公司概况与市场地位 - 强一半导体是江苏苏州的MEMS探针卡龙头企业，已通过科创板上市委会议 [2] - 公司是全球少数成熟掌握垂直探针技术、少数有能力进行RF薄膜探针卡研发的企业 [2] - 作为近年来唯一进入全球半导体探针卡行业前十大的境内厂商，公司打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [3] - 公司主营业务收入复合增长率达58.85% [4] 行业背景与市场格局 - 探针卡是半导体晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，对芯片良率及制造成本有直接影响 [2] - 探针卡行业前十大厂商均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额 [2] - 2018-2024年，非存储领域探针卡市场规模占比保持在60%-75%之间，存储领域占比在25%-40%之间 [3] 产品与技术布局 - 公司产品线全面，拥有2D/2.5D MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡、薄膜探针卡等 [4] - 公司主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡面向非存储领域的高端探针卡 [3] - 公司薄膜探针卡目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现110GHz的突破 [6] - 公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制 [3] 发展战略与未来规划 - 公司短期将重点布局以手机AP为代表的非存储领域，并拓展算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品 [5] - 对于2.5D MEMS探针卡，公司将尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的产品验证以及面向兆易创新等产品的大批量交付 [6] - 长期公司将力争实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，以及面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡的研制 [6] - 公司计划实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，并深耕探针原材料电镀液的自主研制 [6] 供应链与国产替代 - 公司探针卡的多种核心原材料以及设备仍然需要依赖进口，例如制造MEMS探针的贵金属试剂、光刻机等 [4] - 公司将通过上市积极进行相关原材料的自主技术开发，带动设备的国产替代 [4]

公司IPO进程 - 强一半导体（苏州）股份有限公司（强一股份）将于2025年11月12日接受上海证券交易所上市委员会审议其科创板首发上会事项 [2] - 公司IPO申请于2024年12月30日获受理，保荐机构为中信证券，并于2025年9月和10月分别回复了两轮审核问询函 [2] 业务与产品 - 公司成立于2015年，专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [3] - 主要产品包括MEMS探针卡、悬臂探针卡、垂直探针卡和薄膜探针卡，其中探针卡销售收入在报告期内占公司总收入比重均超过96% [3] - 2D/2.5D MEMS探针卡是核心产品，报告期内销售收入从1.24亿元增长至3.17亿元，占比从57.12%提升至88.37%，销售单价从31.59万元/张上升至81.75万元/张 [4] - 公司于2020年实现自主2D MEMS探针卡量产，2021年实现薄膜探针卡量产，2024年完成2.5D MEMS探针卡验证 [3] 财务表现 - 报告期内（2022年至2025年1-6月）营业收入分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元，净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、2.33亿元和1.38亿元 [5] - 2025年1-9月营业收入为6.47亿元，同比增长65.88%，扣非归母净利润为2.48亿元，同比增长100.13% [5] - 公司预计2025年全年营收为9.5亿元至10.5亿元，同比增长48.12%至63.71%，预计归母净利润为3.55亿元至4.2亿元，同比增长52.3%至80.18% [5] 客户集中度 - 公司前五大客户销售占比报告期内分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，客户集中度较高 [7] - 对单一大客户B公司存在重大依赖，合并考虑其测试服务商采购后，来自B公司的收入占比报告期内分别为50.29%、67.47%、81.84%和82.83% [7] - 公司与B公司于2021年5月签署长期有效的《采购主协议》，交易价格与其他客户及行业水平基本持平 [8] 关联交易 - 报告期内关联销售占营业收入比例分别为38.88%、40.09%、36.00%和25.97%，主要关联方为B公司 [10] - 公司向南通圆周率（实控人控制企业）采购PCB等产品，报告期内采购金额占营业成本比例分别为18.32%、8.91%、5.04%和5.54% [12] - 2022年至2023年公司将功能板、芯片测试板业务及相关人员转移至南通圆周率，关联销售金额分别为31.39万元、289.92万元和7.09万元 [13] 供应链与运营 - 前五大供应商采购占比报告期内分别为49.14%、40.19%、60.67%和64.27%，供应商集中度提升 [11] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为1.24亿元、1.7亿元、2.4亿元和2.62亿元，占营业收入比例分别为49.09%、47.95%、37.35%和34.94% [14] - 存货余额报告期各期末分别为7247.25万元、7314.35万元、8487.28万元和1.39亿元，存货跌价准备占比分别为12.79%、21.54%、22.87%和13.55% [14] 公司治理与风险 - 实控人周明及其一致行动人合计控制公司50.05%股份，公司曾签订包含回购权等特殊权利的对赌协议，该等协议在公司IPO申请阶段已终止，但若上市失败将自动恢复效力 [17] - 韩国子公司曾于2024年2月因涉嫌违反商业秘密法被调查，但法律意见认为公司及实控人不会被认定违法，该子公司已于2024年8月注销 [18] - 公司存在一项尚未了结的重大诉讼，涉及与瓴盛科技的买卖合同纠纷，一审判决被告支付货款71.3万美元及利息，被告已提起上诉 [20] 募投项目与产能 - 此次IPO计划募资15亿元，其中12亿元用于南通探针卡研发及生产项目，3亿元用于苏州总部及研发中心建设项目 [16] - 报告期内2D MEMS探针卡等主要产品产能利用率较高，但2025年1-6月2D MEMS探针卡产能利用率降至85.34% [16]

