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未知机构:格力电器车用碳化硅芯片将量产董明珠称未来供广汽半数芯片格力-20260121
未知机构· 2026-01-21 10:20
纪要涉及的行业或公司 * 公司:格力电器[1][2][3] * 公司:广汽集团[2][3] * 行业:化合物半导体(特别是碳化硅芯片)[1][2] * 行业:家电[1][2] * 行业:光伏储能[1][2] * 行业:物流车(新能源汽车)[1][2] * 行业:汽车芯片[2][3] 核心观点和论据 * **格力电器碳化硅芯片业务进展**:格力电器的碳化硅芯片工厂已实现家电用碳化硅芯片的量产,并计划在今年内实现光伏储能用碳化硅芯片和物流车用碳化硅芯片的量产[1][2] * **格力电器与广汽集团的潜在合作**:格力电器董事长董明珠在与广汽集团董事长冯兴亚会面时表示,未来广汽集团的汽车芯片中,一半将由格力电器的产品替代[2][3] 其他重要内容 * **信息发布场合**:格力电器碳化硅芯片的量产计划信息是在大湾区化合物半导体生态应用大会上由公司总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露的[1][2]
格力车用碳化硅芯片2026年量产, 董明珠称未来可供广汽半数芯片
新浪财经· 2026-01-20 16:37
公司业务进展 - 格力电器碳化硅芯片工厂在家电用芯片已量产基础上,计划于今年实现光伏储能及物流车用碳化硅芯片的量产 [1] - 公司半导体业务已形成规模化能力,2024年收入超过100亿元,截至2025年芯片累计销量已超过3亿颗 [2] - 公司自2015年进入芯片领域,目前芯片团队规模近千人,其中技术人员占比超过60% [2] - 公司碳化硅芯片已装机出货超过200万台空调,实现温度降低和能效提升 [2] - 公司在珠海建成全球第二条全自动化碳化硅芯片产线,实现从衬底到封测全链条自主可控,6英寸晶圆年产能达24万片 [2] 技术应用与优势 - 碳化硅功率芯片具备耐高压、高频、耐高温特性,已广泛应用于新能源汽车核心系统 [1] - 在新能源汽车400V电压平台主驱上,用碳化硅替代硅基IGBT可提升整车工况效率1%-1.5%,对应续航里程提升2%-3% [1] - 在800V高压平台上,碳化硅可提升整车工况效率3%-4%,对应续航里程提升5%-8% [1] - 碳化硅技术除应用于电机控制领域,也在整车充电领域有应用 [1] - 格力碳化硅功率芯片凭借其特性,已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景 [2] 市场合作与前景 - 格力电器董事长董明珠在与广汽集团董事长冯兴亚会面时表示,未来广汽的汽车芯片中一半可由格力产品替代 [1] - 广汽集团2025年已联合开发12款车规级芯片,对国产芯片需求持续旺盛 [2] - 业内认为,格力依托全产业链优势,可借助广汽订单快速扩大车用芯片产能,合作符合双方发展诉求 [2]
这公司冲刺“中国碳化硅芯片第一股”!估值增百倍,累亏近10亿
IPO日报· 2025-12-09 08:33
公司上市与市场地位 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年12月4日更新招股书,拟在香港联交所主板上市,冲刺“中国碳化硅芯片第一股”,联合保荐人为中信证券、国金证券和中银国际 [1] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装、栅极驱动设计与测试整个价值链并已实现所有环节量产的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司是中国首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [6] - 按2024年收入计,公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六,市场份额为2.9%,在中国公司中排名第三 [6] - 按2024年收入计,公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九,市场份额分别为2.7%及1.7% [6] 财务业绩表现 - 2022年至2024年,公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元,复合年增长率约为27.7% [2][7] - 2025年上半年,公司收入为1.04亿元,同比增长52.74% [7] - 2022年至2024年及2025年上半年,公司年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元、1.77亿元,三年半累计亏损9.98亿元 [4][7] - 2022年至2024年,公司毛利率分别为-48.5%、-59.6%、-9.7% [8] - 2022年至2024年及2025年上半年,公司经调整净亏损分别为1.88亿元、3.1亿元、2亿元、1.32亿元 [10] - 2025年上半年,公司收入中碳化硅功率模块占比为47.7%,功率半导体栅极驱动占比为39.9% [9] 业务与技术概况 - 公司成立于2016年,专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售,服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域 [5] - 第三代半导体(如碳化硅)具有高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等特性,是高压和大电流场景的理想选择 [6] - 新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场 [6] - 截至2024年,公司车规级碳化硅功率模块累计出货量超过9万件 [15] 融资历程与估值 - 公司成立以来进行了12轮融资,其中C轮进行了5次融资 [12] - 公司投后估值从2017年的5000万元,增长至2025年4月最新一轮的51.6亿元,8年间增长了约103倍 [2][12] - 2022年收入超过1亿元及完成无锡生产基地建设、建设光明生产基地后,公司在C2轮和C3轮融资中的估值得到提升 [14] - 2024年收入接近3亿元及车规级模块累计出货量超过9万件,推动了公司在2025年D轮融资前的估值增长 [15] 股权结构与募资用途 - 截至2025年11月27日,公司创始人、董事长兼执行董事汪之涵控制45.98%的投票权 [15] - 此次上市募资主要用于加大研发投入以强化技术优势、深化IDM与代工合作并行的业务模式以完善产业链布局、拓展碳化硅产品的全球分销网络以提升全球市场份额和影响力 [15]
行业猛攻大三排SUV,纯电拐点已至?
