.3%至80.18% [5] 客户集中度 - 公司前五大客户销售占比报告期内分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，客户集中度较高 [7] - 对单一大客户B公司存在重大依赖，合并考虑其测试服务商采购后，来自B公司的收入占比报告期内分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83% [7] - 公司与B公司于2021年5月签署长期有效的《采购主协议》，交易价格与其他客户及行业水平基本持平 [8] 关联交易 - 报告期内关联销售占营业收入比例分别为38.88%、40.09%、36.00%和25.97%，主要关联方为B公司 [10] - 公司向南通圆周率（实控人控制企业）采购PCB等产品，报告期内采购金额占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%和5.54% [12] - 2022年至2023年公司将功能板、芯片测试板业务及相关人员转移至南通圆周率，关联销售金额分别为31.39万元、289.92万元和7.09万元 [13] 供应链与运营 - 前五大供应商采购占比报告期内分别为49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，供应商集中度提升 [11] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为1.24亿元、1.7亿元、2.4亿元和2.62亿元，占营业收入比例分别为49.09%、47.95%、37.35%和34.94% [14] - 存货余额报告期各期末分别为7247.25万元、7314.35万元、8487.28万元和1.39亿元，存货跌价准备占比分别为12.79%、21.54%、22.87%和13.55% [14] 公司治理与风险 - 实控人周明及其一致行动人合计控制公司50.05%股份，公司曾签订包含回购权等特殊权利的对赌协议，该等协议在公司IPO申请阶段已终止，但若上市失败将自动恢复效力 [17] - 韩国子公司曾于2024年2月因涉嫌违反商业秘密法被调查，但法律意见认为公司及实控人不会被认定违法，该子公司已于2024年8月注销 [18] - 公司存在一项尚未了结的重大诉讼，涉及与瓴盛科技的买卖合同纠纷，一审判决被告支付货款71.3万美元及利息，被告已提起上诉 [20] 募投项目与产能 - 此次IPO计划募资15亿元，其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目 [16] - 报告期内2D MEMS探针卡等主要产品产能利用率较高，但2025年1-6月2D MEMS探针卡产能利用率降至85.34% [16]

公司基本情况与市场地位 - 公司是江苏苏州的MEMS探针卡龙头企业，成立于2015年8月，注册资本为9716.94万元，法定代表人为周明，2022年获授国家级专精特新“小巨人”企业 [1] - 华为旗下哈勃科技是公司第四大股东，持股6.40% [1][29] - 公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [1] - 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [1] 财务业绩表现 - 2025年1-9月，公司营收为6.47亿元，同比增长65.88%；扣非后归母净利润为2.48亿元，同比增长100.13% [6] - 公司预计2025年全年营收为9.50亿元-10.50亿元，同比增长48.12%-63.71%；归母净利润为3.55亿元-4.20亿元，同比增长52.30%-80.18% [6][7] - 2022年至2024年，公司营收从2.54亿元增长至6.41亿元，净利润从0.16亿元增长至2.33亿元，2024年净利润同比暴涨1149% [4][7] - 公司毛利率持续提升，从2022年的40.78%升至2025年1-6月的68.99%，显著高于全球同业平均水平（46.17%） [9] 产品与技术实力 - 公司产品以探针卡为主，销售收入占比超过96%，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等 [9][10] - 2024年度、2025年1-6月其MEMS探针卡销售收入占全部探针卡销售收入的比例分别为84.05%、90.76% [11] - 截至2025年9月30日，公司研发人员159名，占员工总数的19.85%，掌握24项核心技术，取得了授权专利182项 [13] - 报告期内，公司累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，2D MEMS探针卡产能利用率持续高位，2024年为94.50% [15][16] 客户与市场拓展 - 公司单体客户数量合计超过400家，典型客户涵盖B公司、展讯通信、中兴微、兆易创新、龙芯中科等头部芯片设计厂商，以及华虹集团、中芯集成等晶圆代工厂商 [2][17] - 公司积极布局存储领域，已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的样卡研制，重点拓展合肥长鑫、长江存储等客户 [2][21] - 2025年1-6月，公司向前五大客户销售金额占营收的比例为82.84%，客户集中度较高，其中对B公司的销售占比为25.53% [18][19] - 报告期内，来自B公司及已知为其芯片提供测试服务的收入占公司营收的比例高达82.83% [21] IPO募资与供应链 - 公司拟募资15亿元，投资于南通探针卡研发及生产项目（12亿元）、苏州总部及研发中心建设项目（3亿元） [2][3] - 公司向前五大供应商采购金额占比集中度较高，2025年1-6月为64.27%，主要采购MLO、PCB、贵金属试剂等 [22][23] - 部分核心原材料及设备（如贵金属试剂、光刻机）仍需依赖进口，公司计划通过上市进行自主技术开发，推动国产替代 [25]