该公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针 卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。 根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全 球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 探针卡产品应用于以SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片为代表的非存储领域及以DRAM、NAND Flash为代表的存储领域。 报告期内，强一股份单体客户数量合计超过400家，主要产品2D MEMS探针卡、薄膜探针卡是面向非存储领域的高端探针卡。 其典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公 司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、 地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商，以及 盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯 ...

IPO审核与募资计划 - 上交所上市审核委员会定于2025年11月12日召开会议，审议公司首发事项 [1] - 公司拟在上交所科创板上市，募集资金15亿元 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [1] - 探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据全球80%以上的市场份额 [1] - 2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [1] 财务业绩表现 - 公司营业收入从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，2025年上半年实现营业收入3.74亿元 [2] - 归母净利润从2022年的1562万元跃升至2024年的2.33亿元，2025年上半年为1.38亿元 [2] - 公司预计2025年全年营收为9.5亿至10.5亿元，同比增长48%至64%，归母净利润为3.5亿至4.2亿元，同比增幅52.30%至80.18% [2] 盈利能力与毛利率 - 公司毛利率持续提升，从2022年的40.78%升至2024年的61.66%，2025年上半年进一步提升至68.99% [2] - 公司毛利率显著高于境外龙头FormFactor（37.44%）与Technoprobe（46.22%） [2] - 高毛利主要得益于高附加值的MEMS探针卡收入占比提升，该类产品销售占比从2022年的57%提升至2025年上半年的超90% [2] 业务结构与客户集中度 - 公司主营业务收入来源单一，探针卡销售业务占比常年在95%左右 [3] - 公司客户集中度过高，向B公司及其配套测试厂的销售收入占比从2022年的50.29%攀升至2025年上半年的82.83% [4] - 同期前五大客户销售占比由62.28%升至82.84% [4] 供应链与原材料风险 - 公司向前五大供应商采购额占采购总额比例由49%升至64% [5] - 核心原材料如空间转接基板、高端PCB、贵金属试剂、光刻机等主要向境外厂商或其境内分支机构采购，可替代国内厂商稀缺 [5] 产能利用与募投项目 - 报告期内，公司2D MEMS探针卡、垂直探针卡产能利用率从100.89%下滑至85.34%，悬臂探针卡产能利用率存在波动 [6] - 本次募集资金投资项目将新增2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡以及薄膜探针卡产能1500万支探针、1500万支探针以及5000张探针卡 [6] - 募投项目新增固定资产10.4亿元，投产后预计每年折旧摊销金额共计8327.31万元 [6]