36氪· 2025-08-27 00:10
大三排纯电SUV市场爆发 - 7月下旬以来大三排SUV市场突然变得前所未有的拥挤和热闹 理想纯电SUV i8、问界M8纯电版、特斯拉加长版Model Y等新车型密集进入 [2] - 蔚来在22天内推出子品牌乐道第二款车L90和全新换代ES8 覆盖17万-45万元价格区间 同时瞄准大众与高端市场 [2] - 全新ES8预订单量已超过乐道L90 [2] - 纯电大三排SUV销量开始跃升 增速远超增程、插混和燃油大三排 [8] - 增程车电池越做越大 市面70余款增程车中约50%产品纯电续航在200km以上 [9][10][11] - 增程教育了用户用电习惯 提高了纯电在市场端的接受度 一些原增程车主不再需要油箱作为安全感来源 [13] 市场驱动因素 - 电池成本大幅下降 磷酸铁锂电芯价格从几年前超过1元/Wh降至0.3-0.4元/Wh [14] - 碳酸锂价格从2023年约60万元/吨降至如今约6万元/吨 [14] - 充电基础设施数量达1374.9万台 同比增长47.6% 高速公路服务区充电设施覆盖率98% [15] - 纯电车保有量2553.9万辆 车桩比已达2:1的理想状态 [15] - 蔚来已建设超8000座充换电站 平均每天建成3座 覆盖全国超1000个区县 [15] - 换电站平均补能时间约3分钟 比12C超快充技术宣传的5分钟更快 [16] - 蔚来完成318川藏线换电路线贯通 用户可全程换电到珠峰 [16] 技术突破 - 车身轻量化技术取得进展 蔚来通过后地板压铸技术、免热处理铝合金、900V高压平台等技术为乐道L90减重300kg [16] - 碳化硅芯片价格下探 被下放至30万元以下车型 [15] - 800V/900V碳化硅高压平台使线束更细 整车重量降低 能耗减小 [15] - 电池安全标准提高 新国标将热失控要求从"5分钟内不起火不爆炸"提高到"不起火不爆炸" [17] - 电子电气架构创新 采用高度集成的跨域融合架构实现减重、降耗、增空间的三重突破 [19] 蔚来产品表现 - 乐道L90以经典方盒造型实现0.25超低风阻、14.5kWh/100km超低能耗 提供240L前备箱和充裕第三排空间 [21] - 全新ES8在更大尺寸下将风阻压至0.259 保留12箱储物能力 配备三排零重力座椅和130度大躺角模式 [21] - 采用BaaS方案17.98万元起的乐道L90累计交付已超8900辆 订单势头只增不减 [25] - 全新ES8预售价相比上一代降低11万元以上 采用BaaS方式30.88万元起 [25] 公司战略与研发 - 蔚来十年研发投入超600亿元 2021至2024年一季度研发投入总额超400亿元 营收占比持续超过20% [23] - 12项全栈自研核心技术包括天行智能底盘和神玑NX9031芯片(5nm制程 算力较上一代提升4倍) [23] - 推行CBU成本业务单元改革机制 通过提效用更精益的投入获得研发和技术成果 [23] - 平台化技术已用于ET9、"5566"、乐道L60、萤火虫等车型 [23] 资本市场反应 - 自7月10日乐道L90产品技术发布会以来 蔚来港股股价累计飙升93.29% [4] - 截至8月25日收盘 股价达53.35港元 重返千亿市值 [4] - 投资机构表示"是时候重新评估蔚来了" [5]
资本加码碳化硅芯片企业 基本半导体公司在坪山建设大型制造基地
深圳商报· 2025-07-12 00:51
公司动态 - 深圳基本半导体股份有限公司子公司基本封装测试(深圳)有限公司完成工商变更登记 注册资本从1000万元大幅增至2 1亿元人民币 由母公司和深圳市投控基石新能源汽车产业私募股权投资基金合伙企业共同注资 [1] - 此次增资将用于公司在深圳坪山建设的车规级碳化硅模块制造基地项目 提升碳化硅模块封测产能和技术实力 [1] - 公司已于5月27日正式向港交所递交上市申请 冲刺"中国碳化硅芯片第一股" [2] 行业地位 - 公司是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业 在碳化硅功率器件领域深耕多年 [2] - 公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计 晶圆制造 模块封装及栅极驱动设计与测试能力 且全环节均已实现量产的企业 [2] - 按2024年收入计 公司在全球碳化硅功率模块市场排名第七 国内企业排名第三 [2] 战略布局 - 此次增资标志着公司在车规级碳化硅领域的战略布局又迈出重要一步 为后续研发创新和产能扩充奠定坚实基础 [1] - 增资得到了深圳市投控基石新能源汽车产业基金的战略支持 该基金是深圳市首只正式备案用以支持深圳"20+8"产业集群发展的政策性子基金 [1] - 公司技术积累和市场优势在新能源汽车功率器件领域获得充分认可 [1]